预浸料坯和电路基板以及它们的制造方法技术

本发明专利技术的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第１层、至少一层的第２层的叠层体，上述第１层是含有树脂的绝缘层，上述第２层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第２层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低ＩＶＨ连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明 本专利技术涉及。近年来，随着电子装置的小型轻量化、高性能化，在众多的民用设备领域，强烈要求以低价格供给可以将大规模集成电路(LSI)等的半导体芯片进行高密度安装的多层电路基板。针对这样的市场需求，正在进行替代现有的主流的陶瓷多层电路基板的、将能以更低的价格供应的树脂多层电路基板制成适合于高密度安装的电路基板的技术开发。作为这样的树脂多层电路基板，已知有全层填隙式通孔(Intersterstitial Via Hole，以下记作I VH)结构的电路基板(特开平6-268345号公报公开)。这种全层IVH结构的树脂多层电路基板是用聚芳香酰胺无纺布增强材料和环氧树脂的复合材料来作为绝缘层的树脂多层电路基板。另外，在电路基板的全层中，正在实现在任意位置上对任意布线图形层之间可通过导电膏进行电连接的IVH连接法。因此，它是一种能以较低的价格供应、同时适合于高密度安装的电路基板。上述现有技术必须使用在聚芳香酰胺无纺布增强材料中浸渍入环氧树脂而使其内部具有空隙的预浸料坯。也就是说，是可用特定材料第一次实现的技术。因此，对于迄今的电路基板的市场需求，除了是可以高密度安装的电路基板之外，正在遍及适合于高速传送线路的低介电常数电路基板或可以高密度安装而且有高耐热性的电路基板等多个分支。为此，就需要使用具有适应各种需求的物理性质的任意材料来实现适合于高密度安装的电路基板。因此，本专利技术的目的在于，在对所用材料的组合没有限定的情况下提供实现低的填隙式通孔连接电阻和优异的连接稳定性的。本专利技术的预浸料坯含有至少1层的第1层和至少1层的第2层的叠层体，上述第1层是含树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一种在本层的两面是互不相同的。又，本专利技术的电路基板含有至少1层的第1绝缘层和至少1层的第2绝缘层一体化了的绝缘层、布线图形层，在上述一体化了的绝缘层的至少1面上配置上述布线图形层，上述第1绝缘层是含有树脂的层，上述第2绝缘层是具有在有联结本层的两面的孔部的层内流入了上述第1绝缘层所含有的树脂的结构的层，从有上述孔部的层的开孔率和平均孔径中选出的至少一种在本层的两面是各不相同的。本专利技术的预浸料坯的制造方法包括(i)形成作为含树脂的绝缘层的第1层的工序；以及(ii)形成层叠在上述第1层的至少1面上的第2层，并形成上述第1层和上述第2层的叠层体的工序，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一种在本层的两面是各不相同的。又，本专利技术的电路基板的制造方法包括(I)形成作为含树脂的绝缘层的第1层的工序；(II)形成层叠在上述第1层的至少一面上的第2层，形成上述第1层和上述第2层的叠层体的工序；(III)在上述叠层体的厚度方向上形成孔并在上述孔内充填导电膏的工序；以及(IV)对上述叠层体加压使其在厚度方向上压缩，并在上述第2层内流入上述第1层所含有的树脂，同时将上述导电膏压缩形成导电体的工序，在上述(II)后并且在上述(IV)前，包含(Z)在上述叠层体的至少一面配置从金属箔和布线图形中选出的至少一种的工序，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一种在本层的两面是互不相同的。图1(a)是表示本专利技术中的预浸料坯的一个例子的剖面原理图，(b)是将(a)的预浸料坯压缩了的复合体的剖面原理图。图2(a)是表示本专利技术中的预浸料坯的一个例子的剖面原理图，(b)是将(a)的预浸料坯压缩了的复合体的剖面原理图。图3(a)和(b)是表示本专利技术中的预浸料坯的一个例子的剖面原理图。图4(a)和(b)是表示本专利技术中的预浸料坯和电路形成用基板的一个例子的剖面原理图和本专利技术中的电路基板的制造方法的一个例子的示意图。图5(a)和(b)是表示本专利技术中的预浸料坯和电路形成用基板的一个例子的剖面原理图和本专利技术中的电路基板的制造方法的一个例子的示意图。图6(a)～(f)是在表示本专利技术中的电路基板的制造方法的一个例子的各工序中的基板的剖面原理图。图7(a)～(f)是在表示本专利技术中的电路基板的制造方法的一个例子的各工序中的基板的剖面原理图。图8(a)和(b)是在表示本专利技术中的电路基板的制造方法的一个例子的各工序中的基板的剖面原理图。图9是在表示本专利技术的实施例中已经测定的在双面电路基板中的IVH连接电阻与出现频率的分布关系图。本专利技术的预浸料坯含有至少1层的第1层和至少1层的第2层的叠层体，上述第1层是含树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层、从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一种在本层的两面是互不相同的。如将该预浸料坯加热和加压，则第1层中所含的树脂熔融，流入第2层的孔部。为此，上述预浸料坯对其上述第1层的材质、种类没有限制，有高的被压缩性。还有，由于上述第2层的开孔率和/或平均孔径在本层的两面互不相同，根据上述第1层中所含的树脂的熔融粘度特性，可以控制上述树脂流入上述第2层的孔部的流入速度、流入量等。为此，通过使用该预浸料坯，与形成绝缘层的上述第1层的材料无关，在形成电路基板时可以有效地压缩导电膏。因此，可以得到具有低的电连接电阻和优异的连接稳定性的电路基板。再有，所谓“开孔率”是指在某一面上的上述面的面积与在上述面上的孔部的总面积之比。开孔率和平均孔径的测定以用光学显微镜、电子显微镜等为宜。第1层是电绝缘的，可以是在将预浸料坯加热和加压时含有可以流入第2层的树脂的层。例如，可以使用具有在绝缘性芯材中浸渍了树脂的结构的层或树脂薄片等。作为具有上述结构的层，可以使用例如市售的预浸料坯。对市售的预浸料坯，并没有特别的限制。例如，可以使用玻璃环氧预浸料坯或聚芳香酰胺环氧预浸料坯等。作为树脂薄片，可以用例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚树脂、异氰酸酯树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂等。也可将多种不同的树脂混合使用。也可将多个不同的树脂层层叠起来。还有，在用树脂薄片的场合，也可以使用粘合性薄片。下面来说明将粘合性薄片作为第1层来使用的情况。上述粘合性薄片是由例如聚酰亚胺、液晶聚合物、聚芳香酰胺、PTFE等热塑性树脂或热固性树脂所构成的膜，是在其两面或一面含有热塑性粘合剂或半固化状态的热固性粘合剂的薄片。对于上述粘合剂的种类没有特别的限制，可以根据与膜和布线图形层所用金属的组合来作任意的选择。不过，在将预浸料坯加热和加压时，为使粘合剂流入第2层，粘合剂在工序中具有流动性是必要的。为此，在使用热固性粘合剂的场合，粘合剂以处于半固化状态为宜。还有，在使用热塑性粘合剂的场合，以使粘合剂流入的工序的温度在上述粘合剂的软化温度之上而使粘合剂流动为宜。对粘合剂没有特别的限制。例如，作为热固性粘合剂，以用环氧类、聚酰亚胺类、丙烯酸类粘合剂等为宜。还有，作为热塑性粘合剂，以用聚酰亚胺类、聚苯醚(PPE)类粘合剂等为宜。还有，在使用由热塑性树脂构成的膜的场合，由于在膜的软化点以上的温度下膜本身有粘合性，上述膜本身就可以兼起粘合剂层的作用。第2层有联结本层的两面的孔部。不过，没有必要是所有的孔部都联结本层的两面。还有，其结构不一定必须是穴状，例如，纺织布或无纺布等那样的有空隙的结构就可以。在此场合，作为纺织布或无纺布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预浸料坯，其特征在于： 包含至少１层的第１层和至少１层的第２层的叠层体， 上述第１层是含树脂的绝缘层， 上述第２层是有联结本层的两面的孔部的层， 从上述第２层的开孔率和平均孔径中选出的至少一种在本层的两面是互不相同的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中桐康司，铃木武，越后文雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]