芯片元件排列装置制造方法及图纸

一种芯片元件排列装置，其特征在于，具有：在设有芯片元件排列面的板上配设对芯片元件的充填区域进行设定的外框而成的元件排列部；向该元件排列部供给芯片元件的元件供给部；对所述元件排列部赋予围绕垂直轴的旋转摆动的水平旋转摆动机构。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将许多芯片元件排列成所需排列形态的芯片元件排列装置。
技术介绍
例如，在将层叠芯片电容器等的芯片元件安装在印刷基板上制造陶瓷电子元件的场合，采用将排列许多芯片元件的夹具放置在元件供给部、并将芯片元件捡起而自动安装在放置于零件安装部的印刷基板上的零件安装装置。为使这样的芯片元件排列在夹具上，以往，一般是用人手来进行排列作业的。即，将经计量杯等计量的一定量的芯片元件投放于排列用夹具上，将该排列用夹具适当摆动而使芯片元件排列在规定的区域内。但是，在所述以往的芯片元件的排列方法中，是用人手进行的排列作业，而且，由于是依靠操作者熟练程度的作业，因操作者不同，会使排列所需要的时间及排列状态不同，故存在着生产率低且不能获得稳定排列形态的问题。因此，本案申请人曾提出过下述的芯片元件排列装置不需要用人手来进行排列作业而能提高生产率，并从谋求排列形态的稳定化的观点来看，通过对由排列用夹具所供给的芯片元件赋予振动加速度、并向与振动方向垂直的方向进行摆动，而使芯片元件自动地进行排列在规定的区域内(日本特愿2000-156814号)。可是，在所述芯片元件排列装置中，虽然可使排列作业自动化，但需要对芯片元件赋予加速度的振动加速度赋予机构、使芯片元件分散摆动的摆动分散机构，故存在着相应增加构成零件数而使成本上升的问题，要求在这方面进行改进。又，在使用所述排列用夹具的场合，存在着必需将芯片元件移换至元件安装用板上这种费工夫的作业，故这方面也要求改进。本专利技术是鉴于所述问题而作成的，其目的在于，提供一种可获得芯片元件的排列作业自动化、减少零件个数而抑制成本上升，并可不需要费时的排列芯片元件的移换作业的芯片元件排列装置。专利技术的概要权利要求1的专利技术，是一种芯片元件排列装置，其特征在于，具有在有芯片元件排列面的板上配设对芯片元件的充填区域进行设定的外框而成的元件排列部；向该元件排列部供给芯片元件的元件供给部；向所述元件排列部赋予围绕垂直轴的旋转摆动的水平旋转摆动机构。权利要求2的专利技术是，在权利要求1中，其特征在于，具有以规定间隙配设在所述板的芯片元件排列面的上方、控制芯片元件的累积层数的累积层数控制板。权利要求3的专利技术是，在权利要求2中，其特征在于，所述累积层数控制板构成为控制芯片元件排列面的一部分区域的累积层数。权利要求4的专利技术是，在权利要求2或3中，其特征在于，所述累积层数控制板与所述芯片元件排列面的间隙被设定成芯片元件高度×n个+芯片元件高度的大致1/2。权利要求5的专利技术是，在权利要求1-4的任一项中，其特征在于，具有通过使由所述水平旋转摆动机构进行的排列形态的动作图形连续地变化、而使所述芯片元件的排列形态变化的排列形态可变部。权利要求6的专利技术是，在权利要求5中，其特征在于，所述排列形态可变部具有对供给于所述板的芯片元件进行摄象的芯片元件摄象装置；为获得作为目标的排列形态、根据该所摄制的芯片元件的位置数据而对所述元件排列部的动作图形进行设定的图象处理动作设定装置；根据该设定值而驱动控制所述水平旋转摆动机构的驱动控制装置。这里，本专利技术中的所谓旋转摆动，是指围绕与元件排列部的图心偏位配置的一个或多个的垂直轴进行公转的意思，并且，除了所述的公转外，还包含围绕位于图心等的假想轴进行自转的意思。采用技术方案1的专利技术的芯片元件排列装置，由于对在具有芯片元件排列面的板上配置设定充填区域的外框而成的元件排列部赋予水平面内的旋转摆动，故芯片元件在板的元件排列面上滑动而被均匀地分散，可使芯片元件自动地排列成与元件排列面的整个面接触的状态。由此，无需进行依靠作业者熟练度的排列作业。在本专利技术中，由于是利用水平旋转摆动机构对所述元件排列部赋予水平旋转摆动而进行排列的结构，故用一个驱动部即可，与所述用2个机构进行排列的情况相比，可减少零件个数而抑制成本上升，并可使装置整体变得简单。又，采用本专利技术，由于在板的芯片元件排列面上配置有设定充填区域的外框，将外框作成可装拆并在排列后仅卸下外框时，在将芯片元件排列的状态下可将板保持原状地用于下道工序的元件安装工序中，可不需要费时的移换作业。在权利要求2的专利技术中，由于在所述板上配设控制芯片元件的累积层数的累积层数控制板，故能使芯片元件以规定的积层数均匀地排列，可防止洒落及累积层数产生不匀的现象。在权利要求3的专利技术中，由于用所述累积层数控制板控制芯片元件排列面的一部分区域，例如，通过将所述控制板仅配置在板的中央部，可使在该中央部设定一层、而在周边部可多层地任意地设定芯片元件的累积层数。在权利要求4的专利技术中，由于在所述累积层数控制板与芯片元件上面之间设有芯片元件的高度尺寸的大致1/2程度的间隙，故能可靠地控制因所述控制板所确定的芯片元件的累积层数，可防止芯片元件的偏移及洒落或不匀，能获得稳定的排列形态。在权利要求5的专利技术中，由于设置使排列形态的动作图形连续地变化的排列形态可变部，例如通过改变水平旋转摆动的速度等，可使芯片元件的排列形态进行变化，可提高对于排列形态的自由度。因此，能与下道工序中的加工条件适当地对应。又，在所述芯片元件的排列形态产生不匀等场合，利用所述排列形态可变部可对不匀自动地进行修正，可容易地修正成作为目标的排列形态。在权利要求5的专利技术中，由于根据摄制的芯片元件的位置数据对水平旋转摆动机构进行驱动控制、以可获得作为目标的排列形态，故能使芯片元件的排列形态自动地进行变化，并能正确地变化排列形态。附图的简单说明附图说明图1是用于说明权利要求1、2、3、4、5的专利技术的一实施形态的芯片元件排列装置的整体结构图。图2是所述芯片元件排列装置的侧视图。图3是表示所述芯片零件排列装置的水平旋转摆动机构动作的俯视图。图4是表示所述芯片元件的排列形态的剖视图。图5是表示所述实施形态的其他实施形态的外框的图。图6是具有权利要求6的专利技术的一实施形态的排列形态可变部的芯片元件排列装置的整体结构图。专利技术的实施形态以下，根据附图对本专利技术的实施形态进行说明。图1-图4是用于说明权利要求1、2、3、4、5的专利技术的一实施形态的芯片元件排列装置的图，图1、图2是芯片元件排列装置的整体结构图、侧视图，图3是表示水平旋转摆动机构动作的俯视图，图4是表示芯片元件的排列形态的剖视图。图中，1表示芯片元件排列装置。该芯片元件排列装置1，是对由层叠芯片电容器、芯片电阻器等构成的大致立方体状的芯片元件C自动地排列成所需的排列形态，主要具有元件排列部2、向该元件排列部2供给芯片元件C的元件供给部4、向所述元件排列部2赋予水平面内的旋转摆动的水平旋转摆动机构5。所述元件排列部2，具有芯片元件排列面2a的平板状的板2b、配置在该板2b上并设定芯片元件C的充填区域的方形外框3。所述元件供给部4，从芯片供给口4a至所述元件排列部2依次供给利用零件送料器或传送带(未图示)搬送的规定量的芯片元件C。所述水平旋转摆动机构5被配设在固定座6上，该固定座6，是在大致呈L字状的固定基座7上对平板状的支承座8的一边缘部单臂支承成使该支承座8的支承角度可稍作改变的结构。由此，通过支承座8就能使所述元件排列部2从水平位置向上下方向稍作倾斜。所述水平旋转摆动机构5具有驱动电动机17、利用该驱动电动机17进行旋转摆动的偏心旋转部18、被该偏心旋转部18支承的矩形板状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：矢田英夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：