配线基板的连接结构及显示装置制造方法及图纸

一种配线基板的连接结构及显示装置，ＴＦＴ基板及源极ＧＳ基板相对于各基板上形成的源极总线及源极输出总线，具有经绝缘膜与该源极总线及源极输出总线交叉设置的面板侧备用配线及驱动器侧备用配线，在基板连接部，与上述源极总线及源极输出配线的连接一起，还连接面板侧备用配线及驱动器侧备用配线。由此，能容易且可抑制二次不良的发生地对要连接的配线基板间的配线的连接不良进行修正。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在液晶显示装置、有机EL显示装置及无机EL显示装置等有源矩阵型显示装置中，将驱动电路基板安装于显示板时使用的配线基板的连接结构。
技术介绍
目前，液晶显示装置等有源矩阵型显示装置中显示板和驱动该显示板的驱动电路的连接采用了TCP(Tape Carrier Package)方式、COG(Chip on Glass)方式和使用低温多晶硅技术的单片方式等。如图11所示，TCP方式中，在显示板101上连接有多个栅极TCP103及源极TCP105，其中，栅极TCP103搭载了作为栅极信号线驱动电路的栅极IC(Integrated Circuit)102，源极TCP105搭载了作为源极信号线驱动电路的源极IC104。并且，上述栅极TCP103及源极TCP105与用于向这些TCP输入信号的栅极PWB(Printed Wire Bonding)106及源极PWB107连接。这些PWB利用FPC(Flexble Printed Circuit)108和外部电路基板连接。如图12所示，COG方式中，在显示板111上搭载有多个作为栅极信号线驱动电路的栅极IC112，作为源极信号线驱动电路的源极IC113。这些栅极IC112及源极IC113与用于输入信号的栅极FPC114及源极FPC115连接，利用该栅极FPC114及源极FPC115和外部电路基板连接。TCP方式和COG方式虽然具有批量生产业绩长、产品质量、可靠性高的优点，但也存在部件数量多、材料费及安装加工费高的问题。单片方式是将上述COG方式中的栅极IC及源极IC应用低温多晶技术组入显示板中的方式。该方式与TCP方式或COG方式相比可减少部件个数，故可降低材料费和安装加工费。但是，显示板的设计复杂起来，从而使成本升高。另外，显示板出现大型化，使用范围受到限制。另外，在例如日本国公开专利公报特开平04-283727号公报(公开日为1992年10月8日)中，公开了GOG(Glass on Glass)方式，其与上述3种方式相比，材料成本等于或低于单片方式，且显示板使用了与TCP方式或COG方式相同的非晶硅。在上述GOG方式中，如图13所示，自FPC124输入的信号经由显示板121上的配线，输入搭载了作为驱动电路的IC的栅极GS(Glass Stick)122及源极GS123，驱动显示板121。上述GOG方式以另一工序制作驱动电路部分作为栅极GS122及源极GS123，所述驱动电路部分是单片方式中成品率降低的原因。因此，在上述GOG方式中，可降低因成品率降低引起的显示板121的成本升高，并且，与TCP方式或COG方式相比减少了部件个数。但是，在上述现有结构中，尤其是在TCP方式及GOG方式中，在形成显示板的基板(下称显示板侧基板)和形成作为驱动电路的IC的基板(下称驱动电路侧基板)的连接部，有时会发生夹入异物等连接异常引起的断开症状或漏泄症状。而这种情况下的修正方法会产生如下问题。在TCP方式中的连接异常部位的修正方法中，是首先将产生显示板侧基板和驱动电路侧基板的连接异常的部位的TCP剥离，并清除留在显示板表面上的连接用树脂的残渣，然后，再次连接新的TCP或IC。但是，这种修正方法中，与修正作业相关的工序很多，存在作业效率恶化的问题。而在对GOG方式中因夹入异物等基板间的连接异常导致的断开症状或漏泄症状采用与TCP方式同样的修正方法时，除作业效率的问题外，还会产生下述问题。即，GOG方式虽然从成本而言比其他方式好，但是，GOG方式连接中夹入异物引起的不良发生率增加及产生连接不良时更换GS的难度会成为大问题。首先，就是GOG方式中基板连接部位的异物夹入引起的不良发生率的增加，参照图14(a)、图14(b)及图15(a)、图15(b)对此进行说明。图14(a)是图11的A-A剖面图，显示连接的基板间夹入了异物的情况。图15(a)是图13的B-B’剖面图，显示连接的基板间夹入了异物的情况。如图14(a)所示，在TCP方式的情况下，夹入异物131的部位即显示板侧基板的端子109和驱动电路侧基板的端子110是分离的，但是，由于TCP侧基板具有挠性，故与夹入异物131的端子邻接的端子确保了端子间的连接。如图14(b)所示，在连接的端子具有较长的连接区域的情况下，即使是夹入有异物131的端子，在离开该异物131的区域也能实现端子间的连接。与此相对，在GOG方式的情况下，如图15(a)所示，由于驱动电路侧基板没有挠性，故在夹入异物131的部位不仅显示板侧基板的端子125和驱动电路侧基板的端子126处于断开状态，邻接的端子也容易形成断开状态。而如图15(b)所示，即使在连接的端子具有较长的连接区域的情况下，在离开异物131的区域也不能实现端子间的连接。在GOG方式的情况下，驱动电路侧基板的基础件即GS玻璃上的配线由薄膜形成，其厚度为1μm以下。因此，两基板的连接材料即各向异性导电膜(ACF)中的导电粒子(φ5～10μm)不仅凝集在端子部也凝集在端子部的空间，容易发生导电粒子的连结引起的漏泄症状。与此相对，在TCP方式中，TCP上配线的厚度为10～30μm，相对于GS玻璃上的薄膜形成的配线厚度足够大，端子间不易发生粒子的凝集。下面，就基板相互间的连接部发生配线连接不良时更换驱动电路的难度进行说明。在将GOG方式应用于大型机种时，驱动电路侧基板的尺寸变大(在应用于15”级的模型时，基板长边的长度为300mm左右)，因此，在剥离驱动电路侧基板中容易发生驱动电路侧基板或显示板侧基板开裂等问题。另外，连接不良部位即使是一个部位，也必须更换驱动电路侧基板整体，不能象TCP方式那样更换单个的TCP。另外，作为夹入异物引起的连接不良的修正方法也可考虑对异物进行激光照射从而进行分断的方法，但是，导电性异物通常有数十μm的厚度，不损伤电极端子仅通过玻璃基板分断异物，从技术上讲是困难的。如上所述，尤其是在GOG方式中，由于连接不良发生率的增加、修正作业的难度，修正误差引起的显示板的破坏、作业工时的增加、修理部件成本的增加、修正时二次不良的发生及品质的降低等会成为问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种配线基板的连接结构，可容易地且可抑制二次不良的发生地、修正在有源矩阵型显示装置中显示板侧基板和驱动电路侧基板的连接部等连接的配线基板间的配线的连接不良。为了实现上述目的，本专利技术第一方面的配线基板的连接结构是一种将两张配线基板相互间连接时的配线基板的连接结构，使由基板连接部连接的各基板上设置的多个连接配线相互电连接，上述各配线基板具有至少一根备用配线，其相对于各配线基板上形成的连接配线，介由绝缘膜与该连接配线交叉设置，在上述基板连接部，与上述连接配线一起，形成于各配线基板上的备用配线相互间也连接着。为了实现上述目的，本专利技术第二方面的配线基板的连接结构在基板连接部将设于一对配线基板一侧的多个连接配线和设于另一侧的多个连接配线电连接，上述各配线基板分别具有至少一根经由绝缘膜与上述连接配线交叉设置的备用配线，在上述基板连接部，上述一侧的配线基板的备用配线和上述另一侧的配线基板的备用配线电连接。在上述第一或第二方面的配线基板的连接结构中，在上述配线基板连接部发生因夹入异物等而引起的连接配线间的连接不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板的连接结构，其是将两张配线基板相互间连接时的配线基板的连接结构，使由基板连接部连接的各基板上设置的多个连接配线相互电连接，其中，上述各配线基板具有至少一根备用配线，所述备用配线相对于各配线基板上形成的连接配线，介由绝缘膜与该连接配线交叉设置，在上述基板连接部，与上述连接配线一起，形成于各配线基板上的备用配线相互间也连接着。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：榊阳一郎，
申请(专利权)人：夏普公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]