芯片自动测试设备及芯片自动测试方法技术

本申请提供一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法，涉及芯片检测技术领域。芯片自动测试设备包括置物台、转运组件、图像抓拍组件、光电测试仪和中央处理器，置物台上用于放置芯片，图像抓拍组件靠近置物台设置，转运组件设置于置物台的上方，转运组件用于夹取芯片并将其转运至图像抓拍组件的抓拍工位，光电测试仪设置于置物台的一侧，中央处理器用于接收分析图像抓拍组件和光电测试仪提供的信息，判定待检测芯片是否合格。本申请通过图像抓拍组件、光电测试仪和中央处理器对芯片进行自动化检测，转运组件进行自动转移，芯片测试准确性提高，测试效率提升。避免人工测试芯片过程中，容易误判且工作效率较低的问题。容易误判且工作效率较低的问题。容易误判且工作效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片自动测试设备及芯片自动测试方法


[0001]本申请涉及芯片检测
，尤其涉及一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，在工业生产中，需要对芯片进行测试，但现有的测试方法多为人工操作。如人为操作金相显微镜查看芯片的发光面，效率低且容易出现误判；人为区分合格产品和不合格产品时，容易放错区域，造成误判；对芯片进行测试时，需要手动输入每个芯片的生产序列号，容易出现输入错位且效率较低。为此，现提供一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的在于提供了一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法，旨在解决现有技术中，人工测试芯片过程中，容易误判且工作效率较低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种芯片自动测试设备，包括：
[0006]置物台，所述置物台上用于放置芯片；
[0007]图像抓拍组件，靠近所述置物台设置，所述图像抓拍组件用于读取待检测芯片的外观特征和产品序列号；
[0008]转运组件，设置于所述置物台的上方，所述转运组件用于夹取所述芯片并将其转运至所述图像抓拍组件的抓拍工位；
[0009]光电测试仪，设置于所述置物台的一侧，所述光电测试仪用于测试所述待检测芯片的光电特性参数；
[0010]中央处理器，所述中央处理器分别与所述图像抓拍组件、所述光电测试仪及所述转运组件电性连接，所述中央处理器用于根据接收的所述图像抓拍组件的读取信息判定所述待检测芯片是否合格，当所述中央处理器判定所述待检测芯片符合预设外观条件时，所述中央处理器控制所述转运组件将所述待检测芯片转运至所述光电测试仪的检测试工位，判断所述待检测芯片的光电特性参数是否符合预设光电条件；若符合所述光电条件，则判断所述待检测芯片合格，反之则所述待检测芯片不合格。
[0011]在第一方面的其中一个实施例中，所述置物台设置有待测区和合格区，所述待测区内放置有所述待检测芯片和不合格芯片，所述合格区内放置有合格芯片。
[0012]在第一方面的其中一个实施例中，所述图像抓拍组件包括第一抓拍相机、第二抓拍相机和第三抓拍相机，所述第二抓拍相机和所述第三抓拍相机设置于靠近所述待测区的一侧，所述第一抓拍相机安装于所述转运组件上且设置于所述待测区的顶侧，所述光电测试仪设置于靠近所述合格区的一侧，所述第一抓拍相机用于读取所述待检测芯片的顶面外观特征和产品序列号，第二抓拍相机用于读取待检测芯片的发光面外观特征，第三抓拍相
机用于读取待检测芯片的底面外观特征。
[0013]在第一方面的其中一个实施例中，所述转运组件包括底座、驱动电机、第一转运臂、第二转运臂、伸缩杆和夹具，所述底座设置于所述置物台的一侧，所述驱动电机安装于所述底座上，所述第一转运臂与所述驱动电机的输出轴连接，所述第二转运臂与所述第一转运臂远离所述驱动电机的一侧转动连接，所述伸缩杆设置与所述第二转运臂远离所述第一转运臂的一端，所述夹具安装于所述伸缩杆的底端。
[0014]在第一方面的其中一个实施例中，所述转运组件包括还包括控制器，所述夹具为真空吸取夹具，所述控制器用于控制所述真空吸取夹具的真空状态，所述控制器与所述中央处理器电性连接。
[0015]在第一方面的其中一个实施例中，所述夹具的两侧均设置有电极接头，所述电极接头用于与所述待检测芯片的正负极连接。
[0016]在第一方面的其中一个实施例中，所述芯片自动测试设备还包括散热器，所述散热器设置于所述置物台和所述光电测试仪之间。
[0017]第二方面，本申请实施例还提供了一种芯片自动测试方法，使用第一方面实施例中任一项所述的芯片自动测试设备，所述芯片自动测试方法包括：
[0018]将待检测芯片放置于置物台；
[0019]获取所述待检测芯片的外观特征和产品序列号；
[0020]根据获取的所述待检测芯片的外观特征判断所述待检测芯片是否符合预设外观条件，若符合所述预设条件，将所述待检测芯片通电，获取所述待检测芯片的光电特性参数；
[0021]判断获取的所述待检测芯片的光电特性参数是否符合预设光电条件，若符合所述预设光电条件，则判定所述待检测芯片合格；
[0022]中央处理器将所述待检测芯片的光电参数形成图表并进行判断后，转运组件将合格芯片放置于所述置物台的指定区域。
[0023]在第二方面的其中一个实施例中，所述获取所述待检测芯片的外观特征包括：
[0024]分别获取所述待检测芯片的顶面特征、发光面外观特征和底面外观特征。
[0025]在第二方面的其中一个实施例中，将判定合格的所述待检测芯片转运至指定区域。
[0026]相对于现有技术，本申请的有益效果是：本申请提出一种芯片自动测试设备及芯片自动测试方法，可用自动化芯片检测。芯片自动测试设备包括置物台、转运组件、图像抓拍组件、光电测试仪和中央处理器，其中，置物台上放置有芯片，转运组件用于夹取所述芯片并将其转运至所述图像抓拍组件的抓拍工位，图像抓拍组件用于读取待检测芯片的外观特征和产品序列号，光电测试仪用于测试待检测芯片的光电特性。如此一来，图像抓拍组件抓拍和读取待检测芯片后将信息传输至中央处理器，中央处理器判定待检测芯片的外观特征合格后，转运组件将待处理芯片转运至光电测试仪，光电测试仪将待检测芯片的光电参数传输至中央处理器，中央处理器形成图表并进行判断，合格芯片经转运组件移动至指定区域。本申请通过图像抓拍组件、光电测试仪和中央处理器对芯片进行自动化检测，转运组件进行自动转移，芯片测试准确性提高，测试效率提升。避免人工测试芯片过程中，容易误判且工作效率较低的问题。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1示出了本申请一些实施例中芯片自动测试设备的结构示意图；
[0029]图2示出了本申请一些实施例中转运组件的结构示意图；
[0030]图3示出了本申请一些实施例中置物台的结构示意图；
[0031]图4示出了本申请一些实施例中电极接头的结构示意图；
[0032]图5示出了本申请一些实施例中芯片自动测试方法的流程图；
[0033]图6示出了本申请一些实施例中外观特征检测的方法流程图；
[0034]图7示出了本申请一些实施例中合格芯片的P
‑
I(功率
‑
电流)特性曲线图；
[0035]图8示出了本申请一些实施例中合格芯片的V
‑
I(电压
‑
电流)特性曲线图；
[0036]图9示出了本申请一些实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动测试设备，其特征在于，包括：置物台，所述置物台上用于放置芯片；图像抓拍组件，靠近所述置物台设置，所述图像抓拍组件用于读取待检测芯片的外观特征和产品序列号；转运组件，设置于所述置物台的上方，所述转运组件用于夹取所述芯片并将其转运至所述图像抓拍组件的抓拍工位；光电测试仪，设置于所述置物台的一侧，所述光电测试仪用于测试所述待检测芯片的光电特性参数；中央处理器，所述中央处理器分别与所述图像抓拍组件、所述光电测试仪及所述转运组件电性连接，所述中央处理器用于根据接收的所述图像抓拍组件的读取信息判定所述待检测芯片是否合格，当所述中央处理器判定所述待检测芯片符合预设外观条件时，所述中央处理器控制所述转运组件将所述待检测芯片转运至所述光电测试仪的检测试工位，判断所述待检测芯片的光电特性参数是否符合预设光电条件；若符合所述光电条件，则判断所述待检测芯片合格，反之则所述待检测芯片不合格。2.根据权利要求1所述的芯片自动测试设备，其特征在于，所述置物台设置有待测区和合格区，所述待测区内放置有所述待检测芯片和不合格芯片，所述合格区内放置有合格芯片。3.根据权利要求2所述的芯片自动测试设备，其特征在于，所述图像抓拍组件包括第一抓拍相机、第二抓拍相机和第三抓拍相机，所述第二抓拍相机和所述第三抓拍相机设置于靠近所述待测区的一侧，所述第一抓拍相机安装于所述转运组件上且设置于所述待测区的顶侧，所述光电测试仪设置于靠近所述合格区的一侧，所述第一抓拍相机用于读取所述待检测芯片的顶面外观特征和产品序列号，第二抓拍相机用于读取待检测芯片的发光面外观特征，第三抓拍相机用于读取待检测芯片的底面外观特征。4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片自动测试设备，其特征在于，所述转运组件包括底座、驱动电机、第一转运臂、第二转运臂、伸缩杆和夹具，所述底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：文少剑，刘猛，廖东升，王进华，刘健，黄治家，
申请(专利权)人：惠州市杰普特电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：