生产用于挠性电路板的基底的方法技术

本发明专利技术提供一种生产用于挠性电路板的基底的方法，其包括：提供多层绝缘树脂层，所述多层绝缘树脂层包括绝缘层和粘合层；以及在不低于所述绝缘层的玻璃化转变温度的温度下，通过粘合层将金属箔层压至所述多层绝缘树脂层的绝缘层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于生产挠性电路基底(flexble-circuit substrate)的方法，该基底用于生产挠性印制线路板(flexible printed wiring board)。
技术介绍
挠性印制线路板已经用在各种电子或电气设备中。为实现减小这些电子和电气设备的尺寸和重量的目的，挠性印制线路板上的布线图案已经逐渐以更大的密度形成，以及挠性印制线路板已经逐渐具有最小化的部件，该部件以更高的密度安装在布线板上。通常，挠性印制线路板上的布线图案是通过在加热下，借助于热固性粘合剂将作为金属箔的铜箔层压至绝缘层，如聚酰亚胺膜，进一步升高其温度以固化热固性粘合剂，然后蚀刻铜箔而形成的(例如，参见专利文献1)。专利文献1JP 2002-326308A然而，在通过蚀刻选择性除去铜箔后，由于挠性印制线路板内聚集的内应力，挠性印制线路板的实际尺寸与设计尺寸之间发生显著改变。因此，存在下面的情形，即在将待安装的部件安装至偏离设计位置的位置上，从而不可能将安装的部件连接至挠性印制线路板上。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，其能有效地防止在蚀刻金属箔之后挠性印制线路板的实际尺寸与设计尺寸之间发生显著改变。从下述描述中，本专利技术的其他目的和效果将变得显而易见。(1)第一方面，本专利技术提供一种，其包括提供多层绝缘树脂层，所述多层绝缘树脂层包括绝缘层和粘合层；以及在不低于所述多层绝缘树脂层的玻璃化转变温度的温度下，通过粘合层将金属箔层压至所述多层绝缘树脂层的绝缘层。在本专利技术的中，用于挠性电路板的基底是通过在不低于多层绝缘树脂层的玻璃化转变温度的温度下，通过粘合层将金属箔层压至绝缘层而形成的。由于这种构造的原因，可抑制挠性印制线路板遭受在蚀刻挠性电路基底的金属箔后由内应力引起的尺寸变化。因此，可在将要安装部件的精确位置上，将待安装的部件安装至挠性印制线路板上。在优选的实施方案中，不低于绝缘层的玻璃化转变温度的温度在100至400℃之间，并且在将金属箔层压至多层绝缘树脂层的温度下，多层绝缘树脂层的弹性模量在1.0×108Pa至1.0×1010Pa之间。这种构造在进一步减少在蚀刻挠性电路基底的金属箔后由内应力引起的挠性印制线路板的尺寸变化上有效。(2)第二方面，本专利技术提供，其包括提供多层绝缘树脂层，所述多层绝缘树脂层包括绝缘层，所述绝缘层在其两侧上具有粘合层；以及在不低于所述多层绝缘树脂层的玻璃化转变温度的温度下，通过各个粘合层将金属箔层压至所述多层绝缘层的两侧。在本专利技术的中，用于挠性电路板的基底是通过在不低于多层绝缘树脂层的玻璃化转变温度的温度下，通过粘合层将金属箔层压至绝缘层而形成的。由于这种构造的原因，可抑制挠性印制线路板遭受在蚀刻挠性电路基底的金属箔后由内应力引起的尺寸变化。因此，可在将要安装部件的精确位置上，将待安装的部件安装至挠性印制线路板上。在优选的实施方案中，不低于多层绝缘树脂层的玻璃化转变温度的温度在100至400℃之间，以及在将金属箔层压至多层绝缘树脂层的温度下，多层绝缘树脂层的弹性模量在1.0×108Pa至1.0×1010Pa之间。这种构造在进一步减少在蚀刻挠性电路基底的各金属箔后由内应力引起的挠性印制线路板的尺寸变化上有效。在本专利技术中，当多层绝缘树脂层的玻璃化转变温度的测量结果显示出多个玻璃化转变温度时，取较高的或最高的玻璃化转变温度为“多层绝缘树脂层的玻璃化转变温度”。例如，当分别观察到可归因于绝缘层和粘合层的两个玻璃化转变温度以及前者高于后者时，则取绝缘层的玻璃化转变温度为“多层绝缘树脂层的玻璃化转变温度”。根据本专利技术的，可抑制挠性印制线路板遭受在蚀刻挠性电路基底的金属箔后由内应力引起的尺寸变化。因此，可在将要安装部件的精确位置上，将待安装的部件安装至挠性印制线路板上。附图说明图1是阐述根据本专利技术第一方面的用于挠性电路板的基底构造的一个图2是阐述根据本专利技术第二方面的用于挠性电路板的基底构造的一个图3是用于评价尺寸变化的挠性电路基底的平面略图。附图中使用的附图标记分别表示下述部件1绝缘层2粘合层3金属箔10第一多层绝缘树脂片20第二多层绝缘树脂片100用于单面(single-sided)挠性电路板的基底101用于双面(double-sided)挠性电路板的基底具体实施方式第一方面图1是阐述根据本专利技术第一方面的用于挠性电路板的基底构造的一个实施方案的剖视图(该实施方案下文有时简称为“第一实施方案”)。该实施方案的挠性电路基底是用于单面挠性电路板的基底，其包括绝缘层以及层压在其一侧上的金属箔。如图1所示，用于单面挠性电路板的基底100具有下述结构，其包括依序叠加的绝缘层1、粘合层2和金属箔3。这种由绝缘层1和粘合层2构成的多层结构以下简称为第一多层绝缘树脂片10。用于单面挠性电路板的基底100是在预定的温度(下文简称为层压温度)下，通过粘合层2将金属箔3层压至绝缘层1而形成的。在该实施方案中，将层压温度设定为不低于第一多层绝缘树脂片10的玻璃化转变温度Tg的温度。此处术语层压温度是指层压步骤中绝缘层1和粘合层2的温度。蚀刻用于单面挠性电路板的基底100的金属箔3，从而形成布线图案。因而，生成挠性印制线路板。其中金属箔3没有被蚀刻的基底是用于单面挠性电路板的基底100，而其中金属箔3已经被蚀刻的基底是挠性印制线路板。作为绝缘层1，可使用工程塑料膜，例如聚酰亚胺膜、聚(乙二酰脲)膜(poly(parabanic acid))、聚酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚醚砜膜、聚醚酰亚胺膜或聚醚醚酮膜。作为粘合层2，可使用具有优越绝缘性能和挠性的树脂，例如热塑性聚酰亚胺树脂、环氧树脂和丙烯腈/丁二烯橡胶(NBR)的树脂混合物、环氧树脂和丙烯酸(类)橡胶的树脂混合物、环氧树脂和聚酯树脂的树脂混合物或丁缩醛树脂。作为金属箔3，可使用具有优越电导率的金属箔，例如铜箔、铝箔或镍铬合金箔。金属箔3的表面可镀有金属，例如锡、焊料(solder)、金或镍。绝缘层1的厚度设置在12.5至50μm的范围内。粘合层2的厚度设置在1至25μm的范围内。金属箔3的厚度设置在12至38μm的范围内。顺便提及，上述绝缘层1的材料和厚度、粘合层2的材料和厚度以及金属箔3的材料和厚度是以示出实例的目的而给出的。这些层的材料和厚度不应解释为限制为那些实例，且可以适当地改变。在该实施方案中，用于单面挠性电路板的基底100是在不低于第一多层绝缘树脂片10的玻璃化转变温度Tg的温度下，通过粘合层2将金属箔3层压至绝缘层1而形成的。由于该方法的原因，可抑制挠性印制线路板遭受在蚀刻用于单面挠性电路板的基底100的金属箔3后由内应力引起的尺寸变化。因此，可在将要安装部件的精确位置上，将待安装的部件安装至挠性印制线路板上。将层压温度设定为不低于第一多层绝缘树脂片10的玻璃化转变温度Tg的温度，其优选在100至400℃范围内。这种温度调节在进一步减少在蚀刻用于单面挠性电路板的基底100的金属箔3后由内应力引起的挠性印制线路板的尺寸变化上有效。此外，在层压温度下，第一多层绝缘树脂片10的弹性模量优选在1.0×108Pa至1.0×1010Pa之间。该弹性模量范围在进一步减少在蚀刻用于单面挠性电路板的基底100的金属箔3后由内应力引起的挠性印制线路板的尺寸变化上有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产用于挠性电路板的基底的方法，其包括：提供多层绝缘树脂层，所述多层绝缘树脂层包括绝缘层和粘合层；以及在不低于所述绝缘层的玻璃化转变温度的温度下，通过所述粘合层将金属箔层压至所述多层绝缘树脂层的绝缘层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐竞雄，三宅康文，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]