布线转印片材及其制造方法、以及布线基板及其制造方法技术

提供一种全体具有适于半导体通路芯片和电子元件等实际装配用表面平坦性，同时还能具有使其上层叠的材料良好密接的微观表面结构的布线基板。在形成布线层的保持基材表面上，形成具有保持基材和其上形成的该布线层的布线转印片材，使保持基材露出区域具有多个凹部。一旦用这种布线转印片材将布线层转印在电绝缘性基材上，就能在布线基板的电绝缘性基材的露出表面上，形成与该凹部互补形状的凸部，该凸部能提高层叠在布线基板表面上的树脂等与布线基板之间的密接性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成布线基板布线用的布线转印片材及其制造方法，以及使用该布线转印片材制造的布线基板和使用该布线转印片材制造布线基板的方法。为适应这种市场要求，代替过去多层布线基板层间主要采用通孔内壁金属电镀导体，采用能在任意布线图案位置上使多层印刷电路板的任意电极实现层间连接的内通路孔形成多层基板，开发出这种多层基板，而且已经实用。这种多层基板，也叫作全层IVH(Interstitial Via Hole)结构树脂多层基板(参见日本特许公开公报平06-268345)。根据这种多层基板，可以在通路孔内填充导体仅在必要的布线层间实现连接，而且由于能够在元件正下方设置内通路孔，所以能够实现基板尺寸的小型化和高密度安装。本申请人为实现更高密度的层间连接，提出了一种在电绝缘性基材两面设置的布线层间，利用填充在内通路孔中的导体实现电连接，而且具有至少一个布线层被粘结剂层埋设结构的布线基板，而且作为其制造方法提出了将形成的布线层转印在支持材料上埋设在粘结剂层内的方法(参见日本特许公报2000-77800)。根据这种结构，即使把内通孔做小也能够实现高的可靠性。本申请人还提出适于高密度多层布线基板制造的具有微细布线图案的转印介质(参见日本特许公报特许3172711)。适于形成布线层的转印片材，还公开在日本特许公开公报2000-154354号公报之中。因此，利用布线转印片材形成布线层的方法，一直作为有用的布线形成方法用在布线基板的制造之中。以下参照附图16，说明采用布线转印片材形成布线层的方法图16(a)～(c)，分别示意表示形成布线层的断面视图。图16(a)表示在电绝缘性基材1204两面上设置布线转印片1203的状态视图。图16(b)表示将布线转印片1203的布线层1202转印在电绝缘性基材1204上的工序。图(c)表示除去布线转印片1203的支持材料1201得到布线基板的工序。图16(a)中，布线转印片1203由支持材料1201和支持材料1201上预定的图案形成的布线层1202构成。布线转印片1203，如日本特许公报特许3172711号的记载，在铝箔上层叠铜箔制成复合箔后，仅对铜箔进行选择性腐蚀形成所需图案的方法制成的。图16(d)表示这种布线转印片1203布线层附近区域A的放大视图。如图16(d)所示，布线转印片中支持材料1201露出的表面(即与电绝缘材料接触的表面)是平坦的。这是因为铝箔具有平坦的表面。图16(a)中，作为能形成布线层对象的电绝缘材料1204，具有通孔1205，在该通孔1205中填充有导电糊1206。作为电绝缘性基材1204，可以使用具有可压缩性的多孔材料，或者在芯膜两侧形成了粘结剂层具有三层结构的材料。通孔1205可以采用二氧化碳激光器、激元激光器或YAG激光器等激光加工法形成。由于激光加工具有优良的生产率，所以一边用于形成通孔之中。进而如图16(b)所示，利用热压将布线转印片1203附着在电绝缘性基材1204上，使布线层1202转印埋设在电绝缘性基材1204之中。电绝缘性基材1204含有热固性树脂，这种热固性树脂在热压时固化与布线层粘接。而且被填充在通孔1205内的导电糊1206因被埋设在布线层1202内而受压缩。导电糊1206一旦受压缩，导电糊内导电微粒的密度就会增高，因而能确保布线层1202间的电连接。然后利用腐蚀溶解除去支持材料1201，如图16(c)所示，得到两面有布线层的布线基板。腐蚀可以采用能够溶解支持材料1201但不溶布线1202的具有选择性的药品作为腐蚀液进行实施。图16(e)和(f)，分别表示图16(c)中由B和C表示的放大区域的视图。如图16(e)所示，布线基板中电绝缘性基材1204露出的表面，因支持材料1201的表面形状被转印而变得平坦。如图16(f)所示，布线1202的表面也变得平坦。与这些布线1202表面相当的表面，反映了转印前接触的支持材料1201的表面。具有这种平坦表面的布线基板上，十分适于实际安装半导体通路芯片(ベアチツペ)，因而能确保优良的初期安装性。布线基板表面的平坦性越好，初期实际安装性虽然良好，但是却往往与其上层叠树脂等之间存在密接性低的问题。在布线基板表面层叠的物品，例如可以举出半导体通路芯片实际安装时使用的密封树脂，和实际安装电气元件时保护焊锡用的焊锡保护剂等。这些材料与与布线基板表面之间的密接性一旦降低，在热和弯曲等应力作用下就容易出现表面剥离。而且图16所示工序得到的两面布线基板，当进一步层叠电绝缘性基材构成多层布线基板的情况下，布线基板表面的平坦性一旦增高，电绝缘性基材与布线基板的密接性就会降低，在电绝缘性基材之间、以及布线基板的布线层(铜箔)一电绝缘性基材之间就容易产生剥离。因此，无论那种情况下，界面剥离的产生都会造成实际安装不良等问题，往往对布线基板组装而成的制品性能等产生有害影响。综上所述，使用过去的布线转印片材形成的布线基板，一方面表面平坦性优良，而另一方面却有因表面平坦而难于确保与层叠在布线基板上树脂等之间的密接性的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于这样的问题而提出的，也就是说本专利技术课题在于提供能够制造这样一种布线基线用的布线转印片材，所说的布线基板在宏观上具有适于半导体通路芯片和电子元件等实际安装所需的表面平坦性，同时在微观上还具有与其上层叠的树脂等具有良好密接性的表面结构。此外，本专利技术课题还在于提供一种布线基板，所说的布线基板是利用这种布线转印片材制造的，而且至少电绝缘性基板的表面，宏观上具有适于半导体通路芯片等实际安装所需的表面平坦性，同时在微观上还具有与其上层叠的树脂等具有良好密接性的表面结构。为解决上述课题，本专利技术提供一种布线转印片材，这种布线转印片材是具有保持基材和在其表面上形成的布线层的布线转印片材，其中在形成该布线层的保持基材表面上，至少保持基材的露出区域是粗面，在被转印物上形成与该粗面互补的粗面。这种布线转印片材，是将布线层转印在电绝缘性基材上得到布线基板用的。因此本专利技术的布线转印片材的被转印物，是布线基板用的电绝缘性基材。根据这种布线转印片材，在转印布线层的同时，能够在形成布线层的布线基板的表面上，至少将布线层不存在的区域制成粗面。布线基板的表面一旦被制成粗面，布线基板的表面积，即与其上层叠的树脂等间的接触面积就会增加，提高该树脂与布线基板间的密接性。因此，用本专利技术的布线转印片材制造的布线基板，与其上层叠的树脂等的密接性将变得良好。本专利技术的布线转印片材中，“保持基材”，直到布线层被转印到电绝缘性基材上之前，是保持布线层用的片状材料。在布线转印片材中，“布线层”由导电性材料形成，以预定布线图案形式在布线基板上使其形成图案。布线层，可以在保持基材的一个主表面(即片状材料的两个宽阔表面中的任何一个表面)上形成。在包含以下说明的本说明书中，关于保持基材仅称作“表面”时，是指保持基材的主表面，特别将形成布线层的主表面称作“形成布线层的保持基材表面”。关于其他片状材料仅称作“表面”时，也是指其主表面而言的。本专利技术的布线转印片材，其特征在于在形成布线层的保持基材的表面中，至少保持基材的露出表面是粗面。这里所说的“至少”一词是在包含保持基材的表面中仅保持基材的露出表面是粗面，以及保持基材的全部表面(即包括布线层和保持基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线转印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材，其特征在于：在形成该布线层的保持基材表面上至少保持基材的露出区域是粗面，在被转印物上形成与该粗面互补的粗面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：东谷秀树，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]