电子模件及其生产方法技术

通过导体轨道连接电子部件的电子模件有壳体，该壳体具有由电学上非导电塑料制成的基体壳体。基体壳体在它的壳体壁内表面具有凹管并且可电镀的塑料加入到这些管。通过作用于可电镀的塑料的金属化形成导体轨道，并且导体轨道可立体地沿基体壳体的不同壁部分而布置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子模件和生产电子模件的方法，其中，通过导体轨道(conductor tracks)把电子部件连接在塑料壳体(housing)中。本专利技术还提供了一种电子模件，通过根据本专利技术的方法可制造该电子模件，本专利技术中，通过导体轨道把电子部件连接在塑料壳体中。这种壳体有一个由电学上非导电的塑料制成的基体壳体和它自身壳体壁的内表面具有凹管。可电镀的塑料加入到这些管道。通过作用于可电镀的塑料上的金属化形成导体轨道。电子部件安装在导体轨道上并且最好通过焊接与导体轨道相连。使用电子模件对于本专利技术来说是特别有利的，该电子模件在车辆中用来开动安全束护系统，并且作为电子部件之一，该电子模件由加速传感器组成，以精确确定的方位把该加速传感器安装在塑料壳体中。插座16围绕着两个触针30、32，触针30、32穿过基体壳体的壁并突出进入在基体壳体10中。通过导体轨道部件26a、28a把触针30、32连接到导体轨道系统，电子部件20、22和24与导体轨道系相连。通过注模制造出所述的电子模件的塑料壳体。为了在基体壳体10内形成空腔18，把模芯放在注模工具中。在模芯外面有凸缘，该凸缘的形状和布置符合所需要的导体轨道。通过这些凸缘在基体壳体10的内表面上形成管34(图4)。在随后的注模过程中，用可电镀的塑料36充满这些管34。可电镀的塑料尤其是那些含有钯离子的材料。然后金属化38电镀沉积在充满管34的塑料36的表面上。金属化38可由铜、锌、锡或金组成。与导体轨道部件26a、28a的相应区域包围突出进入壳体中的触针30、32的末端。在电化学金属化期间，也产生与触针30、32的连接。因为基体壳体10的底壁形成导体轨道26、28以来，导体轨道26、28就平卧在共有平面上。导体轨道部件26a、28a的末端通向触针30、32，但垂直于基体壳体10的底表面而布置。所述过程的特殊方面恰恰是可建立立体的导体轨道系统。因为此目的，放在注模中的模芯在它的外表面仅仅必须具有相应的凸缘。图2和3所示的实施例只是通过电子部件的方位和基体壳体中的导体轨道的相应构造及布置与附图说明图1的实施例不同。特别地，由加速传感器组成的电子部件20平行一个侧表面放置，然后垂直于基体壳体10的底表面。然而具有形成的紧固凸耳12、14，形成的插座16和立方形的内腔18的基体壳体10正好与图1所示的实施例相匹配。因此，相同的注模工具为两个实施例所采用。只要为其中之一替换模芯，在这里，位于模芯外表面的凸缘符合导体轨道系统，该导体轨道系统对于部件20的理想方位是必要的。反过来，导体轨道系统由基体壳体10底表面的导体轨道26、28组成，该壳体10具有导体轨道部件26a、28a，该导体轨道部件26a、28a的末端是弯曲的并到达触针30、32。然而，导体轨道系统也由安装在侧壁中的导体轨道34组成，该侧壁垂直于基体壳体10的底壁。电子部件20安装在这些导体轨道34上并与它们相焊接。与此相反，电子部件22安装在导体轨道26上并与它们相焊接。因此，电子部件可安装并连接在基体壳体10的不同内表面上。权利要求1.一种生产由电子部件和塑料壳体组成的电子模件的方法，其特征在于具有凹管的基体壳体由电学上非导电的塑料制成；可电镀的塑料材料加入所述管；把可电镀的塑料材料的裸露表面区域金属化因而形成导体轨道；电子部件放在所述的导体轨道上，并且既电力地又机械地把它们连接在导体轨道上。2.根据权利要求1的方法，其特征在于通过注模制造基体壳体。3.根据权利要求2的方法，其特征在于通过可互换的模芯形成所述管。4.根据权利要求2或3的方法，其特征在于通过注模所述可电镀塑料材料加入到所述管中。5.根据前述任意一权利要求的方法，其特征在于通过可互换的模芯用一种和相同注模制造具有不同导体轨道和/或电子部件的不同布置的电子壳体。6.根据前述任意一权利要求的方法，其特征在于在金属化可电镀的塑料材料的裸露表面区域的工序中，突出进入基体壳体内部中的触针与周围的导体轨道电连接。7.一种由电子部件和塑料壳体组成的电子模件，其特征在于所述壳体有一个由电学上非导电塑料制成的基体壳体，所述的基体壳体的内壳体壁具有凹管，在该凹管中，加入可电镀的塑料材料并且通过作用于可电镀的塑料材料的裸露表面区域的金属化形成导体轨道，所述的电子部件连接在所述的导体轨道上。8.根据权利要求7的电子模件，其特征在于电子部件放在导体轨道上并且通过焊接把它们连接在导体轨道上。9.根据权利要求7或8的电子模件，其特征在于导体轨道立体地形成基体壳体的不同壁部分，该不同壁部分以某一角度彼此相连接。10.根据权利要求7至9的任意一权利要求的电子模件，其特征在于所述电子部件包括一个加速传感器。全文摘要通过导体轨道连接电子部件的电子模件有壳体，该壳体具有由电学上非导电塑料制成的基体壳体。基体壳体在它的壳体壁内表面具有凹管并且可电镀的塑料加入到这些管。通过作用于可电镀的塑料的金属化形成导体轨道，并且导体轨道可立体地沿基体壳体的不同壁部分而布置。文档编号G01P15/08GK1414828SQ0214806公开日2003年4月30日 申请日期2002年10月23日 优先权日2001年10月23日专利技术者拉尔夫·林克 申请人:Trw车辆电气与零件有限两合公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产由电子部件和塑料壳体组成的电子模件的方法，其特征在于： 具有凹管的基体壳体由电学上非导电的塑料制成； 可电镀的塑料材料加入所述管； 把可电镀的塑料材料的裸露表面区域金属化因而形成导体轨道； 电子部件放在所述的导体轨道上，并且既电力地又机械地把它们连接在导体轨道上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉尔夫林克，
申请(专利权)人：TRW车辆电气与零件有限两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]