接合构件的加工尺寸决定方法及装置制造方法及图纸

一种电路电极的接合方法，将在第２温度（Ｔ２）中使用的电路电极接合部位（８）与接合构件（４）在与所述第２温度（Ｔ２）不同的第１温度（Ｔ１）环境中进行接合，其特征在于具有： 测定在所述第１温度的所述电路电极（２）的接合部位的实测尺寸的工序（Ｓ４０４）， 比较所述接合部位的实测尺寸（Ｌｍ（Ｔ１））与所述第１温度（Ｔ１）的所述接合部位的设计尺寸（Ｌｔ（Ｔ１））的工序（Ｓ４０６），及 根据所述比较结果决定所述接合构件（４）的剪裁尺寸（Ｎｃａ）并设置于所述接合部位（８）的工序（Ｓ４０８，Ｓ４１０）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将液晶显示器、等离子体显示器等的显示板的电路电极与形成驱动显示板的电子电路的印刷基板的电极进行接合的方法及其接合装置。
技术介绍
液晶显示器、等离子体显示器等的显示板在玻璃制的基板上形成有显示部及输入驱动该显示部的像素用的信号的电路电极。特开平8-107268号公报揭示了为连接显示板上的电路电极与输出驱动显示板用的信号的印刷电路板上的电极，采用各向异性导电膜接合显示板与印刷基板的方法。参照图11说明现有的电路电极的接合方法。图11示出用各向异性导电膜4接合的显示板1及印刷基板6。显示板1在玻璃基板上有显示图像的显示部1a及输入驱动该显示部1a用的信号的电路电极2。电路电极2形成于显示部1a的周边。接合部位8是与接合一块印刷基板的多个电路电极2之间的区域。接合部位8仅设置成与接合于显示板1的印刷基板6相同数目。定位标志3a及3b设于一个接合部位8的两侧，用于检测接合部位的位置。各向异性导电膜4通过热压加工来接合显示板1与印刷基板6的同时，在相对于压接部的厚度方向具有导电性，相对于面方向具有绝缘性。印刷基板6上设有导体7与定位标志5a和5b。定位标志5a和5b是用于检测印刷基板位置的标志。通过各向异性导电膜4接合接合部位8与印刷基板6，电路电极2与导体7就通过各向异性导电膜4被电气连接。参照图12说明各向异性导电膜的尺寸及粘附位置的决定方法。图12为图11的扩大图。图中示出定位标志3a、3b，接合部位8以及各向异性导电膜4的尺寸。设定位标志3a与3b的间隔为L，接合部位8的长度为M，一个接合部位8的定位标志3a与相邻接合部位8的定位标志3a之间的间距为P，定位标志3a与各向异性导电膜4的距离为X，各向异性导电膜4的长度为N。为了覆盖接合部位，设定各向异性导电膜4的长度N大于接合部位8的长度M，两者的差值N-M为各向异性导电膜4完全覆盖接合部位8用的裕度。N-M越大就越可靠地覆盖接合部位8。然而，N-M过大使各向异性导电膜4接触到定位标志3b时，就不能检测到定位标志3a和3b。也就是说，设定各向异性导电膜4的长度N使大于接合部位8的长度M，并短于定位标志3a与3b的间隔L。即设定得使满足M＜N＜L的关系。将各向异性导电膜4贴附到定位标志3a和3b的正中间，则各向异性导电膜4接触到定位标志3a和3b的危险性为最小。为此，设定各向异性导电膜4的贴附位置使各向异性导电膜4与定位标志3a的距离X为X＝(L-N)÷2。下面参照图13说明接合接合部位8与印刷基板6的现有接合装置。图13所示的接合装置B具备设计尺寸存储部108，输入部122，控制部124，薄膜剪裁部202，薄膜贴附部204，印刷基板贴附部206，显示板传送部208以及热压部210。设计尺寸存储部108存储着各向异性导电膜4的长度N，定位标志3a与各向异性导电膜4之间的距离X，以及接合部位间的间距P的各设计尺寸(Nt，Xt，Pt)。薄膜剪裁部202从设计尺寸存储部108读出各向异性导电膜4的长度Nt并将各向异性导电膜4剪裁成长度Nt。薄膜贴附部204将剪裁好的各向异性导电膜4贴附到只离开定位标志3a距离Xt的接合部位8上。完成向接合部位8的各向异性导电膜4的贴附后，印刷基板贴附部206用摄像机(未图示)检测定位标志并将印刷基板6贴附到接合部位8，使定位标志3a和3b与5a和5b具有各自的规定位置关系地加以调整。完成向一个接合部位8的各向异性导电膜4和印刷基板6的贴附后，显示板传送部208使显示板1只移动间距Pt的距离。然后对下一接合部8开始各向异性导电膜4和印刷基板6的贴附。热压部210用已知的方法对上述那样夹于接合部位8与印刷基板6间贴附的各向异性导电膜4进行加压、加热。由此，接合部位8与印刷基板6被接合，同时电路电极2与导体7电气连接。在对显示板1贴附各向异性导电膜4的工序，显示板保持高温，有热膨胀的情况。因此实际定位标志3a与3b之间的距离L以及接合部的长度M因显示板的温度以及显示板1的热膨胀系数而变化。但是，显示板1的温度分布及组成对于各显示板是有差异的。因此实际定位标志3a与3b之间的距离有相对于涉及尺寸的误差ΔL’。误差ΔL’的数值大的情况下，会发生各向异性导电膜与定位标志3a及3b接触，或是不能够覆盖接合部8的情况。又，如果在高温的显示板1上贴附在常温下剪裁部位合适的尺寸的各向异性导电膜4，则由于显示板1传导来的热量，各向异性导电膜4的的长度因热膨胀而伸长。因此在常温下适当设定的各向异性导电膜4与定位标志3a及3b的距离L发生变化，有贴附的各向异性导电膜4与定位标志3a及3b接触的情况。又，即使是在将各向异性导电膜4贴附于高温的显示板1上的工序中，没有发生不合适的情况下，显示板1及各向异性导电膜4一旦冷却到常温下就会收缩。因此各向异性导电膜4及接合部8因冷却到常温而收缩的长度的差C’就是各向异性导电膜4及接合部8的长度的差(N-M)变化的量。也就是说，即使是各向异性导电膜4与接合部8的位置关系在贴附时得到合适设定，在使用时其位置关系也要发生变化，如果各向异性导电膜4的长度N变得比接合部8的长度短，则电路电极2与导体7的连接不能够确保。又，由于剪裁各向异性导电膜4的装置的动作的偏差以及贴附接合膜时的压力引起的各向异性导电膜4的变形，贴附在显示板上时的各向异性导电膜4的长度N将发生变化。因此实际上贴附在接合部8上的各向异性导电膜4的长度相对于设计尺寸存在由于工程能力差异造成的加工误差D’。亦即，在加工误差D’大的情况下，存在各向异性导电膜4没能充分覆盖接合部，或与定位标志3a及3b有接触等不良情况。因此，即使是在加工工序中按照贴附时的环境温度下的设计尺寸剪裁各向异性导电膜4，贴附在规定的位置上，在使用时的环境温度下也不能够保证合适长度的导电膜能够贴附在合适的场所。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供决定在与使用尺寸随温度变化而变化的接合对象物时不同的环境温度下接合的接合薄膜的尺寸的装置及方法。为达到上述目的，本专利技术进行电路电极的接合部位的设计尺寸与测定所述接合部位的测定尺寸的比较，根据比较结果进行接合构件尺寸的决定并设置于接合部位。邻接于该接合部位的其他接合部位的位置根据上述的比较结果进行推定并设置接合构件进行接合。根据本专利技术就能排除接合构件覆盖定位标志那样的不合适情况。由此可防止位置调整精度的下降，能提供高品质的电路电极的接合方法及装置。本专利技术是将在第2温度(T2)中使用的电路电极接合部位(8)与接合构件(4)在与所述第2温度(T2)不同的第1温度(T1)环境中进行接合的方法，具有测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)，比较接合部位的实测尺寸(Lm(T1))与第1温度(T1)的接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序(S406)，根据该比较结果决定接合构件(4)的剪裁尺寸(Nca)并设置于接合部位的工序(S408，S410)的电路电极(2)的接合方法。据此，比较形成的接合部位的测定尺寸与设计尺寸，算出形成误差。由于根据算出值求得接合部位的尺寸和邻接的接合部位的位置，故有可确保接合的正确位置那样的作用。附图说明图1示出内装本专利技术的第1实施形态的加工尺寸决定装置的接合装置的结构框图。图2示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：山本章博，小林荣，江口信三，村田和弘，吉田浩一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：