分配方法组成比例

一种用于将材料分配到基板上分配系统（１０）和方法。分配系统（１０）包括框架，与框架相连接的支撑，在分配系统（１０）中支撑基板在分配位置上，和与框架相连接的分配头（１２４），用于将材料分配到基板上。分配头（１２４）包括带有与输出传动系统相连的第一电动机的电动机单元（１２６），和分配单元（１２８），可变的与电动机单元连接，包括出口，分配材料就是由这个出口分配的，分配单元（１２８）含有一个与材料出口和电动机单元中的输出驱动机构相联接的分配机构，第一电动机工作使分配机构通过出口分配材料。分配头可能被控制用来分配具有小于分配单元中分配针直径的材料点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及到用于实现在一个工作间内使用多种操作工具实现多个工作同时进行的设备和方法。更特殊的是，本专利技术关系到一种在分配系统中用一个或多个分配头将分配材料放置在基板上的设备和方法。另外，特殊实施例是直接用于分配材料微型点的分配系统。本专利技术的技术背景现有技术中有多种形式的分配系统用于分配已测定量的液体和粘合剂用于多种应用中。一个这样的应用是印刷电路板和集成电路板的装配。在这个应用中，分配系统备用在使用压缩材料生产压缩集成电路和在使用压缩材料对集成电路进行底层填料的程序中。现有技术的分配系统也用于向电路板和集成电路上分配点状和球状的环氧液体和焊剂。环氧液体和焊剂被用于电路板和集成电路中的组件固定和连接。上面所述的分配系统包括那些由在CAMALOT名下本专利技术的代理Speedline科技公司制造和分配的。上面讨论的分配系统典型的应用于电子制造行业中的自动生产线上，与其它设备一同用于电路板和集成电路的生产过程中。与分配系统一起的其它在线设备包括，例如挑选和定位机械，用于在电路板上放置组件，或回流炉用于加热材料，比如被分配在电路板或集成电路中的焊剂。在典型的分配系统中，泵和分配器装置被安置在移动装置上，使用由计算机系统或控制器控制的补助马达间接变速装置驱动沿着3个相互垂直的轴(x，y，z)移动的泵和分配器装置。为了将一滴材料放置在电路板上的指定位置上，泵和分配器装置沿着水平x，y轴移动到指定位置，然后泵和分配器装置沿垂直的z轴下降，直到泵和分配器装置与基板间达到适当的距离。泵和分配器装置放置一个材料点在基板上，随后沿z轴抬高，沿x，y轴继续移动到达新的放置位置，再沿z轴下降放置一个材料点。在电路板的生产过程中，有时候是必须的或预定放置两个不同种类材料在同一点上或在不同点分配不同量的同种材料。分配系统被设计成在一个分配口中出现多个需放置的材料中的一种。这种分配系统的一个例子是Cavallaro出版于1998年8月18日专利号为No，5,795,390的美国专利，在这里作为参考。这些分配系统典型的只能在同一时间分配一种材料，并且这些系统的生产能力要比希望实现的小，因为时间要求连续的使用同一分配头分配多种材料。为了解决生产能力的问题，两套分配系统会被安装在一起。第一分配系统分配了一种材料随后第二分配系统分配第二种材料。这种解决方法因为使用两套完整的分配方法会很贵，并且还需要额外的安装空间。在典型的操作中工作区域是有一定限制的，并且一般情况下希望每个工作系统的占用空间也是有限制的。印刷电路板的板上集成度逐渐增加，并且电路组件逐渐变小。这样就要求分配系统发展成为可以准确地分配材料点，例如焊剂或粘合剂，直径小于0.010英寸(10mils)。为分配小材料点，众所周知使用螺丝钻泵，比如在美国专利No.5,819,983由怀特(White)等人出版于1998年10月13日的，在这里作为参考。这些螺丝钻泵典型的使用压缩空气为螺丝提供材料，并且分配在直流电动机驱动下的螺丝钻的旋转发生。针与螺丝钻的出口相连，材料由针尖处分配出来。现有技术中典型的螺丝钻泵，螺丝钻加速度是离合器使用，电动机转矩，压紧垫圈，和摩擦力的特征功能，并且螺丝钻减速度是因为压紧垫圈和摩擦力作用。因此这些泵的加速度和减速度是很难控制的，使得精确的控制分配变得很难。因此，这些泵不能被用于直径小于0.010英寸的点的分配。如题目为微型分配的希望，作者为卢斯.皮克(Russ Peek)SMT杂志2001年7月出版。在电子工业中众所周知的经验方法一个针可以释放的最小直径的点其直径为针管内径的1.5倍。基于这个规则，针管内径必须为3.3mils其释放出的液滴直径为5mils。可是，为了分配焊剂，环氧银和其它电子工业粘结剂，当一个内径小于5mils的针被使用时，由于这些材料内包含的颗粒尺寸经常发生针的阻塞现象。针被阻塞导致不可重复的分配结果。本专利技术的简单描述在一般情况下，本专利技术的特征是一个用于将分配材料分配到基板上的分配系统。分配系统包括框架，与框架相连接的支撑，用于在分配系统中在分配位置支撑基板，和分配头，与框架相连接，用于将分配材料分配在基板上。分配头包括电动机单元，包括与输出驱动机构相连的第一电动机和分配单元，可变的连接在电动机单元上，有一个材料出口，由这里分配材料。分配单元有一个与材料出口相连的分配机构并与电动机单元中的输出驱动机构相连，这样第一电动机的运转导致分配机构通过出口分配材料。电动机单元包括与升降平台相连的第二电动机，提供升降盘的垂直运动，并且分配单元能进一步包括与升降盘相连的配置器用来提供分配机构在垂直方向上运动，向着基板的方向降低分配机构。输出驱动机构包括的第一齿轮和分配机构包括被安排与第一齿轮啮合的第二齿轮，第一齿轮有伸长的齿和第二齿轮可以被制造并安排，在分配机构下降时可以垂直运动并与第一齿轮的延长齿保持啮合。分配单元和电动机单元可以被制造和安排提供在分配单元和电动机单元之间的动态配合。分配单元能够包括多重的电接触，电动机也包括多重电接触用来与分配单元之间形成电的工作连接。分配单元能够包括电子的辨别电路与规定分配单元特征鉴定的多重电子连接相连。电子辨别线圈能够包含资料存储元件，其中包含分配单元刻度数据。分配单元包括气动进入口，并且电动机单元包括输出气动口与分配单元的气动进入口紧密配合为分配单元提供压缩空气。分配系统包括注射器与分配机械相联为分配机构提供分配材料，并且注射器可能被制造和安排可以在一定范围内垂直移动，并且这样至少在一部分移动范围内，注射器不随着分配机构移动。电动机单元能够进一步包括第二输出驱动机构。在另一种情况下，专利技术特别描述了使用分配系统将分配材料分配到基板上的方法。方法包括连接电动机单元与分配系统的步骤。电动机单元有带有输出驱动机构的电动机，连接分配单元到电动机上，这样分配单元的分配机构被连接到电动机的输出驱动机构上，并且运行电动机将材料由分配机构分配到基板上。输出驱动机构能够包括第一齿轮和分配机构能够包括第二齿轮，并且联接分配单元到第一电动机单元的步骤可包括第二齿轮与第一齿轮的啮合。方法还进一步包括将电动机单元和分配单元保持在固定位置上分配机构向基板方向的移动的步骤。连接分配单元与电动机单元的步骤可以建立在电动机单元与分配单元之间的运动连接。连接分配单元与电动机单元的步骤包括在连接分配单元与电动机单元之间建立电连接，并且方法进一步包括通过电连接接受关于分配单元特性的资料。资料接收包括分配机构的刻度信息。在另一个方面，专利技术的特点为分配系统用来将分配系统分配到基板上。分配系统包括框架，与框架连接的支撑，在分配系统中在分配位置支撑基板，和与框架连接的将材料分配到基板上的分配头。分配头包括电动机单元包括连接到输出驱动机构上的电动机，分配单元包括材料出口，材料从这里分配出去。分配单元包括一个与材料出口相连的分配单元，电动机单元与分配单元之间可变连接装置，这里电动机的运转使得分配单元通过出口将材料分配出去。分配系统能够进一步包括当电动机单元与分配单元保持在固定位置时，向基板垂直移动分配机构的装置。分配头能够进一步包括在电动机单元与分配单元之间形成运动连接的装置。分配头能够进一步包括探测分配单元特征的装置。探测特征的方法包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将材料点分配在电子基板上的方法，这种方法包括：将材料装进分配器中，分配器包括有具有一定内径的出口的分配针；在电子基板的上方定位分配器；控制分配器分配材料滴在基板上，这样液滴与基板有一个接触区域，接触区域的直径等于 或小于分配针出口内径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯C普恩蒂西，布赖恩P普雷斯科特，肯尼思C克劳奇，穆雷D斯科特，小厄尔利斯威特，柯英菲，托马斯J卡林斯基，
申请(专利权)人：斯皮德莱技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]