一种实现有效整体布局的TD-SCDMA手机电路板制造技术

本发明专利技术提供一种实现有效整体布局的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机电路板，主要包括中央处理器芯片、数字信号处理器、复杂可编程逻辑器件、模拟基带部分和射频模块，该电路板分为上下层，上层包括位于上半部分的射频模块（６）、中间部分（８）以及下半部分（９），下层包括位于上半部分的模拟基带部分和下半部分的数字基带部分，其中数字基带部分中的复杂可编程逻辑器件设置于电路板上层。本发明专利技术能实现ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机电路板有效的整体布局，将射频模块、模拟基带部分和数字基带部分三大块有效地隔离，避免其相互间的干扰，且使产品小型化成为可能。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机电路板，特别是一种能实现有效整体布局的TD-SCDMA手机电路板。
技术介绍
TD-SCDMA(时分同步码分多址)技术是近年来由中国提出的第三代(3G)移动通信标准，采用了智能天线、软件无线电、联合检测、接力切换、下行包交换高速数据传输等一系列高新技术，具有频谱利用率高、系统容量大、适合开展数据业务、系统成本低、符合移动技术发展方向等突出优势，可提供种类丰富、灵活多变的业务，不但能够提供3G的各种通用业务，而且能够提供更具优势、更具特色的业务，例如简单话音和消息类业务、多媒体业务、定位业务等，这就对移动终端的软件和硬件设备提出更高的要求。但是，现有的技术和设备很多方面已经远远无法与上述要求相适应，这其中，在硬件的电路板整体布局方面，传统的设计结构就已经无法支持和实现这么多复杂先进的功能，需要有一个新的电路板布局来适应上述要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能实现有效整体布局的TD-SCDMA手机电路板，适应TD-SCDMA手机各种复杂业务和功能的要求，结构紧凑，布局合理。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的本专利技术提供一种TD-SCDMA手机电路板，主要包括中央处理器芯片、数字信号处理器、复杂可编程逻辑器件、模拟基带部分和射频模块，其中中央处理器芯片、数字信号处理器和复杂可编程逻辑器件都属于数字基带部分，射频模块、模拟基带部分和数字基带部分在该电路板上的物理位置都被有效地分隔了，该电路板分为上下层，其特征在于上层包括位于上半部分的射频模块、中间部分以及下半部分，其中中间部分包括用户卡、和弦芯片、用来接测试板的连接器以及键盘连接器，下半部分包括板到板连接器、复杂可编程逻辑器件、场效应晶体管、数字锁相环、用户卡控制器件和电池接口，下层包括位于上半部分的模拟基带部分和下半部分的数字基带部分，数字基带部分包括中央处理器芯片、数字信号处理器、闪存存储器、同步动态随机存储器、麦克风和输入输出连接器，其中数字基带部分中的复杂可编程逻辑器件设置于电路板上层。电路板上层的上半部分射频模块，其接收发射电路都罩在了一个金属屏蔽壳下，有效的屏蔽了射频模块，同时射频模块部分元器件布局是先固定射频模块路径上的器件，并调整其朝向，使得射频模块路径的长度减到最小。电路板上层的上半部分射频模块，其接收路径为天线接收到信号给开关，由开关分辨，如果是接收信号就传给声表面滤波器滤波，再把完成滤波的信号传给接收器，其发射路径为由发射器发出发射信号，给声表面滤波器滤波，然后将完成滤波的信号传给功率放大器，将信号放大，放大后的信号传给隔离器，再由开关将信号传给天线，将信号发出。电路板上层的中间部分用户卡的位置是卡死的，键盘连接器是跟外部键盘板连接的。电路板上层的下半部分板到板连接器是用来连接次电路板的，电池接口受机构限制固定于此，用户卡控制器件的部分电路是用来读取用户卡的，复杂可编程逻辑器件是协处理系统，属于数字基带部分。电路板下层的上半部分模拟基带部分，由模拟基带芯片组成，介于数字基带部分与射频模块之间，该模拟基带部分对应对面电路板的上层就是射频模块。电路板下层的下半部分是数字基带部分，其布局以中央处理器芯片为中心展开。本专利技术能实现TD-SCDMA手机电路板有效的整体布局，主要由射频模块、模拟基带部分和数字基带部分三大块组成，虽然手机板模拟、数字、RF电路都不可避免的紧密排布在一起，但本实施例将模拟、数字、射频电路有效地隔离了，避免了它们之间的干扰。具有的优点是1、布局使多元件系统能够将所有元件很紧凑地排布开来，从而使产品小型化成为可能；2、布局有效地隔离射频和基带部分，从而将相互干扰减至无；3、RF部分的布局以及走线有效的消除了发送端和接收段之间的耦合。从而使得相互间的噪音干扰忽略不计。同时此方法还使射频部分所在的板面空间减到尽可能的小；4、用子母板的布局方式使得原来在二维空间中排布不下的难题在三维空间中得以解决，并且不额外加大产品的尺寸和空间；5、此紧凑的排布方法还节省出额外的空间，从而使测试点尽可能多的拉出来，达到方便快捷开发和维护产品的目的。附图说明图1是本专利技术电路板上层整体布局的结构示意图。图2是本专利技术电路板上层的上半部分射频模块的结构示意图。图3是本专利技术电路板上层的中间部分的结构示意图。图4是本专利技术电路板上层的下半部分的结构示意图。图5是本专利技术电路板下层整体布局的结构示意图。图6是本专利技术电路板下层的上半部分模拟基带部分的结构示意图。图7是本专利技术电路板下层的下半部分数字基带部分的结构示意图。具体实施例方式对于高密度混合信号的电路板(PCB)来说设计是很复杂的，元器件的布局处理直接影响到电路性能和电磁兼容性，虽然本专利技术的电路设计中没有具体区分模拟电路和数字电路，只存在数字电路，但是严格的物理分区还是很重要的。针对现有技术的不足，本专利技术电路板1主要由核心系统---CPU中央处理器芯片2(OMAP1611)、数字信号处理器3(Digital Signal Processor，DSP)、复杂可编程逻辑器件4(ComplexProgrammable Logic Device，CPLD)、模拟基带(Analog Base Band，ABB)部分5(Garibaldi，模拟基带芯片)和射频(RF)模块6组成，其中中央处理器芯片2、数字信号处理器3、复杂可编程逻辑器件4都属于数字基带(Digital Base Band，DBB)部分7，在本实施例中射频模块6、模拟基带部分5、数字基带部分7在电路板1上的物理位置都被有效地分隔了。本实施例以射频模块6为准，定义射频模块6器件所在层面为电路板1的上层，参见图1所示，电路板1具体布局情况如下上半部分为射频部分6，射频模块的布局是整个布局中最关键的一环，可以说射频模块布局的好坏决定了整个电路板1的好坏，图中射频模块的接收发射电路都罩在了一个金属屏蔽壳下，有效的屏蔽了射频模块部分，射频模块部分元器件布局是先固定射频模块路径上的器件，并调整其朝向，使得射频路径的长度减到最小。上半部分射频模块的具体布局如图2所示，射频模块的接收路径为天线60接收到信号后通过天线测试点61传给开关62(Switch)，由开关62分辨，如果是接收信号就传给声表面滤波器63(SAW Filter)滤波，再把完成滤波的信号传给接收器64(Receiver)。射频模块的发射路径为由发射器65(Transmitter)发出发射信号，给声表面滤波器63滤波，完成滤波的信号传给功率放大器66(PA)，将信号放大，放大后的信号传给隔离器67(Isolator)，再由开关62将信号传给天线60(Antenna)，将信号发出。本实施例中射频模块的布局保证了射频路径的最短化，使射频路径的线路都走表层。射频的输入远离输出，并尽可能地分离了高功率电路和低功率电路，使射频模块得以良好地工作，且不受电磁干扰。射频芯片对电源的噪音非常敏感，如图1所示本实施例中的滤波电容都紧靠射频芯片，且都靠近射频芯片的电源插脚，这样可以恰当而有效的对射频芯片电源去耦。此外，与发射器65相连的是晶振(Crystal)68。在接收器64和晶振(Crystal)68旁是低压差线性稳压器69。再请参阅图1所示，中间部分8由用户卡80(SIM card)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现有效整体布局的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机电路板，主要包括中央处理器芯片、数字信号处理器、复杂可编程逻辑器件、模拟基带部分和射频模块，其中中央处理器芯片、数字信号处理器和复杂可编程逻辑器件都属于数字基带部分，射频模块、模拟基带部分和数字基带部分在该电路板上的物理位置都被有效地分隔了，该电路板分为上下层，其特征在于：上层包括位于上半部分的射频模块、中间部分以及下半部分，其中中间部分包括用户卡、和弦芯片、用来接测试板的连接器以及键盘连接器，下半部分包括板到板连接器、复杂可编程逻辑器件、场效应晶体管、数字锁相环、用户卡控制器件和电池接口，下层包括位于上半部分的模拟基带部分和下半部分的数字基带部分，数字基带部分包括中央处理器芯片、数字信号处理器、闪存存储器、同步动态随机存储器、麦克风和输入输出连接器，其中数字基带部分中的复杂可编程逻辑器件设置于电路板上层，该布局使多元件系统能够将所有元件很紧凑地排布开来，从而使产品小型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：密剑丽，
申请(专利权)人：上海贝豪通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]