本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗装置，包括安装座、连接座、环形槽、设置在连接座上的旋转升降组件、设置在环形槽的内壁的喷头和设置在环形槽外的伺服电机，连接座设置在环形槽的环孔下方，旋转升降组件包括一号电机、固定设置在连接座上且输出端向上的四号气缸、固定设置在四号气缸输出端的升降板、设置在升降板上的滚珠轴承、套设在滚珠轴承上的转轴和设置在转轴上端的转盘，一号电机包括电机本体和电机输出端，电机输出端与转轴下端固定连接，电机本体与升降板固定连接，转盘上设置有真空吸附区，还设置有紧固件。优点：能够有效的对晶圆进行清洗，并且在清洗的过程中因为转盘转动产生的离心力能够自动的将晶圆表面的清洗液甩干。的离心力能够自动的将晶圆表面的清洗液甩干。的离心力能够自动的将晶圆表面的清洗液甩干。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置
[0001]本技术涉及晶圆清洗领域，具体为一种晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆在被激光切割成为晶粒后，因为切割产生的一些碎屑会残留在晶粒表面或周围，在晶粒进入贴片工序之前需要被有效的清洗，以使得贴片能够正常进行。但是，现有的晶圆清洗装置在清洗的过程中采用的是晶圆旋转的方式，且采用的是对晶圆进行夹持的方式，这种方式使得晶圆在被清洗时清洗效果不佳。
[0003]例如，公开号为CN103151291B的中国专利公开了一种晶圆夹持旋转装置，包括：下表面用于固定晶圆的下基板，所述下基板可转动地设置；夹持夹子，所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体；钩体位于下基板下方；夹持夹子受驱动朝向下基板运动和远离下基板运动。该晶圆夹持旋转装置虽然既可以固定晶圆，又可以带动晶圆旋转，但是在清洗时无法使得喷头旋转，同时采用夹持的方式对晶圆进行固定，使得晶圆在旋转时，用于托载晶圆的钢环产生磨损。
[0004]鉴于此，有必要提供一种去晶圆清洗装置。
技术实现思路
[0005]本技术提供的一种晶圆清洗装置，有效的解决了现有技术中对晶圆进行清洗的过程中晶圆清洗效果不佳，钢环容易产生磨损的情况。
[0006]本技术所采用的技术方案是：一种晶圆清洗装置，包括安装座、设置在安装座上的连接座和位于连接座上方的环形槽、设置在连接座上的旋转升降组件、设置在环形槽的内壁的喷头和设置在环形槽外用于驱动喷头转动的伺服电机，所述连接座设置在环形槽的环孔下方，所述旋转升降组件包括一号电机、固定设置在连接座上且输出端向上的四号气缸、固定设置在四号气缸输出端的升降板、竖向设置在升降板上的滚珠轴承、套设在滚珠轴承上的转轴和设置在转轴上端的转盘，所述一号电机包括电机本体和电机输出端，所述电机输出端与转轴下端固定连接，所述电机本体与升降板固定连接，所述转盘上设置有真空吸附区，位于真空吸附区外侧的转盘上还设置有用于紧固钢环的紧固件。
[0007]进一步的是：所述紧固件数量为四个，四个所述紧固件件中心对称设置在转盘的外沿。
[0008]进一步的是：所述转盘上中心对称设置有若干槽口向外的安装槽，所述紧固件铰接在安装槽内，所述紧固件包括一体成型的下半部和设置在下半部上的上半部，所述下半部的重量大于上半部的重量，使得转盘转动时紧固件受到离心力上半部向转盘圆心一侧发生翻转。
[0009]进一步的是：还包括挡帘组件，所述挡帘组件包括挡帘、设置机架上的架体，所述架体包括两个设置在环形槽两侧的立板、两端分别设置在两个立板上用于收卷挡帘的辊轴、设置在立板上的主动轮和从动轮、绕设在主动轮和冲动轮上的皮带，所述挡帘一端固定
在皮带上，使得挡帘可跟随皮带运动至环形槽上方。
[0010]进一步的是：所述环形槽周向设置有若干出水槽，所述出水槽下端面设置有出水孔。技术的有益效果：
[0011]1、能够有效的对晶圆进行清洗，并且在清洗的过程中因为转盘转动产生的离心力能够自动的将晶圆表面的清洗液甩干。
[0012]2、紧固件的结构设计，能够使得转盘转动时紧固件能够自动对钢环的上端面进行压紧，而当转盘停止转动时，紧固件由于上半部重量小于下半部重量的原因，自动的复位，从而停止对钢环的压紧。
附图说明
[0013]图1为本申请的实施例所提供的晶圆清洗装置的整体示意图。
[0014]图2为图1的俯视图。
[0015]图3为沿图2中C
‑
C的剖视图。
[0016]图4为图2中C区域的放大示意图。
[0017]图5为本申请的实施例所提供的晶圆清洗装置的晶圆放置在覆膜上的示意图。
[0018]图6为本申请的实施例所提供的晶圆清洗装置的转盘与紧固件的俯视示意图。
[0019]图7为本申请的实施例所提供的晶圆清洗装置的转盘与紧固件的侧视图。
[0020]图中标记为：101、安装座；102、环形槽；103、连接座；104、旋转升降组件；105、喷头；106、伺服电机；1041、一号电机；1042、四号气缸；1043、升降板；1044、转轴；1045、转盘；1046、紧固件；1071、挡帘；1072、架体；1073、从动轮；1074、辊轴；1075、皮带；1076、二号电机；1040、安装槽；0461、上半部；0462、下半部；001、钢环；002、晶圆；003、覆膜；0451、真空吸附区。
具体实施方式
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，本申请的实施例所提供的一种晶圆002清洗装置，其结构包括安装座101、设置在安装座101上的连接座103和位于连接座1上方的环形槽102、设置在连接座103上的旋转升降组件104、设置在环形槽102的内壁的喷头105和
设置在环形槽102外用于驱动喷头105转动的伺服电机106，所述连接座103设置在环形槽102的环孔下方，所述旋转升降组件104包括一号电机1041、固定设置在连接座103上且输出端向上的四号气缸1042、固定设置在四号气缸1042输出端的升降板1043、竖向设置在升降板1043上的滚珠轴承、套设在滚珠轴承上的转轴1044和设置在转轴1044上端的转盘1045，所述一号电机1041包括电机本体和电机输出端，所述电机输出端与转轴1044下端固定连接，所述电机本体与升降板1043固定连接，所述转盘1045上设置有真空吸附区0451，位于真空吸附区0451外侧的转盘1045上还设置有用于紧固钢环001的紧固件1046。
[0025]需说明的是，用于托载晶圆002的包括钢环001以及设置在钢环001上的覆膜003，晶圆002放置在覆膜003上。
[0026]实际使用时，四号气缸1042驱动升降板1043上升至便于接收产品的高度，随后当产品放置在转盘1045上后，四号气缸1042驱动升降板1043下降，使得转盘1045处于便于喷头105喷洒的高度，此时晶圆002对应的覆膜003被真空吸附区045本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，包括安装座(101)，其特征在于：还包括设置在安装座(101)上的连接座(103)和位于连接座(103)上方的环形槽(102)、设置在连接座(103)上的旋转升降组件(104)、设置在环形槽(102)的内壁的喷头(105)和设置在环形槽(102)外用于驱动喷头(105)转动的伺服电机(106)，所述连接座(103)设置在环形槽(102)的环孔下方，所述旋转升降组件(104)包括一号电机(1041)、固定设置在连接座(103)上且输出端向上的四号气缸(1042)、固定设置在四号气缸(1042)输出端的升降板(1043)、竖向设置在升降板(1043)上的滚珠轴承、套设在滚珠轴承上的转轴(1044)和设置在转轴(1044)上端的转盘(1045)，所述一号电机(1041)包括电机本体和电机输出端，所述电机输出端与转轴(1044)下端固定连接，所述电机本体与升降板(1043)固定连接，所述转盘(1045)上设置有真空吸附区(0451)，位于真空吸附区(0451)外侧的转盘(1045)上还设置有用于紧固钢环(001)的紧固件(1046)。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于：所述紧固件(1046)数量为四个，四个所述紧固件(1046)件中...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，蔡正道，乔赛赛，闫兴，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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