介质谐振器天线、介质谐振器天线模块和电子装置制造方法及图纸

本公开提供一种介质谐振器天线、介质谐振器天线模块和电子装置。所述介质谐振器天线包括：介质材料块，在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸；以及馈电部，从所述介质材料块的底表面在所述第三方向上延伸到所述介质材料块的一部分，其中，所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的与第一位置相交的对角线或所述对角线的延长线叠置，所述介质材料块的所述底表面的与所述第一方向平行的第一边缘和所述介质材料块的所述底表面的与所述第二方向平行的第二边缘在所述第一位置处交汇。位置处交汇。位置处交汇。

【技术实现步骤摘要】
介质谐振器天线、介质谐振器天线模块和电子装置
[0001]本申请要求于2021年10月15日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0137777号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]本申请涉及一种介质谐振器天线、介质谐振器天线模块和电子装置。

技术介绍

[0003]在过去20年中，无线通信系统的发展极大地改变了生活方式。需要具有每秒千兆位的数据速度的先进移动系统来支持潜在的无线应用(诸如，多媒体装置、物联网和智能交通系统)。由于有限的带宽，这在当前的4G通信系统中是无法实现的。为了克服带宽限制，国际电信联盟已经为潜在第5代的5G应用范围分配了毫米波(mmWave)频谱。从那时起，学术界和工业界都对毫米波天线的研究产生了很大的兴趣。
[0004]近来，移动电话需要缩小尺寸的mmWave 5G天线模块。考虑到辐射特性，由于5G天线位于移动电话的最外侧，因此在具有较大屏幕和较薄外壳的移动电话的结构中，天线模块的一侧的长度逐渐减小。
[0005]随着天线模块尺寸减小，诸如天线增益和带宽的性能可能劣化。
[0006]在本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，因此其可能包含不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0007]提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本专利技术内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0008]在一个总体方面，一种介质谐振器天线包括：介质材料块，在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸；以及馈电部，从所述介质材料块的底表面在所述第三方向上延伸到所述介质材料块的一部分，其中，所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的与第一位置相交的对角线或所述对角线的延长线叠置，所述介质材料块的所述底表面的与所述第一方向平行的第一边缘和所述介质材料块的所述底表面的与所述第二方向平行的第二边缘在所述第一位置处交汇。
[0009]所述第一位置与所述馈电部之间的距离可小于所述介质材料块的所述底表面的所述第一边缘的中心与所述馈电部之间的距离，并且所述馈电部与所述第一位置之间的距离可小于所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的中心之间的距离。
[0010]所述馈电部可包括馈电过孔，所述馈电过孔从所述介质材料块的所述底表面在所述第三方向上在所述介质材料块内部延伸。
[0011]所述馈电部可包括馈电带，所述馈电带从所述介质材料块的所述底表面在所述第
三方向上沿着所述介质材料块的外表面延伸。
[0012]所述馈电带可接触所述第一位置，并且可沿着所述介质材料块的在所述第三方向上延伸的拐角在所述第三方向上延伸。
[0013]所述介质材料块可包括第一介质材料块和第二介质材料块，所述第二介质材料块在所述第三方向上堆叠在所述第一介质材料块上。所述介质谐振器天线还可包括接合层，所述接合层设置在所述第一介质材料块与所述第二介质材料块之间，所述第一介质材料块的底表面可以是所述介质材料块的所述底表面，并且所述馈电部可从所述第一介质材料块的所述底表面在所述第三方向上延伸到所述第一介质材料块的一部分。
[0014]所述介质谐振器天线还可包括：馈电图案，设置在所述第一介质材料块与所述第二介质材料块之间，并且连接到所述馈电部；以及天线图案，设置在所述第一介质材料块与所述第二介质材料块之间，并且耦合到所述馈电图案。
[0015]所述馈电部可包括馈电过孔，所述馈电过孔从所述第一介质材料块的所述底表面在所述第三方向上完全延伸穿过所述第一介质材料块，并且所述馈电图案可连接到所述馈电过孔。
[0016]所述馈电部可包括馈电带，所述馈电带从所述第一介质材料块的所述底表面在所述第三方向上沿着所述第一介质材料块的外表面延伸，并且所述馈电图案可连接到所述馈电带。
[0017]在另一总体方面，一种介质谐振器天线模块包括基板以及设置在所述基板上的多个介质谐振器天线，其中，所述多个介质谐振器天线中的每个包括：介质材料块，在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸；以及馈电部，从所述介质材料块的底表面在所述第三方向上延伸到所述介质材料块的一部分，其中，所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的与第一位置相交的对角线或所述对角线的延长线叠置，所述介质材料块的所述底表面的与所述第一方向平行的第一边缘和所述介质材料块的所述底表面的与所述第二方向平行的第二边缘在所述第一位置处交汇，并且所述多个介质谐振器天线沿着在第四方向上延伸的线设置在所述基板上。
[0018]所述第一位置与所述馈电部之间的距离可小于所述第一边缘的中心与所述馈电部之间的距离，并且所述馈电部与所述第一位置之间的距离可小于所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的中心之间的距离。
[0019]所述介质材料块的所述底表面的所述对角线可平行于所述第四方向。
[0020]所述多个介质谐振器天线的所述馈电部可沿着在所述第四方向上延伸的线设置。
[0021]所述多个介质谐振器天线的所述底表面的所述对角线可基本上垂直于所述第四方向。
[0022]所述多个介质谐振器天线的所述馈电部可沿着在所述第四方向上延伸的线设置。
[0023]所述多个介质谐振器天线的所述底表面的所述对角线与所述第四方向之间的角度可小于90度。
[0024]所述多个介质谐振器天线的所述馈电部可沿着在所述第四方向上延伸的线设置。
[0025]在另一总体方面，一种介质谐振器天线包括：介质材料块，在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸；以及馈电部，接触所述介质材料块，并且在所述第三方向上延伸，其中，相比于所述馈电部与所
述介质材料块的底表面的平行于所述第一方向的第一边缘的中心之间的距离、所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的平行于所述第二方向的第二边缘的中心之间的距离以及所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的中心之间的距离，所述馈电部与第一位置之间的距离更小，所述介质材料块的所述底表面的所述第一边缘与所述介质材料块的所述底表面的所述第二边缘在所述第一位置处交汇。
[0026]所述第二方向可垂直于所述第一方向，所述介质材料块可具有六个表面，并且所述六个表面中的每个可以是矩形。
[0027]所述馈电部可包括馈电过孔，所述馈电过孔设置在所述介质材料块内部并且在所述第三方向上延伸。
[0028]所述馈电过孔可从所述介质材料块的所述底表面在所述第三方向上延伸，并且可与所述介质材料块的所述底表面的与所述第一位置相交的对角线叠置。
[0029]所述馈电部可包括馈电带，所述馈电带设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器天线，包括：介质材料块，在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸；以及馈电部，从所述介质材料块的底表面在所述第三方向上延伸到所述介质材料块的一部分，其中，所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的与第一位置相交的对角线或所述对角线的延长线叠置，所述介质材料块的所述底表面的与所述第一方向平行的第一边缘和所述介质材料块的所述底表面的与所述第二方向平行的第二边缘在所述第一位置处交汇。2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线，其中，所述第一位置与所述馈电部之间的距离小于所述介质材料块的所述底表面的所述第一边缘的中心与所述馈电部之间的距离，并且所述馈电部与所述第一位置之间的距离小于所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的中心之间的距离。3.根据权利要求2所述的介质谐振器天线，其中，所述馈电部包括馈电过孔，所述馈电过孔从所述介质材料块的所述底表面在所述第三方向上在所述介质材料块内部延伸。4.根据权利要求2所述的介质谐振器天线，其中，所述馈电部包括馈电带，所述馈电带从所述介质材料块的所述底表面在所述第三方向上沿着所述介质材料块的外表面延伸。5.根据权利要求4所述的介质谐振器天线，其中，所述馈电带接触所述第一位置，并且沿着所述介质材料块的在所述第三方向上延伸的拐角在所述第三方向上延伸。6.根据权利要求2所述的介质谐振器天线，其中，所述介质材料块包括第一介质材料块和第二介质材料块，所述第二介质材料块在所述第三方向上堆叠在所述第一介质材料块上，所述介质谐振器天线还包括接合层，所述接合层设置在所述第一介质材料块与所述第二介质材料块之间，所述第一介质材料块的底表面是所述介质材料块的所述底表面，并且所述馈电部从所述第一介质材料块的所述底表面在所述第三方向上延伸到所述第一介质材料块的一部分。7.根据权利要求6所述的介质谐振器天线，所述介质谐振器天线还包括：馈电图案，设置在所述第一介质材料块与所述第二介质材料块之间，并且连接到所述馈电部；以及天线图案，设置在所述第一介质材料块与所述第二介质材料块之间，并且耦合到所述馈电图案。8.根据权利要求7所述的介质谐振器天线，其中，所述馈电部包括馈电过孔，所述馈电过孔从所述第一介质材料块的所述底表面在所述第三方向上完全延伸穿过所述第一介质材料块，并且所述馈电图案连接到所述馈电过孔。9.根据权利要求7所述的介质谐振器天线，其中，所述馈电部包括馈电带，所述馈电带从所述第一介质材料块的所述底表面在所述第三方向上沿着所述第一介质材料块的外表面延伸，并且所述馈电图案连接到所述馈电带。
10.一种介质谐振器天线模块，包括：基板；以及多个介质谐振器天线，设置在所述基板上；其中，所述多个介质谐振器天线中的每个包括：介质材料块，在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸；以及馈电部，从所述介质材料块的底表面在所述第三方向上延伸到所述介质材料块的一部分，其中，所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的与第一位置相交的对角线或所述对角线的延长线叠置，所述介质材料块的所述底表面的与所述第一方向平行的第一边缘和所述介质材料块的所述底表面的与所述第二方向平行的第二边缘在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杬澈，金元基，柳正基，苏源煜，李佶河，安成庸，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：