大批量组装射频标识标签的方法和设备技术

生产多种电子装置，例如每一个都包括有一个或多个连接焊点的ＲＦＩＤ标签。从晶片直接把管芯传送到基片，或在传送到基片之前，从晶片传送到一个或多个中间表面。能够用粘胶表面机构和处理过程，在表面之间传送管芯。另外，能够用冲压机构和处理过程，在表面之间传送管芯。另外，能够用多套筒管芯筒夹机构和处理过程，在表面之间传送管芯。或者形成管芯框。此外，用管芯框传送管芯。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及电子装置的组装。更具体说，本专利技术涉及射频标识(RFID)标签的组装。
技术介绍
摘取和嵌入技术常常用于组装电子装置。这类技术涉及从晶片移动集成电路(IC)管芯，嵌入管芯载运器的机械手，如机械臂。管芯基本上安装在有其他电子部件，如天线、电容器、电阻器、和电感器的基片上，形成某种电子装置。摘取和嵌入技术涉及每次只处理一个管芯的复杂的机器人部件和控制系统。它存在限制生产量的缺点。此外，摘取和嵌入技术还存在有限的精度和最小管芯尺寸要求。可以用摘取和嵌入技术组装的一种电子装置，是RFID“标签”。RFID标签被固定在物品上，用于检测和监控。有了RFID标签，从而有标签固定在其上的物品，于是可以用称为“阅读器”的装置进行检验和监控。随着市场对如RFID标签产品需求的增加，和随着管芯尺寸的下降，对非常小的管芯的高组装生产率，和低的生产成本，对提供商业上有生命力的产品是至关重要的。因此，现在需要的是能克服上述限制，大批量组装如RFID标签的电子装置的方法和设备。
技术实现思路
本专利技术针对的方法、系统、和设备，用于生产一种或多种电子装置，诸如RFID标签，这些装置的每一个，都包括有一个或多个导电接触焊点的管芯，这些焊点向基片上有关电子线路提供电的连接。在第一方面中，是按照本专利技术组装多个RFID标签。多个管芯从被划线的晶片分离，并附于传送的或支承的表面(在本行业中一般称为“绿带”)。管芯从支承表面或者直接地，或者通过一个或多个中间表面，传送到标签的基片。在第一方面中，用粘胶表面机构和处理过程，在表面之间传送管芯。在另一方面中，用冲压机构和处理过程，在表面之间传送管芯。在另一方面中，用多套筒管芯筒夹机构和处理过程，在表面之间传送管芯。在另一方面中，是形成管芯框。继而用管芯框传送管芯。就制作管芯框的一个方面，把包括多个管芯的晶片，附于带形结构的表面。在晶片中形成槽形栅，使该多个管芯在带形结构表面上分离。使通过栅的槽可进入的带形结构的那一部分，硬化成栅形结构。该栅形结构可移动地夹持多个管芯。多个管芯的一个或多个管芯，从栅形结构移到目标表面。就制作管芯框的另一个方面，把包括多个管芯的晶片，附于带形结构的表面。该带形结构包含被封闭的硬化材料。在晶片中形成槽的栅，以便分离带形结构表面上的多个管芯。使带形结构表面在这些槽中破裂，同时形成槽，使被封闭的硬化材料在这些槽中硬化，变成栅槽中的栅形硬化材料。在一个方面中，管芯可以用按照本专利技术制作的管芯框传送。管芯框紧邻基片表面放置，使可移动地夹持在管芯框中的多个管芯中的一个管芯，紧邻基片。管芯从管芯框传送到紧邻的基片。每一管芯可以按此方式，从管芯框传送到紧邻的表面。管芯可以逐个从管芯框传送，也可以一次传送多个管芯。在一个方面中，管芯可以按“焊点向上”的取向在表面间传送。当管芯按“焊点向上”的取向传送到基片时，可以印刷或形成有关的电子线路，使之把管芯的接触焊点与标签基片的有关电子线路连接。在另外的方面中，管芯可以按“焊点向下”的取向在表面间传送。当管芯按“焊点向下”的取向传送到基片时，可以在标签基片上预先印刷或预先淀积有关的电子线路，把管芯的接触焊点耦合到标签基片上有关的电子线路。在另一个方面中，是说明一种形成管芯框的系统。晶片制备模块把晶片放到带形结构表面。晶片制备模块在晶片中形成槽的栅，以便在带形结构表面上使多个管芯分离。硬化剂源使通过栅的槽可进入的带形结构的那一部分，硬化成栅形结构。该栅形结构可移动地夹持多个管芯。多个管芯的一个或多个管芯，能够从栅形结构移到目标表面。在再一个方面中，是说明另一种用于形成管芯框的系统。晶片制备模块把晶片放到带形结构表面。晶片制备模块在晶片中形成槽的栅，以便在带形结构的表面上使多个管芯分离。带形结构包含被封闭的硬化材料。晶片拆分模块在晶片中形成槽的栅，以便使多个管芯在带形结构表面上分离。当形成槽时，晶片拆分模块使带形结构表面在这些槽中破裂，使被封闭的硬化材料在这些槽中硬化，变成栅形的硬化材料。在本专利技术的另一个方面中，是一种能组装RFID标签的系统和设备。给出的管芯传送模块，把多个管芯以焊点向上或向下的方式，从支承表面传送到标签基片。在本专利技术的另一个方面中，是另一种能能组装RFID标签的系统和设备。给出的晶片制备模块，把管芯从传送表面传送到标签基片。一种管芯传送模块，把管芯以焊点向上或向下的方式，从传送表面传送到标签基片。借助下面本专利技术的详细说明，上述的和其他的优点及特征，将立刻变得明晰。附图说明本文引用并构成说明书一部分的附图，举例说明本专利技术，并与说明一起，进一步解释本专利技术的原理，以便本领域熟练人员能制造和使用本专利技术。图1A按照本专利技术的一个实施例，画出示例性的RFID标签的方框图。图1B和1C按照本专利技术的实施例，画出示例性的RFID标签的详细视图。图2A和2B分别画出示例性管芯的平面和侧面视图。图2C和2D按照本专利技术的实施例，画出其上附有管芯的基片的各部分。图3是流程图，表明连续滚筒的标签组装操作。图4A和4B分别是晶片的平面和侧面视图，晶片有多个固定在支承表面的管芯。图5是晶片的视图，晶片有固定在支承表面的已被分开的管芯。图6是按照本专利技术实施例画出的流程图，给出从第一表面到第二表面传送管芯的步骤。图7画出的流程图，给出用粘胶表面，把管芯从第一表面传送到第二表面的步骤。图8-10画出按照图7的处理过程，用粘胶把多个管芯从第一表面传送到第二表面的视图。图11是表明把“焊点向上”的管芯传送到标签基片上的流程图。图12A和12B分别是平面和侧面视图，画出与支承表面和传送表面接触的多个管芯。图13是附于传送表面的多个管芯的视图。图14是与传送表面和标签基片接触的“焊点向上”取向管芯的视图。图15是附于标签基片“焊点向上”取向的管芯的视图。图16是表明“焊点向下”的管芯到标签基片的传送的流程图。图17是与主要和辅助传送表面接触的多个管芯的视图。图18是附于辅助传送表面的多个管芯的视图。图19是与传送表面和标签基片接触的“焊点向下”取向管芯的视图。图20是附于标签基片的“焊点向下”取向管芯的视图。图21是按照本专利技术实施例画出的流程图，给出用并排冲压处理过程，从第一表面到第二表面传送管芯的步骤。图22-29画出用图21的冲压处理过程，把多个管芯从第一表面传送到第二表面的视图。图30是按照本专利技术实施例画出的流程图，给出组装RFID标签的步骤。图31-36画出用图30的冲压处理过程，把多个管芯从芯片载运器传送到基片的步骤。图37-39画出包括多个个别基片的基片结构视图。图40-45画出用图30的冲压处理过程，把多个管芯从芯片载运器传送到基片的步骤。图46和47画出在基片上形成导电体的视图。图48A和48B按照本专利技术的一个实施例，画出一种示范性多套筒管芯传送设备。图49是按照本专利技术一个实施例画出的流程图，给出用多套筒管芯传送设备，传送管芯的示范性步骤。图50画出放到第一表面上的多套筒传送设备的截面视图。图51和52画出向第二表面传送管芯的多套筒传送设备的截面视图。图53按照本专利技术一个实施例，画出一种内有管芯的示范性套筒的截面顶视图。图54是流程图，说明后处理操作。图55和56是标签组装装置的方框图。图57A和57B是按照本专利技术一个示范性实施例画出的流程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装多个射频标识（ＲＦＩＤ）标签的方法，包括：（ａ）把多个管芯从支承表面传送到芯片载运器，芯片载运器的第一表面上有多个可进入的小室，以便多个管芯的每一管芯驻留在多个小室对应的小室中，并在对应小室中相对于第一表面是凹陷的；和（ｂ）在多个小室的每一小室中添加不充满填充的材料，在对应小室中基本上覆盖每一管芯。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔R阿内森，威廉R班迪，
申请(专利权)人：赛宝技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]