一种电子封装及电子封装的制造方法技术

提供了一种电子封装。所述电子封装包括：具有第一侧和第二侧的基板，所述基板配置为接纳一个或多个电子部件；安装在所述基板第一侧的第一电子部件；在所述基板第一侧的至少一部分上延伸的第一模制结构；在所述基板的第一侧上提供的贯穿模制连接件组，所述贯穿模制连接件基本上由不可回流导电材料形成；所述第一模制结构基本上包封所述贯穿模制连接件组；所述贯穿模制连接件组穿过第一模制结构暴露。还提供了一种包括这种电子封装的电子设备。还提供了一种制造这种电子封装的方法。了一种制造这种电子封装的方法。了一种制造这种电子封装的方法。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装及电子封装的制造方法
[0001]通过引用任何优先权申请并入
[0002]在本申请提交的申请数据表中确定了外国或国内优先权要求的任何和所有申请根据37CFR 1.57在此通过引用并入。


[0003]本申请内容涉及适合耦接到电路板的电子封装。本申请还涉及一种包含这种电子封装的电子设备。本申请还涉及一种制造这种电子封装的方法。

技术介绍

[0004]传统的电子封装具有基板，一个或多个电子部件或模块安装在基板的至少一侧。电子部件/模块通过已知的表面安装技术的方法安装到基板上。焊球阵列被布置在基板的第一侧，以围绕安装在基板上的电子部件/模块。在基板的第一侧施加模制结构，以将焊球阵列和电子部件/模块完全包封在模制结构的外表面下。随后在模制结构的外表面执行研磨或类似操作，以暴露出焊球阵列。还执行激光烧蚀或类似工艺以局部去除焊球阵列中的每个附近的模块材料，以定义环绕每个焊球的沟槽(moat)或沟道。研磨和烧蚀操作可以使焊球变形和/或从焊球上去除材料。然后，可以通过将电子封装的焊球阵列焊接到电路板上的对应安装位置，将得到的电子封装耦接到电路板。

技术实现思路

[0005]根据一个实施例，提供了一种电子封装，包括：具有第一侧和第二侧的基板，所述基板配置为接收一个或多个电子部件；安装在所述基板的第一侧的第一电子部件；在所述基板的第一侧的至少一部分上延伸的第一模制结构；在所述基板的第一侧上提供的贯穿模制连接件组，所述贯穿模制连接件基本上由不可回流导电材料形成；所述第一模制结构基本上包封所述贯穿模制连接件组；所述贯穿模制连接件组穿过所述第一模制结构而暴露。
[0006]在一个示例中，所述第一模制结构包封所述第一电子部件的至少一部分。
[0007]在一个示例中，所述电子封装进一步包括安装到所述基板的第二侧的第二电子部件；以及在所述基板的第二侧的至少一部分上延伸的第二模制结构。在一个示例中，所述第二模制结构包封所述第二电子部件的至少一部分。
[0008]在一个示例中，所述不可回流导电材料具有大于400摄氏度、或大于500摄氏度、或大于600摄氏度、或大于700摄氏度、或大于800摄氏度、或大于900摄氏度的熔点。在一个示例中，所述不可回流导电材料包括或由铜、镍、金和银中的任何一种或多种组成。
[0009]在一个示例中，所述不可回流导电材料包括锡、锑和钯中的任何一种或多种，或由锡、锑和钯中的任何一种或多种组成。
[0010]在一个示例中，所述不可回流导电材料由非焊接材料形成。
[0011]在一个示例中，所述不可回流导电材料被配置成焊接到其上。
[0012]在一个示例中，所述贯穿模制连接件组中的至少一个是中空的。在一个示例中，在
所述中空的贯穿模制连接件内部设有填充物。在一个示例中，所述填充物包括塑料。
[0013]在一个示例中，所述第一模制结构的外表面没有包围和相邻于所述贯穿模制连接件中的每个的任何沟槽或沟道。
[0014]在一个示例中，所述贯穿模制连接件组中的至少一个嵌入所述第一模制结构中定义的对应阱中，所述贯穿模制连接件的表面由所述阱暴露，以定义所述贯穿模制连接件的暴露表面。在一个示例中，所述阱沿所述阱的深度具有基本均匀的横截面积，所述基本均匀的横截面积与所述对应的贯穿模制连接件的暴露表面的面积基本相同。在一个示例中，所述电子封装进一步包括耦接到所述贯穿模制连接件组中的至少一个的暴露表面的焊接部分，所述焊接部分从所述对应阱中伸出。
[0015]在一个示例中，所述贯穿模制连接件组中的至少一个的暴露表面与所述第一模制结构的外表面基本齐平。在一个示例中，所述贯穿模制连接件组中的至少一个的暴露表面和所述第一模制结构的外表面共同定义了平面表面。在一个示例中，所述电子封装进一步包括与所述贯穿模制连接件组中的至少一个的暴露表面耦接的焊接部分，所述焊接部分从所述第一模制结构突出。
[0016]在一个示例中，所述贯穿模制连接件组包括柱体组，每个柱体远离所述基板的第一侧延伸。在一个示例中，所述贯穿模制连接件组进一步包括第一凸缘(flange)组，每个第一凸缘设置在所述柱体组中的对应一个的第一端上，并且布置在所述基板的第一侧上，使得所述柱体远离所述基板的第一侧延伸。在一个示例中，所述柱体组和所述第一凸缘组中的对应的一个整体地形成为单件。在一个示例中，所述贯穿模制连接件组进一步包括第二凸缘组，每个第二凸缘设置在与所述第一端相对的所述柱体组中的对应一个的第二端上，所述第二凸缘穿过所述第一模制结构而露出。在一个示例中，所述柱体组和所述第二凸缘组中对应的一个整体形成为单件。
[0017]在一个示例中，所述贯穿模制连接件组包括一组椭圆体、球体或其组合。
[0018]在一个示例中，所述贯穿模制连接件组中的至少一个耦接到设置在所述基板上或嵌入在所述基板中的对应导电节点。在一个示例中，所述导电节点包括设置在所述基板上或嵌入在所述基板中的导电焊盘。在一个示例中，所述导电焊盘被焊接到所述对应的贯穿模制连接件。在一个示例中，所述导电焊盘和所述对应贯穿模制连接件由所述不可回流导电材料整体形成为单件。
[0019]在一个示例中，所述贯穿模制连接件组基本上围绕所述第一电子部件。在一个示例中，所述贯穿模制连接件组包括贯穿模制连接件的第一子组和贯穿模制连接件的第二子组，所述第一子组基本上围绕所述第二子组。
[0020]根据另一个实施例，提供了一种电子设备，包括：电路板，配置为接纳一个或多个电子封装；以及安装在所述电路板上的电子封装；所述电子封装包括：具有第一侧和第二侧的基板，所述基板配置为接纳一个或多个电子部件；安装到所述基板的第一侧的第一电子部件；在所述基板的第一侧的至少一部分上延伸的第一模制结构；在所述基板的第一侧上提供的贯穿模制连接件组，所述贯穿模制连接件基本上由不可回流导电材料形成；所述第一模制结构基本上包封所述贯穿模制连接件组；所述贯穿模制连接件组穿过所述第一模制结构而露出。
[0021]在一个示例中，所述电子设备是无线移动设备。
[0022]根据另一个实施例，提供了一种制造电子封装的方法，所述方法包括以下步骤：提供具有第一侧和第二侧的基板，所述基板配置为接纳一个或多个电子部件；在所述基板的第一侧上布置贯穿模制连接件组，所述贯穿模制连接件基本上由不可回流导电材料形成；将所述第一电子部件安装到所述基板的第一侧；将所述第一模制结构施加到所述基板的第一侧，使得所述第一模制结构在所述基板的第一侧的至少一部分上延伸并基本上包封所述贯穿模制连接件组；以及去除所述第一模制结构的一部分，以暴露所述贯穿模制连接件组。
[0023]在一个示例中，将所述第一模制结构施加到所述基板的第一侧的步骤包括：将所述第一电子部件的至少一部分包封在所述第一模制结构中。
[0024]在一个示例中，所述方法进一步包括以下步骤：将第二电子部件安装到所述基板的第二侧；以及将第二模制结构施加到所述基板的第二侧，使得所述第二模制结构在所述基板的第二侧的至少一部分上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装，包括：具有第一侧和第二侧的基板，所述基板配置为接纳一个或多个电子部件：安装在所述基板的第一侧的第一电子部件；在所述基板的第一侧的至少一部分上延伸的第一模制结构；以及在所述基板的第一侧上提供的贯穿模制连接件组，所述贯穿模制连接件基本上由不可回流导电材料形成，所述第一模制结构基本上包封所述贯穿模制连接件组，并且所述贯穿模制连接件组穿过第一模制结构而暴露。2.如权利要求1所述的电子封装，进一步包括：安装到所述基板的第二侧的第二电子部件；以及在所述基板的第二侧的至少一部分上延伸的第二模制结构。3.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述不可回流导电材料具有大于400摄氏度、或大于500摄氏度、或大于600摄氏度、或大于700摄氏度、或大于800摄氏度、或大于900摄氏度的熔点。4.如权利要求3所述的电子封装，其中，所述不可回流导电材料包括或由铜、镍、金和银中的任何一种或多种组成。5.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述不可回流导电材料由非焊接材料形成。6.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述第一模制结构的外表面没有没有包围和相邻于所述贯穿模制连接件中的每个的任何沟槽或沟道。7.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述贯穿模制连接件组中的至少一个嵌入所述第一模制结构中限定的对应阱中，所述贯穿模制连接件的表面由所述阱暴露，以限定所述贯穿模制连接件的暴露表面。8.如权利要求7所述的电子封装，其中，所述阱沿所述阱的深度具有基本均匀的横截面积，所述基本均匀的横截面积与所述对应的贯穿模制连接件的暴露表面的面积基本相同。9.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述贯穿模制连接件组中的至少一个的暴露表面与所述第一模制结构的外表面基本齐平。10.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述贯穿模制连接件组中的至少一个耦接到设置在所述基板上或嵌入在所述基板中的对应导电节点相耦合。11.如权利要求10所述的电子封装，其中，所述导电节点包括设置在所述基板上或嵌入在所述基板中的导电焊盘。12.如权利要求11所述的电子封装，其中，所述导电焊盘和所述对应贯穿模制连接件由所述不可回流导电材料整体形成为单件。13.一种电子设备，包括：电路板，配置为接纳一个或多个电子封装；以及安装在所述电路板上的电子封装，所述电子封装包括具有第一侧和第二侧的基板，所述基板配置为接纳一个或多个电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：天工方案公司，
类型：发明
国别省市：