附带电阻层的铜箔及附带电阻层的电路基板材料制造技术

技术编号:3729698 阅读:148 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于形成薄膜电阻层的电镀浴,该电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴,其特征在于,该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分,且至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:松田晃铃木裕二大塚英雄菊池勇贵松本贞雄
申请(专利权)人:古河电路铜箔株式会社
类型:发明
国别省市:

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