一种可携式资讯储存装置的制造方法，是用以制作包含一电路单元、一金属壳体及一包封体的一可携式资讯储存装置，其步骤是取一热融性材料附着在电路单元外，接着将电路单元置入壳体内部所构成的一容置空间中，再定位在一第一模具所形成的一模穴中，将一热融性材料充入壳体的容置空间中以填充电路单元与壳体的内壁面间的空隙，借此在壳体内构成支撑作用，最后，将前步骤所得的总成定位在一第二模具所形成的一模穴中，使一热融性材料形成包覆在壳体外的包封体。本发明专利技术可避免壳体在包封体射出成型后形状变形。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是涉及一种以闪存(Flash Memory)作为主要储存元件的。
技术介绍
已知可作为储存电子数位资讯的闪存，其在无电源的状态下也不会使所储存的电子资讯消失，再加以集成电路制造程序成熟而使体积更趋微形化等特性下，已经广泛地应用在如俗称USB盘的可携式资讯储存装置。如图1，是一种USB盘的构造，其包含有一电路单元7、一金属壳体8及一包封体9。电路单元7包括有一电路基板71及一电连接器72。电路基板71为设计有电路的裸板上焊设有闪存及许多必要的电子元件所构成(图未示)，而电连接器72则为一符合通用序列汇流排(USB)传输规格的插座设计，使电连接器72与电路基板71相互连接定位壳体8通常为单一金属板冲压弯折形成，其包括有上下间隔相对的一顶壁81及一底壁82，顶壁81与底壁82的相对边缘则以多数侧壁83相连，使得顶壁81、底壁82及侧壁83中间界定出一扁平状以容置电路单元7的容置空间80，而由于壳体8是金属板冲压弯折所构成，因此会有一接合缝84的存在，一般设计上，是使接合缝84位在顶壁81或底壁82上。包封体9是一塑性材料，其制作方式是在壳体8与电路单元7组合后，利用射出成型而包覆在壳体8外部，以将部分的壳体8及电路单元7加以固定。使用时，借由USB盘的电连接器72与另一如电脑等具有同样USB规格电连接器的电子装置(图未示)对应地电连接后，即可作为储存电子资讯使用。但是如图2，就上述USB盘的制造程序而言，经常会发现壳体8在包封体9射出成型后会有变形现象产生，归纳其原因在于，因为壳体8在单一金属板弯折成形后，其接合缝84均设计在顶壁81或底壁82上，而就与包封体9的接触面积上来看，顶壁81或底壁82是相对其他侧壁83具有与包封体9更大的接触面积，意思即在包封体9射出时，顶壁81或底壁82所承受的压力远较其他侧壁83所受的压力大，所以一旦接合缝84是安排在顶壁81或底壁82上时，将使顶壁81或底壁82的完整性不足而无法承受包封体9射出时材料的高压，另一方面，电路单元7与壳体8中间并没有紧密接触而存在有许多间隙，所以壳体8外部承受材料射出的高压时，其内部可说完全没有支撑，综合上述因素，其结果即是在包封体9射出完成后，顶壁81或底壁82在接合缝84处容易变形，不但是外观上产生缺陷，内部电路单元7也可能因此损坏，进而产生许多不良品。为此，有必要在不需大幅改动制造方法的前提下，对现行制造程序进行检讨。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，可在制造程序当中避免资讯储存装置的壳体在包封体射出成型后形状变形。本专利技术的一种，该可携式资讯储存装置包含有一电路单元、一金属壳体及一包封体，其特征在于该制造方法包含以下步骤(1)取热融性材料将该电路单元包覆，并对该热融性材料加热，使其附着在该电路单元外；(2)将该步骤(1)所得的该电路单元置入该壳体内部所构成的一容置空间当中；(3)将该步骤(2)所得的该电路单元及该壳体定位在一第一模具所形成的一模穴中，使一热融性材料充入该壳体的容置空间中以填充该电路单元与该壳体内壁面间的空隙；及(4)将步骤(3)所得的总成定位在一第二模具所形成的一模穴中，使热融性材料充入该模穴内以形成包覆在该壳体外的该包封体。所述的，其特征在于该步骤(1)之前将该电路单元先贴覆一隔热材料。所述的，其特征在于该步骤(1)的该电路单元包括一电路基板及一与该电路基板连接的电连接器，使该隔热材料是贴覆在该电路基板上。所述的，其特征在于该步骤(2)的该壳体所形成的该容置空间是区分为一供容纳该电路基板的本体部及一供容纳该电连接器的插接部，并在该步骤(3)中使该热融性材料充入该容置空间的本体部中。本专利技术的，借由所述壳体内所填充的热融性材料在硬化后形成壳体内的支撑作用，可承受包封体射出成型时所施加在壳体外的压力，进而保持壳体的预定形状而不变形。附图说明下面通过最佳实施例及附图对本专利技术的进行详细说明，附图中图1是一立体分解图，说明一种已知的USB盘构造；图2是一示意图，以图1的II-II剖面线方向说明一包封体射出成型时造成壳体的可能变形；图3是一流程图，说明本专利技术的可携式资讯储存装置的一较佳实施例的步骤；图4是一立体图，说明利用该较佳实施例方法所制成的一可携式资讯储存装置的外观；图5是一立体分解图，说明图4的可携式资讯储存装置的构造；图6是一剖视图，示意地说明一电路单元包覆一隔热材料及一热融性材料的构造；图7是一剖视图，示意地说明利用一第一模具将热融性材料充入一壳体内后的结构；及图8是一剖视图，示意地说明利用一第二模具成型一包封体的结构。具体实施方式参阅图3，本专利技术的可携式资讯储存装置制造方法的一较佳实施例是应用在一USB盘。如图4及图5，本专利技术所制作的资讯储存装置的基本构造包含有一电路单元1、一金属壳体2及一以射出成型方式包覆在壳体2外的包封体3(后述)。电路单元1包括有一电路基板11及一连接在电路基板11端部的USB介面的电连接器12，壳体2则为一金属片冲压弯折形成，使内部构成有一足够容纳电路单元1的容置空间20，容置空间20并配合电路基板11及电连接器12的构造而可对应地区分为一供容纳电路基板11的本体部201及一供容纳电连接器12的插接部202。但是在制造程序进行前，电路单元1及壳体2需分别先行制备完成。而制造方法的步骤如401～405所示首先如步骤401，取一如胶带状而具有阻断热传作用的隔热材料14贴覆在电路单元1的电路基板11上焊接有电子元件的主要表面，通常为电路基板11的上、下两面。接着如步骤402，取一热融性材料，例如呈袋状的聚丙烯(OPP)膜，包覆在前一步骤所得的电路单元1的电路基板11的隔热材料14，并对热融性材料加热使其融化，而隔热材料14在此时可防止加热时的热应力影响电路基板11上的电子元件，待热融性材料冷却后即包覆在隔热材料14外部(参照图6)。又如步骤403，将步骤402包覆有隔热材料14的电路单元1定位至壳体2所构成的容置空间20内。再如步骤404，将步骤403容置有电路单元1的壳体2一同定位在一第一模具5所形成的一模穴50中，模穴50的内部形状可紧密贴合在壳体2外，作用在利用射出成型机具(图未示)使一热融性材料充入壳体2的容置空间20当中(业界称InnerMolding)，在参考温度为165℃至177℃范围内，以35kg/cm2及17kg/m2两段压力下，使得热融性材料填充进入已经包覆有热融性材料的电路基板11与界定出容置空间20的本体部201的壳体2的内壁面中间的空隙，经18秒成形及5秒冷却后，电路基板11与壳体2的内壁面间将完全被热融性材料所充满而构成一具有一定硬度的支撑件13(参照图7)。最后如步骤405，将步骤404所得的壳体2与电路单元1的总成进一步定位至一第二模具6所形成的一模穴60中，模穴60的形状在壳体2与电路单元1的总成置入后所预留的空隙即为包封体3的形状(业界称Over Molding)，同样利用射出成型机具，在参考温度为161℃至180℃范围内，以35kg/cm2及15kg/cm2两段压力下，使一热融性材料充入模穴内，经18秒成形及4.5秒冷却硬化后可形成包覆在壳体2外的包封体3(参照图8)。本专利技术制造程序的特点在于，增加了电路单元1的电路基板1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可携式资讯储存装置的制造方法，该可携式资讯储存装置包含有一电路单元、一金属壳体及一包封体，其特征在于：该制造方法包含以下步骤：（１）取热融性材料将该电路单元包覆，并对该热融性材料加热，使其附着在该电路单元外；（２）将该步 骤（１）所得的该电路单元置入该壳体内部所构成的一容置空间当中；（３）将该步骤（２）所得的该电路单元及该壳体定位在一第一模具所形成的一模穴中，使一热融性材料充入该壳体的容置空间中以填充该电路单元与该壳体内壁面间的空隙；及（４） 将步骤（３）所得的总成定位在一第二模具所形成的一模穴中，使热融性材料充入该模穴内以形成包覆在该壳体外的该包封体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林于荧，
申请(专利权)人：精威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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