树脂板及其应用制造技术

一个压缩功能层６０设置在至少一个板表面上。压缩功能层６０将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板１０上。由此对导体１４施加足够的压力。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
方法
本专利技术涉及用作电路板的树脂板、连接介质体、连接介质体的制造方法、电路板和电路板的制造方法。2、相关技术描述近年来，就工业应用以及在消耗器件的广泛领域中的应用来说，在要求电子器件小型化、重量减轻、功能增加和性能提高的同时，对于其上可以以低成本高密度安装半导体芯片如LSI的多层电路板的需求变得强烈了。可以以比陶瓷多层板低的成本提供的并且可以满足上述市场需要的树脂多层电路板已经作为普通陶瓷多层板的替代物而引起人们的注意，并且已经进行了技术改进以研制出作为适于高密度安装的板的树脂多层电路板。作为以这种方式形成的多层电路板，在公开号为Hei 06-268345(1994)的日本待审专利中公开了具有任何层内通路孔构造的电路板。该电路板是树脂多层板，其采用了芳族无纺布加强材料的合成材料和环氧树酯作为绝缘层，因此可以以相对较低的成本提供。此外，该电路板采用任何层内通路孔结构，也就是说，在布线层内通过导电性胶可以连接任意位置的填隙通路孔连接结构适于高密度安装。由于树脂渗透到无纺布中而不能形成具有上述特性的任何层内通路孔结构，除非使用内部具有空穴的聚酯胶片。也就是说，该电路板具有可以仅通过采用特殊材料而形成的结构。但是现在，除了较高安装密度外，还有如下市场需求。也就是说，市场需求是多方面的，并且有这样的需求，如具有适于高速电路网的低介电常数的电路板、具有高热阻抗的电路板以及类似物。因此，要求获得具有满足各自要求并且适于高密度安装特性的电路板。专利技术概述因此，本专利技术的主要目的是提供一种可以获得低连接阻抗和高连接稳定性的电路板。为了实现上述目的，本专利技术在至少一个板表面上设置压缩功能层以获得用于电路板或连接介质体的绝缘层中的树脂板。压缩功能层具有这样的特性，即其将通过在厚度方向受到压力而被压缩的功能加到树脂板或介质连接体上。根据本专利技术，可以不限于特定材料组合和通过使表面具有特定特性而获得增加压缩功能并实现低通路连接阻抗以及极好的连接稳定性的电路板。压缩功能层最好是多孔层。接着通过控制树脂板的树脂成分侵入多孔层的程度，可以将通过在厚度方向受到压力而被压缩的功能加到树脂板上。多孔层具有孔组，其中孔组最好由多个孔构成，这些孔彼此连接使得孔组两端都具有在多孔层两侧的开口。然后，可以通过板厚度方向的压力而将孔内的空气排出到外部。由此树脂板的树脂成分可以很容易地侵入到多孔层内，可以通过调节压力方便地控制树脂成分侵入多孔层的量。上述压缩功能层还可以由一层绝缘粒子构成，绝缘粒子设置在树脂板或连接介质体上处于由板表面伸出的状态。这样，通过在板厚度方向受到压力作用将由板表面伸出的绝缘粒子压入到树脂板内，由此可以将压缩功能加到树脂板上。最好树脂板至少表面上处于半硫化状态，压缩功能层设置在该表面上。然后，由于板材料的半硫化状态，因此有如下优点。也就是说，在由多孔层构成的压缩功能层中，树脂成分易于侵入多孔层。此外，在由绝缘粒子构成的压缩功能层中，易于将绝缘粒子压入到树脂板中。树脂板最好具有保护性膜层以便将其作为上述压缩功能层上的附加层而可去除。由此，在采用树脂板或连接介质体的电路板制造步骤中，可以防止来自外部的灰尘附着在压缩功能层上。此外，可以通过添加或去除保护性膜层来调节树脂板或连接介质体的整个厚度。由此，可以在压缩在厚度方向上通过树脂板或连接介质体设置的导体时增加压缩幅度。可以以如下方式制造本专利技术的树脂板。也就是说，在将多孔板设置在树脂板的至少一个板表面上后，通过向上述树脂板施加使上述树脂板的树脂成分不侵入到上述多孔层大小的压力而将上述多孔层粘结到上述树脂板上。附图简要说明本专利技术的其它目的通过理解下述优选实施例会显而易见，并且所附的权利要求清楚地表明了这些目的。本领域技术人员在实施本专利技术的情况下会发现本说明书中尚未包括的许多优点。图1A是本专利技术第一优选优选实施例的树脂板10A结构的横截面图；图1B是本专利技术第一优选优选实施例的树脂板10B结构的横截面图；图2A是显示树脂板10A制造方法的横截面图；图2B是显示树脂板10B制造方法的横截面图；图3A是显示根据本专利技术第二优选实施例的树脂板30结构的横截面图；图3B是压缩状态下树脂板结构的横截面图；图3C是树脂板30另一结构的横截面图；图4是本专利技术第三优选实施例的树脂板50结构的横截面图；图5是本专利技术第四优选实施例的连接介质体12结构的横截面图；图6A和6B分别是本专利技术第五优选实施例双面板17制造方法中步骤的横截面图；图7A和7B分别是显示流入凹槽51的树脂成分58状态的主要部分的放大横截面图；图8是显示孔104最大直径L和导体14的分离间隔S之间关系的平面图；图9A和9B分别是采用具有载体的线层的双面电路板制造方法中的步骤横截面图；图10A至10D分别是采用保护膜层的双面电路板17的制造方法中的步骤横截面图；图11A和11B分别是多层板制造方法中步骤的横截面图；图12A-1至12D分别是双面电路板另一制造方法中的步骤横截面图；图13A和13B分别是多层板另一制造方法中的步骤横截面图；图14A至14C分别是多层板另一制造方法中前一半步骤的横截面图；图15A和15B分别是上述多层板另一制造方法中后一半步骤的横截面图。专利技术详述下面，参照附图说明本专利技术优选实施例。(第一优选实施例)图1A和1B是本实施例树脂板10的横截面视图。树脂板10A和10B的表面上具有多孔层11。也就是说，本实施例的树脂板10A和10B和普通树脂板之间的区别是作为压缩功能层的一多孔层11是否设置在表面上，以及本实施例的树脂板10A和10B在至少一面具有多孔层11。尽管在图1A和1B的结构中分别在作为例子显示的板10A和10B的两侧都设置有多孔层11，如果只在一侧设置多孔层，则可以获得本专利技术的树脂板。至于本实施例树脂板10A和10B的板材料，可以使用聚酯胶片100或胶粘片101，其中在聚酯胶片101中为加强而使热固树脂渗透进纤维材料中。使用聚酯胶片100的实施例是图1A所示的树脂板10A，而使用胶粘片101的实施例是图1B所示的树脂板10B。至于聚酯胶片100，可以引用玻璃环氧聚酯胶片、芳族环氧聚酯胶片或类似物。通过使环氧树脂在半硫化(B阶段)状态渗透到玻璃无纺布中来获得玻璃环氧聚酯胶片。通过使环氧树脂在半硫化(B阶段)状态渗透到芳族无纺布中来获得芳族环氧聚酯胶片这里，在半硫化状态的环氧树脂具有胶粘性。因此，在这些聚酯胶片100中，不必提供胶粘层以将多孔层11粘结在如图1A所示的聚酯胶片100的表面上。胶粘片101是由热塑树脂或热固树脂如聚酰亚胺、液晶聚合物、芳族或PTFE(聚四氟乙烯)构成的膜板。至于由胶粘片101构成的树脂板10B，如图1B所示，由热固树脂或热塑树脂构成的胶粘层102设置在形成多孔膜的胶粘片101的表面上。可以根据树脂板10A、10B与用作(下面要说明的)线层的金属结合来选择渗透进聚酯胶片100或形成设置在胶粘片101上的胶粘层102的树脂中的热固树脂或热塑树脂(下面指聚酯胶片渗透树脂)的类型，但不限于这些类型。但是，如下所述，有必要使胶粘或聚酯胶片渗透树脂由周围区域侵入多孔层11的间隙内部。为了使这些树脂侵入多孔层11内，必须使聚酯胶片渗透树脂或胶粘层102在该步骤保持流动性。因此，就热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种作为电路板绝缘层使用的树脂板，其特征在于：一个压缩功能层设置在至少一个板表面上，并且该压缩功能层将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木武，留河悟，川北嘉洋，中桐康司，越后文雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]