树脂薄膜及采用该薄膜的多层印刷线路板制造技术

树脂薄膜由（Ａ）分子中有两个或多个缩水甘油酯基团的环氧树脂、（Ｂ）环氧树脂处理剂、（Ｃ）热塑性树脂和（Ｄ）填料组成。其中，在树脂薄膜的截面的至少一个表面区域的填料含量少于中心区域的填料含量。树脂薄膜不但有坚韧度，而且有阻燃性、较高的层间黏附力和良好的金属喷涂可加工性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂薄膜和包含用该薄膜制作的绝缘层的多层印刷线路板。该薄膜适合于电气和电子领域的绝缘。
技术介绍
在承载电子元件(如大规模集成电路)的用于安装基底或插入件的多层印刷线路板中，金属线不仅分布在多层印刷线路板的表面，而且分布在立体的内部。在供给能量，使大规模集成电路等产生热，使其不断膨胀时，或在停止供给能量，使其产生收缩时，以及内部温度环境发生改变时，该多层印刷线路板会产生应力。由于应力，由环氧树脂制造的绝缘层可能会产生裂纹，多层印刷线路板里的金属丝可能会断裂，所以这里存在低电气可靠性的问题。为了解决这一问题，有人建议用聚醚砜复合的环氧树脂薄膜进行处理，用得到的产品作为多层印刷线路板的绝缘层，以提高多层印刷线路板的绝缘层的坚韧度。此外，也有建议在树脂薄膜中使用填料，以降低绝缘层的热膨胀系数(JP-A-2001-72834)。但是，作为从树脂薄膜的处理得到的绝缘层，又要求进一步提高阻燃性和金属喷涂可加工性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供不仅有坚韧度而且有阻燃性，高的层间黏度和良好的金属喷涂可加工性的树脂薄膜，和提供含有由该树脂薄膜处理得到的绝缘层的多层印刷线路板。经过仔细的研究，专利技术者发现上述问题可以通过使用在厚度方向上有不同填料的树脂薄膜来解决，从而获得本专利技术。本专利技术包括下列内容由(A)分子中有两个或多个缩水甘油酯基团的环氧树脂、(B)用固化剂处理过的环氧树脂、(C)可热塑树脂和(D)填料组成的树脂薄膜。其中在树脂薄膜的截面的至少一个表面区域的填料含量少于在中心区域的填料含量。由得到的树脂薄膜，其中被分成了两层或多层。根据或得到的树脂薄膜，其中环氧树脂(A)的分子里含有两个或多个缩水甘油酯基团，如下面的分子式(1) 其中，n代表从1-10的平均重复次数；每个R各自代表氢原子、有1-10个碳原子的烷基基团、有6-20个碳原子的芳烷基基团、有6-20个碳原子的芳香基团、有5-7个碳原子的环烷基基团或包含有5-7个碳原子的环烷基基团的有6-20个碳原子的烃基；每个i各自代表1-4的整数；Gly代表缩水甘油基基团。根据到的其中之一得到的树脂薄膜，其中含有固化剂(B)的树脂薄膜是羟基酚醛。根据到的其中之一得到的树脂薄膜，其中的热塑性树脂(C)是聚醚砜。根据到的其中之一得到的树脂薄膜，其中的填料(D)是硅石。包含通过处理到之一所述的树脂薄膜获得的绝缘层的多层印刷线路板。具体实施例方式本专利技术的树脂薄膜由(A)分子中有两个或多个缩水甘油酯基团的环氧树脂、(B)用固化剂进行处理的环氧树脂、(C)热塑性树脂和(D)填料组成，并且树脂在厚度方向上有不同的填料浓度。即，在树脂薄膜的截面的至少一个表面区域的填料含量少于在树脂薄膜中心区域的填料含量。这里，树脂薄膜截面的表面区域指的是树脂薄膜的表面侧面区域，通常是从表面到整个树脂薄膜(100％厚度)的5％深度的区域。树脂薄膜的中心区域是树脂的表面区域更深处的区域，通常是指整个树脂薄膜的40％到60％深度的区域。本专利技术的树脂薄膜中，树脂薄膜的截面的至少一个表面区域的填料的含量少于中心区域的填料含量。考虑到可加工性，本专利技术的树脂薄膜的整个厚度最好是10-100um，更进一步是20-75um。本专利技术的树脂薄膜在厚度方向上有不同的填料含量。例如，将含有不同填料含量的两个或多个树脂薄膜分成薄片，从而获得表面区域的填料含量不同于中心区域的填料含量的树脂薄膜。表面区域的树脂薄膜的厚度可以是2-20um，最好是5-10um，其填料(D)的含量(基于从(A)到(D)成分的总和)为重量的5-50％，最好是重量的20-40％。当含量低于重量的5％，或超过重量的50％时，金属喷涂可加工性倾向于降低。中心区域的树脂薄膜的厚度为8-90um，最好是10-65um。其填料(D)的含量必须超过表面区域的树脂薄膜的填料的含量，通常是重量的30-80％，更好是重量的40-70％，最好是重量的40-60％。当含量低于重量的30％时，从树脂薄膜得到的绝缘层的热膨胀系数倾向于增大。而且，将会对本专利技术中在厚度方向有不同填料含量的树脂薄膜进行具体的解释。例如，树脂组合物(后称“树脂薄膜清漆”)是通过在非质子极溶剂(如γ-丁内脂，二甲基甲酰胺(DMF)，或者N-甲基吡咯烷酮(NMP))中融化或分解树脂成分(A)、(B)和(C)以及填料(D)制备的。树脂薄膜清漆是通过用滚动喷涂器或平面喷涂器在支撑材料上进行喷涂，干燥，然后在支撑材料上形成第一层树脂。接着，在第一层树脂的基础上，通过同样的方法在有不同填料厚度的树脂薄膜的清漆上形成第二层树脂，如果必要的话，形成第三层或更多层。本专利技术的树脂薄膜可以通过剥掉分成薄片的树脂薄膜获得。成分(A)--(D)可以部分地发生相互反应。制造树脂薄膜的支撑材料通常使用有机薄层(如聚对苯二甲酸乙二酯)和金属箔(如铜箔和铝箔)。本专利技术的树脂薄膜可以是在厚度方向上有填料含量梯度的单层。根据在树脂薄膜的厚度方向上填料的分布，从表面(在该处通过覆镀、酸蚀等等形成金属丝)到5％厚度深度(树脂薄膜的总厚度为100％)的区域的填料含量应当是重量的5-50％，最好是重量的20-40％(基于成分(A)到(D)的总和)。当含量低于重量的5％，或超过重量的50％时，金属喷涂的可加工性倾向于降低。在树脂薄膜的中心区域，即，在40-60％深度的区域，填料(D)的含量必须比表面区域的填料含量高，通常是重量的30-80％，更好的是重量的40-70％，最好是重量的40-70％。当含量低于重量的30％时，用树脂薄膜处理得到的绝缘层的热膨胀系数就会变大。树脂薄膜的总厚度通常是10-100um。作为制造在厚度方向上有填料含量梯度的树脂薄膜的方法，举例说明了制造由在基料上涂树脂薄膜清漆组成的树脂薄膜，接着允许代表利用填料和非填料成分之间的具体重力差异。本专利技术中所使用的分子中含有两个或多个缩水甘油酯基团的环氧树脂(A)，举例说明的有羟基酚醛环氧树脂，甲酚酚醛环氧树脂，双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，双酚S型环氧树脂，联苯型环氧树脂，联苯酚醛环氧树脂，三羟基苯基甲烷型环氧树脂，二环戊二烯羟基型环氧树脂，芳香双酚复合物和/或多酚化合物的氢化物环氧树脂，脂环族的环氧树脂(如环己烯氧化物)，缩水甘油酯卤氮化合物型环氧树脂，以及由此而来的各种衍生物等等。它们可以单独使用，也可以混合使用。作为有不同于上述环氧树脂的分子里有两个或多个缩水甘油酯基团的环氧树脂(A)，可以用下面的分子式(1)对环氧树脂进行举例说明。 其中，n代表从1-10的平均重复次数；每个R各自代表氢原子、有1-10个碳原子的烷基基团、有6-20个碳原子的芳烷基基团、有6-20个碳原子的芳香基团、有5-7个碳原子的环烷基基团或包含有5-7个碳原子的环烷基基团的有6-20个碳原子的烃基；每个i各自代表1-4的整数；Gly代表缩水甘油基基团。有上述分子式(1)结构的环氧树脂有良好的耐热性能，适合作为本专利技术中的环氧树脂成分(A)。该环氧树脂可以与上列的一种或多种环氧树脂结合使用。在配方中使用本专利技术中使用的分子中有两个或多个缩水甘油酯基团的环氧树脂(A)的量不受具体限制，只要能达到本专利技术的目的。通常是重量的1％，或基于树脂成分(A)到(C)的总量，以重量的1-80本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由（Ａ）分子中有两个或多个缩水甘油酯基团的环氧树脂、（Ｂ）环氧树脂处理剂、（Ｃ）热塑性树脂和（Ｄ）填料组成的树脂薄膜，其特征在于：树脂薄膜截面的至少一个表面区域的填料含量少于中心区域的填料含量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林利明，古田克宏，
申请(专利权)人：住友化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]