基于TO封装的半导体激光器制造技术

本发明专利技术涉及一种基于TO封装的半导体激光器，包括封装组件、激光传输模块、半导体激光件、扩大镜及反射镜，激光传输模块包括光纤耦合器及高非线性光纤；半导体激光件发出的激光光束通过光纤耦合器耦合至高非线性光纤；扩大镜与高非线性光纤相连接，用于将经光纤耦合器耦合的激光光束扩大。本发明专利技术通过设置半导体激光件、光纤耦合器及高非线性光纤，半导体激光件发出的激光光束能够通过光纤耦合器耦合至高非线性光纤内，可利用高非线性光纤的非线性效应实现将半导体激光件发出的激光光束的光谱展宽，并且在高非线性光纤内直接实现了非线性转换，减少了激光光束的损耗，提高了转换效率，本申请不仅实现了宽光谱应用的需求，且体积较小，可便于携带。可便于携带。可便于携带。

【技术实现步骤摘要】
基于TO封装的半导体激光器


[0001]本专利技术涉及激光器
，特别是涉及一种基于TO封装的半导体激光器。

技术介绍

[0002]宽光谱激光器在光学频率测量、光脉冲波形测量、超高速通讯和生物医学等领域具有广泛应用。在现有技术方案中，宽光谱激光器通常采用光纤超连续谱光源、自发辐射光源、多光谱合成光源等。现有技术的宽光谱激光器需要复杂的激光系统，整体装置的体积较大，不适用于有便携性要求的应用，而结构紧凑的TO封装半导体激光器的光谱宽度一般较窄，无法达到宽光谱应用的需求。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种不仅实现了宽光谱应用的需求，且本申请的体积较小，可便于携带，且结构简单的基于TO封装的半导体激光器。
[0004]一种基于TO封装的半导体激光器，包括：
[0005]封装组件，所述封装组件包括TO管座及设置于TO管座上的TO管帽及激光座，所述TO管帽与所述TO管座之间形成封装腔室，所述激光座设置于所述封装腔室内；所述TO管帽的内侧壁上设置有光纤安装槽；
[0006]激光传输模块，所述激光传输模块包括设置于所述激光座上的光纤耦合器及安装于所述光纤安装槽内的高非线性光纤；
[0007]半导体激光件，所述半导体激光件设置于所述激光座上，所述半导体激光件发出的激光光束通过所述光纤耦合器耦合至所述高非线性光纤；
[0008]扩大镜，所述扩大镜设置于所述TO管帽上，且与所述高非线性光纤相连接，用于将经所述光纤耦合器耦合的激光光束扩大；
[0009]反射镜，所述反射镜设置于所述TO管帽上，用于接收所述扩大镜扩大后的激光光束，并将接收到的激光光束反射至外部。
[0010]通过设置半导体激光件、光纤耦合器及高非线性光纤，半导体激光件发出的激光光束能够通过光纤耦合器耦合至高非线性光纤内，可利用高非线性光纤的非线性效应实现将半导体激光件发出的激光光束的光谱展宽，并且在高非线性光纤内直接实现了非线性转换，减少了激光光束的损耗，提高了转换效率；通过设置扩大镜及反射镜，且扩大镜与高非线性光纤相连接，用于将经光纤耦合器耦合的激光光束扩大，使得反射镜能够接收更多的激光光束，且反射镜能够将接收到的激光光束反射至外部，同时将激光传输模块、半导体激光件、扩大镜及反射镜均设置于封装组件，不仅实现了宽光谱应用的需求，且本申请的体积较小，可便于携带，且结构简单。
[0011]在其中一个实施例中，所述半导体激光件的发光区域的中心与所述光纤耦合器的收集区域的中心对准。通过将半导体激光件的发光区域的中心与光纤耦合器的收集区域的中心对准，可使得光纤耦合器能够接收较多半导体激光件发出的激光光束。
[0012]在其中一个实施例中，所述反射镜的镜面镀有对所述扩大镜输出的光束进行高反射的介质反射膜或者金属膜。通过设置介质反射膜或者金属膜，可提供很高的反射率，可增加反射镜的镜面的反射率，进而可使反射镜反射更多的激光光束。
[0013]在其中一个实施例中，所述扩大镜具有相对设置的大端面及小端面，所述小端面与所述高非线性光纤相连接，所述大端面靠近所述反射镜设置。
[0014]在其中一个实施例中，自所述小端面至所述大端面方向，所述扩大镜的直径逐渐增大。
[0015]在其中一个实施例中，所述扩大镜的镜面中心与所述反射镜的镜面中心在同一水平面内。通过将扩大镜的镜面中心与反射镜的镜面中心设置于同一水平面内，可使得反射镜能够接收较多扩大镜输出的激光光束，且能够将接收到的激光光束反射至外部。
[0016]在其中一个实施例中，所述TO管帽远离TO管座的一端开设有棱镜安装槽，所述扩大镜及所述反射镜设置于棱镜安装槽内。
[0017]在其中一个实施例中，所述反射镜的镜面与水平面的夹角为30
°
～60
°
，或，所述反射镜的镜面与水平面的夹角为45
°
。反射镜能够更改激光光束的路线，反射镜接收到的激光光束与反射镜反射至外部的激光光束之间的夹角为90
°
，通过将反射镜的镜面与水平面的夹角为45
°
，使得反射镜反射至外部的激光光束与水平面相互垂直。
[0018]在其中一个实施例中，所述基于TO封装的半导体激光器还包括填充镜，所述填充镜设置于所述扩大镜与所述反射镜之间，以与所述扩大镜及所述反射镜形成完整的光窗。
[0019]在其中一个实施例中，所述光纤安装槽为螺旋结构。
附图说明
[0020]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术一实施例所示的基于TO封装的半导体激光器的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术一实施例所示的基于TO封装的半导体激光器的部分结构示意图。
[0024]附图标记说明
[0025]10、基于TO封装的半导体激光器；100、封装组件；110、TO管座；120、TO管帽；130、激光座；200、激光传输模块；210、光纤耦合器；220、高非线性光纤；300、半导体激光件；400、扩大镜；410、小端面；420、大端面；500、反射镜；600、填充镜。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，包括：封装组件，所述封装组件包括TO管座及设置于TO管座上的TO管帽及激光座，所述TO管帽与所述TO管座之间形成封装腔室，所述激光座设置于所述封装腔室内；所述TO管帽的内侧壁上设置有光纤安装槽；激光传输模块，所述激光传输模块包括设置于所述激光座上的光纤耦合器及安装于所述光纤安装槽内的高非线性光纤；半导体激光件，所述半导体激光件设置于所述激光座上，所述半导体激光件发出的激光光束通过所述光纤耦合器耦合至所述高非线性光纤；扩大镜，所述扩大镜设置于所述TO管帽上，且与所述高非线性光纤相连接，用于将经所述光纤耦合器耦合的激光光束扩大；反射镜，所述反射镜设置于所述TO管帽上，用于接收所述扩大镜扩大后的激光光束，并将接收到的激光光束反射至外部。2.根据权利要求1所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述半导体激光件的发光区域的中心与所述光纤耦合器的收集区域的中心对准。3.根据权利要求1所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征在于，所述反射镜的镜面镀有对所述扩大镜输出的光束进行高反射的介质反射膜或者金属膜。4.根据权利要求1所述的基于TO封装的半导体激光器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙骏逸，
申请(专利权)人：苏州如涵科技有限公司，
类型：发明
国别省市：