印刷电路板真空填孔方法及所用的填孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种印刷电路板真空填孔方法及所用的填孔装置，该方法主要是先在印刷电路板需要被封闭的穿孔内灌入油墨，然后移入一真空室中，利用真空作用将穿孔内的空气予以排除后，快速移入一加热烘干室内，令油墨干燥，完成填孔作业，使得印刷电路板的穿孔在被封填时，不会发生孔爆而损坏；实现上述方法所用的填孔装置是由一真空室、一加热烘干室、第一闸门、第二闸门、第三闸门构成，该装置可实现本发明专利技术所述的方法。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的处理方法，特别涉及一种印刷电路板真空填孔方法及所用的填孔装置。
技术介绍
印刷电路板是由多层结构构成，请参阅图1所示，在电路板10的表面上开设有多数个孔，该些孔可能是贯穿整个电路板厚度的，例如孔11，也可能是部分穿入电路板的，例如孔12；基本上该些穿孔是依据导电需要而开设，并可焊接或连接某些电子元件。但有时，因为电路设计的变更、或某些穿孔弄错、或穿孔不用、或某些例外因素，在印刷电路板上所开设的穿孔必需封填。习知的封填方式，是在常温下将油墨灌入穿孔中填满，然后再将印刷电路板加热，使得油墨干燥凝固，即完成封填穿孔，这样的习知方法，虽然可达到将穿孔封填的目的，但是，在实际操作时，由于填入的液态油墨混合有空气，当将其加热后，由于空气的膨胀，会发生孔爆的问题，严重时，甚至将整个电路板损坏不堪使用。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可解决孔爆问题的印刷电路板填孔方法。本专利技术的另一目的是提供一种可实现上述方法的填孔装置。本专利技术的方法依序包括以下步骤a、将印刷电路板上要封填的穿孔灌入液态油墨；b、将印刷电路板移至一真空室；c、真空室持续被抽成真空状态，使得液态油墨中的空气被排出；d、迅速将印刷电路板移至加热烘干室；e、待油墨凝固后移出，完成封填穿孔作业。该方法中，利用真空室的真空状态，将液态油墨中的空气排出，然后迅速加热凝固，使得油墨凝固时，不会发生孔爆，在封填印刷电路板穿孔时，也不会发生孔爆。实现本专利技术之方法的装置包括有一真空室、一加热烘干室、第一闸门、第二闸门、第三闸门，其中，真空室具有真空泵将封闭的真空室抽成真空状态；加热烘干室与真空室相连接，内设有机械手臂，并具有一加热烘干系统对其内部加热烘干；第一闸门设置于真空室前，可开启将印刷电路板置入；第二闸门设置于真空室与加热烘干室之间，可开启供机械手臂自加热烘干室伸入真空室内，将印刷电路板迅速移至加热灯干室内；第三闸门设置于加热烘干室后，可开启而取出印刷电路板。先将印刷电路板的穿孔灌入油墨后，将第一闸门开启使得印刷电路板送入真空室内，然后将第一闸门关闭；启动真空泵将真空室内的空气抽出，同时将油墨内混入的空气排出；之后，将第二闸门开启，利用机械手臂自加热烘干室内伸入真空室中，将印刷电路板迅速移至加热烘干室，再将第二闸门关闭并启动加热烘干系统，对移入的印刷电路板加热；当油墨凝固后，接着，将第三闸门开启，将印刷电路板移出，完成整个封填穿孔作业。附图说明图1为多层式印刷电路板的剖视示意图。图2为本专利技术之方法的流程图。图3为本专利技术之装置结构示意图。具体实施例方式请参阅图2所示，本专利技术之印刷电路板真空填孔方法依序包括以下步骤a、将印刷电路板上要封填的穿孔灌入液态油墨；b、将印刷电路板移至一真空室；c、真空室持续被抽成真空状态，使得液态油墨中的空气被排出；d、迅速将印刷电路板移至加热烘干室；e、待油墨凝固后移出，完成封填穿孔作业。真空室的真空度可依据油墨的性质而计算出排出空气的真空度，但不致使液态的油墨被自穿孔中抽出。实现上述方法的填孔装置结构如下可以设计真空室与加热烘干室相连接，如图3所示，真空室21前具有第一闸门231，是用来放入印刷电路板的；而真室室21及加热烘干室22之间另设一第二闸门232；加热烘干室22后端具有第三闸门233，是用来取出印刷电路板的；另外，真空室21设有一真空泵24，将真空室21内的空气排出形成真空状态；而加热烘干室22内设有机械手臂25，可穿过第二闸门231将真空室21内的印刷电路板移至加热烘干室22内。在实际操作时，先将印刷电路板的穿孔灌入油墨后，将第一闸门231开启使得印刷电路板可送入真空室21内，然后将第一闸门231关闭；启动真空泵24将真空室21内的空气抽出，同时将油墨内混入的空气排出；之后，将第二闸门23开启，利用机械手臂25自加热烘干室22内伸入真空室21中，将印刷电路板迅速移至加热烘干室22，再将第二闸门232关闭并启动加热烘干系统26，对移入的印刷电路板加热；当油墨凝固后，接着，将第三闸门233开启，将印刷电路板移出，完成整个封填穿孔作业。由以上所述的方法及装置，可知油墨在被加热凝固时，已经将空气排出，将不会再发生因空气膨胀而产生的孔爆缺点，可达到快速有效的印刷电路板穿孔封填作业。权利要求1.一种印刷电路板真空填孔方法，其依序包括以下步骤a、将印刷电路板上要封填的穿孔灌入液态油墨；b、将印刷电路板移至一真空室；c、真空室持续被抽成真空状态，使得液态油墨中的空气被排出；d、迅速将印刷电路板移至加热烘干室；e、待油墨凝固后移出，完成封填穿孔作业。2.按照权利要求1所述的印刷电路板真空填孔方法， 其特征在于真空室的真空度依据油墨的性质而计算出所需排出空气的真空度，但不致使液态的油墨被从穿孔中抽出。3.实现权利要求1所述方法的填孔装置， 其特征在于包括有一真空室、一加热烘干室、第一闸门、第二闸门、第三闸门，其中，真空室具有真空泵将封闭的真空室抽成真空状态；加热烘干室与真空室相连接，内设有机械手臂，并具有一加热烘干系统对其内部加热烘干；第一闸门设置于真空室前，可开启将印刷电路板置入；第二闸门设置于真空室与加热烘干室之间，可开启供机械手臂自加热烘干室伸入真空室内，将印刷电路板迅速移至加热灯干室内；第三闸门设置于加热烘干室后，可开启而取出印刷电路板。全文摘要本专利技术公开了一种印刷电路板真空填孔方法及所用的填孔装置，该方法主要是先在印刷电路板需要被封闭的穿孔内灌入油墨，然后移入一真空室中，利用真空作用将穿孔内的空气予以排除后，快速移入一加热烘干室内，令油墨干燥，完成填孔作业，使得印刷电路板的穿孔在被封填时，不会发生孔爆而损坏；实现上述方法所用的填孔装置是由一真空室、一加热烘干室、第一闸门、第二闸门、第三闸门构成，该装置可实现本专利技术所述的方法。文档编号H05K3/00GK1522104SQ0311101公开日2004年8月18日 申请日期2003年2月14日 优先权日2003年2月14日专利技术者王玉梅 申请人:王玉梅 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板真空填孔方法，其依序包括以下步骤：ａ、将印刷电路板上要封填的穿孔灌入液态油墨；ｂ、将印刷电路板移至一真空室；ｃ、真空室持续被抽成真空状态，使得液态油墨中的空气被排出；ｄ、迅速将印刷电路板移至加热 烘干室；ｅ、待油墨凝固后移出，完成封填穿孔作业。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉梅，
申请(专利权)人：王玉梅，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]