一种真空吸盘治具制造技术

技术编号:37307528 阅读:11 留言:0更新日期:2023-04-21 22:51
本发明专利技术公开了一种真空吸盘治具,包括底盘,所述底盘内设有第一通道,所述第一通道的其中一端连通于所述底盘外;还包括周向活动块,所述周向活动块在所述底盘的周向上与所述底盘滑动连接,所述周向活动块上设有第二通道,所述第二通道的其中一端与所述第一通道的另一端连通;还包括径向活动块,所述径向活动块在所述底盘的径向上与所述周向活动块滑动连接,所述径向活动块内设有第三通道。本发明专利技术采用吸盘固定代替粘蜡的固定方式,硅产品与吸盘治具靠真空完成连接固定,只需控制治具与产品接触面的平面度和平行度即可做到硅产品与治具的无缝连接,保证后续加工中的精度。保证后续加工中的精度。保证后续加工中的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸盘治具


[0001]本专利技术涉及半导体硅材料制造
,特别的,涉及一种真空吸盘治具。

技术介绍

[0002]随着硅产品市场的增加,客户对高标准的硅产品的需求也日益增大,内外径需求也仅仅是最基础的要求,硅产品也增加了其他造型,比如孔、螺纹、台阶等等。
[0003]现有技术中加工硅产品时多使用石英锭盘治具,硅产品与治具之间采用粘蜡方式粘连,其加工前的安装和加工后的拆卸占用了一定的工序,需要一定的人工成本,影响加工效率,并且这种方式依赖人工,因此对于粘连处的缝隙精度无法保证,难以保证硅产品安装在治具上的平面度,影响后续加工中的精确度;再者,粘蜡方式下硅产品与治具之间距离较为贴近,对于各种不同造型的硅产品,粘蜡方式无法做到对硅产品进行合适点位的支撑固定,以保证加工造型时不出问题,例如加工孔、螺纹、台阶等时发生刀具与治具撞刀。

技术实现思路

[0004]为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题,本专利技术的目的在于提供一种真空吸盘治具,以提高硅产品与治具的固定精度,简化硅产品与治具的安装固定工序。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种真空吸盘治具,包括底盘,所述底盘内设有第一通道,所述第一通道的其中一端连通于所述底盘外;还包括周向活动块,所述周向活动块在所述底盘的周向上与所述底盘滑动连接,所述周向活动块上设有第二通道,所述第二通道的其中一端与所述第一通道的另一端连通;还包括径向活动块,所述径向活动块在所述底盘的径向上与所述周向活动块滑动连接;所述径向活动块内设有第三通道,所述第三通道的其中一端与所述第二通道的另一端连通,所述径向活动块的上端设有用于吸附硅产品的吸口,所述吸口连通于所述第三通道的另一端。
[0006]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:采用吸盘固定代替粘蜡的固定方式,硅产品与吸盘治具靠真空完成连接固定,只需控制治具与产品接触面的平面度和平行度即可做到硅产品与治具的无缝连接,保证后续加工中的精度;吸盘治具通过外界气泵控制抽吸效果,相较于粘蜡方式,能够完全做到硅产品与治具的快速安装和快速拆卸,减少大量工时,降低人工成本,也提高了生产效率;通过周向活动块的径向活动块的位置可调能力,实现对吸口在治具上的周向和径向的位置调整,以能够对不同造型的硅产品均能找到合适的点位进行有效的支撑和固定,适用范围广;通过小面积的吸口的固定方式,对于盘形、环形等硅产品的内外径单边预留空间,可以做到内外径悬空,加工时可以不预留尺寸直接加工完全,无需后续增加手工研磨工序等,降低硅产品报废风险;周向活动块的可动性,可以在相邻周向活动块之间预留间隙,间隙上方硅产品的
对应位置进行打孔等操作时,便可以避免刀具加工到治具平台的风险。
[0007]进一步的,所述底盘上开设有弧槽,所述周向活动块的下侧设有滑动部,所述滑动部位于所述弧槽内并与所述弧槽滑动连接,实现周向活动块与底盘之间稳定的周向移动效果。
[0008]进一步的,所述第一通道具有连通于所述弧槽的底壁的第一开口,所述第二通道具有连通于所述滑动部的下壁的第二开口,所述滑动部的下壁与所述弧槽的底壁贴合,在竖直方向的投影位置上,所述第一开口位于所述第二开口的范围内,在周向活动块的移动范围下,保证第一开口和第二开口的连通效果。
[0009]进一步的,所述第一开口的竖向投影为孔状,所述第二开口的竖向投影为沿所述底盘的周向延伸的弧形,弧形对应周向活动块的移动轨迹,使其具有保持覆盖第一开口的能力。
[0010]进一步的,所述第二开口的周侧环绕设有用于密封的第一胶圈,增强密封性。
[0011]进一步的,所述周向活动块上开设有滑槽,所述径向活动块与所述滑槽滑动连接,实现径向活动块与底盘之间稳定的径向移动效果。
[0012]进一步的,所述第二通道具有连通于所述滑槽的底壁的第三开口,所述第三通道具有连通于所述径向活动块的下壁的第四开口,所述径向活动块的下壁与所述滑槽的底壁贴合,在竖直方向的投影位置上,所述第三开口位于所述第四开口的范围内,在径向活动块的移动范围下,保证第三开口和第四开口的连通效果。
[0013]进一步的,所述第三开口的竖向投影为孔状,所述第四开口的竖向投影为沿所述底盘的径向延伸的直线形,直线形对应于径向活动块的移动轨迹,使其具有保持覆盖于第三开口的能力。
[0014]进一步的,所述第四开口的周侧环绕设有用于密封的第二胶圈,增强密封性。
[0015]进一步的,还包括压板,所述径向活动块的周侧设有凸缘,所述压板固定于所述周向活动块的上壁并抵于所述凸缘的上侧,保证径向活动块的下壁与滑槽的底壁贴紧,保证气密效果。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的整体结构示意图;图2为图1中隐去部分部件后的结构示意图;图3为周向活动块与径向活动块的结构示意图;图4为图3中的剖面结构示意图;图5为周向活动块的结构示意图;图6为图5的另一个视角的结构示意图;图7为径向活动块的结构示意图;图8为图7的另一个视角的结构示意图;图9为图1中竖向投影方向上的第一开口与第二开口的位置关系示意图;图10为图1中竖向投影方向上的第三开口与第四开口的位置关系示意图。
[0017]图中:1、底盘;11、弧槽;12、第一开口;13、侧开口;2、周向活动块;21、滑动部;22、滑槽;23、第二开口;24、第三开口;25、第一胶圈;26、压板;3、径向活动块;31、第四开口;32、
吸口;33、凸缘;34、第二胶圈。
具体实施方式
[0018]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1,本实施例提供一种真空吸盘治具,包括底盘1、安装于所述底盘1上的周向活动块2,以及安装于所述周向活动块2上的径向活动块3,所述径向活动块3上具有用于吸取固定硅产品的吸口32,一个所述周向活动块2与一个所述径向活动块3成一组,所述底盘1上设有多组,便于任意调节各组的位置,以适用于各种形状、各种尺寸的硅产品,包括但不限于板形、盘形、环形等。
[0020]具体的,参照图2,所述底盘1上设有弧槽11,所述弧槽11沿所述底盘1的周向布设,本实施例中所述弧槽11按所述底盘1的中心环形阵列排布地设有三个,所述周向活动块2的下侧设有滑动部21,所述滑动部21向下伸入所述弧槽11内,使得所述周向活动块2能在所述弧槽11内进行周向的滑动,本实施例中所述周向活动块2的数量优选为六个,每两个位于一个所述滑槽22内;使用中,根据硅产品的尺寸形状,以调整各个所述周向活动块2的位置,其中,通过预留出相邻所述周向活动块2之间的空隙,可以在加工硅产品时在该位置方便刀具继续向下加工,避免发生撞刀而造成损坏。
[0021]参照图3与图5,所述径向活动块3安装于所述周向活动块2上,所述周向活动块2上沿所述底盘1的径向本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸盘治具,包括底盘(1),其特征在于,所述底盘(1)内设有第一通道,所述第一通道的其中一端连通于所述底盘(1)外;还包括周向活动块(2),所述周向活动块(2)在所述底盘(1)的周向上与所述底盘(1)滑动连接,所述周向活动块(2)上设有第二通道,所述第二通道的其中一端与所述第一通道的另一端连通;还包括径向活动块(3),所述径向活动块(3)在所述底盘(1)的径向上与所述周向活动块(2)滑动连接;所述径向活动块(3)内设有第三通道,所述第三通道的其中一端与所述第二通道的另一端连通,所述径向活动块(3)的上端设有用于吸附硅产品的吸口(32),所述吸口(32)连通于所述第三通道的另一端。2.根据权利要求1所述的一种真空吸盘治具,其特征在于,所述底盘(1)上开设有弧槽(11),所述周向活动块(2)的下侧设有滑动部(21),所述滑动部(21)位于所述弧槽(11)内并与所述弧槽(11)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种真空吸盘治具,其特征在于,所述第一通道具有连通于所述弧槽(11)的底壁的第一开口(12),所述第二通道具有连通于所述滑动部(21)的下壁的第二开口(23),所述滑动部(21)的下壁与所述弧槽(11)的底壁贴合,在竖直方向的投影位置上,所述第一开口(12)位于所述第二开口(23)的范围内。4.根据权利要求3所述的一种真空吸盘治具,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:祝军祝建敏张亚博
申请(专利权)人:杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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