透明显示器制造技术

本发明专利技术提供一种透明显示器，包括一封装集成电路，其中该封装集成电路的一正面以及一背面均包括有多个电极，以及一发光组件，位于该封装集成电路的一正面上，从一垂直方向来看，该发光组件与该封装集成电路部分重叠，并且与该封装集成电路的该正面上的该电极电性连接。该封装集成电路的该正面上的该电极电性连接。该封装集成电路的该正面上的该电极电性连接。

【技术实现步骤摘要】
透明显示器


[0001]本专利技术涉及一种透明显示器，尤其是涉及一种将发光组件与封装集成电路叠合的透明显示器，具有较小组件面积的优点。

技术介绍

[0002]随着显示技术的进步，除了一般的显示器之外，业界也开始研发将发光组件制作于透明的基板(例如玻璃)上的显示器，又可称为透明显示器，其同时具有透光以及显示器的功能。当发光组件不启动时，可以当作普通的透光玻璃使用，而当发光组件启动时，则能在透明的玻璃上产生图案，以显示例如商标或是广告等。
[0003]图1绘示一种现有的透明显示器的剖面结构图，如图1所示，封装集成电路IC作为控制器连接发光组件10(例如发光二极管)，两者之间通过多条导线12相连。其中上述组件位于一不透明载板14(例如为PCB板)上，然后不透明载板14再位于一透明基板16(例如玻璃)上。上述结构中，增加发光组件10的数量时，不透明载板14的面积也会随之变大以容纳更多个发光组件10。但不透明载板14的面积增大，由于透明基板16(例如玻璃或窗户)的面积不变，将会导致透明基板16的透光面积变少，进而影响到总透光率(也就是透明基板可透光的面积/透明基板的总面积)。
[0004]因此，需要一种新的结构，在提高透明显示器的发光效率的同时，也能维持良好的透光率。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种透明显示器，包括一封装集成电路，其中该封装集成电路的一正面以及一背面均包括有多个电极，以及一发光组件，位于该封装集成电路的正面上，从一垂直方向来看，该发光组件与该封装集成电路部分重叠，并且与该封装集成电路的该正面上的该电极电性连接。
[0006]本专利技术的特征在于，将封装集成电路(IC)的引脚设计至封装集成电路结构的顶面以及底面，且发光组件(例如发光二极管)堆栈在封装集成电路上，而不需要占用其他空间。在多数的情况下，发光组件可以直接电性连接封装集成电路的引脚，因此也不需要再额外形成导线。本专利技术可以直接将封装集成电路与发光组件的堆栈结构设置在透明基板上，因此省略了不透明载板，可以大幅度减少组件的占用面积，并且明显提高透明显示器的总透光率。
附图说明
[0007]图1绘示一种现有的透明显示器的剖面结构图。
[0008]图2绘示根据本专利技术第一较佳实施例的一种透明显示器的剖面结构图。
[0009]图3绘示根据本专利技术第二较佳实施例的一种透明显示器的剖面结构图。
[0010]图4绘示根据本专利技术第三较佳实施例的一种透明显示器的剖面结构图。
[0011]附图标记
[0012]IC:封装集成电路
[0013]10:发光组件
[0014]12:导线
[0015]14:不透明载板
[0016]16:透明基板
[0017]18:透明导线
[0018]20:封装集成电路
[0019]20A:顶面
[0020]20B:底面
[0021]20C:电极
[0022]20D:电极
[0023]22:导线
[0024]30:发光组件
[0025]30A:引脚
[0026]32:导线
[0027]40:保护层
[0028]50:透明显示器
具体实施方式
[0029]为使本专利技术所属
的技术人员能更进一步了解本专利技术，下文特列举本专利技术之较佳实施例，并配合所附图式，详细说明本专利技术的构成内容及所欲达成之功效。
[0030]为了方便说明，本专利技术之各图式仅为示意以更容易了解本专利技术，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。在文中所描述对于图形中相对组件之上下关系，在本领域之人皆应能理解其指对象之相对位置而言，因此皆可以翻转而呈现相同之构件，此皆应同属本说明书所揭露之范围，在此容先叙明。
[0031]请参考图2，其绘示根据本专利技术第一较佳实施例的一种透明显示器的剖面结构图。如图2所示，首先提供一透明基板16，透明基板16例如为玻璃，在透明基板16上可镀上以透明导电材质(例如铟锡氧化物，ITO)等构成的透明导线18，其中透明基板16可以作为透明显示器的基板，例如于窗户上产生发光显示效果时所用的透明玻璃，但本专利技术不限于此。
[0032]接下来，在透明基板16上形成一封装集成电路(IC)20，其中值得注意的是，本实施例中封装集成电路20的内部结构大致上与现有的封装集成电路类似，包括许多例如开关组件等逻辑组件，可以作为控制器使用。然而本实施例中封装集成电路20的引脚并非如同一般现有的封装集成电路位于两侧，而是位于封装集成电路20的顶面20A以及底面20B。也就是说，通过设计将封装集成电路20的引脚从顶面20A以及底面20B延伸，在顶面20A以及底面20B分别留下多个可导电的电极20C以及电极20D，以用来连接其他电子组件(例如用来连接发光组件等)。
[0033]然后，形成发光组件30，例如为发光二极管，或进一步包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管
(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot LED)，但不以此为限。其中发光组件30可发出单色或是多色混合光，例如红光、蓝光、绿光或是其他由多种颜色的组合的混合光(白光等)，本专利技术并不以此为限。值得注意的是，本实施例中的发光组件30直接设置并堆栈在封装集成电路20上，较佳而言，发光组件30的引脚30A可以直接接触并且电性连接封装集成电路20顶面20A上方的电极20C。换句话说，可以在设计封装集成电路20的结构时，将封装集成电路20的电极20C设计成符合发光组件30的引脚30A的位置排列。如此一来，发光组件30可以直接安装于封装集成电路20的顶面20A的电极20C上，而且由于其位置相互匹配，也不需要额外设置导线以连接彼此。
[0034]在一些实施例中，一个封装集成电路20上可以设置单个或是多个发光组件30，本专利技术并不限制一个封装集成电路20上所设置的发光组件30的数量。
[0035]接下来，形成一保护层40，覆盖住封装集成电路20以及位于其上的发光组件30，其中保护层40包括透明的绝缘材料，例如硅胶或环氧树脂等。保护层40可以用来固定发光组件30的位置，且可以防止外界的灰尘或是水气等接触发光组件30以及封装集成电路20，达到保护组件的功效。
[0036]在形成保护层40之后，透明基板16、封装集成电路20、发光组件30以及保护层40共同构成一个透明显示器50，其中透明显示器50包括有堆栈于封装集成电路20上的发光组件30，且透明显示器50的封装集成电路20直接安装于包括有透明导线18的透明基板16上(通过封装集成电路20的电极20D电性连接透明导线18)，而且不需要额外形成不透明载板来承载封装集成电路20与发光组件30，因此可以省去部分制程时间、节省成本、并且可以减少组件所占用的面积以提高透明显示器的整体透光率。
[0037]下文将针对本专利技术之透明显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明显示器，其特征在于，包括:一封装集成电路，其中所述封装集成电路的一正面以及一背面均包括有多个电极；以及一发光组件，位于所述封装集成电路的所述正面上，从一垂直方向来看，所述发光组件与所述封装集成电路部分重叠，并且与所述封装集成电路的所述正面上的所述电极电性连接。2.如权利要求1所述的透明显示器，其特征在于，还包括有一保护层，覆盖于所述封装集成电路的所述正面以及所述发光组件上。3.如权利要求2所述的透明显示器，其特征在于，所述保护层的材质包括透明的硅胶或环氧树脂。4.如权利要求1所述的透明显示器，其特征在于，还包括有一透明基板，且所述封装集成电路的所述背面与所述透明基板上的多条透明导线直接接触。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢陈震仑，洪荣豪，谢孟庭，
申请(专利权)人：葳天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：