芯片型电子元件的处理装置制造方法及图纸

一种芯片型电子元件的处理装置，具有：圆板状的第１和第２搬送用转筒（１０Ａ、１０Ｂ）工件送料器（６０）；第１交接机构部（６３）；第２交接机构部（６４）；取出机构部（６５、６６），配置在垂直方向的第２搬送用转筒（１０Ｂ）通过第２交接机构部（６４）而正交配置在设成垂直方向的第１搬送用转筒（１０Ａ）的上方。第１和第２搬送用转筒的各自外周面具有吸引保持芯片型电子元件（７０）用的吸引保持孔、与减压源连通的减压源侧孔、将吸引保持孔与减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，中空缓冲部的容积大于减压源侧孔的容积和吸引保持孔的容积。本发明专利技术能减少对于电子元件交接时的动作限制，并能高速且高效地处理电子元件，能稳定且可靠地对其吸引保持。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片型电子元件的处理装置，尤其涉及为了对电容器等的芯片型电子元件进行检查而向第1搬送用转筒和第2搬送用转筒进行移换位置用的处理装置。
技术介绍
例如，作为对芯片型电容器等的芯片型电子元件进行电气测定及外观检查、并根据其结果对合格品、次品进行选别的装置，已知有在专利文献1和专利文献2上记载的装置。专利文献1和专利文献2的装置，具有保持芯片型电子元件用的把持机构及吸附保持口被分别形成在外周面上的第1旋转台和第2旋转台。图15是表示专利文献1的装置的第1旋转台1和第2旋转台2的配置状态的图。旋转台1和旋转台2，在吸附保持口3互相叠接的状态下被正交配置。并且，当由第1旋转台1的吸附保持口3所保持而搬送来的芯片型电子元件到达交接位置时，使吸附保持口3处的吸引力降低。于是，芯片型电子元件顺利地理向第2旋转台2的吸附保持口3移动，且被吸附保持。可是，专利文献1和专利文献2的装置，在搬送途中对矩形芯片型电子元件进行外观检查及电气特性测定等的场合，由于芯片型电子元件的6面中的3面被把持机构及吸附保持口3的壁面所隐蔽，故能检查的面被限定于3个面。另外，需要将第1旋转台1和第2旋转台2上分别形成的把持机构及吸附保持口3予以互相对位、且使第1旋转台1与第2旋转台2同步旋转驱动。另外，如图15所示，旋转台1、2，由于最外周互相进入其它的旋转台的旋转区域，故对于芯片型电子元件的交接位置必须在任一方旋转台的吸附保持口3处。因此，将芯片型电子元件交出的第1旋转台1必须停止在该位置，直到将芯片型电子元件交出的第2旋转台2产生旋转、且下一个空的吸附保持口3到达交接位置为止，动作受到限定。另外，如专利文献2的装置所示，当机械地把持芯片型电子元件时，担心容易发生交接数及零件损坏等不良的情况。另外，由于该把持机构在交接时伴随有开闭销的插入、拉拔等的动作，故对于高速搬送是不适当的。日本专利特开平9-315566号公报 日本专利特开2002-19957号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供提供如下一种芯片型电子元件的处理装置其对在芯片型电子元件的交接时动作限制较少，能高速且高效地对芯片型电子元件进行处理、并能稳定且可靠地对芯片型电子元件进行吸引保持。为了达到上述目的，本专利技术的芯片型电子元件的处理装置具有将芯片型电子元件保持在各自外周面进行搬送的第1搬送用转筒和第2搬送用转筒；将保持在第1搬送用转筒上的芯片型电子元件向第2搬送用转筒移送用的交接部，其特征在于，第1搬送用转筒和第2搬送用转筒，在各自的外周部上具有吸引保持芯片型电子元件用的吸引保持孔；与减压源连通的减压源侧孔；将吸引保持孔与减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，中空缓冲部的容积，大于减压源侧孔的容积和吸引保持孔的容积。本专利技术的处理装置还具有在第1搬送用转筒的外周面上，将芯片型电子元件依次排列供给的供给装置；将第1搬送用转筒、第2搬送用转筒及交接部予以分别同步驱动、并使芯片型电子元件依次进行移送的驱动装置。第1搬送用转筒和第2搬送用转筒，最好是分别为圆形板或正多边形板。另外，第1搬送用转筒被配置成与第2搬送用转筒正交，或配置成平行。并且，交接部具有利用往复杆将芯片型电子元件从第1搬送用转筒卸下并向第2搬送用转筒移送的机构。采用上述结构，本专利技术的处理装置的第1搬送用转筒和第2搬送用转筒成为最外周互相不进入其它的旋转区域的结构(无干扰的结构)。因此，第1搬送用转筒和第2搬送用转筒互相能与另一方旋转独立地旋转。其结果，能使芯片型电子元件的交接时的动作受到的限制较少，能对芯片型电子元件高速且高效地进行处理。另外，第1搬送用转筒和第2搬送用转筒，由于在各自的外周部上具有吸引保持芯片型电子元件用的吸引保持孔；与减压源连通的减压源侧孔；将吸引保持孔与减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，且中空缓冲部的容积被设定成大于减压源侧孔的容积和吸引保持孔的容积，故即使减压源侧孔的减压状态产生变动，也能利用容积大的中空缓冲部使该变动得到缓和。其结果，能利用吸引保持孔对芯片型电子元件进行稳定且可靠的吸引保持。附图说明图1是表示本专利技术芯片型电子元件的处理装置的一实施例的概略结构图。图2是表示所述处理装置的主视图。图3是表示所述处理装置的侧视图。图4是图1所示的搬送用转筒的局部水平剖视图。图5是图1所示的搬送用转筒的局部剖切主视图。图6是图4所示的A部的放大剖视图。图7是图1所示的第2交接机构部的左视图。图8是图1所示的第2交接机构部的主视图。图9是图1所示的第1交接机构部的左视图。图10是图1所示的第1交接机构部的主视剖视图。图11是对第1交接机构部的动作进行说明用的主视剖视图。图12是表示另一实施例的概略结构图。图13是表示其它另一例的概略结构图。图14是表示其它又一例的概略结构图。图15是表示以往的芯片型电子元件的安装装置的概略结构图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的芯片型电子元件的处理装置的实施例进行说明。各实施例，作为芯片型电子元件的处理装置以制品检查装置为例进行说明，但也可以是搬送装置等。图1表示制品检查装置的概略结构，图2表示其正面结构，图3表示其侧面结构。该制品检查装置具有圆板状的第1搬送用转筒10A、圆板状的第2搬送用转筒10B、由滚珠送料器61和直线送料器62构成的工件送料器60、第1交接机构部63、第2交接机构部64、以及取出机构部65和66。如图4和图5所示，在第1搬送用转筒10A(第2搬送用转筒10B也具有大致同样的结构)的后面侧配设有圆板状的固定基座30、使第1搬送用转筒10A进行旋转驱动的驱动用电机40、以及外壳50。在筒状外壳50的左侧端面50a上，用螺栓51固定有驱动用电机40。驱动用电机40的旋转轴41通过中继构件42而与轴43连接。中继构件42与旋转轴41、以及中继构件42与轴43分别用螺栓45固定。轴43利用2个滚珠轴承46以旋转自如的状态被支承在外壳50内。轴43的前端部43a贯通插入固定基座30中央部上的孔30a中，并与第1搬送用转筒10A的中央部结合。在第1搬送用转筒10A的外周面10a上，隔开所需间隔、例如等间隔地形成对芯片型电子元件70进行吸引保持用的吸引保持孔11。在第1搬送用转筒10A的后面侧形成有减压源侧孔13。另外在第1搬送用转筒10A内，向第1搬送用转筒10A的径向延伸地形成有将减压源侧孔13与吸引保持孔11连通连接的中空缓冲部12，。另一方面，固定基座30用螺栓52固定在外壳50的右侧端面50b上。在固定基座30上，圆环状形成圆弧形的减压槽31。该减压槽31随着第1搬送用转筒10A的旋转而被配置在与减压源侧孔13移动的轨道一致的位置。在减压槽31中，通过连接器39连接有对其内部的空气进行吸引的减压装置(真空泵等)。如图6所示，在固定基座30的前面与第1搬送用转筒10A后面之间确保有微小的间隙T，减压槽31的前面被第1搬送用转筒10A的后面大致气密状密封。因此，在减压槽31的形成范围中，对减压源侧孔13、中空缓冲部12和吸引保持孔11的各自内部空气进行吸引，能将芯片型电子元件70吸引保持在吸引保持孔11的开口上。这里，中空缓冲部12的容积被设定成大于减压源侧孔13的容积及吸引保持孔11的容积。因此，在第1搬送用转筒10A旋转时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型电子元件的处理装置，具有：将芯片型电子元件保持在各自外周面上进行搬送的第１搬送用转筒和第２搬送用转筒；将保持在所述第１搬送用转筒上的芯片型电子元件向所述第２搬送用转筒移送用的交接部，其特征在于，所述第１搬送 用转筒和所述第２搬送用转筒，在各自的外周面上具有：吸引保持芯片型电子元件用的吸引保持孔；与减压源连通的减压源侧孔；将所述吸引保持孔与所述减压源侧孔连通连接的中空缓冲部，　所述中空缓冲部的容积，大于所述减压源侧孔的容积和所述吸引保持孔 的容积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：酒井哲生，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]