一种铜排与电子器件稳定连接结构制造技术

本发明专利技术涉及一种铜排与电子器件稳定连接结构，用于铜排和电子器件的稳定连接，其特征在于，所述的连接结构包括连接壳体；所述的连接壳体为L形设计的连接壳体；所述的铜排为两个，对称固定在连接壳体的顶部，与连接壳体一体注塑成型；所述的电子器件通过设置在顶部的两个引脚在连接壳体中与两个铜排通过波峰焊焊接；所述的连接壳体两侧设置限位结构，用于限制电子器件的晃动。与现有技术相比，本发明专利技术具有结构简单、安装拆卸方便、节约成本等优点。节约成本等优点。节约成本等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种铜排与电子器件稳定连接结构


[0001]本专利技术涉及一种连接结构，尤其是涉及一种铜排与电子器件稳定连接结构。

技术介绍

[0002]目前电力电子行业，除了大型电子器件安装在固定支架中，其余大部分电子器件一般通过自身引脚与PCB板通过波峰焊连接。但是一些中小型电子器件，比如电容，由于震动要求或者PCB自身面积限制，会单独与铜排进行连接，如图1、所示，该连接结构通过将电子器件延竖直方向从底部装入，并与铜排通过波峰焊焊接，铜排与塑料件一体注塑，但该种连结方式要求在电子器件安装的竖直方向上不能有其他结构，否则一体注塑件无法出模，结构复杂，安装拆卸不便。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种铜排与电子器件稳定连接结构。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0005]一种铜排与电子器件稳定连接结构，用于铜排和电子器件的稳定连接，其特征在于，所述的连接结构包括连接壳体；所述的连接壳体为L形设计的连接壳体；所述的铜排为两个，对称固定在连接壳体的顶部；所述的电子器件通过设置在顶部的两个引脚在连接壳体中与两个铜排对应连接。
[0006]进一步地，所述的铜排与连接壳体一体注塑成型。
[0007]进一步地，所述的连接壳体两侧设置限位结构，用于限制电子器件的晃动。
[0008]进一步地，所述的连接壳体为塑料材料制成的连接壳体。
[0009]进一步地，所述的铜排上设置开口，用于引脚的推入。
[0010]进一步地，所述的开口的宽度比引脚的直径大0.2～0.4mm。
[0011]进一步地，所述的引脚在开口中与铜排通过波峰焊焊接。
[0012]进一步地，所述的铜排为截面是圆角矩形的铜排。
[0013]进一步地，所述的铜排为镀锡铜排，用于防止铜排氧化。
[0014]进一步地，所述的电子器件包括电容器、电阻器和电感器。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0016]一、本专利技术通过连接壳体的结构设计，方便铜排和连接壳体一体化注塑成型，结构简单，方便电子器件与铜排稳定连接，应用方便，且推入安装的结构设计，方便电子器件的安装和拆卸，便与检修。
[0017]二、本专利技术的连接壳体利用塑料材料制成，且一体注塑成型有利于减小体积，降低制造成本。
[0018]三、本专利技术设计限位结构，有效的防止连接安装时电子器件的晃动。
附图说明
[0019]图1为现有连接结构的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术的连接结构的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术的铜排示意图；
[0022]图4为本专利技术的安装示意图。
[0023]图中标号所示为：
[0024]1、电子器件，2、连接壳体，3、铜排，4、引脚，5、限位结构。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本实施例以本专利技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0026]如图2所示，一种铜排与电子器件稳定连接结构，安装在电控产品中，用于铜排3和电子器件1的稳定连接，所述的连接结构包括连接壳体2；所述的连接壳体2为L形设计的连接壳体，由塑料材料制成，节约成本；所述的连接壳体2两侧设置限位结构5，用于固定电子器件，防止连接安装时电子器件1的晃动；所述的铜排3为两个，对称固定在连接壳体2的顶部，与连接壳体2一体注塑成型；所述的电子器件1通过设置在顶部的两个引脚4在连接壳体2中与两个铜排3对应连接；所述的电子器件1包括电容器、电阻器和电感器等。
[0027]如图3所示，所述的铜排3上设置开口，用于电子器件1的引脚4的推入；所述的开口的宽度比引脚4的直径大0.2～0.4mm；所述的引脚4在开口中与铜排3通过波峰焊焊接；所述的铜排3的截面是圆角矩形；所述的铜排3为镀锡铜排，用于防止铜排发生氧化。
[0028]如图4所示，本专利技术的连接结构进行连接时，从连接结构的侧面将电子器件1推入连接壳体2中，此时电子器件1的两个引脚4沿着两个铜排3的开口处推入铜排3中，之后对电子器件1和铜排3进行波峰焊焊接，由于限位结构的作用，焊接时电子器件1不会发生晃动。该种铜排3与电子器件1的稳定连接结构，结构简单，应用方便，在电子器件3的上方和下方都可以设计特征，使得整体结构更加紧凑，减小零件尺寸。
[0029]以上详细描述了本专利技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本专利技术的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本专利技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排与电子器件稳定连接结构，用于铜排(3)和电子器件(1)的稳定连接，其特征在于，所述的连接结构包括连接壳体(2)；所述的连接壳体(2)为L形设计的连接壳体；所述的铜排(3)为两个，对称固定在连接壳体(2)的顶部；所述的电子器件(1)通过设置在顶部的两个引脚(4)在连接壳体(2)中与两个铜排(3)对应连接。2.根据权利要求1所述的一种铜排与电子器件稳定连接结构，其特征在于，所述的铜排(3)与连接壳体(2)一体注塑成型。3.根据权利要求1所述的一种铜排与电子器件稳定连接结构，其特征在于，所述的连接壳体(2)两侧设置限位结构(5)，用于限制电子器件(1)的晃动。4.根据权利要求1所述的一种铜排与电子器件稳定连接结构，其特征在于，所述的连接壳体(2)为塑料材料制成的连接壳体。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡雅君，黄炳雷，郭成功，刘建，
申请(专利权)人：博格华纳驱动系统苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：