一种芯片验证封装制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片验证封装，技术方案包括DBC基板和侧板，所述侧板竖直设置在DBC基板的边缘，进而所述DBC基板和侧板围成立方形的空腔；包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基板电气连接，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四上分别竖直设置有pin针一、pin针二、pin针三和pin针四，本发明专利技术的优点在提供集成传感器芯片的安装空间，避免pin针和芯片背面散热造成信号干扰，方便直接测量芯片性能。片性能。片性能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片验证封装


[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片验证封装。

技术介绍

[0002]绝缘栅双极晶体管(IGBT)具有通态压降低、电流容量大、输入阻抗高、响应速度快和控制简单的特点，被广泛应用于工业、信息、新能源、医学、交通、军事和航空领域。伴随着随着IGBT模块封装技术的持续进步和应用要求的不断提高，为了使智能功率模块的优点得到充分的体现，同时更好地保护模块内部的芯片，选择在模块内部集成了传感器。
[0003]目前CN108288616A名称为芯片封装的中国专利，其公开了包括：一第一半导体芯片，一第二半导体芯片，一聚合物层设置在该第一半导体芯片与该第二半导体芯片之间，一第一金属层位于该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及该聚合物层上，其中第一金属层连接该第一半导体芯片与该第二半导体芯片，一第一介电层位于该第一金属层上且在该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方，一第二金属层位于该第一介电层、该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方；一第二介电层位于第二金属层上，且位于该第一介电层、该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方；以及一第一金属凸块位于该第二金属层上。
[0004]但是目前遇到以下问题：
[0005]现有的封装尺寸固定，随着在越来越多的大尺寸IGBT和FRD(高压定相器)，且在IGBT芯片中集成了传感器，一方面现有的封装尺寸不够不能够将这些大尺寸IGBT和FRD芯片容纳，另一方面pin针和芯片背面散热造成信号干扰，导致IGBT芯片的传感器失真，不能直接测量芯片性能。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术的缺点，本专利技术的目的是提供一种芯片验证封装，其优点在提供集成传感器芯片的安装空间，避免pin针和芯片背面散热造成信号干扰，方便直接测量芯片性能。
[0007]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0008]一种芯片验证封装，其特征在于：
[0009]包括DBC基板和侧板，所述侧板竖直设置在DBC基板的边缘，进而所述DBC基板和侧板围成立方形的空腔；
[0010]包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基板电气连接，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四上分别竖直设置有pin针一、pin针二、pin针三和pin针四。
[0011]进一步的，所述衬片一的端部设置有矩形的焊接部一，所述pin针一的尾部焊接在焊接部一上。
[0012]进一步的，所述衬片二的端部设置有矩形的焊接部二，所述pin针二的尾部焊接在
焊接部二上，所述衬片二远离焊接部二的端设呈90
°
弯折。
[0013]进一步的，所述衬片三的端部设置有矩形的焊接部三，所述pin针三的尾部焊接在焊接部三上，所述衬片三远离焊接部三的端设呈90
°
弯折。
[0014]进一步的，所述衬片四的端部设置有矩形的焊接部四，所述pin针四的尾部焊接在焊接部四上，所述衬片四远离焊接部四的端设呈90
°
弯折。
[0015]进一步的，所述DBC基板杉焊接有面板一，所述面板一上焊接有水平布置的pin针五，所述pin针五的头部伸出侧板。
[0016]进一步的，所述DBC基板杉焊接有面板二，所述面板二上焊接有水平布置的pin针六，所述pin针六的头部伸出侧板。
[0017]进一步的，所述DBC基板杉焊接有面板三，所述面板三上焊接有水平布置的pin针七，所述pin针七的头部伸出侧板。
[0018]进一步的，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四呈折线形设置，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四的转角处倒圆角。
[0019]进一步的，所述侧板的顶部设置有台阶。
[0020]综上所述，本专利技术具有以下有益效果：
[0021]1.芯片传感器通过铝线键合的方式与DBC基板电气连接，pin针直接焊接在衬片上，外界设备可以直接和pin针连接直接测量芯片的性能，并且有效避免了与背面散热之间的信号干扰。
[0022]2.DBC基板和侧板围成立方形的空腔给予芯片的足够的安装空间，并且衬片一、衬片二、衬片三和衬片四设计为折线形，使衬片一、衬片二、衬片三和衬片四围绕芯片布置，合理利用封装内的空间。
附图说明
[0023]图1是芯片封装的结构示意图。
[0024]图中，1、DBC基板；11、衬片一；111、焊接部一；112、pin针一；12、衬片二；121、焊接部二；122、pin针二；13、衬片三；131、焊接部三；132、pin针三；14、衬片四；141、焊接部四；142、pin针四；15、面板一；151、pin针五；16、面板二；161、pin针六；17、面板二；171、pin针七；2、侧板；21、台阶。
具体实施方式
[0025]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本专利技术提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施方式的目的。为了使本专利技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0026]实施例：
[0027]一种芯片验证封装，如图1所示，包括DBC基板和侧板，进而DBC基板和侧板围成立方形的空腔，以便提供安装芯片的空间，并且对安装在其中的芯片进行保护。
[0028]具体的，如图1所示，DBC基板杉焊接有面板一，面板一上焊接有水平布置的pin针五，所述pin针五的头部伸出侧；DBC基板杉焊接有面板二，面板二上焊接有水平布置的pin针六，pin针六的头部伸出侧板；DBC基板杉焊接有面板三，面板三上焊接有水平布置的pin针七，pin针七的头部伸出侧板。其中面板二成矩形布置在面板一和面板三中间位置，面板一的边缘开有凹槽和面板二的左下角相嵌合，面板三的边缘也开有凹槽和面板二右上角相嵌合。pin针五、pin针六和pin针七相互平行。
[0029]具体的，如图1所示，侧板的顶部设置有台阶，以便在台阶上连接诶封盖将封装封闭。
[0030]如图1所示，一种芯片验证封装还包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基板电气连接。衬片一、衬片二、衬片三和衬片四成折线形，衬片一、衬片二、衬片三和衬片四的转角处倒圆角，避免应力集中。
[0031]如图1所示，其中衬片一的端部设置有矩形的焊接部一，焊接部一上竖直设置有p本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片验证封装，其特征在于：包括DBC基板和侧板，所述侧板竖直设置在DBC基板的边缘，进而所述DBC基板和侧板围成立方形的空腔；包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基板电气连接，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四上分别竖直设置有pin针一、pin针二、pin针三和pin针四。2.根据权利要求1所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片一的端部设置有矩形的焊接部一，所述pin针一的尾部焊接在焊接部一上。3.根据权利要求2所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片二的端部设置有矩形的焊接部二，所述pin针二的尾部焊接在焊接部二上，所述衬片二远离焊接部二的端设呈90
°
弯折。4.根据权利要求3所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片三的端部设置有矩形的焊接部三，所述pin针三的尾部焊接在焊接部三上，所述衬片三远离焊接部三的端设呈90
°
弯折。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，戴鑫宇，
申请(专利权)人：江苏索力德普半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：