一种高频装置，其特征在于，包括： 印刷基板，装载有包含电感元件的电子部件； 金属制成的框体，在覆盖该印刷基板的同时，地线接地； 盖部，在覆盖该框体的所述电感元件装载侧的同时，与所述框体一体形成；和 脚部，从该盖部切缝弯曲而设置的同时，具有与所述电感元件的宽度大致相同的宽度， 所述脚部接近于所述电感元件而配置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及由包含电感元件的电子电路形成的高频装置。
技术介绍
下面，用附图来说明现有的高频装置。图5是现有的高频装置的侧面截面图。图6是其俯视图，图7是其密封盒的俯视图。在图5一图7中，将电子部件2装载在印刷基板1的一个面1a上，利用焊剂将电子部件2与印刷基板1连接。另外，在印刷基板1的另一个面1b上装载有线圈3。将该线圈3的脚3a伸入到设置在印刷基板1上的孔内，由焊接连接到印刷基板1上。将预先装载了电子部件2或线圈3的印刷基板1嵌合于密封盒4，通过焊接连接该印刷基板1和成为密封盒4的外围的框体4a。并且，如图7所示，将相对框体4a的大致整个宽度范围形成的隔板5跨接在该密封盒4里。该隔板5通过设置在其两个端部的细的连接部6a与框体4连接。另外，由于容易折弯该隔板5，所以在隔板5和框体4a之间形成微小的间隙7。并且，该框体的线圈3侧开口部按照使其由外盖8覆盖的方式来设置。该外盖8具有切起外盖8而形成的弹性片10，该弹性片10形成在与在隔板5上形成的接触片9接触的位置上。另外，外盖8中线圈3的上方形成可调整该线圈3的孔11。另一方面，在密封盒4的电子部件2侧开口部装着背盖12。该背盖12具有在与隔板5的前端接触的位置上形成的接触部，通过由深冲加工(drawing)等使其从背盖12突出而形成该接触部。另外，作为与本申请相关的现有技术的文献信息，知道有例如日本专利特开平8-37474号公报。但是，在这种现有的高频装置中，为了防止线圈3与设置在其他电路上的电感元件3b耦合，相对框体4a的大致整个宽度范围形成隔板5，所以在该隔板5的位置上不能装载部件。专利技术内容本专利技术为解决上述问题而作出，其目的是提供一种小型的高频装置，通过减小隔板而减少不能装载部件的区域，可更高密度的进行部件安装。为实现该目的，本专利技术的高频装置，包括印刷基板，装载包含电感元件的电子部件；金属制成的框体，在覆盖该印刷基板的同时，地线接地；盖部，在覆盖该框体的上述电感元件装载侧的同时，与所述框体一体形成；和脚部，从该盖部切缝弯曲而设置，其宽度与所述电感元件的宽度大致相同，所述脚部接近于所述电感元件配置。由此，由于接近于脚部地配置电感元件，该脚部的宽度与该电感元件的宽度大致相同，所以可由脚部截断由该电感元件产生的磁通。因此，由于减小了电感元件与其他电路的耦合，所以最好脚部的宽度与电感元件的宽度大致相同，可小型化隔板。进一步，由于可小型化隔板，所以减少了由隔板带来的部件配置禁止区域，可实现小型的高频装置。进一步，由于可通过脚部截断电感元件的磁场，所以可邻近设置多个线圈，可实现更小型化的高频装置。另外，由于可一体形成框体、盖部，所以可得到价格低廉的密封盒。因此，可实现价格低廉的高频装置。进一步，由于盖部、框体、脚部为一体，所以部件的管理容易，其组装也变得容易。因此，可减少工作量。另外，由于一体形成盖部、框体、脚部，所以可减少从高频电路到地线之间的高频阻抗，而不具有不需要的电感成分。另外，由于没有现有的通过盖和隔板的弹性进行接触的结构，即使相对于振动导通阻抗也不改变，可得到稳定的密封。另外，本专利技术的高频装置具有接近于电感元件配置脚部且其前端与电感元件的地线端子连接的结构。由此，可更加抑制自印刷基板上的布线生成的磁通泄漏，可以可靠地截断电感元件的磁通。另外，本专利技术的高频装置具有电感元件配置在脚部的弯曲内侧的结构。由此，可封闭电感的上方。因此，很难受到由不需要的外来电波进入而造成的影响，另外也不会发生由电感元件产生的高频信号发射而影响到其他设备的情况。另外，由于上方是密封的，所以可更有效地截断磁通，可更接近地设置多个线圈。另外，本专利技术的高频装置具有电感元件配置在脚部的弯曲外侧的结构。由此，在电感的上方形成由形成脚部而产生的孔。但是，即使是这样的结构，由于通过脚部截断了电感元件的磁场，所以可进行充分的密封。本专利技术的高频装置具有电感元件为空芯线圈的结构。由此，由于电感元件是空芯线圈，所以从通过设置脚部形成的孔可调制空芯线圈。另外，本专利技术的高频装置在由空芯线圈形成电感元件的同时，具有该空芯线圈的开口面和脚部的弯曲面对向配置的结构。由此，由于空芯线圈的开口面与脚部的弯曲内侧面或者弯曲外侧面相对，所以可有效地截断由空芯线圈产生的磁场。另外，本专利技术的高频装置在覆盖盖部侧的相反方向的金属制成的背盖上设置接触部，同时，具有将穿过印刷基板形成的脚部的前端部与该接触部接触的结构。由此，可以可靠地将作为电感元件的线圈的地线接地。进一步，由于盖只在单侧，所以线圈和盖部的间隙不发生变化，可得到稳定的密封效果，可得到性能稳定的装置。附图说明图1是本专利技术的实施方式的高频装置的侧面截面图。图2是本专利技术的实施方式的高频装置的俯视图。图3是本专利技术的实施方式的密封盒的展开图。图4是本专利技术的实施方式的主要部分的细节图。图5是现有的高频装置的侧面截面图。图6是现有的高频装置的俯视图。图7是现有的高频装置的密封盒的俯视图。具体实施例方式下面，使用附图说明本实施方式。图1是本实施方式的高频装置的侧面截面图，图2是其俯视图，图3是该密封盒的展开图，图4是其主要部分的细节图。图1和图2中，将电子部件21装载在印刷基板20的一个面20a上，利用焊剂22将电子部件21与印刷基板20连接。另外，在印刷基板20的另一个面20b上装载作为电感元件的线圈23或线圈23a。将该线圈23的脚24贯入到设置在印刷基板20上的孔内，利用焊剂22而与印刷基板20连接。这样，在印刷基板20上形成预先装载了电子部件21或线圈23的高频电路。将形成了如上所述这样的高频电路的印刷基板20嵌合在金属制成的密封盒25中。并且，该高频电路的地线是，在印刷基板20的周边部与成为密封盒25的外围部的框体26焊接并连接。另外，密封盒25具有覆盖配设了线圈23侧的盖部27，该盖部27与框体26一体形成。在该盖部27上从盖部27一体地切缝弯曲而形成脚部28，进一步，通过该切缝弯曲而形成孔31。该脚部28的前端穿过印刷基板20，并在电子部件21的装载面侧利用焊剂22连接到印刷基板20。另一方面，在电子部件21的装载面侧按照覆盖密封盒25的敞口面而安装背盖29。在该背盖29上设置弹性接触爪30和接触部32。通过将这些弹性接触爪30和接触部32与脚部28的前端部接触，来进行敞口面侧的密封。图4的主要部分的细节图是表示脚部28和线圈23的位置和大小关系的图。如图4所示，在本实施方式中，该脚部28的宽度40与线圈23的直径41大小大致相同。进一步，脚部28在与线圈23的开口面相对的同时，近接配置。即，脚部28被配置成与从线圈23产生磁通的方向垂直且位于其附近。线圈23的开口面附近集中了从线圈23产生的磁通，是磁通密度高的区域。这样，在线圈23的开口面附近这样的磁通密度高的区域上，与磁通宽的区域相比，即使是更小面积的密封板，也可有效地遮蔽磁通。本专利技术的高频装置通过在产生高密度磁通的区域中配置与密封盒25一体的脚部28，而通过小面积的脚部28来实现高效的密封效果。另外，若由该线圈23构成的电路的地线与该线圈23相对，同时与配置在附近的脚部28相连，则效果更好。即，可更加抑制自印刷基板上的布线产生的磁通泄漏。由此，可以可靠地截断该线圈23的磁通。因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：中辻幸治，山田宏之，浅野弘雅，铃木正教，寺尾笃人，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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