本发明专利技术公开了一种基于半加成法的印制电路板线路制作方法，涉及印制电路板技术领域，包括：S1、开料：将基板裁切为预设尺寸；S2、化学镀镍：基板粗化；然后利用叠放装置自动将多个带有吸盘的基板放置于转移框内；再利用拆卸装置自动取出转移框内的所有吸盘；S24、化学反应：依次将转移框移动至多个池子内，分别进行预浸、活化、后浸、镀镍、清洗；S25、烘干：烘干后，取出转移框内的所有基板；S3、线路：经过贴膜、曝光、显影；S4、图形电镀：电镀沉积铜层形成导线；S5、退膜；S6、快速蚀刻：利用快速蚀刻液将露出镍层蚀刻去除，得到导线。本方案在铜层和基板之间形成镍层，避免铜层从基板上剥离。避免铜层从基板上剥离。避免铜层从基板上剥离。
【技术实现步骤摘要】
一种基于半加成法的印制电路板线路制作方法
[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种基于半加成法的印制电路板线路制作方法。
技术介绍
[0002]随着社会与科学技术的发展，电子产品日益小型化，此发展趋势也导致了实现不同器件连接的印制电路板以及半导体芯片封装用的基板在保证良好的电性能和热性能的前提下向着轻、薄、短、小的方向发展。为达到以上的要求，尺寸更小的精细线路，厚度更薄的绝缘层是必须满足的技术条件。根据线路形成方法分类，主要有三类方法用于线路制作，分别是减成法、半加成法与全加成法。
[0003]半加成法，即采用绝缘基板，在绝缘层上形成被称为种子层的金属层，在其表面形成镀敷抗蚀层，其后进行曝光、显影，形成抗镀图形。其后，对未被抗镀层覆盖部分进行电镀镀铜，剥离抗镀层，蚀刻去除种子层形成线路。这种方法一般通过化学镀铜沉积种子层，由于化学沉铜得到的铜层很薄，易于蚀刻，相对来说，在一定程度上减小了线路的侧蚀，可以用于制作具有精细线路的印制电路板。然而，绝缘基板上沉积化学铜，容易出现化学镀铜层与基板附着了不足而发生分层起泡。
技术实现思路
[0004]为解决现有技术不足，本专利技术提供一种基于半加成法的印制电路板线路制作方法，在铜层和基板之间形成镍层，避免铜层从基板上剥离。
[0005]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：一种基于半加成法的印制电路板线路制作方法，包括以下步骤：S1、开料：将基板裁切为预设尺寸，基板材料为玻璃纤维布浸渍环氧树脂；S2、化学镀镍：S21、粗化：基板进行粗化；S22、叠放：将一个基板放置于一个吸盘顶部并进行吸附，利用叠放装置自动将多个带有吸盘的基板放置于转移框内；S23、拆卸：利用拆卸装置自动取出转移框内的所有吸盘，以使相邻两个基板之间具有预设间隙；S24、化学反应：利用夹持转移装置依次将转移框移动至多个池子内，分别进行预浸、活化、后浸、镀镍、清洗；S25、烘干：烘干后，取出转移框内的所有基板；S3、线路：经过贴膜、曝光、显影，其中贴膜是在基板镍层的表面热压一层感光干膜，曝光是将感光干膜部分区域曝光，显影是将未曝光的区域去除；S4、图形电镀：将感光干膜露出的区域电镀沉积铜层形成导线；S5、退膜：将感光干膜使用强碱性溶液去除；
S6、快速蚀刻：去除感光干膜后，利用快速蚀刻液将露出镍层蚀刻去除，得到导线。
[0006]进一步的，转移框包括两个对称的倒U型框、两个对称的U型把手、多个转杆、多个挡杆，每个U型把手水平设置，两端连接两个倒U型框，转杆、挡杆的两端均固定连接于倒U型框内壁，转杆上转动设有多个转动块，转动块外端的顶部抵在挡杆上，内端的顶部设有台阶，叠放装置包括第一输送台、顶起组件，第一输送台用于将多个带有吸盘的基板依次输送至转移框正下方，顶起组件用于升起基板并将其放置于对应的台阶上；步骤S22的叠放方法具体包括：预先将转移框放置于第一输送台顶部并固定；将基板放置于吸盘顶部并进行吸附，第一输送台将多个带有吸盘的基板依次输送至转移框正下方；顶起组件依次升起基板，当基板超过其对应的台阶后，顶起组件再下降至原位，在这个过程中，基板被放置于对应的台阶上。
[0007]进一步的，倒U型框内壁设有竖箱，竖箱内壁设有竖杆，竖箱内部从上到下依次设有多个自动伸缩杆，竖杆内壁紧贴对应的转动块，当第一自动伸缩杆伸长时，用于固定对应基板的顶部；步骤S22中，转移框内放置好基板后，第一自动伸缩杆全部伸长，以固定对应的基板。
[0008]进一步的，吸盘底部设有多个装配槽，装配槽其中一端水平贯穿吸盘，步骤S22中，转移框内所有吸盘的朝向相同，装配槽的开口端均朝向其中一个U型把手。
[0009]进一步的，拆卸装置包括连接框和设于连接框一侧的多个第二自动伸缩杆，第二自动伸缩杆前端设有真空吸附孔，多个第二自动伸缩杆位置与转移框内的吸盘一一对应；步骤S23的拆卸方法具体包括：第二自动伸缩杆伸长，以使其插入对应的装配槽内并开始吸附；吸盘停止吸附基板，第二自动伸缩杆缩回至原位，完成基板与吸盘的分离。
[0010]进一步的，连接框内设有变距机构，用于调节多个第二自动伸缩杆的间距，拆卸装置还包括电机、四个链轮、链条、限位框、滑块、两个立柱、第二输送台，四个链轮转动设于支撑板，电机连接其中一个链轮，链条套于四个链轮外周，两个立柱对称设于基座顶部，限位框两端滑动配合于立柱，限位框中间设有滑槽，连接框另一侧固定连接滑块一侧，滑块滑动设于滑槽内，滑块另一侧转动连接于链条；步骤S23的拆卸方法具体还包括：完成基板与吸盘的分离后，变距机构扩大多个第二自动伸缩杆的间距；电机驱动链轮以使滑块及其上的连接框随链条移动，在限位框的作用下，连接框始终保持竖直；当最底层的吸盘接触第二输送台后，第二自动伸缩杆停止吸附该吸盘，该吸盘的第二自动伸缩杆穿过第二输送台的辊轮，最底层的吸盘被截留在第二输送台的辊轮顶部并通过辊轮进行输送；当最顶层的吸盘通过辊轮输送之后，连接框回至原位。
[0011]进一步的，第一输送台中间沿其长度方向设有避让槽，第二输送台输送尾端与第一输送台输送前端对接，步骤S22中，将粗化后的基板放置于第二输送台的吸盘顶部，然后输送至第一输送台上，吸盘位于避让槽内。
[0012]进一步的，步骤S25中取出转移框内所有基板的方法：将烘干后的转移框放置于第一输送台顶部并固定；第一自动伸缩杆全部缩回至竖箱内；顶起组件升起，将转移框内所有基板高于转移框；取走所有基板。
[0013]进一步的，顶起组件包括自动升降杆和设于其顶部的顶板，顶板顶部设有多个限位块，多个限位块围成的区域与吸盘匹配。
[0014]本专利技术的有益效果在于：
1、本专利技术在铜层和基板之间形成镍层，利用铜和镍的差异性，采用间硝基苯磺酸钠作为镍蚀刻剂。硝基苯磺酸钠对铜没有腐蚀性，因为避免了铜层导线的侧蚀，可以获得截面形状规整的精细线路。同时，镍与环氧树脂基板之间的结合力比铜好，避免了半加成法导线易从基板上剥离的问题。
[0015] 2、通过转移框、第一输送台、顶起组件三者的配合，可以自动将多个基板叠放于转移框内，为后续基板进行化学镀镍做准备，并且这个过程不需要人工参与。
[0016] 3、利用拆卸装置可以取出转移框内的吸盘，以便相邻两个基板具有一定间隙，从而保证后续基板可以顺利进行化学镀镍；拆卸装置还可以将取出的吸盘依次放置于第二输送台上面，以便重复使用。
附图说明
[0017]图1为实施例的第一输送台结构图；图2为实施例的结构图；图3为实施例的转移框结构图；图4为实施例的转移框俯视图；图5为沿图4中A
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A线的剖视图；图6为实施例的转移框放置好基板的后视图；图7为沿图6中B
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B线的剖视图；图8为实施例的拆卸装置刚取出转移框内的吸盘的前视图；图9为实施例的拆卸装置刚取出转移框内的吸盘的右视图；图10为实施例的拆卸装置将吸盘放置于第二输送台时的结构图；图11为实施例的第二输送台结构图；图12为实施例的基板示意图；图13为实施例的基板外形成镍层的示意本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于半加成法的印制电路板线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料：将基板裁切为预设尺寸，基板材料为玻璃纤维布浸渍环氧树脂；S2、化学镀镍：S21、粗化：基板进行粗化；S22、叠放：将一个基板放置于一个吸盘（2）顶部并进行吸附，利用叠放装置自动将多个带有吸盘（2）的基板放置于转移框（1）内；S23、拆卸：利用拆卸装置自动取出转移框（1）内的所有吸盘（2），以使相邻两个基板之间具有预设间隙；S24、化学反应：利用夹持转移装置依次将转移框（1）移动至多个池子内，分别进行预浸、活化、后浸、镀镍、清洗；S25、烘干：烘干后，取出转移框（1）内的所有基板；S3、线路：经过贴膜、曝光、显影，其中贴膜是在基板镍层的表面热压一层感光干膜，曝光是将感光干膜部分区域曝光，显影是将未曝光的区域去除；S4、图形电镀：将感光干膜露出的区域电镀沉积铜层形成导线；S5、退膜：将感光干膜使用强碱性溶液去除；S6、快速蚀刻：去除感光干膜后，利用快速蚀刻液将露出镍层蚀刻去除，得到导线。2.根据权利要求1所述的基于半加成法的印制电路板线路制作方法，其特征在于，转移框（1）包括两个对称的倒U型框（11）、两个对称的U型把手（12）、多个转杆（13）、多个挡杆（14），每个U型把手（12）水平设置，两端连接两个倒U型框（11），转杆（13）、挡杆（14）的两端均固定连接于倒U型框（11）内壁，转杆（13）上转动设有多个转动块（131），转动块（131）外端的顶部抵在挡杆（14）上，内端的顶部设有台阶（132），叠放装置包括第一输送台（3）、顶起组件（4），第一输送台（3）用于将多个带有吸盘（2）的基板依次输送至转移框（1）正下方，顶起组件（4）用于升起基板并将其放置于对应的台阶（132）上；步骤S22的叠放方法具体包括：预先将转移框（1）放置于第一输送台（3）顶部并固定；将基板放置于吸盘（2）顶部并进行吸附，第一输送台（3）将多个带有吸盘（2）的基板依次输送至转移框（1）正下方；顶起组件（4）依次升起基板，当基板超过其对应的台阶（132）后，顶起组件（4）再下降至原位，在这个过程中，基板被放置于对应的台阶（132）上。3.根据权利要求2所述的基于半加成法的印制电路板线路制作方法，其特征在于，倒U型框（11）内壁设有竖箱（111），竖箱（111）内壁设有竖杆（112），竖箱（111）内部从上到下依次设有多个自动伸缩杆（113），竖杆（112）内壁紧贴对应的转动块（131），当第一自动伸缩杆（113）伸长时，用于固定对应基板的顶部；步骤S22中，转移框（1）内放置好基板后，第一自动伸缩杆（113）全部伸长，以固定对应的基板。4.根据权利要求3所述的基于半加成法的印制电路板线路制作方法，其特征在于，吸盘（2）底部设有多个装配槽（21），装配槽（21）其中一端水平贯穿吸盘（2），步骤S22中，转移框（1）内所有吸盘（2）的朝向相同，装配槽（...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，方映，夏东，
申请(专利权)人：遂宁睿杰兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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