印刷电路板内建电阻的制造方法技术

本发明专利技术系关于一种印刷电路板内建电阻的制造方法（一），系先将感光性电阻材料制成薄膜状，再将薄膜电阻材料压合在电路板上，利用曝光、显影等步骤去除多余的薄膜电阻材料，而在电路板上形成高分子电阻；利用上述方法在电路板上制作内建电阻，可使电阻阻值误差值控制在特定范围以内。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种，尤指一种可解决网版印刷电阻因溢边、沾丝现象而造成阻值误差提高问题的印刷电路板内建电阻方法。而将电阻、电容等被动元件以网版印刷方式内建于印刷电路板上系一已知技术。以网版印刷电阻为例，其实施方式之一系利用高阻值碳浆以丝网印刷于电路板上，而构成内建印刷电阻。然而，目前使用的石墨型或聚亚烯醯胺型的电阻材料(如前述碳浆)其溶剂含量约为40～60％，因此不论使用钢版，钢丝网或丝网印刷时，都会因为溶剂含量过高容易产生溢边或沾丝的现象，造成印刷后电阻材料的形状不易控制。主要原因在于进行网版印刷时，因印刷电路板上先前完成制造的线路高于表面，当网版覆盖于印刷电路板上时，将在网版与印刷电路板待印刷区表面形成间隙，因而在印制时造成液态的高分子电阻油墨外溢，使预定印制的电阻形状改变，或在印制完成后，网版脱离印刷电路板表面之时造成沾丝的现象，而无法准确的控制电阻的厚度及宽度，但由以下的公式可知，电阻阻值受其厚度及宽度的影响甚巨R=(ρt)×LW]]>其中R＝电阻值，ρ＝电阻材料的电阻系数，t＝厚度，W＝宽度，L＝长度。当印刷电阻的宽度、厚度无法被精确控制时，其电阻值亦同样失去控制。以目前由网版印刷方式制作的电阻，其阻值误差范围约为15％。由上述可知，既有利用网版印刷方式在印刷电路板制造电阻，受网版与印刷电路板间存在间隙所影响，于印刷时容易因电阻材料外溢或离版时出现拉丝状况，而使其电阻值精确度无法精准控制，故有待进一步改进，并谋求可行的解决方案。为达成前述目的采取的主要技术手段系令前述方法包括以下步骤将薄膜状的电阻材料压合于印刷电路板上；在前述电阻材料上进行曝光；经过显影以去除印刷电路板上多余的电阻材料；对印刷电路板上形成的电阻图案进行固化；利用前述方法制作的内建电阻因其厚度已由薄膜电阻材料决定，且在随后的曝光、显影步骤将有效控制其长度、宽度，故可精确的控制其电阻值，进而有效降低其误差范围。前述的薄膜电阻材料具备感光性，系由Polyamic Acid类或压克力树脂类材料混合碳浆或金属填充物所构成。前述感光性薄膜电阻材料系藉由压合方式贴附在电路板上(如真空压合)或用N-甲基-2-咯酮(N-methyl-2-pyrrolidone-NMP)溶剂进行湿压合而贴合在电路板上。前述感光性薄膜电阻材料系利用一形成有欲转移电阻图案的底片进行曝光，电阻图案所在处为透光处，其进行曝光时，可令感光性薄膜电阻材料受光照射的部位产生聚合反应，俟曝光完成，利用强碱蚀去未产生聚合反应的薄膜电阻材料，即可形成底片上所示图案的电阻。前述的薄膜电阻材料系非感光性者。前述的非感光性薄膜电阻材料表面涂布一层光阻，再利用一形成有欲转移电阻图案的底片进行曝光，电阻图案所在处为透光处，其进行曝光时，可令光阻受光照射的部位产生聚合反应，又利用显影方式将未产生聚合反应之光阻去除，接着去除未被光阻覆盖的薄膜电阻材料，最后去除所剩薄膜电阻材料表面的光阻，即可形成与底片上所示图案相同形状的电阻。前述印刷电路板上经过显影留下的电阻，将再经烘烤或紫外线照射而予固化，随即完成该内建电阻的制作。图2A～D系本专利技术一较佳实施例的制程示意图。图3系本专利技术又一较佳实施例的流程图。图4A～G系本专利技术又一较佳实施例的制程示意图。具体实施例方式有关本专利技术一较佳实施例的流程图，如附图说明图1所示，其包括有取得薄膜电阻材料；利用压合方式将前述薄膜电阻材料贴合于印刷电路板上；利用曝光方式在薄膜电阻材料上转移形成电阻的图案；利用显影去除印刷电路板上除转移图案以外的多余薄膜电阻材料；对转移图案中的薄膜电阻材料进行固化；其中于本实施例中，前述的薄膜电阻材料为感光性电阻材料，其可为Polyamic Acid类，或利用压克力树脂类材料混合金属填充物使其产生导电性所构成。针对前述感光性薄膜电阻材料应用于印刷电路板上制作内建电阻的方法，今配合图2详述如下首先如图2A所示，系于一印刷电路板10的至少一面上形成有线路11，并在形成有线路11的该面上以压合方式贴合一感光性薄膜电阻材料20；于本实施例中，印刷电路板10双面均形成有线路11；至于压合技术方面，可采取压合方式(如真空压合)或利用N-甲基-2-咯酮(N-methyl-2-pyrrolidone-NMP)溶剂进行湿式压合。又如图2B所示，系利用一形成有欲转移电阻图案101的底片100覆盖于薄膜电阻材料20上以进行曝光，其中底片100的电阻图案101所在位置为透光处，其进行曝光时，光线经过透光处照射相对位置上的薄膜电阻材料20，而令其受光部位产生聚合反应。再如图2C所示，俟曝光完成，将底片100撤去后，利用强碱去除未产生聚合反应的薄膜电阻材料，随即形成与底片100上所示电阻图案101形状的电阻21。另如图2D所示，系令前述印刷电路板10经过烘烤或照射紫外线，而使其上的电阻21固定。经上述说明可了解本专利技术一较佳实施例的具体制程，其系将电阻材料制作成薄膜状，以取得控制良好的材料厚度，并可将薄膜的溶剂含量降低，甚至为无溶剂，以减少烘烤后电阻材料体积的收缩，以达到缩小电阻误差值的目的。另配合曝光显影技术使形成的电阻宽度、长度获得精确的控制，因而可得到理想的电阻值。在运用的电阻材料上，除前述的感光性电阻材料外，亦可采用非感光性电阻材料，其制造流程请参阅图3所示，系包括有下列步骤取得非感光性薄膜电阻材料；利用压合方式将前述薄膜电阻材料贴合于印刷电路板上；在薄膜电阻材料表面贴合或涂布光阻；利用曝光方式在光阻上转移形成电阻的图案；利用显影去除光阻上除转移图案以外的多余薄膜电阻材料，完成后亦将光阻去除；对转移图案中的薄膜电阻材料进行固化；其中与前一实施例不同处在于因薄膜电阻材料为非感光性，故配合光阻来完成曝光显影，其具体实施步骤系如以下所述如图4A所示，系于印刷电路板10具有线路11的该面上压合一非感光性薄膜电阻材料30；如图4B所示，于前述非感光性薄膜电阻材料30表面贴合或涂布一层光阻40；如图4C所示，系利用一形成有欲转移电阻图案101的底片100覆盖于光阻40上进行曝光，令光阻40的受光部位产生聚合反应；如图4D所示，俟曝光完成，将底片100撤去后，去除未产生聚合反应的光阻40；如图4E所示，去除由光阻40覆盖范围以外的薄膜电阻材料30； 如图4F所示，去除仅有薄膜电阻材料30表面的光阻40，在印刷电路板10上形成电阻31；如图4G所示，系令前述印刷电路板10经过烘烤或照射紫外线，而使其上的电阻31固化。由上述说明可看出本专利技术各制程实施例的详细实施步骤，以该等内建电阻的方法系因先将电阻材料制作成薄膜状，以取得控制良好的材料厚度，又配合制程中利用压合、曝光、显影等技术使形成的电阻宽度、长度获得精确的控制，因而可得到理想的电阻值。另因电阻材料系制成薄膜状，其可将薄膜的溶剂含量降低，甚至为无溶剂，以减少烘烤后电阻材料体积的收缩，而达到有效缩小电阻误差值的目的。权利要求1.一种(一)，其包括以下步骤将感光性的薄膜电阻材料以压合方式贴合于印刷电路板上；利用曝光方式在前述薄膜电阻材料上转移电阻图案；经过显影以去除印刷电路板上多余的薄膜电阻材料，以形成电阻；对印刷电路板上的电阻进行固化。2.如权利要求1所述的(一)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板内建电阻的制造方法（一），其包括以下步骤： 将感光性的薄膜电阻材料以压合方式贴合于印刷电路板上； 利用曝光方式在前述薄膜电阻材料上转移电阻图案； 经过显影以去除印刷电路板上多余的薄膜电阻材料，以形成电阻； 对印刷电路板上的电阻进行固化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟文隆，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]