显示装置的制造方法制造方法及图纸

提供一种显示装置的制造方法，提高LED显示装置的制造效率。显示装置的制造方法包括：按压工序，通过按压多个无机发光元件各自和阵列基板，将阵列基板的多个端子与多个无机发光元件各自经由导电性接合材料电连接；电气性试验工序，将多个端子中包含的一对检查端子连接于检查电路，计测与配置在一对检查端子上的无机发光元件的电连接状态；及接合工序，在按压着多个无机发光元件各自和阵列基板的状态下，对与多个端子接触的导电性接合材料施加热能，由此使导电性接合材料与多个无机发光元件的电极及多个端子中的至少一方接合。在接合工序中，基于电气性试验工序中计测出的结果，控制按压多个无机发光元件各自和阵列基板时的压入量。入量。入量。

【技术实现步骤摘要】
显示装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及显示装置的制造技术。

技术介绍

[0002]作为显示装置，具有在基板上以行列状排列有作为自发光元件的无机发光二极管元件的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示装置(例如，参照专利文献1(日本特开2019
‑
36719号公报))。另外，在专利文献2(日本特开2021
‑
18386号公报)中，记载了一种在阵列基板上安装了半导体层后进行LED元件的点亮试验的方法。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
‑
36719号公报
[0006]专利文献2：日本特开2021
‑
18386号公报

技术实现思路

[0007]在LED显示装置的情况下，在阵列基板上安装有大量的LED元件。根据大量的LED元件各自的安装状态的不同，存在发生点亮不良的情况。因此，优选对LED元件与阵列基板的电连接状态进行试验。然而，在阵列基板上安装了LED元件后进行电气性试验的方法的情况下，难以进行判断成不良的情况下的修复处理。另外，在将判断成不良的在制品(半成品)废弃的方式的情况下，产品的生产量降低。
[0008]本专利技术的目的在于提供一种提高LED显示装置的制造效率的技术。
[0009]作为本专利技术的一个方案的显示装置的制造方法包括：(a)工序，准备以行列状排列有多个第1无机发光元件的第1基板和形成有多个第1端子的阵列基板；(b)工序，在使保持于第1载台的上述第1基板与保持于第2载台的上述阵列基板相对的状态下，按压上述多个第1无机发光元件的各个第1无机发光元件和上述阵列基板，由此使上述阵列基板的上述多个第1端子与上述多个第1无机发光元件各自经由第1导电性接合材料而电连接；(c)工序，在上述(b)工序之后，将上述多个第1端子中包含的一对第1检查端子连接于检查电路，并计测与配置在上述一对第1检查端子上的第1无机发光元件的电连接状态；以及(d)工序，在上述(c)工序之后，在按压着上述多个第1无机发光元件的各个第1无机发光元件和上述阵列基板的状态下，对与上述多个第1端子接触的上述第1导电性接合材料施加热能，由此使上述第1导电性接合材料与上述多个第1无机发光元件的电极及上述多个第1端子中的至少一方接合。在上述(d)工序中，基于上述(c)工序中计测出的结果，控制按压上述多个第1无机发光元件的各个第1无机发光元件和上述阵列基板时的压入量。
附图说明
[0010]图1是表示作为一个实施方式的显示装置的结构例的俯视图。
[0011]图2是表示图1所示的像素周边的电路的结构例的电路图。
[0012]图3是表示图1所示的显示装置的多个像素各自中配置的LED元件的周边构造的一例的放大剖视图。
[0013]图4是表示针对图3所示的LED元件的变形例的放大剖视图。
[0014]图5是表示图1所示的显示装置的制造工序的流程的说明图。
[0015]图6是表示在图5所示的LED保持基板准备工序中准备的基板的概要的俯视图。
[0016]图7是表示在图5所示的阵列基板准备工序中准备的阵列基板的概要的剖视图。
[0017]图8是表示图7所示的阵列基板所具备的多个检查端子的布局的例子的俯视图。
[0018]图9是示意地表示在图5所示的第1按压工序中按压着排列有第1无机发光元件的基板和阵列基板的状态的剖视图。
[0019]图10是将图9所示的LED元件与阵列基板的连接界面的状态放大示出的放大剖视图。
[0020]图11是表示在图5所示的第1电气性试验工序、第2电气性试验工序及第3电气性试验工序各自中使用的检查电路与检查端子的连接状态的一例的说明图。
[0021]图12是示意地表示在图5所示的第1保持基板剥离工序中将保持基板从多个第1无机发光元件剥离后的状态的剖视图。
[0022]图13是示意地表示在图5所示的第2按压工序中按压着排列有第2无机发光元件的基板和阵列基板的状态的剖视图。
[0023]图14是将图13所示的LED元件与阵列基板的连接界面的状态放大示出的放大剖视图。
[0024]图15是示意地表示在图5所示的第2保持基板剥离工序中将保持基板从多个第2无机发光元件剥离后的状态的剖视图。
[0025]图16是示意地表示在图5所示的第3按压工序中按压着排列有第3无机发光元件的基板和阵列基板的状态的剖视图。
[0026]图17是将图16所示的LED元件与阵列基板的连接界面的状态放大示出的放大剖视图。
[0027]图18是示意地表示在图5所示的第3保持基板剥离工序中将保持基板从多个第3无机发光元件剥离后的状态的剖视图。
[0028]图19是针对图6的变形例，是示意地表示使用一并保持有多种LED元件的保持基板安装到阵列基板之前的状态的剖视图。
[0029]图20是表示针对图8的变形例的俯视图。
[0030]附图标记说明
[0031]5 控制电路
[0032]6 驱动电路
[0033]10、SS1、SS2、SS3、SS4 基板
[0034]10b、10f、20b、20f 面
[0035]11 无机绝缘层
[0036]12、13 有机绝缘层
[0037]20、20M1 LED元件(无机发光元件)
[0038]20E 电极
[0039]20EA 阳极电极
[0040]20EK 阴极电极
[0041]21 第1无机发光元件
[0042]21ET、22ET、23ET 测试用元件(无机发光元件、LED元件)
[0043]22 第2无机发光元件
[0044]23 第3无机发光元件
[0045]30、30H、30L、31、32、33 端子
[0046]30T、30S、31T、31S、32T、32S、33T、33S 检查端子
[0047]40、41、42、43 导电性接合材料
[0048]50 检查电路
[0049]51、51T、51S 检查用外部端子
[0050]52、53 布线
[0051]61、62 载台
[0052]61h、62h 保持面
[0053]BCT 输出开关
[0054]Cad 补偿电容
[0055]Cs 保持电容
[0056]DA 显示区域
[0057]DAs1、DAs2、DAs3、DAs4 边
[0058]DAc1、DAc2、DAc3、DAc4 角部
[0059]DRT 驱动晶体管
[0060]DSP1 显示装置
[0061]GL、GLA、GLB 扫描信号线
[0062]GLR 重置布线
[0063]Gsb、Gsr、Gss 控制信号
[0064本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：(a)工序，准备以行列状排列有多个第1无机发光元件的第1基板和形成有多个第1端子的阵列基板；(b)工序，在使保持于第1载台的所述第1基板与保持于第2载台的所述阵列基板相对的状态下，按压所述多个第1无机发光元件的各个第1无机发光元件和所述阵列基板，由此将所述阵列基板的所述多个第1端子与所述多个第1无机发光元件各自经由第1导电性接合材料而电连接；(c)工序，在所述(b)工序之后，将所述多个第1端子中包含的一对第1检查端子连接于检查电路，并计测与配置在所述一对第1检查端子上的第1无机发光元件的电连接状态；以及(d)工序，在所述(c)工序之后，在按压着所述多个第1无机发光元件的各个第1无机发光元件和所述阵列基板的状态下，对与所述多个第1端子接触的所述第1导电性接合材料施加热能，由此使所述第1导电性接合材料与所述多个第1无机发光元件的电极及所述多个第1端子中的至少一方接合，在所述(d)工序中，基于在所述(c)工序中计测出的结果，控制按压所述多个第1无机发光元件的各个第1无机发光元件和所述阵列基板时的压入量。2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，在所述(a)工序中准备的所述阵列基板上，还形成有多个第2端子，所述显示装置的制造方法还包括：(e)工序，准备以行列状排列有多个第2无机发光元件的第2基板；(f)工序，在所述(d)工序及所述(e)工序之后，在使保持于所述第1载台的所述第2基板与保持于所述第2载台的所述阵列基板相对的状态下，按压所述多个第2无机发光元件的各个第2无机发光元件和所述阵列基板，由此将所述阵列基板的所述多个第2端子与所述多个第2无机发光元件各自经由第2导电性接合材料而电连接；(g)工序，在所述(f)工序之后，将所述多个第2端子中包含的一对第2检查端子连接于所述检查电路，并计测与配置在所述一对第2检查端子上的第2无机发光元件的电连接状态；以及(h)工序，在所述(g)工序之后，在按压着所述多个第2无机发光元件的各个第2无机发光元件和所述阵列基板的状态下，对与所述多个第2端子接触的所述第2导电性接合材料施加热能，由此使所述第2导电性接合材料与所述多个第2无机发光元件的电极及所述多个第2端子中的至少一方接合，在所述(h)工序中，基于在所述(g)工序中计测出的结果，控制按压所述多个第2无机发光元件的各个第2无机发光元件和所述阵列基板时的压入量。3.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其特征在于，在所述(a)工序中准备的所述阵列基板上，还形成有多个第3端子，所述显示装置的制造方法还包括：(i)工序，准备以行列状排列有多个第3无机发光元件的第3基板；(k)工序，在所述(h)工序及所述(i)工序之后，在使保持于所述第1载台的所述第3基板与保持于所述第2载台的所述阵列基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶野大树，山田一幸，浅田圭介，武政健一，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：