电路装置的制造方法制造方法及图纸

以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。这种情况下，存在制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明专利技术提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂（２）粘合第一导电膜（３）和第二导电膜（４）形成的绝缘树脂板，由第一导电膜（３）形成第一导电配线层（５），半导体元件（７）固定安装在覆盖第一导电配线层（５）的外敷层树脂（８）上，从而，可使第一导电配线层（５）以精致的图案在半导体元件（７）之下自由布线。形成得较厚的第二导电膜（４）在由封装树脂层（１３）进行封装后除去，在绝缘树脂（２）的通孔形成外部电极（１４）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及使用两张导电膜的可实现薄型化的。
技术介绍
近年来，IC组件正在用于移动设备或小型、高密度安装设备，固有的IC组件及其安装概念正在产生大的改变。例如，特开2000-133678号公报所公开的技术。它是关于作为绝缘树脂板的一例采用了挠性板聚酰亚胺树脂板的半导体装置的技术。图9～图11是将挠性板50用作辅助衬底的图。另外，各图中上面的图为平面图，下面的图为A-A线剖面图。首先，在图9所示的挠性板50上通过粘接剂粘贴准备了铜箔图案51。该铜箔图案51因安装的半导体元件为晶体管、IC其图形不同，但是通常形成有焊盘51A、隔离岛51B。符号52是用于自挠性板50的背面取出电极的开口部，所述铜箔图案51露出。接着，该挠性板50被搬送到装片机，如图10所示，安装半导体元件53。然后，该挠性板50被搬送到引线接合器，用金属细线54电连接焊盘51A和半导体元件53的接点。最后，如图11(A)所示，在挠性板50的表面上设置封装树脂55进行封装。这里，用传递模被覆焊盘51A、隔离岛51B、半导体元件53及金属细线54。然后，如图11(B)所示，设置焊料或焊球等连接机构56，通过焊料反射炉经开口部52形成与焊盘51A熔接的球状焊料56。而且，由于半导体元件53在挠性板50上矩阵状形成，故如图11所示被切割而一个个分离。图11(C)所示的剖面图表示在挠性板50的两面作为电极形成51A和51D。该挠性板50通常是在两面上制作图案，由厂家提供。
技术实现思路
在现有的制造方法中，挠性板50在所述制造装置中，例如在装片机、引线接合器、传递模装置、反射炉等中搬送，并安装在被称作载物台或工作台的部分。但是，当作为挠性板50的基础原料的绝缘树脂的厚度薄至50μm左右时，表面上形成的铜箔图案51的厚度也很薄，为9～35μm，这种情况下，如图12所示，存在弯曲、不易搬送且向所述载物台或工作台的安装性能差等缺点。这被认为是由于绝缘树脂自身非常薄而引起的弯曲、铜箔图案51和绝缘树脂的热膨胀系数之差引起的弯曲。尤其是，未将玻璃布纤维用于芯件的硬的绝缘材料当如图12所示弯曲时，会由于来自上部的加压而很容易地开裂。开口部52的部分在制模时要自上部加压，故会作用使焊盘51A的周边向上弯曲的力，甚至会使焊盘51A的粘接性恶化。当构成挠性板50的树脂材料自身无柔性或为了提高导热性而混入填充物时，就会变硬。若在该状态下用引线接合器进行接合，则有可能在接合部产生裂纹。在传递模模装时也有可能在模型接触的部分产生裂纹。这一点如图12所示若存在弯曲则更明显。如上所述的挠性板50是背面未形成电极的挠性板，如图11(C)所示，有时在挠性板50的背面也会形成电极51D。此时，由于电极51d会和所述制造装置接触或与该制造装置间的搬送装置的搬送面接触，故电极51D的背面会产生损伤。由于是存在该损伤的状态下作为电极，故在其后加热等时电极51D本身会产生裂纹。当挠性板50的背面设有电极51D时，在传递模模装时，会产生不能与载物台面接触的问题。这种情况下，当如前所述挠性板50由硬的材料构成时，以电极51D为支点，电极51D的周围被向下加压，故会在挠性板50上产生裂纹。本专利技术是为了解决上述问题而开发的，本专利技术的包括下述工序准备用绝缘树脂粘接第一导电膜和第二导电膜的绝缘树脂板；将所述第一导电膜蚀刻成所需图案，形成导电配线层；在所述导电配线层上电绝缘地固定安装半导体元件；用封装树脂层被覆所述导电配线层及所述半导体元件；蚀刻除去所述第二导电膜；在覆盖所述导电配线层的背面的所述绝缘树脂上设置通孔，在所述导电配线层上形成外部电极。由于第一导电膜及第二导电膜形成得较厚，故即使绝缘树脂薄也可维持板状的电路衬底的平整度。由于在用封装树脂层被覆第一导电膜及半导体元件的工序之前，第二导电膜具有机械强度，之后使封装树脂层具有机械强度，故可容易地除去第二导电膜。其结果，绝缘树脂不必具有机械强度，可减薄至可保持电绝缘的程度。另外，由于传递模装置的下模可以与第二导电膜整体面接触，故没有局部加压，可抑制绝缘树脂产生裂纹。附图说明图1是说明本专利技术的剖面图；图2是说明本专利技术的剖面图；图3是说明本专利技术的剖面图；图4是说明本专利技术的剖面图；图5是说明本专利技术的剖面图；图6是说明本专利技术的剖面图；图7是说明本专利技术的剖面图；图8是说明本专利技术的剖面图；图9是说明现有的半导体装置的制造方法的图；图10是说明现有的半导体装置的制造方法的图；图11是说明现有的半导体装置的制造方法的图；图12是说明现有的挠性板的图。具体实施例方式下面参照图1～图8说明本专利技术的。本专利技术的包括下述工序准备用绝缘树脂粘接第一导电膜和第二导电膜的绝缘树脂板；将所述第一导电膜蚀刻成所需图案，形成导电配线层；在所述导电配线层上电绝缘地固定安装半导体元件；用封装树脂层被覆所述导电配线层及所述半导体元件；蚀刻除去所述第二导电膜；在覆盖所述导电配线层的背面的所述绝缘树脂上设置通孔，在所述导电配线层上形成外部电极。如图1所示，本专利技术的第一工序是准备用绝缘树脂2粘接第一导电膜3和第二导电膜4的绝缘树脂板1。绝缘树脂板1的表面实际上是在整个区域上形成第一导电膜3，在背面上实际上是在整个区域上形成第二导电膜4。绝缘树脂2的材料是由聚酰亚胺树脂或环氧树脂等高分子构成的绝缘材料。第一导电膜3和第二导电膜4最好是以铜为主材料的材料或公知的引线架材料，可以用电镀法、蒸镀法或溅射法被覆在绝缘树脂2上，也可以用压延法或电镀法形成的金属箔进行粘贴。绝缘树脂板1可以用模铸法形成。以下简单地叙述该制造方法。首先在平膜状的第一导电膜3的上面涂敷糊状的聚酰亚胺树脂，在平膜状的第二导电膜4的上面也涂敷糊状的聚酰亚胺树脂。然后在使两者的聚酰亚胺树脂半硬化后，进行粘合，则形成绝缘树脂板1。本专利技术的特征在于第二导电膜4形成得比第一导电膜3厚。第一导电膜3的厚度形成为5～35μm，尽可能减薄以能形成精致的图案。第二导电膜4厚度为70～200μm左右为好，这重视了使其具有支承强度这一点。因此，通过使第二导电膜4形成得较厚，可维持绝缘树脂板1的平坦性，可提高其后的工序的操作性，可防止在绝缘树脂2诱发缺陷、裂纹等。并且，第二导电膜4经过各个工序会产生伤痕。但是，由于要除去厚的第二导电膜4，故可除去该伤痕。并且由于可在维持平坦性的同时使封装树脂硬化，故也可使封装的背面平坦，形成于绝缘树脂板1背面的电极也可平整配置。因此，可以使安装衬底上的电极和绝缘树脂板1背面的电极接触，可防止焊料不良。绝缘树脂2最好是聚酰亚胺树脂、环氧树脂等。在涂敷糊状的材料形成板的模铸法的情况下，其膜厚为10μm～100μm左右。在作为板形成的情况下，市售件最小膜厚为25μm。另外，考虑到导热性，也可向其中混入填充物。材料可以考虑玻璃、氧化硅、氧化铝、氮化铝、硅碳化物、氮化硼等。这样，绝缘树脂2可选择混入上述填充物的低热阻抗树脂、超低热阻抗树脂或聚酰亚胺树脂，可根据形成的电路装置的性质区分使用。如图2及图3所示，本专利技术的第二工序是将第一导电膜蚀刻为所需的图案，从而形成导电配线层5的工序。用所需图案的光致抗蚀剂被覆在第一导电膜3上，通过化学蚀刻形成焊盘10及自焊盘10向中央延伸的第一导电配线层5。第一导电膜3是以铜为主材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：准备用绝缘树脂粘接第一导电膜和第二导电膜的绝缘树脂板；将所述第一导电膜蚀刻成所需图案，形成导电配线层；在所述导电配线层上电绝缘地固定安装半导体元件；用封装树脂层被覆所述导电配线层及所述半导体元件；蚀刻除去所述第二导电膜；在覆盖所述导电配线层的背面的所述绝缘树脂上设置通孔，在所述导电配线层上形成外部电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚优助，坂本则明，小林义幸，中村岳史，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]