多层电路板及其制造方法技术

提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件（ＭＩＤ）作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板，形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层电路板，尤其涉及具有减小厚度的高可靠性地形成层与层的连接的多层电路的模制互连器件(MID)，以及这种多层电路板的制造方法。例如，公开号为7-170077的早期日本专利公开了一种制造注模电路部件的方法。按照这种方法，如附图说明图19A所示，预先生产出多个注模电路构件(1P，2P)，每个电路构件在其顶表面和底表面上具有导电电路图形(5P，6P)。另外，每个电路构件具有定位孔10P、间隔凸块11P和用于容纳间隔凸块的凹部12P。将电路构件1P的间隔凸块11P插入相邻电路构件2P的相应凹部12P中，层叠这些电路构件，以获得多层电路结构。通过让定位销14P穿过定位孔10P，确定多层电路结构中各电路构件的位置。然后，在多层电路结构的相邻电路构件(1P，2P)之间的空隙中填充绝缘树脂20P，在从定位孔10P除去定位销14P而得到的通孔中形成导电膜30P，以便在多层电路中实现层与层的连接，如图19B所示。按照这种方法，可以防止在电路构件(1P，2P)之间的空隙上出现针孔或缺模、导电电路图形(5P，6P)的破裂和在层间引起的剥落，并且还可提供具有高密度布线的多层电路结构。但是，在这种方法中，由于多个注模电路构件层叠，绝缘树脂填充到相邻电路构件(1P，2P)之间的空隙中，所得到的多层电路结构的厚度的增加成了一个问题。另一方面，公开号为No.7-249873的早期日本专利公开了一种多层电路模制品和制造这种制品的方法。在此方法中，如图20A所示，形成树脂模制的内部基板1S，在其顶表面和底表面上具有凸部2S。然后，通过化学镀，在内部基板1S的顶表面和底表面上的所需区域形成第一电路图形(3S，4S)。在将具有第一电路图形(3S，4S)的内部基板1S放置在模制腔中之后，通过仅将内部基板1S的凸部2S的顶表面上的第一电路图形暴露在外面的注模方式，在内部基板1S上形成树脂模制的外部基板5S，如图20B所示。接着，通过化学镀，在外部基板5S上所需区域形成第二电路图形8S。第二电路图形8S能在凸部2S上与第一电路图形(3S，4S)连接以实现在内部和外部基板(1S，5S)之间的层与层的连接。另外，由通孔镀层6S可以构成在外部基板5S的顶表面和底表面上的第二电路图形8S之间的电连接。在这种方法中，由于化学镀的镀液可以与凸部2S的表面充分地接触，因此具备能够可靠地进行电镀步骤的优点。另外，可以避免镀液的流动能力降低为整体的更高水平的情况。这可以高可靠地形成层与层的连接。但是，由于具有第一电路图形(3S，4S)内部基板1S再一次放入模制腔中，然后通过注模方法在内部基板1S的周围形成外部基板5S，形成树脂模制基板的多层结构的步骤可能变得复杂，另外，存在多层结构厚度增加的问题。因此，这些常规技术从获得多层电路板的更高集成化和保持层与层连接的高度可靠性的角度出发，尤其是对具有多层电路的MID，仍存在许多改进的余地。本专利技术的多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板；形成在基板的第一表面上并构成多个电路层的多层电路，每层电路设置有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层；形成在基板第二表面上的第二导电层，第二导电层构成多层电路的层与层的连接。在本专利技术的优选实施例中，基板的第二表面是第一表面上的凸部的侧表面。具体说，基板最好具有从第一表面以不同高度延伸的第三表面和从第一表面的另一端部向第三表面的端部延伸的第四表面；多层电路最好形成在基板的第一、第三和第四表面上；第二导电层最好形成在第一表面上的凸部的侧表面上，以构成多层电路的层与层的连接。在这种情况下，可以在用于MID的基板上形成层与层的连接，例如用于本专利技术的第一实施例的并具有图1A所示构造的基板，在电路设计方面具有高度的可靠性和灵活性。当第二导电层是多个第二导电层以获得多层电路的多处层与层连接时，最好每个第二导电层用第二绝缘层在厚度方向上与相邻的第二导电层隔开。在本专利技术的另一个优选实施例中，第一表面是基板的顶表面，第二表面是基板的侧表面。另外，多层电路最好具有孔，通过孔可以露出部分第一表面，电子器件安装在形成在暴露的第一表面中的凹部中，由形成在凹部内表面的第三导电层构成多层电路和电子器件之间的电连接。本专利技术另一方面是提供一种制造上述多层电路板的方法。该方法包括下列步骤提供具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板；形成给定数量的电路层，以在基板的第一表面上获得多层电路，每个电路层形成步骤包括形成具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层；以及在基板第二表面上形成第二导电层，由第二导电层构成多层电路的层与层之间的连接。在上述方法中，第一表面最好是基板的顶表面，第二表面最好是第一表面上的凸部的侧表面，其中第二导电层在电路层形成步骤期间形成在凸部的侧表面上。另外，第二导电层最好是这样来得到，即切割具有多层电路的基板，齐平多层电路的切割面与基板的切割面，在多层电路和基板的切割面上形成用于层与层连接的导电膜。图5是根据第一实施例的改型的用激光束形成绝缘层的步骤的横截面图；图6是根据本专利技术的第二实施例的多层电路板的横截面图；图7A至7F是根据本专利技术的第二实施例的多层电路板的制造方法的透视图；图8是根据第二实施例的第一改型的多层电路板的透视图；图9是根据第二实施例的第二改型的多层电路板的透视图；图10A是根据第二实施例的第三改型的多层电路板的透视图；图10B表示用于层与层连接的电路图形的交点；图11A是根据第二实施例的第四改型的多层电路板的透视图；图11B是通过激光构图在倾斜表面上形成电路图形的示意图；图12是第二实施例的第五改型的多层电路板的透视图；图13A是根据本专利技术的第三实施例的多层电路板的导电层的电路图形；图13B和13C分别是多层电路板的侧视图和横截面图；图14是根据第三实施例的第一改型的多层电路板的侧视图；图15是根据第三实施例的第二改型的多层电路板的横截面图；图16A至16C是表示用于基板的切割操作的透视图；图17是第三实施例的第三改型的多层电路板的横截面图；图18是第三实施例的第四改型的多层电路板的横截面图；图19A和19B是公开号为7-170077的日本早期专利中公开的注模电路部件的制造方法的横截面图；以及图20A和20B是表示公开号为7-249873的日本早期专利中公开的制造多层电路模制品的方法的横截面图。具体实施例方式本专利技术的优选实施例将参考附图进行解释。但这些实施例并不作为对本专利技术范围的限制。(第一实施例)本专利技术第一实施例的多层电路板通过下述方法制造。首先，制备用于MID(模制互连器件)的树脂模制基板10。如图1A所示，此基板10具有在其顶表面上的第一表面11、在第一表面上的第一凸部13、从第一表面以不同高度延伸的第二表面14、在第二表面上的第二凸部17、以基本垂直方向在第一和第二表面(11，14)之间延伸的第三表面16。用于MID的基板可以通过注模的方式三维地制造。作为树脂材料，例如可以采用聚亚苯基硫化物(PPS)、液晶聚合物(LCP)、间同(syndiotactic)聚苯乙烯(SPS)或聚邻苯二酰胺(polyphthal amide)(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板，包括： 具有第一表面（１１，１４）和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面（１２，１５，１９）的基板（１０）； 形成在所述基板的第一表面上并构成多个电路层的多层电路，每层电路提供有具有所需电路图形的导电层（２０，２２，２４，２６）和通过成膜方法在导电层上形成的绝缘层（３０，３２，３４）； 形成在所述基板第二表面（１２，１５，１９）上的第二导电层，通过第二导电层构成所述多层电路的层与层的连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内野野良幸，泽田和男，正木康史，武藤正英，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]