本实用新型专利技术涉及照明技术领域，特别涉及一种集成式发光装置及灯具，该集成式发光装置包括基材和至少2组LED发光组，每组LED发光组包括至少1个平板型LED封装体，不同组的平板型LED封装体以交叉阵列方式排布在基材的同一侧；不同组的平板型LED封装体并联设置且发出不同颜色的光，即使已经封装好的平板型LED封装体按阵列交叉式固定于基材上，此设置可以增大平板型LED封装体的发光角度，充分利用平板型LED封装体的侧面出光量，避免侧面漏蓝光，提升集成式发光装置的混光效果，达到较好的颜色一致性，也可提升集成式发光装置的光效。也可提升集成式发光装置的光效。也可提升集成式发光装置的光效。
【技术实现步骤摘要】
集成式发光装置及灯具
[0001]本技术涉及照明
，特别涉及一种集成式发光装置及灯具。
技术介绍
[0002]发光装置主要是为照明装置提供电流以驱动灯具照明，而现有的发光装置混光效果差，导致颜色一致性不佳、散热效果不佳，在使用过程中容易出现分层现象，造成发光装置失效；且现有的制备工艺都是通过荧光膜制作发光装置，此种方法制作的发光装置，其发光元件侧面的光没有合理利用，光效差且容易侧面漏蓝光，造成混光效果差的问题。
技术实现思路
[0003]为解决现有发光装置混光效果差的问题，本技术提供了一种集成式发光装置及灯具。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种集成式发光装置，包括基材和至少2组LED发光组，每组LED发光组包括至少1个平板型LED封装体，不同组的平板型LED封装体以交叉阵列方式排布在所述基材的同一侧；不同组的平板型LED封装体并联设置且发出不同颜色的光。
[0005]优选地，相邻两个所述平板型LED封装体的间距小于或等于0.6mm。
[0006]优选地，所述平板型LED封装体包括基板、发光芯片和保护胶层，所述基板包括有机填充层和包覆在所述有机填充层内的金属料架，所述金属料架包括焊盘，所述焊盘贯通露出所述有机填充层，界定其中一侧露出面为所述焊盘的正面，所述有机填充层露出所述焊盘的正面的一侧表面为平整平面；
[0007]所述焊盘上设置有发光芯片，所述发光芯片远离所述基板的一侧设置有保护胶层，所述保护胶层包括远离所述基板一侧的正出光面和垂直所述基板的侧出光面，所述发光芯片发出的光从所述正出光面和所述侧出光面透出，所述基板远离所述发光芯片的一端与所述基材贴合连接，以使所述平板型LED封装体排布在所述基材上。
[0008]优选地，所述焊盘的正面局部设置有金属层。
[0009]优选地，所述金属层全部设置在所述焊盘上且所述金属层的宽度小于或等于300um，长度小于或等于800um。
[0010]优选地，所述基板在设置所述发光芯片的一面且避开所述发光芯片设置有反射层。
[0011]优选地，所述反射层的厚度小于或等于0.5mm。
[0012]优选地，所述发光芯片为正装芯片或倒装芯片中的一种。
[0013]优选地，所述基材的形状为方形或环形的一种，所述基材的材质为铝基板、铜基板、陶瓷基板、PCB板任一种。
[0014]本技术为解决上述问题还提供一种灯具，包括上述任一项所述的集成式发光装置。
[0015]与现有技术相比，本技术的集成式发光装置及灯具具有以下优点：
[0016]1、本技术实施例中提供的集成式发光装置，包括基材和至少2组LED发光组，每组LED发光组包括至少1个平板型LED封装体，不同组的平板型LED封装体以交叉阵列方式排布在基材的同一侧；不同组的平板型LED封装体并联设置且发出不同颜色的光，即使已经封装好的平板型LED封装体按阵列交叉式固定于基材上，此设置可以增大平板型LED封装体的发光角度，充分利用平板型LED封装体的侧面出光量，避免侧面漏蓝光，提升集成式发光装置的混光效果，达到较好的颜色一致性，也可提升集成式发光装置的光效，且平板型LED封装体之间采用交叉阵列的方式排布，利于提高每组LED发光组的可靠性，从而提高集成式发光装置的整体可靠性。
[0017]2、本技术实施例中提供的相邻两个平板型LED封装体的间距小于或等于0.6mm，此设置可以保证该集成式发光装置能够充分利用平板型LED封装体的侧面出光量，以解决混光效果差的问题。
[0018]3、本技术实施例中提供的平板型LED封装体包括基板、发光芯片和保护胶层，基板包括有机填充层和包覆在有机填充层内的金属料架，金属料架包括焊盘，焊盘贯通露出有机填充层，界定其中一侧露出面为焊盘的正面，有机填充层露出焊盘的正面的一侧表面为平整平面；焊盘上设置有发光芯片，发光芯片远离基板的一侧设置有保护胶层，保护胶层包括远离基板一侧的正出光面和垂直基板的侧出光面，发光芯片发出的光从正出光面和侧出光面透出，基板远离发光芯片的一端与基材贴合连接，以使平板型LED封装体排布在基材上，即基板由焊盘与有机填充层共同组成承载发光芯片的平台，发光芯片与基板相连，降低了封装时的热阻率，散热问题也更容易处理。
[0019]4、本技术实施例中提供的焊盘的正面局部设置有金属层，此设置使平板型LED封装体的导电性更好，便于控制电流，从而控制发光芯片发出不同颜色的光谱以提升集成式发光装置的混光效果，颜色一致性更好。
[0020]5、本技术实施例中提供的金属层全部设置在焊盘上且金属层的宽度小于或等于300um，长度小于或等于800um，该设计可以有效降低成本，从而加大平板型LED封装体的生产力度，实用性强。
[0021]6、本技术实施例中提供的基板在设置发光芯片的一面且避开发光芯片设置有反射层，该反射层的厚度小于或等于0.5mm，反射层的设置使平板型LED封装体出光效率更高，提升了集成式发光装置的光效，而反射层的厚度小于等于0.5mm利于防止发光芯片的侧面出光，避免混光效果差的问题。
[0022]7、本技术实施例中提供的发光芯片为正装芯片或倒装芯片中的一种。该发光芯片包括但不限于红光、绿光、蓝光、白光等，当发光芯片为倒装芯片时，通过金属共晶的方式，发光芯片与基板结合形成发光电路，该发光电路的电流分布均匀、电压低、亮度高；当发光芯片为正装芯片时，通过键合线键合的方式，发光芯片与基板结合形成发光电路，且金属层键合的导电率较好，电流的扩展更均匀。
[0023]8、本技术实施例中提供的基材的形状为方形或环形的一种，基材的材质为铝基板、铜基板、陶瓷基板、PCB板任一种，此设置可以增大集成式发光装置的发光角度，以更充分地利用出光量，便于提升混光效果。
[0024]9、本技术还提供一种灯具，具有与上述集成式发光装置相同的有益效果，在
此不做赘述。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术第一实施例提供的集成式发光装置的结构示意框图。
[0027]图2是本技术第一实施例提供的集成式发光装置的结构示意图。
[0028]图3是本技术第一实施例提供的集成式发光装置之平板型LED封装体的剖切示意图。
[0029]图4是本技术第一实施例提供的集成式发光装置之平板型LED封装体的俯视示意图。
[0030]图5是本技术第一实施例提供的集成式发光装置之基板的结构示意图。
[0031]图6是本技术第二实施例提供的集成式发光装置的结构示意图。
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成式发光装置，其特征在于：包括基材和至少2组LED发光组，每组LED发光组包括至少1个平板型LED封装体，不同组的平板型LED封装体以交叉阵列方式排布在所述基材的同一侧；不同组的平板型LED封装体并联设置且发出不同颜色的光。2.如权利要求1所述的集成式发光装置，其特征在于：相邻两个所述平板型LED封装体的间距小于或等于0.6mm。3.如权利要求1所述的集成式发光装置，其特征在于：所述平板型LED封装体包括基板、发光芯片和保护胶层，所述基板包括有机填充层和包覆在所述有机填充层内的金属料架，所述金属料架包括焊盘，所述焊盘贯通露出所述有机填充层，界定其中一侧露出面为所述焊盘的正面，所述有机填充层露出所述焊盘的正面的一侧表面为平整平面；所述焊盘上设置有发光芯片，所述发光芯片远离所述基板的一侧设置有保护胶层，所述保护胶层包括远离所述基板一侧的正出光面和垂直所述基板的侧出光面，所述发光芯片发出的光从所述正出光面和所述侧出光面透出，所述基板远离所述发光...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，蔡杰，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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