螺旋盘式圆球加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种螺旋盘式圆球加工装置，它包括机架、上磨盘、下磨盘、旋转驱动机构、进料柱和防转机构。所述旋转驱动机构连接在所述机架上，所述下磨盘与所述旋转驱动机构相连，所述旋转驱动机构用于驱动所述下磨盘旋转；所述进料柱的下端部连接在所述下磨盘上，所述进料柱中设有进料通道；所述下磨盘的上端面上设有螺旋槽，所述螺旋槽的一端部用于承接从所述进料通道中落下的球形工件；所述上磨盘旋转连接在所述进料柱上并位于所述下磨盘的上方，所述上磨盘和所述下磨盘之间设有研磨间隙；所述防转机构与所述上磨盘相连并用于限制所述上磨盘旋转。本实用新型专利技术结构简单，易于制造，能够降低生产成本，并且操作便捷，能够提高操作的方便性。操作的方便性。操作的方便性。

【技术实现步骤摘要】
螺旋盘式圆球加工装置


[0001]本技术涉及一种螺旋盘式圆球加工装置。

技术介绍

[0002]目前，圆球加工装置用于磨抛加工球形工件以便提高球形工件的球度，通常被用于磨抛加工晶体球和玻璃球等工件。公开号为CN201881230U的中国专利中公开了一种玻璃珠磨抛装置，其中由上、下磨抛机构的配合可将位于上、下磨抛机构之间的玻璃珠抛光并获得良好的圆整度。然而，该玻璃珠磨抛装置的整体结构比较复杂，进而会导致生产成本较高，并且操作起来比较繁琐。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种螺旋盘式圆球加工装置，它结构简单，易于制造，能够降低生产成本，并且操作便捷，能够提高操作的方便性。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种螺旋盘式圆球加工装置，它包括机架、上磨盘、下磨盘、旋转驱动机构、进料柱和防转机构；其中，
[0005]所述旋转驱动机构连接在所述机架上，所述下磨盘与所述旋转驱动机构相连，所述旋转驱动机构用于驱动所述下磨盘旋转；
[0006]所述进料柱的下端部连接在所述下磨盘上，所述进料柱中设有供球形工件穿过的进料通道；
[0007]所述下磨盘的上端面上设有螺旋槽，所述螺旋槽的一端部延伸至所述下磨盘的中心部并用于承接从所述进料通道中落下的球形工件；
[0008]所述上磨盘旋转连接在所述进料柱上并位于所述下磨盘的上方，所述上磨盘和所述下磨盘之间设有研磨间隙；
[0009]所述防转机构与所述上磨盘相连并用于限制所述上磨盘旋转。
[0010]进一步提供一种所述进料柱与所述下磨盘之间的具体连接方式，所述进料柱的下端部固定连接在所述下磨盘的中心部。
[0011]进一步提供一种所述螺旋槽的截面形状，所述螺旋槽的截面形状为半圆形。
[0012]进一步提供一种所述进料柱的具体结构，所述进料柱的上端部具有上大下小的漏斗部。
[0013]进一步为了向所述研磨间隙中注水，所述上磨盘上设有与所述研磨间隙连通的注水孔。
[0014]进一步提供一种所述旋转驱动机构的具体结构，所述旋转驱动机构包括：
[0015]支撑轴，所述支撑轴旋转连接在所述机架上，所述下磨盘连接在所述支撑轴上；
[0016]动力部件，所述动力部件与所述支撑轴传动连接并用于驱动所述支撑轴旋转进而带动所述下磨盘旋转。
[0017]进一步，所述支撑轴的上端部设有法兰部，所述下磨盘连接在所述法兰部上。
[0018]进一步，所述机架上连接有集水盘，所述集水盘的底部具有通孔；
[0019]所述下磨盘位于所述集水盘的上方；
[0020]所述支撑轴的上端部穿过所述通孔后与所述下磨盘相连。
[0021]进一步提供一种所述防转机构的具体结构，所述防转机构包括锁止杆，所述锁止杆的一端部与所述上磨盘相连，所述锁止杆的另一端部与所述机架相连进而限制所述上磨盘旋转。
[0022]进一步，所述上磨盘中设有第一销孔；
[0023]所述机架中包括台面，所述台面上设有第二销孔；
[0024]所述锁止杆的一端部设有用于插接在所述第一销孔中的第一轴段；
[0025]所述锁止杆的另一端部设有用于插接在所述第二销孔中的第二轴段。
[0026]采用了上述技术方案后，将球形工件从所述进料通道的上端放入所述进料通道中，球形工件在重力作用下下落并从所述进料通道的下端排出并落入所述螺旋槽中。所述旋转驱动机构驱动所述下磨盘旋转，所述上磨盘与所述进料柱旋转连接，所述上磨盘在所述防转机构的限制下不会旋转，因此所述螺旋槽中的球形工件会在所述下磨盘的带动下，沿所述螺旋槽从所述研磨间隙的中心向外滚动，球形工件在沿螺旋槽滚动的过程中，所述上磨盘和所述下磨盘磨抛加工所述球形工件，进而使所述球形工件更加圆整，提高了球形工件的球度。本申请实施例的螺旋盘式圆球加工装置与现有技术相比，不仅结构更加简单，而且易于制造，降低了生产制造的成本，而且操作更加简单便捷，提高了操作的方便性。
附图说明
[0027]图1为本技术的螺旋盘式圆球加工装置的结构示意图；
[0028]图2为本技术的螺旋盘式圆球加工装置的剖视图；
[0029]图3为图2的局部详图；
[0030]图4为本技术的旋转驱动机构、上磨盘、下磨盘和进料柱的结构示意图；
[0031]图5为本技术的防转机构的结构示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。
[0033]如图1~5所示，一种螺旋盘式圆球加工装置，它包括机架1、上磨盘2、下磨盘3、旋转驱动机构100、进料柱4和防转机构200；其中，
[0034]所述旋转驱动机构100连接在所述机架1上，所述下磨盘3与所述旋转驱动机构100相连，所述旋转驱动机构100用于驱动所述下磨盘3旋转；
[0035]所述进料柱4的下端部连接在所述下磨盘3上，所述进料柱4中设有供球形工件穿过的进料通道5；
[0036]所述下磨盘3的上端面上设有螺旋槽6，所述螺旋槽6的一端部延伸至所述下磨盘3的中心部并用于承接从所述进料通道5中落下的球形工件；
[0037]所述上磨盘2旋转连接在所述进料柱4上并位于所述下磨盘3的上方，所述上磨盘2
和所述下磨盘3之间设有研磨间隙7；
[0038]所述防转机构200与所述上磨盘2相连并用于限制所述上磨盘2旋转；具体的，将球形工件从所述进料通道5的上端放入所述进料通道5中，球形工件在重力作用下下落并从所述进料通道5的下端排出并落入所述螺旋槽6中。所述旋转驱动机构100驱动所述下磨盘3旋转，所述上磨盘2与所述进料柱4旋转连接，所述上磨盘2在所述防转机构200的限制下不会旋转，因此所述螺旋槽6中的球形工件会在所述下磨盘3的带动下，沿所述螺旋槽6从所述研磨间隙7的中心向外滚动，球形工件在沿螺旋槽6滚动的过程中，所述上磨盘2和所述下磨盘3磨抛加工所述球形工件，进而使所述球形工件更加圆整，提高了球形工件的球度。本申请实施例的螺旋盘式圆球加工装置与现有技术相比，不仅结构更加简单，而且易于制造，降低了生产制造的成本，而且操作更加简单便捷，提高了操作的方便性。
[0039]如图2~4所示，所述进料柱4的下端部固定连接在所述下磨盘3的中心部；具体的，所述进料柱4的下端部可以通过螺栓紧固连接在所述下磨盘3的中心部，所述进料柱4会跟随所述下磨盘3旋转；进一步具体的，所述上磨盘2通过至少一个轴承与所述进料柱4旋转连接。
[0040]如图2~4所示，所述螺旋槽6的截面形状可以为半圆形；具体的，所述螺旋槽6的尺寸与所述球形工件的尺寸相适配，在所述研磨间隙7中，所述上磨盘2将所述球形工件压紧在所述螺旋槽6中。
[0041]如图1~4所示，所述进料柱4的上端部具有上大下小的漏斗部8，所述漏斗部8用于引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种螺旋盘式圆球加工装置，其特征在于，它包括机架（1）、上磨盘（2）、下磨盘（3）、旋转驱动机构（100）、进料柱（4）和防转机构（200）；其中，所述旋转驱动机构（100）连接在所述机架（1）上，所述下磨盘（3）与所述旋转驱动机构（100）相连，所述旋转驱动机构（100）用于驱动所述下磨盘（3）旋转；所述进料柱（4）的下端部连接在所述下磨盘（3）上，所述进料柱（4）中设有供球形工件穿过的进料通道（5）；所述下磨盘（3）的上端面上设有螺旋槽（6），所述螺旋槽（6）的一端部延伸至所述下磨盘（3）的中心部并用于承接从所述进料通道（5）中落下的球形工件；所述上磨盘（2）旋转连接在所述进料柱（4）上并位于所述下磨盘（3）的上方，所述上磨盘（2）和所述下磨盘（3）之间设有研磨间隙（7）；所述防转机构（200）与所述上磨盘（2）相连并用于限制所述上磨盘（2）旋转。2.根据权利要求1所述的螺旋盘式圆球加工装置，其特征在于，所述进料柱（4）的下端部固定连接在所述下磨盘（3）的中心部。3.根据权利要求1所述的螺旋盘式圆球加工装置，其特征在于，所述螺旋槽（6）的截面形状为半圆形。4.根据权利要求1所述的螺旋盘式圆球加工装置，其特征在于，所述进料柱（4）的上端部具有上大下小的漏斗部（8）。5.根据权利要求1所述的螺旋盘式圆球加工装置，其特征在于，所述上磨盘（2）上设有与所述研磨间隙（7）连通的注水孔（9）。6.根据权利要求1所述的螺旋盘式圆球加工装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡昊宸，蔡志明，
申请(专利权)人：常州市润昌光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：