元件安装次序优化方法和使用该方法的元件安装装置制造方法及图纸

一个控制器（１８０）在考虑到电路板上的安装点的位置信息的同时，优化安装在元件供给单元中的元件供给部分的排列（Ｓ１００和Ｓ２００），然后在该排列下优化到电路板的安装路径（Ｓ３００）。由于在获得元件供给部分的排列中考虑了安装点的位置信息，所以与仅优化电路板上的安装路径的现有技术相比，减少的浪费的安装路径，从而可以缩短安装时间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,元件安装次序优化程序,该程序的记录介质,和使用该方法的元 ...的制作方法
本专利技术涉及，例如，其中元件夹具在沿圆周转动的同时夹持和安装元件的所谓旋转式元件安装装置，还涉及一种优化元件安装顺序从而优化元件安装装置进行的元件安装操作的方法，一种用于优化元件安装次序以执行优化方法的程序，和记录着元件安装次序优化程序的计算机可读记录介质。
技术介绍
图26中示出了所谓的旋转式元件安装装置1。元件安装装置1大致具有一个正交台9，元件供给单元3，供给台4，元件夹持设备5，电路板传送设备8，控制器10，和元件识别器11。正交台9是一个用于夹持电路板2并且定位电路板2以便将电子元件安装到电路板2上的台，它可以沿彼此正交的X和Y-方向运动。元件供给单元3一般是由所谓的卷轴式部件盒3a构成的，每个卷轴式部件盒3a具有用于连续地从一个卷绕着存储电子元件的带的卷轴供给电子元件的机构，元件供给单元3具有多个沿图中指示的X-方向并排排列的部件盒3a。带有可取下地安装的元件供给单元3的供给台4可以在X-方向上沿X-方向延伸的导轨运动。给供给台4分配用于分别标识X-方向上装载着部件盒3a的位置的独特号码(此后称为Z-号码)。在元件夹持设备5中，多个安装头5a和多个装备在安装头5a上以便通过吸力夹持电子元件的喷嘴5b装配到所谓旋转头式圆柱旋转体。如箭头7所示，元件夹持设备5在一个方向上绕一个旋转中心轴转动，尽管被禁止在X和Y-方向上运动。每个喷嘴5b可以在喷嘴伸出的方向上，向上和向下运动。电路板传送设备8是一个用于将电路板2携带到元件安装装置1中，并且将电路板2带出元件安装装置1的设备。控制器10控制每个上述组成部分的操作，以控制对电路板2的电子元件安装操作。元件识别器11是一个用于给喷嘴5b从部件盒3a夹持电子元件之后安装到电路板2之前的电子元件在喷嘴5b上的夹持姿态成像的设备。电子元件以下述方式在上述构造的元件安装装置1中安装。由于如上所述，元件夹持设备5不可以在X和Y-方向上运动，所以供给台4将具有希望安装的电子元件的部件盒3a移动到喷嘴5b可以吸住电子元件的元件夹持位置。此时，正交台9在X和Y-方向上运动，以便将夹持电子元件的喷嘴5b定位到电路板2上的希望的安装位置。元件夹持设备5的喷嘴5b在从定位的部件盒3a夹持了电子元件之后，沿箭头7所示绕轴的方向转动。元件识别器11在转动的中途给夹持姿态成像。喷嘴5b通过转动移动到安装位置的上方。元件夹持设备5降低喷嘴5b，将电子元件安装到安装位置。在安装之后，喷嘴5b再沿箭头7转动，返回到部件盒3a的上方。每个安装头5a上的喷嘴执行上述操作，从而将每个电子元件安装到电路板2上。在上述元件安装装置1中，由于元件夹持设备5在固定点转动，而不在X和Y-方向上移动，所以在喷嘴5b从部件盒3a夹持电子元件之后，喷嘴5b转动到安装位置上方，并且在安装了电子元件之后，直到喷嘴5b返回到部件盒3a上方为止，喷嘴5b的旋转操作是由元件夹持设备5的机械特性决定的。但是，为了通过喷嘴5b夹持电子元件，需要不同的夹持设备5的旋转速度，以便防止电子元件从喷嘴5b跌落之类的麻烦。此外，供给台4需要将希望的部件盒3a移动到元件夹持位置，以便喷嘴5b夹持住上述希望的电子元件。因此，在现有技术中，将元件夹持设备5的转动速度是相等的供给电子元件的部件盒3a，按照每种转速分组成组A，组B，....，从而缩短安装电子元件所需的循环时间。此外，在供给台4上适当地排列每组中的部件盒3a，以便能够将供给较大量的元件的部件盒3a定位在较靠近元件夹持位置。在上述传统布置中，由于将每组中的部件盒3a与要安装电子元件的电路板2上的安装位置无关地排列在供给台4，因此，在某些情况下，从夹持元件到安装元件最终要消耗较长的时间。
技术实现思路
设计本专利技术以解决上述问题，并且本专利技术的目的是要提供一种，元件安装次序优化程序，记录元件安装次序优化程序的计算机可读记录介质，和与惯用技术相比能够缩短安装时间的元件安装装置。为了达到上述目的，如下构造本专利技术。根据本专利技术的第一方面，提供了一种在进行元件安装操作之前执行的，在所述元件安装操作中，从多个平行排列并且可移动地排列以供给元件的元件供给部分中的处于元件夹持位置的元件供给部分夹持一个元件，传送到元件安装位置，和通过在X-轴和Y-轴方向的运动安装到处于元件安装位置的电路板的安装点上，该方法包括通过考虑安装点的位置信息，优化元件供给部分的排列；和随后，在元件供给部分的优化排列下，优化对电路板的元件安装路径。上述第一方面的方法可以如此设计，从而使得能够通过临时排列元件供给部分和在优化元件安装路径之前纠正临时排列而执行元件供给部分的排列的优化。可以如此设计上述第一方面的方法，从而使得能够通过获得X和Y-坐标值以及显示Z值改变时的有关电路板的安装点的元件供给部分的位置的Z-值中的每一个的方差的积，然后获得使方差积较小的元件供给部分的排列，而执行优化元件供给部分的排列中的临时排列。可以如此设计上述第一方面的方法，从而使得能够通过执行以下处理过程获得使方差积较小的排列获得元件供给部分的第一排列的第一方差积的第一处理过程；获得与第一排列不同的第二排列的第二方差积的第二处理过程；和将第一差积和第二方差积相互比较，并且将较小的一个设置为新的第一方差积的第三处理过程，从而通过顺序地重复执行第二处理过程和第三处理过程，获得更小的新的第一方差积。可以如此设计上述第一方面的方法，使得能够在通过获得较小的方差积临时排列元件供给部分之后，根据在电路板上的一个要安装从邻近元件夹持位置的第一元件供给部分提供的元件的参考位置与电路板上的一个要安装从不是第一元件供给部分的第二元件供给部分提供的元件的目标位置之间的距离，改变第二元件供给部分的位置，而纠正优化元件供给部分的排列中的临时排列，从而进一步优化元件供给部分的排列。上述第一方面的方法可以如此设计，从而使得第二元件供给部分的位置的改变包括在顺序地改变第二元件供给部分的同时获得每个距离；和将使得距离最短的第二元件供给部分邻接第一元件供给部分排列。上述第一方面的方法可以如此设计，使得能够通过在安装路径中选择连接两个安装点的两个安装路径、重新组合两个安装路径、和通过在重新组合之前和之后之间的比较选择具有较短安装路径长度的路径而优化元件安装路径，从而执行优化。上述第一方面的方法可以如此设计，使得能够为了将通过安装路径的重新组合优化的安装路径反映到安装次序，在优化之后，改变构成优化的安装路径的安装点的安装次序。上述第一方面的方法可以如此设计，使得能够在把优化的安装路径反映到安装次序之后，重新排列元件供给部分，从而优化元件安装路径并反映到安装次序。根据本专利技术的第二方面，提供了一种用于使计算机在元件安装操作中执行的元件安装次序优化程序，在元件安装操作中，从多个平行排列并且可以移动地排列以供给元件的元件供给部分中的处于元件夹持位置的元件供给部分夹持一个元件，传送到元件安装位置，和通过在X-轴和Y-轴方向的运动安装到处于元件安装位置的电路板的安装点上，该程序包括考虑到安装点的位置信息而优化元件供给部分的排列的过程；和在元件供给部分的优化排列下，优化对电路板的元件安装路径的过程。根据本专利技术的第三方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在进行元件安装操作之前执行的元件安装次序优化方法，在元件安装操作中，将一个元件从多个平行排列并且可活动地排列以供给元件的元件供给部分中的一个设置在元件夹持位置（１７１）的元件供给部分（１０３ａ）夹持，输送到元件安装位置（１７２），和通过在Ｘ－轴和Ｙ－轴方向上移动安装到设置在元件安装位置的电路板（２）上的安装点（１７３），该方法包括：考虑到安装点的位置信息而优化元件供给部分的排列；和随后在元件供给部分的优化的排列下，优化到电路板的元件安装路径。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎映人，前西康宏，吉田几生，金道敏树，志田武彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]