支承装置、检查系统以及支承装置的控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种支承装置、检查系统以及支承装置的控制方法,其能够灵活进行用于支承作为用于检查对象的基板W的支承部的温度控制。该支承装置包括:支承部,其支承检查对象,并且在内部具有供第一调温介质自流入口流至流出口的流道；混合部,其以设定的比率排出将自上述流出口流出的上述第一调温介质与自外部供给的第二调温介质混合后的第三调温介质；介质转移部,其将上述第三调温介质作为上述第一调温介质而送至上述流入口；以及加热部,其对上述第一调温介质或上述第三调温介质进行加热。述第一调温介质或上述第三调温介质进行加热。述第一调温介质或上述第三调温介质进行加热。

【技术实现步骤摘要】
支承装置、检查系统以及支承装置的控制方法


[0001]本专利技术涉及支承装置、检查系统以及支承装置的控制方法。

技术介绍

[0002]例如,在专利文献1中,公开了一种具有多个检查室的检查系统,该检查室容纳用于进行工作台上的被检查体的电气检查的检查单元。在专利文献1中,公开了检查系统包括用于向工作台供给制冷剂的制冷剂供给部、以及自制冷剂供给部延伸至对应的检查室的多个制冷剂配管。
[0003]<现有技术文献>
[0004]<专利文献>
[0005]专利文献1:日本国特开2019
‑
029627号公报

技术实现思路

[0006]<本专利技术要解决的问题>
[0007]本专利技术提供一种检查系统,其能够灵活进行用于支承检查对象的基板的支承部的温度控制。
[0008]<用于解决问题的方法>
[0009]根据本专利技术的一个方式,提供一种支承装置,包括:支承部,其支承检查对象,并且在内部具有供第一调温介质自流入口流至流出口的流道；混合部,其以设定的比率排出将自上述流出口流出的上述第一调温介质与自外部供给的第二调温介质混合后的第三调温介质；介质转移部,其将上述第三调温介质作为上述第一调温介质而送至上述流入口；以及加热部,其对上述第一调温介质或上述第三调温介质进行加热。
[0010]<专利技术的效果>/>[0011]本专利技术提供一种检查系统,其能过够灵活进行用于支承检查对象的基板的支承部的温度控制。
附图说明
[0012]图1是示出本实施方式的检查系统的概略构成的俯视横剖视图。
[0013]图2是示出本实施方式的检查系统的概略构成的主视纵剖视图。
[0014]图3是示出本实施方式的检查系统的检查区域的构成的主视纵剖视图。
[0015]图4是示出本实施方式的检查系统的测试器的详细内容的局部放大图。
[0016]图5是示出本实施方式的检查系统的卡盘上端部件的详细内容的剖视图。
[0017]图6是概略示出第一实施方式的检查系统的支承装置的图。
[0018]图7是用于说明第一实施方式的检查系统的调温介质的流动的图。
[0019]图8是用于说明第一实施方式的检查系统的调温介质的流动的图。
[0020]图9是概略示出第二实施方式的检查系统的支承装置的图。
[0021]图10是概略示出第三实施方式的检查系统的图。
具体实施方式
[0022]以下,参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。需要说明的是,在本说明书以及附图中,对于实质上相同的构成,通过赋予相同的附图标记而省略重复的说明。
[0023]<检查系统的整体构成>
[0024]图1是示出本实施方式的检查系统100的概略构成的俯视横剖视图。图2是示出本实施方式的检查系统100的概略构成的主视纵剖视图。
[0025]基于针对每一个作为基板的一个例子的基板W而设定的设定温度来进行电特性的检查的装置即检查系统100包括壳体110。壳体110的内部被分割为搬入搬出区域111、输送区域112、以及检查区域113。
[0026]搬入搬出区域111是用于将检查前的基板W搬入检查系统100,将检查后的基板W自检查系统100搬出的区域。另外,其是用于将后述探针卡180搬入检查系统100,并且自检查系统100搬出的区域。在搬入搬出区域111中,设有用于接受容纳有多个基板W的盒体C的口部120、以及用于容纳后述探针卡180的装载机121。另外,在搬入搬出区域111中,设有用于控制检查系统100的各构成要素的控制部122。
[0027]输送区域112是用于在搬入搬出区域111与检查区域113之间搬运基板W等的区域。在输送区域112中,配置有能够在保持基板W等的状态下移动自如的输送装置130。该输送装置130在搬入搬出区域111的口部120内的盒体C与检查区域113的后述对位部150之间,进行基板W的输送。另外,输送装置130将固定于检查区域113内的后述的弹簧框架170的探针卡180中的需要维护的探针卡180输送至搬入搬出区域111的装载机121。而且,输送装置130将新的或者维护完的探针卡180自装载机121输送至检查区域113内的上述弹簧框架170。
[0028]检查区域113是进行在基板W上形成的电子器件的电特性的检查的区域。在检查区域113中,设有多个作为检查部的测试器140。具体而言,如图2所示,检查区域113在铅直方向被分割成三个区域,在各分割区域113a中,设有由在图2的水平方向排列的四个测试器140构成的测试器列。另外,在各分割区域113a中,设有一个对位部150和一个摄像机160。需要说明的是,测试器140、对位部150、摄像机160的数量、配置可以任意选择。测试器140在与基板W之间发送以及接收电特性检查用的电信号。
[0029]对位部150包括卡盘上端部件151和对准器153。对于卡盘上端部件151和对准器153的详细内容后述。对位部150载置作为基板的基板W。另外,对位部150进行该被载置的基板W与配置于测试器140的下方的探针卡180的对位。对位部150为了进行对位而以能够在测试器140的下方的区域内移动的方式设置。
[0030]摄像机160对配置于该测试器140的下方的探针卡180与载置于对位部150的基板W的位置关系进行摄像。摄像机160水平移动,其以位于设有该摄像机160的分割区域113a内的各测试器140之前的方式设置。
[0031]在本实施方式的检查系统100中,在输送装置130向分割区域113a的多个测试器140之中的一个测试器140输送基板W的期间内,分割区域113a的其他的测试器140能够进行形成于其他的基板W的电子器件的电特性的检查。
[0032]接下来,使用图3以及图4,对测试器140、对位部150以及与其相关联的构成进行详
细说明。图3是示出本实施方式的检查系统100的检查区域113的构成的主视纵剖视图。图4是示出本实施方式的检查系统100的测试器140的详细内容的局部放大图。
[0033]如图3以及图4所示,测试器140具有在测试器140的底部水平设置的测试器母板141。在测试器母板141上以立设状态安装有未图示的多个检查电路基板。另外,在测试器母板141的底面设有多个电极。
[0034]而且,在测试器140的下方自上侧依次分别设有一个弹簧框架170和一个探针卡180。
[0035]在测试器140的周围,多个支承壁10b自各分割区域113a的上壁110a向铅直方向下方延伸设置。并且,在彼此相对的支承壁110b的下部安装有弹簧框架170。通过该彼此相对的支承壁10b以及在该支承壁110b间安装的弹簧框架170,对各测试器140进行支承。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支承装置,包括:支承部,其支承检查对象,并且在内部具有供第一调温介质自流入口流至流出口的流道；混合部,其以设定的比率排出将自上述流出口流出的上述第一调温介质与自外部供给的第二调温介质混合后的第三调温介质；介质转移部,其将上述第三调温介质作为上述第一调温介质而送至上述流入口；以及加热部,其对上述第一调温介质或上述第三调温介质进行加热。2.根据权利要求1所述的支承装置,其中,还包括控制部,上述控制部根据上述支承部的温度,对上述比率进行控制。3.根据权利要求2所述的支承装置,其中,上述第二调温介质的温度比上述第一调温介质的温度低,上述控制部在上述支承部的温度比目标温度高的情况下,以上述第二调温介质的比例变多的方式对上述比率进行控制。4.根据权利要求3所述的支承装置,其中,上述控制部将上述第二调温介质的比例控制为零。5.根据权利要求2至4中任一项所述的支承装置,其中,上述控制部对上述加热部的发热量和上述介质转移部的流量进行控制。6.根据权利要求1至5中任一项所述的支承装置,其中,上述混合部包括三通阀,上述三通阀将...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西显太朗，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：