热接收装置和电子设备制造方法及图纸

一种泵（７０）的热接收板（７８），具有一个热接收表面（８３）和一个引导件（１３０）。所述热接收表面（８３）与所述热发生体（２４）热连接。所述引导件（１３０）被设置在所述热接收表面（８３）上。所述引导件（１３０）与所述热发生体（２４）相对。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热接收装置，所述热接收装置具有一个热接收表面，所述热接收表面与诸如CPU等热发生体热连接，还涉及一种具有这种热接收装置的电子设备。
技术介绍
因为便携式计算机中所使用的CPU的处理速度提高以及功能数目增加，所以在操作过程中由CPU产生的热量增加。如果CPU的温度极大地升高，那么CPU运行的效率就降低。因此，在CPU中就出现一个问题，即CPU本身出现故障。作为冷却诸如CPU等热发生体的措施，已知诸如冷却板等热接收装置，所述冷却板具有与热发生体热连接的一个热接收部。所述冷却板接收所述热发生体的热量。热接收部具有与热发生体热连接的热接收表面。所述热接收表面通过一个热传导件而与所述热发生体连接，所述热传导件诸如被涂敷在热发生体上方的间隙中的热传导银膏或粘合剂。这种热接收装置已经被日本专利申请公开号No.10-303582所披露。通常，在将诸如冷却板的热接收装置安装在热发生体上之前，一个热传导件被设置在热发生体中，所述热发生体被封装在印刷电路板上。然而，当封装在印刷电路板上时，在某种热发生体的表面上设置热传导件是困难的，这是因为所述表面被周围的电子部件所阻隔。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种热接收装置，它能够有效地将热传导件安装在一个热接收表面和一个热发生体之间。根据本专利技术一个方面的热接收装置具有热接收表面和引导件。所述热接收表面与热发生体热连接。所述引导件被设置在所述热接收表面上。所述引导件与所述热发生体相对。本专利技术的另一个目的是提供电子设备，所述电子设备具有上述热接收装置。根据本专利技术另一个方面的电子设备包括一个外壳，所述外壳具有热发生体；热接收部以及将传输给所述热接收部的热量散发的散热部。所述热接收部具有热接收表面以及引导件。所述热接收表面与所述热发生体热连接。所述引导件被设置在热接收表面上。所述引导件与所述热发生体相对。根据本专利技术，可以将一个热传导件有效地安装在热接收表面和热发生体之间。本专利技术的附加优点将在下面的说明书中被描述，并且部分地从说明书中变得明显，或者通过本专利技术的实施而获得教导。通过尤其是后面指出的手段及其结合，本专利技术的目的和优点能够被实现和获得。附图说明被结合在说明书中并构成说明书一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且与上面给出的一般描述以及下面给出的实施例的详细描述一起，用于解释本专利技术的原理。图1是根据本专利技术第一实施例的便携式计算机的透视图；图2是包含在第一外壳中的一个冷却装置的顶视图；图3是泵的分解透视图；图4是泵的泵壳的透视图；图5是沿着图2的F5-F5线剖切的泵的剖视图；图6是外壳的顶视图；图7是热接收表面的顶视图；图8是根据本专利技术第二实施例的热接收表面的顶视图；图9是根据本专利技术第三实施例的热接收表面的顶视图； 图10是根据本专利技术第四实施例的热接收表面的顶视图；图11是根据本专利技术第五实施例的热接收表面的顶视图；图12是根据本专利技术第六实施例的热接收表面的顶视图；图13是根据本专利技术第七实施例的热接收表面的顶视图。具体实施例方式下面根据附图1-7描述本专利技术的第一实施例。图1示出了作为电子设备的一个便携式电脑10。所述便携式电脑10具有一个电脑主体20和一个显示单元30。所述主体20具有一个扁平的盒形第一外壳21。所述第一外壳21具有上壁21b、前壁、两个侧壁、后壁以及底壁21a。所述第一外壳21的上壁21b支撑一个键盘22。如图2所示，在第一外壳21的后壁21e中形成有几个通风孔25。如图1所示，所述显示单元30具有一个第二外壳31和一个液晶显示板32。所述液晶显示板32被包含在第二外壳31中。液晶显示板32具有屏幕33用于显示图象。通过一个形成于第二外壳31的前侧中的开口34，屏幕33被暴露在第二外壳31的外面。第二外壳31通过一个未示出的铰链被支撑在第一外壳21的后端上。因此，所述显示单元可以在关闭位置与开启位置之间活动。在关闭位置，所述显示单元30被放置在电脑主体20上，从上方覆盖键盘22。在开启位置，所述显示单元30逆着电脑主体20升高，从而暴露键盘22和屏幕33。如图2所示，第一外壳21包含一个印刷电路板23。CPU 24被封装在印刷电路板23的上表面上。CPU 24是热发生体的一个例子。所述CPU24具有一个基板24a和一个IC芯片24b。所述IC芯片24b位于基板24a的上表面上。IC芯片24b的上表面26被成形为方形并具有四个角26a-26d。所述IC芯片24b的上表面26是热连接表面的一个例子。因为处理速度提高并且功能倍增，所以IC芯片24b在操作过程中产生极其多的热量。因此，所述IC芯片24b需要被冷却以便保持稳定的操作。所述电脑主体20包含一个液体冷却的冷却装置40，以便通过使用诸如防冻液等液体制冷剂冷却CPU 24。所述液体制冷剂是制冷剂的一个例子。冷却装置40包括散热部50、电风扇60、泵70以及循环路线120。散热部50被固定在第一外壳21的底壁21a上。散热部50包括一个散热体51和散热片52。所述散热体51由沿着第一外壳21的宽度方向延伸并且上下折弯的一个管子制成。因此，散热部50具有一个上部侧通道和一个下部侧通道。散热体51在长度方向的一个端侧具有制冷剂入口53和制冷剂出口(未示出)。所述制冷剂入口53被设置在上部侧通道上。制冷剂出口被设置在下部侧通道上。所述下部侧通道位于上部侧通道的下方。液体制冷剂流入散热体51的内部。散热片52由具有优良热传导性的金属材料(诸如铝合金或者铜)制成。所述散热片52沿着纵向彼此平行地设置在上部侧通道与下部侧通道之间。所述散热片52与散热体51热连接。电风扇60将冷空气传送到散热部50上。电风扇60最接近地位于散热部50的前方。电风扇60具有风扇罩61以及包含在风扇罩61中的离心式叶片62。风扇罩61具有排气孔61a以排出冷空气。所述排气孔61a通过一个导气管63与散热部相连。当便携式电脑10被接电或者CPU 24被加热到一个预定温度时，叶片62由一个未示出的电动机驱动。叶片62旋转，冷空气从风扇罩61的排气孔61a被供应给散热部50。如图3所示，泵70包括一个泵壳71、叶轮72、电动机73以及控制板75。泵70是热接收装置的一个例子。但是，热接收装置并不限制于泵。例如，散热器可以用作热接收装置。散热器具有冷却例如CPU24的热发生体的功能。当冷却热发生体时，散热器并不限于使用液体冷却剂。泵壳71是外壳的一个例子。如图4所示，泵壳71包括外壳76、顶盖77以及热接收板78。外壳76被成形为一个扁平矩形的平行管。外壳76由合成树脂制造。如图5所示，外壳76具有壳部79，它从上端面穿进下端面中。如图6所示，壳部79由外壳76的四个侧壁76a-76d的内表面以及四个大致矩形的角部76e-76h限定。因此，壳部79被成形为一个扁平的八边形。槽79b形成于外壳76的上端面上，也就是说，在侧壁76a-76d的上端面以及角76e-76h处。O型密封圈74被安装在槽79b中。侧壁76a-76d的上端和角76e-76h限定了壳部79的上部开口79a。如图5和图6所示，第一通孔80形成于角部76e-76h处。所述第一通孔80沿着纵向穿过外壳76。如图6所示，一个螺钉接纳部80b在外壳76的上端面上形成于第一通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热接收装置，其特征在于包括：热接收表面（８３），所述热接收表面（８３）与一个热发生体（２４）热连接；以及引导件（１３０，１３３，１５０，２００），所述引导件（１３０，１３３，１５０，２００）设置在所述热接收表面（８３）上 并与所述热发生体（２４）相对。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：畑由喜彦，富冈健太郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]