在自动插装机中支承基板的方法和装置及支承销制造方法及图纸

在把元件插装到未受到足够强的支承的基板（１）上后出现的振动在自动插装机中通常导致了已插装元件的滑动。本发明专利技术提出了，通过高度可调的支承销（５）来支承基板（１），所述支承销由前端（６）和相对前端（６）弹动的底部（７）构成。在支承销（５）上移向基板（１）底侧时，支承销（５）分别适应于基板（１）底侧的形状。随后，通过一个气动闸（１１）来固定支承销（５）的高度位置。由此一来，可以利用简单的装置保护不同隆起的基板（１）在插装元件时不完全下弯。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在自动插装机中支承基板的方法、一种如 4前序所述的在自动插装机中支承基板的装置、一种如权利要求8前序所述的底板以及一种如权利要求9前序所述的支承销。在给基板(尤其是印制电路板)插装可表面装配的元件(SMD元件)时，自动插装机从输送装置中接收SMD元件并将它们插装在基板的预定位置上。在这里，基板一般从两侧被绷紧地静立在自动插装机内的传送带上。基板且尤其是印制电路板实际上不是理想地处于平面状态，而是向上或向下隆起高达约3毫米。超大超薄形印制电路板因自身重量而通常是下垂的。由于使用一定装配力地把元件压到基板上以使它们在那里附着在粘性物质(如钎焊剂、粘合剂或焊药)上，所以吸气管向下压迫基板，基板在这种情况下向下弯曲。根据所需的装配力和基板刚性的不同，这种弯曲可能是毫米级的。吸气管的插装速度因机器功率总在提高而是如此之高，以至基板就象受到锤击那样被迫垂直振动。这种振动一方面对直接由吸气管插装的元件来说是有害的，因为基板向上反弹造成了对元件的附加冲击力，这种附加冲击力是不可控制的并且可能损坏敏感元件。另一方面，在具有比较密集的连接小脚的大型元件的情况下，对插装精度的影响是不利的。当板上粘性物质的粘附力大于吸气管吸力时，元件在基板完全弯曲时向下脱离吸气管，或者在相反的情况下，当吸气管吸力超过粘附力时，元件被向上吸离粘性物质。尤其是在元件被安放在不太粘的物质(如液膜形焊药)中时，情况更是如此。当元件这样侧滑时，基板最糟糕地就是可能无法使用或者它随后在工作中发生故障。还出现了这样的危险，即已装在基板上的元件因插装时的颤动而滑动或者松动，这种情况也出现在在不太粘的物质上的元件中，或者这种情况也出现在细高条形元件或粘附面小的较重元件中。因此，迄今为止，在自动插装机中采用了固定不动的基板支承结构。在这里，一般在底板上设置多个垂直向上竖立的一样长的支承销。这些支承销在插装之前从下面移向印制电路板，以便支承印制电路板。但是，这种支承结构只在支承销直接贴靠着印制电路板时才起作用。因而，必须利用一种可精确地重复动作的且受控制的驱动装置来精确地使支承销上移，直到它们真正接触到基板为止。但通过底板整个面的平坦度和升降驱动装置的基板安放高度的总公差相加，这种支承结构实际上是无法精确实现。为了支承某块基板，支承销必须被定位在没有基板的那个位置上。在那里，不允许插装元件，因为否则的话，支承销会碰到元件并且元件可能受损。如果元件在夹具附近的边缘上经过，则基板被迫被向上压离一段等于元件高度的距离并且基板或许也受损。因此，对于使用者来说，采用固定不动的基板支承结构就需要更高的成本以及经过培训且认真负责的工人。当每天如要制造三到十种不同类型的基板时，这就更麻烦了，其中在一行当中的每台自动插装机中，必须经常改变支承结构的布局。从JP9-181496和JP4-293300中知道了具有高度可变的支承销的基板支承结构，其中各支承销弹性地位于底板的凹槽中，对于所有支承销来说，共同通过采用两块配设有用于支承销的孔的板来确保其高度位置，所述板被布置成可相对移动。由于在底板中开设凹槽，所以在这里只能实现某些支承销布置形式。从JP2-190000中知道了一种基板支承结构，其中支承销通过磁性连接而与底板相连。没有公开调节支承销高度的内容。从JP6-209105中直到了用于基板支承结构的支承销，这些支承销的高度是可以独立调节的。在这里，没有公开这些支承销的固定是如何实现的。因此，本专利技术的任务是提出一种在自动插装机中制成基板的方法和装置，所述方法和装置在灵活操作时特别适用于隆起的基板。根据本专利技术，通过具有权利要求1特征的方法以及通过具有权利要求4特征部分特征的上述类型装置、具有权利要求8特征部分特征的底板以及具有权利要求9特征部分特征的支承销完成了上述任务。在这里，支承销被安装在底板上。与固定不动的支承销不同，其前端是弹动的。升降台在工作中带着底板和支承销上移了一段比直到接触到基板底面所需的距离还要大几毫米的距离。由此一来，支承销分别弹缩了一段等于过大行程的距离并且每个支承销以较小的力顶在基板底侧上。在这里，压在元件上的支承销分别继续弹缩了一段等于元件厚度的距离。在下个步骤中，借助分属于各支承销的气动闸来固定分头到达的支承销高度位置。随后，任何一个支承销保持其本身的高度不变，从而基板不再在插装元件时弯离自动插装机并被迫振动。通过分头给支承销装配气动闸，也能够灵活地把支承销布置在底板上。通过本专利技术的解决方案，避免了由印制电路板反弹引起的不受控制的插装力的问题、由元件脱离吸气管或粘性物质引起的不良插装精度的问题以及已插装在印制电路板上的元件的滑动问题。本专利技术的解决方案在不利的工作条件下也发挥了作用，例如当基板随意向上或向下弯曲时，元件已被插装在一些支承销贴靠基板的位置上时，当支承结构的制造精度或升降驱动装置的定位精度不良时，或者当操作人员把支承销安装在不适当的位置上时。支承销不一定在每次更换产品时被定位在不同的位置上。在如权利要求2所述的有利设计方案中，在插装结束时取消固定，以便能够让支承销在台子下降时又弹伸回其整个长度。根据权利要求5，可以有利地把多个被固定在底板上的支承销固定在一起，因为底板具有用于给各气动闸提供压缩空气的压缩空气管路。在如权利要求6所述的有利设计方案中，支承销可以自由定位在底板上，由此一来，使支承销的位置最佳地适应于基板状况。权利要求11有利地提出了，接触基板的支承销前端的顶面是由橡胶制成的，以便不损伤或许已插装在基板底侧上的元件。根据权利要求12，如此确保了稳定的支承销的简单制造，即支承销的底部和前端成管形。结合附图所示的实施例来详细说明本专利技术，其中附图说明图1是隆起基板的侧视示意图，所述基板由一行支承销支承着；图2是当按照固定的疏密间隔被定位在底板上时的本专利技术支承销的横截面图；图3是当自由定位在底板上时的本专利技术支承销的横截面图。在图1中，在侧视示意图中示出了一个向上隆起的基板1，所述基板在其边缘2处被侧固定装置3夹持住。此外，自动插装机中的基板1输送装置一般被设计成垂直于图面。在侧固定基板后，一个未示出的升降台上移向底板4，在所述底板上，按照预定的疏密间隔设置了多个垂直向上竖立的支承销5。在这里，支承销5的高度是可以单独调节的，从而支承销5可以适应于基板1底侧的轮廓。在这种情况下，通过独立调节支承销5的高度，可以照顾到已被插装在基板底侧上的元件19，如例如在右数第二根支承销上所示的那样。在图2中，在横截面图中结合底板4地示出了支承销5的工作方式。在这里，支承销5具有一个前端6和一个底部7，它们可容易地相对移动。前端6在这里成管形并且围绕着底部7。在前端6顶面上，设置了一个橡胶塞8，以便在支承销5接触基板1时不损伤到已插装在基板1底侧上的元件。底部7通过固定机构9被固定在底板4上。在这里，例如可以作为固定机构9地设置螺纹连接结构或其它已知的固定方式。前端6通过弹簧10与底部7相连，由此一来，前端6的高度是可调的。通过底板4上移和进而支承销5上移，弹簧在前端6接触到基板1后受到压缩。如果底板4如操作人员所规定的那样继续上升，则支承销5的所有弹簧10会处于分别被压缩的状态下。在这种状态下，前端6相对底板4的高度位置被固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在自动插装机中支承基板的（１）的方法，其中－基板（１）被固定在一个插装位置上，－设置了一块带有朝上突起的支承销（５）的底板（４），其中支承销（５）的前端（６）相对底板（４）弹动地支承着，－底板（４）通过支承销（５）从下方被弹性地压在基板（１）的底侧上，－分别借助一个分头配属于支承销的气动闸（１１）来固定支承销（５）前端（６）的高度位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R迪贝尔，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]