用于在板块元件中形成沟槽的方法和设施技术

公开了一种用于在板块元件(1；1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在板块元件中形成沟槽的方法和设施


[0001]本公开总体上涉及一种用于减轻诸如镶板的板块元件的重量的方法和设施。更具体地，本公开涉及用于在板块元件中形成至少一个沟槽的方法和设施。该镶板可以是建筑镶板、地板镶板、墙板镶板、天花板镶板或家具镶板。

技术介绍

[0002]公开内容WO 2020/180237 A1公开了用于在板块元件(例如镶板)中提供沟槽的改进方法和系统，其例如可以提供用于热塑性地板的部件。具体地，本公开描述了用于通过加工工具从板块元件移除材料来在板块元件的背面中形成至少一个沟槽的方法。加工工具可以是旋转切割装置或刮削工具、凿刻工具、钻孔工具或铣削工具。
[0003]然而，仍然有改进的空间，特别是在流水线生产过程中实现上述那些方法的情况下。

技术实现思路

[0004]因此，本公开的至少实施例的目的是提供一种用于在板块元件中形成沟槽的方法，该方法更容易受控制。
[0005]本公开的至少一些实施例的另一个目的是提供一种更节能的形成沟槽的方法。
[0006]本公开的至少实施例的目的还在于提供用于形成沟槽的相应设施。
[0007]通过下面描述的多个方面，已经实现了从描述中明确的这些及其他目的和优点中的至少一部分。
[0008]根据本公开的第一方面，提供了一种用于在板块元件中形成至少一个沟槽的方法，其中板块元件包括基于聚合物的材料，并且优选地包括填料。该方法包括：提供板块元件，其包括设置在升高温度下的板块部分，以及通过由加工/处理装置从板块部分去除材料(如碎屑)来形成至少一个沟槽。
[0009]借助于升高温度，可以降低从板块元件上移除材料的切削力。因此，可以增强对于(一个或多个)沟槽的形成的控制。当生产速度(例如在流水线生产过程中的生产速度)超过某个阈值时，这是有利的，在一些实施例中甚至是必要的。
[0010]此外，减小的切削力可以降低加工装置在形成沟槽期间的功耗/功率。
[0011]此外，板块元件的基于聚合物的材料可以更容易加工。此外，借助于减小的切削力，可以在形成沟槽的过程中抵消板块元件的不期望的位移。
[0012]沟槽可以减轻板块元件的重量。在一些实施例中，沟槽可以为板块元件或镶板提供增加的柔性。
[0013]优选包括旋转切割装置、凿刻工具或铣削工具的加工装置可以沿着板块部分的至少5毫米、优选至少50毫米移除材料。例如，优选包括旋转切割装置、凿刻工具或铣削工具的加工装置可以沿着板块部分或镶板的长度的至少80％、优选板块部分或镶板的长度的至少90％移除材料。优选包括钻孔工具或铣削工具的加工装置可以沿着一个方向移除板块部分
的小于30毫米、优选小于10毫米的区域中的材料。
[0014]该方法可以进一步包括将板块部分的温度从初始温度提升到升高温度。因此，升高温度可以高于初始温度。
[0015]升高温度可以高于在形成沟槽期间板块元件所处的环境温度和/或高于板块部分的初始温度。例如，环境温度可以是16
‑
26℃。然而，在某些时间段期间，环境温度可以是13
‑
40℃。当实施该方法的区域没有温度控制机制时(例如在夏季或冬季期间)，可能出现这种偏差。环境温度可以是一段时间内的平均温度，例如在板块元件的生产周期中。
[0016]初始温度可以是已经适应环境温度的板块部分的温度。替代地或附加地，初始温度可以是加热板块元件之前板块元件的温度。
[0017]初始温度可以通过红外温度计或热成像相机来测量。
[0018]升高温度可以通过加热板块部分来获得。板块部分可以由单独的板块加热装置加热，例如加热炉、红外加热元件或(一个或多个)加热辊。
[0019]升高温度可以在热和优选压力下形成板块元件的过程中获得。借助于该实施例，为形成板块元件而产生的热量可用于简化其中的沟槽的形成。实际上，通过在热作用下成形，板块元件中所具有的材料温度可以升高。该板块部分、甚至整个板块元件可以在成形后直接设置在板块形成温度下。例如，升高温度可以在热和压力下板块元件的(共)挤出和/或压制期间获得。在整个公开内容中，“(共)挤出”是指挤出或共挤出。
[0020]升高温度可以预先确定。例如，它可以被控制成预定温度范围内的值。
[0021]当所形成的板块元件的材料已经充分稳定时，可以执行沟槽的形成，使得由于所述沟槽的形成，板块元件的变形很小，甚至没有变形。
[0022]优选对于包括聚氯乙烯即PVC的板块元件，板块形成温度可以是90
‑
150℃。对于包含聚对苯二甲酸乙二醇酯即PET的板块元件，板块形成温度可以是220
‑
270℃，对于包含聚丙烯即PP的板块元件，板块形成温度可以是170
‑
220℃，对于包含聚氨酯即PU的板块元件，板块形成温度可以是160
‑
230℃。
[0023]沟槽可以在形成板块元件之后形成，与此同时板块部分设置在升高温度下，在一些实施例中，升高温度可对应于板块形成温度。
[0024]然而，在形成板块元件之后，在一些实施例中，它可以从板块形成温度部分地冷却到升高温度，该升高温度优选仍然高于环境温度。
[0025]事实上，在一些实施例中，该方法可以进一步包括在热作用下、优选通过(共)挤出和/或在压力下形成板块元件的优选至少一层。可选地，至少一层或板块元件可以在(共)挤出后进行压延。
[0026]可选地，沟槽可以与所形成的板块元件的边缘部分的修整相关地形成，例如在修整期间或之后形成。在板块元件的形成和修整之间，板块元件的温度、尤其是板块部分的温度可能已经降低。
[0027]该板块部分可以包括可加工部分，从该可加工部分可以去除诸如碎片的材料。板块部分可以至少设置在板块元件的后侧/背面。在一些实施例中，板块部分可以是整个板块元件。因此，整个板块元件的温度，例如环境温度、初始温度和/或升高温度，可以是基本上均匀的。在一些实施例中，板块部分可以形成整个板块元件的局部部分，例如设置在背面。因此，板块部分的温度可以不同于板块元件的其余部分的温度。
[0028]基于聚合物的材料，例如设置在板块部分中的材料，可以包括热塑性材料，并且优选地包括填料。
[0029]在一些实施例中，基于聚合物的材料，例如在板块部分中提供的材料，可以包括热固性材料和可选的填料。
[0030]上述任何实施例中的填料可以是无机填料——如矿物材料、例如碳酸钙(CaCO3)，滑石/云母或石材——例如石粉。可选地或附加地，填料可以是有机填料。例如，填料可以包括纤维——例如木纤维或竹纤维。
[0031]板块元件可以包括层布置结构，该层布置结构包括至少一层，例如单层，所述层可以包括或者可以是芯部。每层可以包括基于聚合物的材料，并且优选地包括填料。
[0032]板块元件——比如其至少一层(例如芯部)或甚至其所有层——可以包含基于聚合物的材料，优选热塑性材料，达到10
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在板块元件(1；1
’
)中形成至少一个沟槽(3)的方法，所述板块元件包括热塑性材料，并且优选地包括填料，其中板块元件以镶板(1)的形式提供或者可分成至少两个镶板(1)，每个镶板是地板镶板或墙板镶板，所述方法包括：在热作用下形成板块元件(1；1
’
)，提供板块元件，所述板块元件包括设置在升高温度(TE)下的板块部分(4)，所述升高温度(TE)是板块元件在热作用下的所述形成的过程中获得的，其中所述板块部分(4)包括热塑性材料，并且优选地包括填料，以及通过加工装置(13)从设置在升高温度(TE)下的板块部分(4)移除材料(4')(诸如碎屑)，形成所述至少一个沟槽。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在形成板块元件之后，在所述板块部分(4)设置在升高温度(TE)下的同时形成沟槽。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述板块元件(1；1
’
)还在压力下形成。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述板块元件(1；1
’
)通过挤出或共挤出形成。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述板块部分(4)至少设置在所述板块元件的背面(5)中。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：塞拉洛克创新股份有限公司，
类型：发明
国别省市：