风扇电路板及使用该风扇电路板的风扇结构制造技术

一种风扇电路板，其具有电路组件区与散热膜。电路组件区位于风扇电路板之一侧表面上，且该电路组件区包括有发热组件。散热膜位于前述表面的边缘部位，且与发热组件相连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种风扇电路板及使用该风扇电路板的风扇，特别是关于一种可增加散热速率及效果的风扇电路板及使用该风扇电路板的风扇。
技术介绍
已知的风扇结构的动作方式，是使用电路板驱动马达构件，再通过马达构件带动其毂部及扇叶，而产生将一侧的空气以一定的流速朝另一侧流动的气流。之后，安装有该风扇结构的发热装置，即可通过该气流而将热带离该发热装置。然而，当风扇运作一段时间之后，风扇的前述散热效果会有逐渐降低的趋势，该趋势的主要风扇内的各电子零件在运作过程中会产生热，且该部分的热无法迅速导离而产生的。在冷却式风扇(cooling fan)或笔记本型计算机中所使用的风扇内，其集成电路(integrated circuit)常是以单相双极(single-phase bipolar)的方式驱动风扇本体。然而在该情形下，虽然可使用较低的电流，但电流会直接流进集成电路中，而产生较高的热量。当该热无法及时消除时，会累积在集成电路表面中，而导致集成电路本体的温度过高，进而使集成电路无法继续发挥应有的特性，甚至发生热闭(shutdown)的情形。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本专利技术是提出一种风扇电路板，以大幅提高散热效率，并提高电路板的组件的电流承受量。另外，本专利技术还提供一种风扇，以大幅提高散热效率，并提高电路板的组件的电流承受量，进而提高风扇的寿命。为此，本专利技术提供一种风扇电路板，其具有电路组件区与散热膜。电路组件区是位于风扇电路板的一侧表面上，且该电路组件区包括有发热组件。散热膜是位于前述表面的边缘部位，且与发热组件相连接。在本专利技术的风扇电路板中，前述散热膜是环绕前述电路组件区。另外，在散热膜中也可以形成有多个开口。散热膜为导热材料涂膜，且该导热材料涂膜的材料是选自由铜、铝、铁及其合金所组成的族群其中之一。另外，在本专利技术的风扇电路板中还包括辅助散热片，其位于风扇电路板的与前述表面相对应的另一侧表面上。而且，在该表面上也可以形成辅助电路区。此外，辅助散热片是经由贯穿孔与散热膜相连接。辅助散热片为导热材料涂膜，且该导热材料涂膜的材料是选自由铜、铝、铁及其合金所组成的族群其中之一。此外，本专利技术的风扇电路板也可以具有一突出部，且发热组件与散热膜同时位于该突出部上。另外，在该突出部上也可以具有一个延伸至发热组件下方的开口。另外，本专利技术还提供一种风扇，该风扇结构具有毂部、位于毂部内部的马达构件、与毂部相连的扇叶及与马达构件相连的电路板。该风扇结构的特征为其电路板具有电路组件区与散热膜。其中电路组件区是位于电路板的一侧表面上，且该电路组件区包括有发热组件。散热膜是位于前述表面的边缘部位，且与发热组件相连接。由上述本专利技术的电路板结构可知，由于具有额外的散热膜或辅助散热片，因此当发热组件产生热之际，可以通过散热膜或辅助散热片迅速的将热导离电路板，以大幅提高电路板的散热效率。此外，在本专利技术的风扇中，当电路板的散热膜部位突出毂部时，散热膜或辅助散热片所散发出来的热可以通过风扇运作时所产生的风而更迅速地带离电路板，如该不仅可以大幅提高散热效率，并提高电路板的组件的电流承受量，进而可以提高风扇的寿命。另外，当本专利技术的电路板仅有突出部突出毂部时，由于已将发热组件暴露于风扇的风道中，因此当风扇运作之际，也可以直接将热量导离电路板，而大幅提高散热效率，并提高电路板的组件的电流承受量，进而可以提高风扇的寿命。附图说明为使本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能清晰易懂，下文将通过较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下图1表示本专利技术的第一较佳实施例的风扇电路板的示意图。图2表示使用本专利技术的风扇电路板的风扇的示意图。图3表示本专利技术的第二较佳实施例的风扇电路板的示意图。图4A表示本专利技术的辅助散热片与风扇电路板的一接合实例的示意图。图4B表示图4A的A-A′线的剖面示意图。图5表示本专利技术的第三较佳实施例的风扇电路板的示意图。图6表示本专利技术的第四较佳实施例的风扇电路板的示意图。图7表示本专利技术的第五较佳实施例的风扇电路板的示意图。图标的符号说明100、300、400、500、600电路板 102电路组件区104发热组件106、112散热膜108、114开口110突出部200风扇结构202毂部204扇叶构件302辅助散热片304扣接部具体实施方式图1表示本专利技术的第一较佳实施例的风扇电路板的示意图。图2表示使用本专利技术的风扇电路板的风扇的示意图。请同时参照图1与图2，本专利技术的风扇结构200具有毂部202、位于毂部202内部的马达构件(未绘出)、与毂部202相连的扇叶构件204及与马达构件相连的电路板100。毂部202是用以与马达构件相连结，且在马达构件运转之际进行同步运转，并带动扇叶构件204。扇叶构件204是在运转之际，通过离心力等作用力，吸入位于风扇结构200一侧的空气，并将所吸入的空气从风扇结构200的另一侧排出，以在风扇结构200的周围产生气流。另外，毂部202、马达构件、扇叶构件204等构件的结构形状及材质，可视实际的需要而采用适当的结构形状及材质。为了避免对本专利技术的技术产生误解，故在该省略其详细叙述。电路板100具有电路组件区102与散热膜106，其中散热膜106位于电路板100的边缘部位。电路组件区102包括用以驱动马达构件的电路、半导体组件、集成电路及相关组件，且部分组件为会产生热的发热组件104，其中发热组件104例如是集成电路、半导体组件等。散热膜106是与发热组件104相连接，用以将发热组件104所产生的热散发至外界，且同时通过风扇200本身的风道设计将散热膜106所散出的热迅速带离风扇结构。散热膜106例如是导热材料涂膜，其材质例如是铜、铝、铁及其合金等导热材料。散热膜106可以环绕整个电路组件区102，也可以位于除了电路组件区102之外的任何电路板100部位上。再者，散热膜106可以如图2所示延伸突出毂部202，也可以位于毂部202内。当散热膜106延伸突出毂部202时，由于散热膜106是位于风扇结构200的风道上，因此流经散热膜106的空气可以迅速带走散热膜106所散发出来的热。如该，可以大幅提高电路板100的组件的电流承受量，进而可以提高风扇200的寿命。另外，如图3所示，在电路板300的散热膜106上也可以形成多个开口108。开口108较佳是成对称排列。在该较佳实施例中，由于散热膜106的开口108可以作为风扇结构200运作时的部分风道，因此，可以通过流经开口108的空气更迅速地导离散热膜106所散发出来的热。该较佳实施例，可以更进一步大幅提高电路板300的组件的电流承受量，进而可以提高风扇200的寿命。此外，在前述电路板100的结构中，也可以在与前述形成有散热膜106的表面相对应的另一侧表面上，形成辅助散热片(未绘出)。该辅助散热片是通过其上的多个突出部份经过多个贯穿孔或是图3所示的开口108而与散热膜106相连接，用以增加散热膜106的总散热面积。该辅助散热片例如是导热材料薄片或导热材料涂膜，其材质例如是铜、铝、铁及其合金等导热材料。另外，该辅助散热片的形状可视实际的需要而变化，其形状例如是与电路板100的表面形状相对应，或是为任意形状。另外，当在前述另一侧表面上形成有辅助电路区(未图标)时，该辅助散热片是位于除了辅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇电路板，其特征在于：所述风扇电路板包括：　　　　一电路组件区，位于该风扇电路板之一的第一表面上，且该电路组件区包括有一发热组件；　　　　一散热膜，其位于该第一表面的边缘部位，且与该发热组件相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄跃龙，董育龙，林侑良，黄琛琳，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]