压力装置及方法制造方法及图纸

一种真空压力装置，用于在基板上层叠、嵌入薄膜状材料，或者使基板上的薄膜状材料平坦化，其特征在于：包括　　　　真空压力部；　　　　被配置在该真空压力部上、并具有上侧及下侧壳体部件的真空腔，该真空腔能够通过使该上侧及下侧壳体部件相互密封配合并排出内部气体而形成减压状态，并能够通过使该上侧及下侧壳体部件相互分离而形成基板的出入口用的开口；　　　　用于将表面保持有薄膜状材料的基板通过所述开口移入及移出所述真空腔的基板传送机构，该基板传送机构具有相互之间保持基板并可以移动的上下一对薄膜带；　　　　用于夹持由所述基板传送机构移入的基板并对其进行加热及加压的、配置在所述真空腔内的上侧及下侧加压块，该上侧及下侧加压块具有加热板，并且在至少一方上至少具备１个具有上下面及在该上下面之间形成的内部空间的加压体，且该加压体基于所述内部空间的内压可以使所述上下面的至少一方沿上下方向移动，并通过向所述内部空间内导入加压流体而可以产生上下方向的加压力；以及　　　　用于使该上侧及下侧加压块相互接近及远离的第１驱动机构；　　　　所述第１驱动机构具有可以形成用于支撑在由所述加压体加压基板时产生的所述加压力的反力的刚性结构的机构。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过加热及加压，用于使薄膜状材料层叠、嵌入在基板上，或者使基板上的薄膜状材料平坦化的压力装置、尤其真空压力装置及压力方法。
技术介绍
在印刷电路用基板上，由于形成导电性图形等原因而在其表面产生凹凸或孔。当在这样的基板的表面上贴附薄膜状的绝缘材料及感光材料之类的薄膜状材料时，若使用通常的层压机(laminater)，则容易在基板表面的凹部或孔中残留气泡，产生许多不良品。因此，使用在真空中于基板表面贴附薄膜状材料的真空压力装置。在使用真空压力装置之前，通过轻微按压使薄膜状材料保持在基板表面上。这种操作通常使用层压机进行。以前，一般广泛使用的真空压力装置，具有由相互可以密封配合的上下壳体部件构成的真空腔(真空chamber)。表面上保持有薄膜状材料的基板以保持在上下两片薄膜带(film belt)之间的状态、插入上下一对加压块之间。一方的加压块的加压面由弹性体制成，被固定在一方的壳体部件的内侧，并具有加热器。另一方的加压块的加压面上具有弹性体的薄膜，固定在另一方的壳体部件的内侧，并同样具有加热器。在基板插入后，上下壳体部件相互密封配合、构成真空腔。一边排出真空腔内部的气体，一边以将基板保持在薄膜带之间的状态、通过设置在上下加压块上的加热器对其进行加热。由加热器的热量软化基板上的薄膜状材料。在基板被加热到规定的温度后，通过气体按压所述弹性体薄膜、以将该薄膜按在基板上。表面上保持有薄膜状材料的基板，被夹入弹性体薄膜和加压面由弹性体制成的加压块之间、并被加压，软化的薄膜状材料大致紧密地贴附在基板上的凹凸面上。所述的真空压力装置的最主要的功能是能够高生产率地实现在基板表面较深的凹部或孔内也不会残留气泡且均匀地嵌入薄膜状材料，及考虑到对后续工序的影响，使嵌入后的薄膜状材料的表面平坦化。为此，以下5点实为必须第1、在将薄膜状材料嵌入基板表面上的凹部或孔内之前充分排出该凹部或孔内的空气；第2、为了使薄膜状材料具有最佳的柔软性(流动性)，而尽量快地将基板加热到规定的温度；第3、为了适应近年来图形的细微化、孔数的增加及孔径的小径化，而可通过更大的加压力均匀地进行嵌入；第4、考虑到装置的设置场所是净化间(clean room)，不能使用油等可能污染周围环境的材料；第5、提供尽量小并且廉价的装置。然而，现有的真空压力装置在所述的第1～第5点上尚有改善余地。即，为了充分排出各种基板表面的凹部或孔内的空气，并且尽量快的加热薄膜状材料，而以密封配合上下壳体的状态，与根据基板的种类(大小、重量)而变化的薄膜带的易弯曲相适应，必须能够适当调整具有加热器的加压块与基板的距离。但是，现有真空压力装置，是如上所述将加压块固定在壳体部件上的结构，因此，两者利用同一驱动装置同时进行上升及下降。因此，在密封配合上下壳体的状态下，加压块的位置始终是一定的，不能够对应各种基板适当调整加压块的位置、即加热器的位置。其结果，在基板与加压块之间的距离近的情况下，在基板表面的凹部或者孔部未进行充分排气之前，薄膜状材料被加热软化并密着在基板上，而残留有气泡。相反，基板与加压块的距离远的情况下，薄膜状材料的加热软化很耗时间，生产率低。另外，在将所述基板夹在弹性体薄膜与加压块之间、并通过由气体的压力按压的弹性体薄膜、加压基板的方式中，考虑到如上所述的加压块与基板的距离远的情况，弹性体薄膜必须充分伸长。由此，因为弹性体薄膜的强度上不能使用较大的加压力进行加压，所以很难将薄膜状材料嵌入基板表面较深的凹部或者孔内。并且，通过弹性体薄膜加压的情况下，嵌入基板后的薄膜表面产生与基板表面的凹凸相应的凹凸，因此，必须在后续工序中将薄膜表面平坦化，其结果，装置或者生产线的构成大型化。另外，为了产生较大的加压力，也可以考虑不使用弹性体的薄膜，而将上下加压块设置在腔内，通过使用油缸或者滚珠丝杠等的马达驱动进行加压的方法，而前者必须使用可能污染周围环境的油，以及必须具有油泵等的设置空间，再加上装置的组装时必须进行管道、气体去除等操作，必须准备防止漏油及油飞溅的部件，而存在装置的大型化及高成本的问题。后者，为了在整个加压面上以均匀的压力进行加压，而加压块的刚性必须提高到所需程度以上，或者必须设置使压力均匀的缓冲材料，因此，存在装置的大型化及高成本的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题点而做出的，其目的在于提供一种即使在较深的凹部或孔内也可以不残留气泡地使薄膜状材料均匀嵌入，并且使嵌入后的薄膜状材料的表面平坦化，小型且廉价的真空压力装置。为了实现上述目的，本专利技术之一的真空压力装置，是一种用于在基板上层叠、嵌入薄膜状材料，或者使基板上的薄膜状材料平坦化的真空压力装置，其特征在于包括真空压力部；被设置在该真空压力部上，并具有上侧及下侧壳体部件的真空腔，该真空腔能够通过使该上侧及下侧壳体部件相互密封配合、排出内部气体而形成减压状态，并能够通过使该上侧及下侧壳体部件相互分离而形成基板的出入口用的开口；用于将表面保持有薄膜状材料的基板通过所述开口移入及移出所述真空腔的基板传送机构，该基板传送机构具有相互之间保持基板并可以移动的上下一对薄膜带；用于夹持由所述基板传送机构移入的基板并对其进行加热及加压的、设置在所述真空腔内的上侧及下侧加压块，该上侧及下侧加压块具有加热板，并且在至少一方上至少具备1个具有上下面及在该上下面之间形成的内部空间的加压体，且该加压体基于所述内部空间的内压使所述上下面的至少一方可以沿上下方向移动，并通过向所述内部空间内导入加压流体而可以产生上下方向的加压力；以及用于使该上侧及下侧加压块相互接近及远离的第1驱动机构；所述第1驱动机构具有可以形成用于支撑在由所述加压体加压基板时产生的所述加压力的反力的刚性结构的机构。本专利技术之二的真空压力装置，其特征在于还具有用于使所述真空腔的所述上侧及下侧壳体部件相互密封配合及分离的第2驱动机构，且该第2驱动机构可以相对所述第1驱动机构单独进行操作，所述第1驱动机构至少具有1个以密封状态贯穿所述上侧及下侧壳体部件的任意一方进行延伸的杆，且该杆的一端被安装到所述上侧及下侧加压块的任意一方上。本专利技术之三的真空压力装置，其特征在于所述上侧及下侧加压块分别被固定在所述真空腔的所述上侧及下侧壳体部件上，所述真空腔的所述上侧及下侧壳体部件通过所述第1驱动机构进行相互密封配合及分离。本专利技术之四的真空压力装置，其特征在于所述第1驱动机构具有曲轴，和用于使该曲轴旋转的驱动装置，和一端枢接在所述曲轴的偏心轴上、另一端连接在导引所述上侧及下侧加压块的一方上下移动的导引板上的连接杆，且所述曲轴旋转使所述连接杆的上端至少位于曲轴旋转的上死点或者上死点附近、形成所述刚性结构。本专利技术之五的真空压力装置，其特征在于所述上侧及下侧加压块的加压面由平滑加工过的刚性表面构成。本专利技术之六的真空压力装置，其特征在于所述加压体被配置在所述加热板上的不与基板相对向的一侧。本专利技术之七的压力装置，是用于在基板上层叠、嵌入薄膜状材料，或者使基板上的薄膜状材料平坦化的压力装置，其特征在于包括压力部；用于将表面保持有薄膜状材料的基板移入及移出所述压力部的基板传送机构，该基板传送机构具有相互之间保持基板并可以移动的上下一对薄膜带；用于夹持由所述基板传送机构移入的基板并对其进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：三宅健，
申请(专利权)人：三荣技研股份有限公司，
类型：发明
国别省市：