本申请公开了一种测试装置。该装置包括：电路板；接口，设置于电路板上；测试芯片，设置于电路板上，并通过电路板上的走线连接接口；第一隔热层，覆盖测试芯片，以隔离测试芯片和外部空间；其中，测试装置用于放置于预设温度环境中，以利用测试芯片对接口上连接的被测电子器件进行测试。本申请还公开了一种测试系统。通过上述方式，本申请无需对原本的电路板工艺进行更改，从而在温度测试不影响测试芯片的同时保证了测试信号的测试频率。的同时保证了测试信号的测试频率。的同时保证了测试信号的测试频率。
【技术实现步骤摘要】
测试装置及测试系统
[0001]本申请涉及电子器件测试领域，特别是涉及一种测试装置及测试系统。
技术介绍
[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。通常该电路板的板面上设置有多个器件(例如，芯片、电感和三极管等)，为了避免电路板在工作过程中，各个器件的工作温度过高，导致电路板的寿命降低，或者由于各个器件本身的质量问题，在受到外界环境温度的影响时，其工作效率发生了改变，因此，在电路板的设计中，需要对电路板上的相关器件进行温度测试。
[0003]而常规的温度测试方法是加入延长板将电路板的板面延长，使得被测器件与电路板上的非测试电子器件隔开，从而将温度测试条件只加在被测电子器件上。该延长板还具有隔热功能，其上有走线使得被测电子器件可以与电路板上非测试电子器件进行电性连接，正常工作。但是加入延长板的工艺过于复杂，而且延长板过长时，会影响测试信号的测试频率，使得测试时测试信号的测试频率有限。
技术实现思路
[0004]本申请主要目的是提供一种测试装置和测试系统，以解决电子器件温度测试时工艺复杂，测试频率有限的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种测试装置。该装置包括：电路板；接口，设置于电路板上；测试芯片，设置于电路板上，并通过电路板上的走线连接接口；第一隔热层，覆盖测试芯片，以隔离测试芯片和外部空间；其中，测试装置用于放置于预设温度环境中，以利用测试芯片对接口上连接的被测电子器件进行测试。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种测试系统。该测试系统包括：箱体，箱体内具有一预设温度环境；测试装置，测试装置用于放置于预设温度环境中，以对被测电子器件进行测试；其中，测试装置是如第一个技术方案中所述的测试装置。
[0007]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过使用隔热层将测试芯片与外部温度环境隔离开，在避免了测试的温度环境对于测试芯片的影响的同时无需对测试芯片和被测电子器件之间的走线进行延长，无需对原本的电路板工艺进行更改，从而在温度测试不影响测试芯片的同时保证了测试信号的测试频率。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1是常规技术测试装置一实施例的结构示意图；
[0010]图2是本申请测试装置第一实施例的结构示意图；
[0011]图3是本申请测试装置第二实施例的结构示意图；
[0012]图4是本申请测试装置第三实施例的结构示意图；
[0013]图5是本申请测试装置第四实施例的结构示意图；
[0014]图6是本申请测试装置第五实施例的结构示意图；
[0015]图7是本申请测试装置第六实施例的结构示意图；
[0016]图8是本申请测试装置第七实施例的结构示意图；
[0017]图9是本申请测试装置第八实施例的结构示意图；
[0018]图10是本申请测试装置第九实施例的结构示意图；
[0019]图11是本申请测试装置的隔热层一实施例的结构示意图；
[0020]图12是本申请测试系统一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0023]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0024]如图1所示，图1为常规技术测试装置一实施例的结构示意图。
[0025]常规技术将延长板加入电路板中以使得电路板的板面延长，使得被测器件与电路板上的非测试电子器件隔开，从而将温度测试条件只加在被测电子器件上。该延长板还具有隔热功能，其上有走线使得被测电子器件可以与电路板上非测试电子器件进行电性连接，正常工作。但是加入延长板的工艺过于复杂，而且延长板过长时，会影响测试信号的测试频率，使得测试时测试信号的测试频率有限。为了解决进行温度测试时，测试频率有限，相关工艺过于复杂的问题，本申请提出了以下几种实施例。
[0026]如图2所示，图2为本申请测试装置第一实施例的结构示意图。该测试装置包括：电路板10、测试芯片11、第一隔热层12以及接口13。
[0027]其中，接口13设置于电路板10上，测试芯片11也设置于电路板10上，并通过电路板10上的走线连接接口。第一隔热层12覆盖测试芯片11，以隔离测试芯片11和外部空间，也就是将测试芯片11与测温腔体的测试温度环境隔离，使得温度测试时环境温度不会对测试芯
片的正常工作产生影响。
[0028]测试时，将测试装置放置于该测温腔体中，将测温腔体调整至预设的温度，将电路板接通电源以利用测试芯片对接口上连接的被测电子器件进行测试。
[0029]如图3所示，图3为本申请测试装置第二实施例的结构示意图。该测试装置包括：电路板10、测试芯片11、第一隔热层12、接口13以及非测试电子器件14。
[0030]其中，接口13设置于电路板10上，测试芯片11也设置于电路板10上，并通过电路板10上的走线连接接口。第一隔热层12覆盖测试芯片11，以隔离测试芯片11和外部空间，也就是将测试芯片11与测温腔体的测试温度环境隔离，使得温度测试时环境温度不会对测试芯片的正常工作产生影响。非测试电子器件14也设置于电路板10上，并且由第一隔热层12覆盖，以将非测试电子器件与测试温度环境隔离，使得温度测试时环境温度不会对非测试电子器件的正常工作产生影响。第一隔热层12还可覆盖电路板10上其它非电子器件的区域。
[0031]测试时，将测试装置放置于该测温腔体中，将测温腔体调整至预设的温度，将电路板接通电源以利用测试芯片对接口上连接的被测电子器件进行测试。
[0032]如图4所示，图4为本申请测试装置第三实施例的结构示本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：电路板；接口，设置于所述电路板上；测试芯片，设置于所述电路板上，并通过所述电路板上的走线连接所述接口；第一隔热层，覆盖所述测试芯片，以隔离所述测试芯片和外部空间；其中，所述测试装置用于放置于预设温度环境中，以利用所述测试芯片对所述接口上连接的被测电子器件进行测试。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括第二隔热层，所述第二隔热层覆盖于所述电路板与所述测试芯片相对的另一侧。3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述接口和所述测试芯片分别设置于所述电路板的相对两侧，且所述接口远离所述测试芯片。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括信号延长板，所述信号延长板的一端连接所述接口，所述信号延长板的另一端向远离所述电路板的方向延伸、并用于连接所述被测电子器件，所述信号延长板的长度与所述第一隔热层或所述第二隔热层的厚度适配，以使所述被测电子器件裸露于所述外部空间。5.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述第一隔热层或所述第二隔热层远离所述电路板的一侧还设置有隔温板。6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括导热系统，所述导热系统连接所述测试芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：程振，李志雄，庞卫文，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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