集成电路封装基板的金属电镀方法技术

本发明专利技术揭示了一种集成电路封装基板的金属电镀方法，首先在双面封装基板的线路孔洞上镀金属孔，使封装基板的上、下层铜膜电气连通，接着在封装基板表层上涂上一层抗蚀剂，之后将非电路部分蚀掉，移除抗蚀剂后留下电路部分，接着将基板上涂上光抗蚀剂，仅保留欲电镀的线路部分及其外围部分裸露出，再进行镀镍及镀金作业，之后即可在线路部分电镀金属，不需在封装基板表层上预留电镀导线，之后移除抗蚀剂完成正面线路制作；接着进行基板背面的线路制作，即先以抗蚀剂覆盖基板背面的线路位置，进行蚀刻后将该线路保留出来，之后再施以前处理助焊液将线路的铜膜部分形成一薄且均匀的薄膜予以保护。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种采用无电镀导线的电镀金属方式来制作电路线，使得电路线完全没有切除镀金棒后所遗留下的电镀导线。
技术介绍
如附图说明图1所示，一般在双面封装的电路基板中，常常采用以导线连接双面板或圈孔钉合双面板的方式，但随着近年来穿孔电镀技术发展的逐渐成熟，以穿孔电镀双面封装基板已成为大量生产高品质电路板的主要方式。而在封装基板表层制作电路仍然使用传统的方式在电路主图的适当位置处(如金手指)拉一条电镀引线伸展到板外的镀金棒(Plating Bar)，待使用完毕后再予以切除，此时会在封装基板上留下残余的电镀导线，此残余的导线会在电流经过时产生热量，并容易引发杂讯而影响电路品质，这对集积密度偏高的封装基板来说，无疑是一大缺点，因此急待解决。本领域中还有一种无电镀法(electroless plating)，又称化学镀法(chemical deposit)，它是一种利用所添加的还原剂使金属离子还原成金属而沉积附着在被镀物上的反应，该方法可不需电镀导线即可形成镀层，只是该化学镀法不易控制，失败率居高不下，而且镀层生长速度缓慢，目前并不适于在大型生产线上应用。
技术实现思路
因此本专利技术的主要目的是提供一种封装基板的金属电镀方法，使得电路线完全没有切除镀金棒后所遗留下的电镀导线。为此，本专利技术提供了一种，其制作方法是a)在双面铺设铜膜的封装基板上穿孔以形成柱孔；b)电镀柱孔，使得封装基板的表层和底层电气连通；c)在封装基板的打算作成线路的适当位置上及整个封装基板底层上涂覆抗蚀剂；d)进行刻蚀，以在封装基板正面作出无电路导线的线路，并移去抗蚀剂；e)在封装基板的整个背面及正面上涂覆抗蚀剂，只留下封装基板正面的欲电镀的线路位置及该线路外围区域不涂覆抗蚀剂；f)将电镀电极设于封装基板的表层及底层上开始电镀金属层(镍层及金层)，在作出线路后移除抗蚀剂以露出线路部分及电镀金属层；g)接着进行封装基板背面部分线路的制作，首先在封装基板的正面及背面涂覆抗蚀剂，仅留下背面线路位置处不涂覆抗蚀剂；h)蚀刻后留下封装基板背面线路；i)在封装基板背面线路部分以外的区域涂覆上抗蚀剂，并利用前处理助焊液在涂覆在封装基板背面部分的线路部分上形成保护膜。本专利技术利用当双面封装基板的通孔电镀后铜膜电气连通两面的特性，用底层的铜膜层充当镀金棒，使得在封装基板的表面电路上不需设置电镀导线，使其电路线不会残留导线，从而没有不必要的热量及杂讯产生，因此提高了封装基板的电路品质。另外，由于本专利技术所电镀的镀金(金属)层可在线路的顶面与侧立面被覆盖住，因而不会在后续进行蚀刻的过程中被侧蚀，从而不会造成电路线品质低劣。附图简介下面将参照附图对本专利技术的较佳实施例进行详细说明，其中图1A～1B是现有技术中的封装基板的金属电镀残留导线示意图；图2A～2I是本专利技术的金属电镀方法示意图。具体实施例方式如图2所示，本专利技术主要的制作方法是a)在双面铺设铜膜11的封装基板1(封装基板母材是在一绝缘的基板材料的正、反两面上都铺上铜膜)上穿孔以形成柱孔4(如图2A所示)。b)电镀柱孔4，使得封装基板1的表层和底层电气连通(如图2B所示)。c)在封装基板1的欲作线路的适当位置上及整个封装基板1的底层上涂覆抗蚀剂2(如图2C所示)。d)进行刻蚀，以在封装基板1正面作出无电路导线的线路3，并移去抗蚀剂2(如图2D所示)。e)在封装基板1的整个背面及正面涂上抗蚀剂4，只留下封装基板1正面欲电镀线路3的位置及该线路3外围区域不涂覆抗蚀剂5(如图2E所示)。f)将电镀电极设于封装基板1的表层及底层上开始电镀金属层31(镍层及金层)，在作出线路3后去除抗蚀剂5以露出线路3部分及电镀金属层31(如图2F所示)。g)接着进行封装基板1背面部分线路32的制作，首先在封装基板1的正面及背面涂上抗蚀剂2，仅留下背面线路3位置处不涂覆抗蚀剂2(如图2G所示)。h)蚀刻后留下封装基板1背面线路32(如图2H所示)。i)在线路32部分以外的区域涂覆上抗蚀剂2，并利用OSP(即Organic Sloderability Perservaties或称前处理助焊液(Pre-Flux)在涂覆在封装基板1背面部分的线路32部分上形成保护膜6(如图2I所示)。依据上述制作过程就可以作出封装基板表层的无导线的电镀金属路线，并且该过程可使得制成品的电镀金属完美地覆盖于新的铜电路线的顶面与侧立面，从而能杜绝该铜电路线遭受侧蚀而造成短路。以上仅为本专利技术的较佳实施例，然而不能以此限定本专利技术实施的范围，即一切对本专利技术说明书内容所作的简单的等效变化与改变，都应包括在本专利技术专利的保护范围内。附图标号说明现有技术部分1’ 封装基板2’ 电镀电路3’ 电镀导线4’ 镀金棒5’ 截断处本专利技术部分1封装基板11铜膜12电镀铜层2抗蚀剂3线路31电镀金属(镍金)32线路4柱孔5抗蚀剂6保护膜权利要求1.一种，其制作方法是a)在双面铺设铜膜的封装基板上穿孔以形成柱孔；b)电镀柱孔，使得封装基板的表层和底层电气连通；c)在封装基板的欲作成线路的适当位置上及整个封装基板底层上涂覆抗蚀剂；d)进行刻蚀，以在封装基板正面作出无电路导线的线路，并移去抗蚀剂；e)在封装基板的整个背面及正面上涂覆抗蚀剂，只留下封装基板正面欲电镀的线路位置及该线路外围区域不涂覆抗蚀剂；f)将电镀电极设于封装基板的表层及底层上开始电镀金属层(镍层及金层)，在作出线路后移除抗蚀剂以露出线路部分及电镀金属层；g)接着进行封装基板背面部分线路的制作，首先在封装基板的正面及背面涂覆上抗蚀剂，仅留下背面线路位置处不涂覆抗蚀剂；h)蚀刻后留下封装基板背面线路；i)在封装基板背面线路部分以外的区域涂覆上抗蚀剂，并利用前处理助焊液在涂覆在封装基板背面部分的线路部分上形成保护膜。全文摘要本专利技术揭示了一种，首先在双面封装基板的线路孔洞上镀金属孔，使封装基板的上、下层铜膜电气连通，接着在封装基板表层上涂上一层抗蚀剂，之后将非电路部分蚀掉，移除抗蚀剂后留下电路部分，接着将基板上涂上光抗蚀剂，仅保留欲电镀的线路部分及其外围部分裸露出，再进行镀镍及镀金作业，之后即可在线路部分电镀金属，不需在封装基板表层上预留电镀导线，之后移除抗蚀剂完成正面线路制作；接着进行基板背面的线路制作，即先以抗蚀剂覆盖基板背面的线路位置，进行蚀刻后将该线路保留出来，之后再施以前处理助焊液将线路的铜膜部分形成一薄且均匀的薄膜予以保护。文档编号H01L21/48GK1494120SQ02147910公开日2004年5月5日 申请日期2002年10月28日 优先权日2002年10月28日专利技术者黄富裕, 黄昱淳, 庄静慧, 曾亚欣, 姜金汝, 洪佩芬, 李维盈, 罗淑慧 申请人:华泰电子股份有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装基板的金属电镀方法，其制作方法是：ａ）在双面铺设铜膜的封装基板上穿孔以形成柱孔；ｂ）电镀柱孔，使得封装基板的表层和底层电气连通；ｃ）在封装基板的欲作成线路的适当位置上及整个封装基板底层上涂覆抗蚀剂；　 　ｄ）进行刻蚀，以在封装基板正面作出无电路导线的线路，并移去抗蚀剂；ｅ）在封装基板的整个背面及正面上涂覆抗蚀剂，只留下封装基板正面欲电镀的线路位置及该线路外围区域不涂覆抗蚀剂；ｆ）将电镀电极设于封装基板的表层及底层上开始 电镀金属层（镍层及金层），在作出线路后移除抗蚀剂以露出线路部分及电镀金属层；ｇ）接着进行封装基板背面部分线路的制作，首先在封装基板的正面及背面涂覆上抗蚀剂，仅留下背面线路位置处不涂覆抗蚀剂；ｈ）蚀刻后留下封装基板背面线路；　 　ｉ）在封装基板背面线路部分以外的区域涂覆上抗蚀剂，并利用前处理助焊液在涂覆在封装基板背面部分的线路部分上形成保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄富裕，黄昱淳，庄静慧，曾亚欣，姜金汝，洪佩芬，李维盈，罗淑慧，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]