本发明专利技术公开了一种改善点焊中细微漆包线焊点强度的方法，就是将已与电路板焊合的漆包线绕电路板弯曲后，再拉出使用或连接元件。本发明专利技术以电路板本身作为支承，将漆包线弯曲折叠，转移了漆包线的受力点，漆包线受到拉力、上下摆动、扭转等外力时不会直接作用在与电路板的焊合点上，从而有效地保护了漆包线与电路板的焊接，防止线材从焊点处断丝、脱落，适用于直径为１０－１ｍｍ级别以下的漆包线与电路板互焊的情况。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接方法，尤其涉及一种适用于直径为10-1mm级别以下的漆包线与电路板点焊中改善细微漆包线焊点强度的方法。
技术介绍
目前在直径为10-1mm级别以下细微漆包线与电路板互焊的情况中，使用状态可以是单一细微漆包线、也可以是多根纽成一束细微漆包线，对上述细微漆包线通常使用SW点电焊方式来互焊，SW电子点焊机具有无需预先除去绝缘漆就可直接焊接漆包线的功能。其基本工作原理是点电焊焊接是以强大电流短时间通过两个点电极(包括平行电极)之间被压紧搭接的金属工件，在电阻热及压力下形成焊点的焊接。其具体操作方法如图1所示，在电路板3上焊接时SW电子点焊机根据漆包线8的线径和焊件的不同要求，设置焊接压力、输出脉冲幅度和脉冲宽度三组参数，当施加在焊头的压力达到设定值时，才能触发微动开关接通电流。由于平行电极7的尖端设有一定阻值的欧姆接触，通电后电极7尖端产生电火花，与电极尖端接触的绝缘漆一部分被烧除，其余部分向两端退缩，裸露出漆包线。由于焊接压力的继续作用，驱使大量电流转入裸露的漆包线和金属基底9，电能转化为热能，实现在同一个脉冲完成除漆和焊接。经过上述焊接后的漆包线(如图2所示)，一般都是直接拉出使用，受力点集中在线材与焊点相交的A处一点上，这样，当线材受到拉力、上下摆动、扭转等外力作用时，由于线材在受力和加热空冷的焊接过程，其硬度提高，而塑性、韧性大大下降，非常容易导致A处线材从焊点脱落、断丝的现象，给电路增加不稳定因素而留下隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于直径为10-1mm级别以下的各种常见漆包线与电路板点焊中改善细微漆包线焊点强度的方法。不仅能保证过细的漆包线与电路板焊接的稳定性，而且有效地解决了线材从焊点脱落、断丝的问题。本专利技术的目的通过以下技术方案予以实现本专利技术提供的一种改善细微漆包线焊点强度的方法，就是将已与电路板焊点焊合的细微漆包线绕电路板弯曲后，拉到电路板焊点背面使用或连接元件。本专利技术利用电路板本身的结构找出一个支点，将线材进行折叠弯曲，再拉出使用或连接元件，以转移线材的受力点，焊接好后线材所受的拉力、上下摆动、扭转等外力不会直接作用在焊点上，达到避开线材最脆弱的A受力点处的效果，从而很好地保护了线材与电路板的焊接，有效地防止了线材从焊点处断丝、脱落。本专利技术所述细微漆包线与电路板焊点的相交点贴近电路板的板面，这样有利于细微漆包线绕电路板弯曲。本专利技术支点的结构可以是电路板自身设计的结构，如其上的孔、洞等，也可是根据线材折叠弯曲的需要在电路板上增设的其它微小的支点结构。为此本专利技术可做如下进一步的改进所述细微漆包线可以直接绕过电路板的边端弯曲折叠。为了更好地对细微漆包线进行定位，本专利技术也可以在所述电路板的边端设置凹槽，细微漆包线经过该凹槽绕电路板弯曲；或者在所述电路板上设置通孔，细微漆包线穿过该通孔绕电路板弯曲。本专利技术具有以下有益效果1、有效预防线材在外力作用下从焊点处脱落、断丝，消除电路的隐患，确保电路的正常工作；2、结构简单，连接时操作方便。附图说明图1现有技术SW点电焊工作原理示意图； 图2是现有技术细微漆包线和电路板的焊接示意图；图3是本专利技术实施例之一的结构示意图；图4是本专利技术实施例之二的结构示意图；图5是本专利技术实施例之三的结构示意图。具体实施例方式如图3所示为本专利技术的实施例之一，细微漆包线1与电路板3经焊点2相互焊接，细微漆包线1与焊点2相交于A点，A点贴近电路板3的板面。细微漆包线1直接绕过电路板3的边端弯曲折叠，拉到电路板焊点背面使用或连接元件；在电路板3的底部形成作用支点B，细微漆包线摆动段1′则以B为支点拉出或连接元件。在细微漆包线1受到拉力、上下摆动、扭转等外力时避免了直接作用在与焊点2相交的A点处，从而有效地保护了细微漆包线与电路板的焊接，防止线材从焊点处断丝、脱落。图4所示为本专利技术的实施例之二，与实施例一不同之处在于细微漆包线1与金属片6焊接，电路板3的边端设有凹槽4，细微漆包线1经过该凹槽4绕电路板3弯曲折叠。图5所示为本专利技术的实施例之三，与实施例一不同之处在于细微漆包线1与金属片6焊接，电路板3上设有通孔5，细微漆包线1穿过该通孔5绕电路板3弯曲折叠。权利要求1.一种，其特征在于与电路板焊点焊合的细微漆包线绕电路板弯曲后，拉到电路板焊点背面使用或连接元件。2.根据权利要求1所述的，其特征在于所述细微漆包线与电路板焊点的相交点贴近电路板的板面。3.根据权利要求1或2所述的，其特征在于所述细微漆包线直接绕过电路板的边端弯曲。4.根据权利要求1或2所述的，其特征在于所述电路板的边端设有凹槽，细微漆包线经过该凹槽绕电路板弯曲。5.根据权利要求1或2所述的，其特征在于所述电路板上设有通孔，细微漆包线穿过该通孔绕电路板弯曲。全文摘要本专利技术公开了一种，就是将已与电路板焊合的漆包线绕电路板弯曲后，再拉出使用或连接元件。本专利技术以电路板本身作为支承，将漆包线弯曲折叠，转移了漆包线的受力点，漆包线受到拉力、上下摆动、扭转等外力时不会直接作用在与电路板的焊合点上，从而有效地保护了漆包线与电路板的焊接，防止线材从焊点处断丝、脱落，适用于直径为10－1mm级别以下的漆包线与电路板互焊的情况。文档编号H05K3/34GK1589093SQ200410051069公开日2005年3月2日 申请日期2004年8月13日 优先权日2004年8月13日专利技术者尹向阳 申请人:广州金升阳科技有限公司 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种改善点焊中细微漆包线焊点强度的方法，其特征在于：与电路板焊点焊合的细微漆包线绕电路板弯曲后，拉到电路板焊点背面使用或连接元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹向阳，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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