【技术实现步骤摘要】
一种光电子器件耦合焊接设备
[0001]本专利技术涉及光电子器件焊接
,尤其涉及一种光电子器件耦合焊接设备。
技术介绍
[0002]光信息技术的发展推动着通讯事业的进步,随着光纤通讯和光纤传感技术的发展,光电子器件的制备成为了光信息技术进一步发展的关键。光电子器件的封装技术影响着光电子器件的可靠性,关键的封装工艺和全自动封装设备可以大幅度提高生产效率和保证器件质量,有源器件是光纤通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件,是光传输系统的“心脏”,它包括光源,如发光二极管(Light Emitting Diode,LED)和激光二极管(Laser diode,LD)、光检测器和光放大器等。如何提高同轴型光电子器件的性能、质量以及降低成本,是当前工业上封装制造的关键问题,其核心技术在于耦合对准与焊接。现有的耦合焊接设备依赖于多个激光焊接器同时焊接,造价较高,不易于推广,并且完成焊接后需要手动的出料,工作效率不高,所以现提出一种光电子器件耦合焊接设备。
技术实现思路
[0003]基于
技术介绍
存在的技术问题,本专利技术提出了一种光电子器件耦合焊接设备。
[0004]本专利技术提出的一种光电子器件耦合焊接设备,包括机架,所述机架顶部转动设置有焊接组件,且焊接组件包括与机架转动连接的旋转套,且旋转套顶部固定设置有安装环,所述安装环上固定有安装架,所述安装架上固定有横向设置的激光焊接器,所述旋转套内侧设置有用于夹持第二工件的第二夹持机构;
[0005]所述第二夹持机构包括与 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光电子器件耦合焊接设备,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)顶部转动设置有焊接组件(2),且焊接组件(2)包括与机架(1)转动连接的旋转套(201),且旋转套(201)顶部固定设置有安装环(202),所述安装环(202)上固定有安装架(203),所述安装架(203)上固定有横向设置的激光焊接器(204),所述旋转套(201)内侧设置有用于夹持第二工件的第二夹持机构(5);所述第二夹持机构(5)包括与旋转套(201)内侧转动连接的圆形筒(501),所述圆形筒(501)下部外圆周设置有呈环形分布的耳块(503),且圆形筒(501)通过耳块(503)与机架(1)固定连接,所述圆形筒(501)上设置有用于驱动旋转套(201)旋转的驱动组件,所述圆形筒(501)顶部设置有用于夹持第一工件的第一夹持机构(4),所述圆形筒(501)中间位置处设置有第二夹紧组件(507)。2.根据权利要求1所述的一种光电子器件耦合焊接设备,其特征在于,所述第二夹紧组件(507)包括与圆形筒(501)顶部中间位置处转动连接的柱形座(5071),所述第二夹紧组件(507)上设置有轴向延伸的穿孔(5075),所述柱形座(5071)外圆周上部设置有等距离呈环形分布的第二矩形槽(5074),且第二矩形槽(5074)与穿孔(5075)相连通,所述第二矩形槽(5074)内铰接有夹紧块(5076),所述夹紧块(5076)上设置有竖直方向延伸的插槽(50761),所述第二矩形槽(5074)内侧顶部设置有弹性复位片(50741),且弹性复位片(50741)插设在插槽(50761)内,所述柱形座(5071)外圆周下部设置有等距离呈环形分布的第一矩形槽(5072),且第一矩形槽(5072)内插设有挡块组件(5073),所述柱形座(5071)套设有触发环组件(505),所述触发环组件(505)包括套设在柱形座(5071)上的触发环片(5051),所述触发环片(5051)底部固定有等距离呈环形分布的气缸(506),且气缸(506)的伸缩端穿过触发环片(5051)与圆形筒(501)内侧顶部位置处固定连接,所述挡块组件(5073)包括滑动设置在第一矩形槽(5072)内的滑块(50731),所述滑块(50731)靠近穿孔(5075)一侧上部位置处设置有阻挡凸齿(50734),所述阻挡凸齿(50734)的顶面低于夹紧块(5076)的顶面,所述滑块(50731)远离阻挡凸齿(50734)一侧设置有触发块(50732),且触发块(50732)上设置有触发槽道(50733),所述触发槽道(50733)包括竖直部,且竖直部下部斜向滑块(50731)一侧延伸形成斜向部,所述触发环片(5051)内侧设置有供挡块组件(5073)活动的豁口槽(5052),所述豁口槽(5052)内设置有金属销轴(5053),所述金属销轴(5053)插设在触发槽道(50733)中;所述机架(1)内侧设置有与第二夹紧组件(507)同轴的激光发生器(6),所述机架(1)上部设置有与激光发生器(6)相对应的激光强度检测组件(3)。3.根据权利要求1所述的一种光电子器件耦合焊接设备,其特征在于,所述机架(1)包括支撑架(101),所述支撑架(101)顶部固定设置有顶板(103),且顶板(103)上设置有圆孔(104),所述旋转套(201)与圆孔(104)形成转动连接,所述顶板(103)下部靠近圆孔(104)位置处固定有导料斗(102),且导料斗(102)下部贯穿设置有竖直设置的激光发生器(6)。4.根据权利要求3所述的一种光电子器件耦合焊接设备,其特征在于,所述驱动组件包括设置在圆形筒(501)外圆周面下部位置处的电机支架(504),且电机支架(504)上固定有步进电机(206),所述步进电机(206)的输出轴固定有齿轮(...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴新新,
申请(专利权)人:灌云杰达电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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