芯片安装工具和使用该安装工具的芯片安装方法技术

一种芯片安装工具，包括：芯片提供单元，在上面放置多个要安装的芯片；头单元，它通过用吸力从芯片提供单元升起芯片来在印刷电路板上安装芯片；以及传送单元，包括具有单个分发车道的传入部分，具有双工作车道的安装部分，以及具有单传出车道的传 出部分，其特征在于：印刷电路板沿着分发车道传送并分发给安装部分，芯片安装于停止在安装部分的一个位置处的印刷电路板上，在其上安装了芯片的印刷电路板沿着传出车道从传送单元传出。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在印刷电路板(PCB)上安装各种电子芯片的设备和方法，具体来说，涉及具有较高工作和空间利用效率的芯片安装的设备和方法。
技术介绍
一般芯片安装工具用于在印刷电路板(PCB)上的适当位置安装半导体或其他种类的芯片，在这些安装工具中，PCB被传送单元传送到安装位置，放在芯片盘上的各种芯片被从安装头的吸嘴施加的吸力升起，安装头垂直和水平地移动并安装在PCB上的适当位置。图1和2是示范性传统芯片安装工具的平面图，其中，图1说明了具有单车道(lane)的芯片安装工具，图2是具有双车道的芯片安装工具。请参看图1，具有单车道的传统的芯片安装工具包括单车道11，传送单元10，它沿着单车道11向前移动以传送PCB P1、P2和P3，芯片提供单元20，它使用许多芯片馈送器21有选择地提供芯片，以及头单元30，它具有安装头31，该安装头具有吸嘴32，头单元通过用从吸嘴32施加的吸力升起芯片来在PCB P2上安装芯片。在上述芯片安装工具中，PCB P1是一个没有任何芯片的裸PCB，沿着单车道11传送到安装位置，芯片安装在PCB P2上，该PCB P2被头单元30停止在安装位置，在其上安装了芯片的PCB P3从单车道11中传出。图2的具有双车道的传统的芯片安装工具不同于具有单车道11的芯片安装工具，不同之处在于它包括一对平行的双车道11a和11b。在图2中，与图1中的元素相同的元素由相同的参考编号表示，不再赘述。这样的具有双车道的芯片安装工具提高了工作速度和安装效率，速度和效率基本上与使用两个具有单车道的芯片安装工具的速度和效率相同。然而，具有双车道的芯片安装工具的结构复杂，并占用较大的空间，因为其PCB传入和传出部分，以及其芯片安装部分具有双车道。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片安装工具，该安装工具占用的空间较小并可提高芯片安装效率，本专利技术还提供了使用该芯片安装工具安装芯片的方法。根据本专利技术的一个方面，提供了一种芯片安装工具，包括芯片提供单元，在上面放置许多要安装的芯片；头单元，它通过用吸力从芯片提供单元升起芯片来在印刷电路板上安装芯片；以及传送单元，包括具有单个分发车道的传入部分，具有双工作车道的安装部分，以及具有单传出车道的传出部分，其中，印刷电路板沿着分发车道传送并分发给安装部分，芯片安装在停止在安装部分的一个位置的印刷电路板上，在其上安装了芯片的印刷电路板沿着传出车道从传送单元传出。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种在印刷电路板上安装芯片的方法，该印刷电路板沿着分发车道、工作车道和传出车道移动，该方法包括准备要在上面安装芯片的印刷电路板；检查印刷电路板的宽度是否匹配分发车道、工作车道和传出车道的宽度；如果分发车道、工作车道和传出车道的宽度不匹配印刷电路板的宽度，则调整分发车道、工作车道和传出车道的宽度以对应于印刷电路板的宽度；将印刷电路板装入分发车道，并将印刷电路板分发到工作车道；将芯片安装在分发到工作车道的印刷电路板上；以及将在其上安装了芯片的印刷电路板沿着传出车道传送并从中传出。附图说明通过参考下面的附图详细地对示范性实施例进行描述，本专利技术的上述及其他特点和优点将变得显而易见，其中图1是具有单车道的示范性传统的芯片安装工具的平面图；图2是具有双车道的另一个示范性传统的芯片安装工具的平面图；图3是显示根据本专利技术的一个实施例的芯片安装工具的透视图；图4是图3的传送单元的传入部分的放大图；图5是图3的传送单元的平面图；图6是图5的传送单元在X轴方向X的侧视图；以及图7是说明根据本专利技术的一个实施例的芯片安装方法的流程图。具体实施例方式下面将参考附图详细描述本专利技术的实施例。图3是根据本专利技术的一个实施例的芯片安装工具的透视图，图4是图3中的传送单元的传入部分的放大图。请参看图3和4，根据本专利技术一个实施例的芯片安装工具包括传送单元10，它传送印刷电路板(PCB)P1、P2和P3，芯片提供单元20，它使用许多芯片馈送器21有选择地提供芯片，以及头单元30，它具有安装头31，该安装头具有吸嘴32，该安装头通过用从吸嘴32施加的吸力升起芯片从而在PCB P2上安装芯片。传送单元10包括具有单个分发车道110的传入部分100，沿着分发车道110传送PCB P1；具有平行双工作车道210的安装部分200，沿着工作车道210传送PCB P2并停止在一个位置，以允许芯片安装在其上，并沿着工作车道210传送在其上安装了芯片的PCB P3；以及具有单传出车道310的传出部分300，沿着传出车道310将PCB P3从安装部分200传送出来。优选情况下，传入部分100和传出部分300具有相同的结构，以确保兼容。请参看图3，分发车道110和传出车道310分别包括宽度调整轨道111和311，它们在PCB P1、P2和P3的传送方向延伸，以及与宽度调整轨道111和311平行安装的车道移动轨道112和312。安装部分200包括一个基座210；第一和第二固定轨道221和222，它们固定在基座210的每一端，并在彼此平行的PCB P1、P2和P3的传送方向上延伸；以及第一和第二可移动轨道223和224，它们与第一和第二固定轨道221和222平行，以便可在垂直于PCB P1、P2和P3的传送方向的方向上移动。传入部分100和传出部分300两者都可以进一步包括一个车道宽度调整单元和一个车道移动单元。车道宽度调整单元调整分发车道110和传出车道310的宽度，即，调整宽度调整轨道111和311与相应的车道移动轨道112和312之间的距离，以对应于将要在上面安装芯片的PCB P1的宽度。车道移动单元在垂直于PCB P1、P2和P3的传送方向的方向上同时移动宽度调整轨道111和311以及车道移动轨道112和312，而不改变它们之间的距离。安装部分200可以进一步包括可移动轨道移动单元，其在垂直于PCB P1、P2和P3传送方向的方向上移动第一和第二可移动轨道223和224，以便工作车道210的宽度对应于PCBP1的宽度。每一个车道宽度调整单元都包括具有宽度调整螺纹部分121(321)的宽度调整螺杆120(320)，它旋转地耦合到宽度调整轨道111(311)，并且在转动时相对于车道移动轨道112(312)移动宽度调整轨道111(311)；以及宽度调整马达150(350)，它驱动宽度调整螺杆120(320)。每一个车道移动单元都包括具有车道移动螺纹部分131(331)的车道移动螺杆130(330)，它旋转地耦合到车道移动轨道112(312)，并且在转动时同时移动宽度调整轨道111(311)和车道移动轨道112(311)；以及车道移动马达160(360)，它驱动车道移动螺杆130(330)。车道移动马达160(360)的驱动力通过滑轮皮带组件180(380)传递到车道移动螺杆130(330)，该滑轮皮带组件包括滑轮181(380)和皮带182(382)。安装部分200的可移动轨道移动单元包括第一和第二可移动轨道移动螺杆231和232，以及第一和第二可移动轨道移动马达251和252。第一和第二可移动轨道移动螺杆231和232分别耦合到第一和第二可移动轨道223和224，并在转动时相对于第一和第二固定轨道221和222移动第一和第二可移动轨道223和22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李盛二，赵泰衍，
申请(专利权)人：三星TECHWIN株式会社，
类型：发明
国别省市：