挠性印刷电路板制造技术

一种挠性印刷电路板，其包括：　　　　至少一个塑胶层；　　　　至少一个电路层，其形成在每个该塑胶层之间，该电路层的一端形成一导电胶层，该导电胶层被加宽至０．５ｍｍ至３．０ｍｍ之间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种挠性印刷电路板，尤指一种具有加宽异方向性导电胶面积的挠性印刷电路板，其阻抗均匀且降低，导电粒子破裂均匀，压力均匀，异方向性导电胶膜的可靠度(reliability)好，可用于手持电子装置上。(2)
技术介绍
由于如手机、个人数字助理器、智能型手机、股票机等手持电子装置的流行，故产业上已有如图1A与图1B所示的液晶显示器装置，其中，挠性薄膜电路板61、71上可铺设铜电路图案，并在挠性薄膜电路板上可安装集成电路615、715与表面黏着零件(surface mounting device，SMD、如表面黏着电容器、表面黏着电阻、LED等)716，上方为液晶显示器62、72，挠性薄膜电路板61、71是通过宽度0.1mm以下的异方向性导电胶612、712与上方的液晶显示器62、72电连接。请参阅图2，为传统的手持式电子装置的液晶显示器的分解图。图中，挠性薄膜电路板81上可铺设铜电路图案的第一铜层813及第二铜层814，并在挠性薄膜电路板上可安装集成电路与表面黏着零件(surface mounting device；SMD，如表面黏着电容器、表面黏着电阻、LED等)，或者不安装SMD，上方为液晶显示器82，挠性薄膜电路板81是通过宽度0.1mm以下的异方向性导电胶8121与上方的液晶显示器82电连接，可配合参看图2A与图2B，其对应于且黏贴(bonding)于液晶显示器82的铟锡氧化物层821，以将液晶控制信号经由铟锡氧化物层821传输至液晶面板。下方的挠性薄膜电路板81处设置金手指区域817，其下方可设置一液晶显示器电路板83。液晶显示器电路板83由电路板本体831及连接器或焊接部832组成，金手指区域817是电连接至连接器或焊接部832。异方向性导电胶8121中含有导电粒子，为能导电，导电粒子必需要破裂，没有破裂不具有导电性，但要减少破裂不平均的现象，破裂不平均，虽然可能导电，但可能会有可靠度的问题。传统的技术异方向性导电胶8121的宽度只有0.1mm左右，异方向性导电胶8121的线宽(pitch)在0.1mm以下时，较容易达到平整性的要求，然而，为减少阻抗值与符合IC厂的规格，异方向性导电胶8121的线宽要做到宽度至0.5mm以上，然而，如此则平整性不良，导电粒子一直破裂不均。(3)
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有加宽异方向性导电胶面积的挠性印刷电路板，其阻抗均匀且降低、导电粒子破裂均匀、压力均匀以及异方向性导电胶膜的可靠度(reliability)好，可用于手持电子装置上。根据本专利技术的挠性印刷电路板，其包括一塑胶层；一个以上电路层，其贴附在塑胶层的表面上，而在另一端形成异方向性导电胶层，用于电连接至液晶显示器；其特点是该异方向性导电胶层被加宽至0.5mm至3.0mm之间。根据本专利技术的挠性印刷电路板，其包括一个以上塑胶层；一个以上电路层，其贴附在塑胶层的表面上或任何两个该塑胶层之间，在电路层的一端形成金手指区域，用于电连接至液晶显示器电路板，而在另一端形成异方向性导电胶层，用于电连接至液晶显示器；其特点是该异方向性导电胶层被加宽至0.5mm至3.0mm之间。根据上述构想，其中，在该电路层的一端形成金手指区域，用于电连接至液晶显示器电路板根据上述构想，其中，该异方向性导电胶包含有导电粒子与黏性聚合物。根据上述构想，其中，该导电粒子是选自镀金属高分子微粒、及镍微粒。根据上述构想，其中，该导电粒子的镀金属高分子微粒中的所镀金属选自镍、铜、金及银。根据上述构想，其中，该塑胶层包含聚酰亚铵层及聚丙烯/环氧树脂层。根据上述构想，其中，该塑胶层包含聚酰亚铵层。根据上述构想，其中，该电路层是铜电路层。根据上述构想，另包括一利用带载体封装(tape carrier package)或膜上芯片(chip of film)的集成电路。根据上述构想，另包括表面黏着零件(SMD)。(4)附图说明图1A及图1B为传统的手持式电子装置的液晶显示器的示意图。图2为习知的手持式电子装置的液晶显示器的分解图。图2A为图2的A部分的局部放大图。图2B为图2A的B部分的局部放大图。图3为本专利技术的一种手持式电子装置的液晶显示器的分解图。图4为本专利技术的另一种手持式电子装置的液晶显示器的分解图。图5为图3的侧视图。(5)具体实施方式请参阅图3，本专利技术的挠性印刷电路板1的上端经由异方向性导电胶121与液晶显示器2的铟锡氧化物层21电连接。挠性印刷电路板1的下端经由金手指区域17与液晶显示电路板3的电路板本体31上的连接器或焊接部32电连接。图中显示可以于挠性印刷电路板1上藉用带载体封装(tape carrierpackage)技术安装一集成电路(IC)。请参阅图4，本专利技术的挠性印刷电路板1’的上端经由异方向性导电胶121’与液晶显示器2’的铟锡氧化物层21’电连接。挠性印刷电路板1’的下端经由金手指区域17’与液晶显示电路板3’的电路板本体31’上的连接器或焊接部32’电连接。图中显示可以于挠性印刷电路板1’上藉用膜上芯片(chip offilm；COF)技术安装集成电路或表面黏着零件(surface mounting device，SMD，如表面黏着电容器、表面黏着电阻、LED等)。本专利技术第一具体实施例的具有加宽异方向性导电胶面积的挠性印刷电路板1、1’由本体11、11’所组成，本体11、11’由第一电路层13、13’、第二电路层14、14’、塑胶层12、12’所组成，在第一及第二电路层13、13’、14、14’的上下边分别形成异方向性导电胶121、121’及金手指区域17、17’。塑胶层12、12’较佳是能提供良好挠曲性及机械性质的聚酰亚铵(polyimide)，即全聚酰亚铵可挠曲印刷电路板(all-poiyimide flexible printedcircuit)，另外，亦可于聚酰亚铵上涂布聚丙烯酯/环氧树脂层。第一及第二电路层13、13’、14、14’较佳是印刷过的铜层，而为二层的FPC(flexibleprinted circuit)。请参阅图3及图4。在本专利技术的第二具体实施例中，可挠曲式印刷电路板1、1’为多层(例如，2层、3层、4层、6层)的挠性印刷电路板(all-polyimide flexible laminate)。请参阅图5，其是图3的手持式电子装置的液晶显示器的剖面图。图左边的液晶显示器2，在其右上角设置铟锡氧化物层21，而与右边的挠性印刷电路板1左下边的异方向性导电胶121经由黏通制程(bonding)而电连通。本专利技术的异方向性导电胶或异方方向性导电胶膜(ACF)121、121’通常是以随机方式将导电粒子分散于黏性聚合物内，接着，将聚合物成型为固体薄膜。导电粒子的粒径可为数微米，通常为镀金聚合物微粒，或是镍微粒。为将液晶显示器电路板本体31、31’通过本专利技术的异方向性导电胶或异方方向性导电胶膜(ACF)121、121’电连接至液晶显示器2、2’上的铟锡氧化物层(ITO)21、21’，必需利用热棒(hot bar)藉用热压制程(thermocompression)将导电粒子破裂而产生沿薄膜方向导通作用，而在热压过程中，黏性聚合物填满铟锡氧化物层21、21’与异方向性导电胶121、121’之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏碧川，
申请(专利权)人：华生科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：