电路基板的连接结构体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电路基板的连接结构体，其构成为：具有在通过加热软化并具有热粘接性的第１树脂基体材料（１２）面上，形成具有一定间距的多个第１导体图形（１４）的第１电路基板（１０）、和按与多个第１导体图形（１４）的间距相同的间距，形成多个第２导体图形（２４）的第２电路基板（２０）；第１导体图形（１４）和第２导体图形（２４）机械性地接触，形成电导通状态，第１树脂基体材料（１２）覆盖第１导体图形（１４）和第２导体图形（２４），并且相对第２电路基板（２０）的第２树脂基体材料（２２）粘接，从而连接所述第１电路基板（１０）和所述第２电路基板（２０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接电路基板间的连接结构体，具体涉及通过接触连接导体图形彼此间的连接结构体及其制造方法。
技术介绍
图8A～图8C是表示以往的电路基板的导体图形彼此间的连接方法的主要工序的连接部的剖面图。在图8A中，在第1电路基板500上，在第1树脂基体材料502的表面上形成凸状的第1导体图形504。此外，在第2电路基板506上，也在第2树脂基体材料508的表面上形成凸状的第2导体图形510。第1电路基板500的第1导体图形504和第2电路基板506的第2导体图形510，都以相同的图形间距形成。另外，在第1电路基板500和第2电路基板506上，不仅形成上述的第1导体图形504及第2导体图形510，而且也另外形成多种形状的电路图形，此外搭载半导体元件等功能元件或电阻等无源元件，但未图示。电连接及机械性连接第1导体图形504和第2导体图形510的方法，按以下进行。即，在第2电路基板506的形成有第2导体图形510的表面上，涂敷粘接树脂512。粘接树脂512，例如多采用环氧树脂或环氧类树脂等热硬化性树脂。在涂敷粘接树脂512后，使第2电路基板506的第2导体图形510和第1电路基板500的第1导体图形504对向，使它们位置对准。如图8B所示，利用上侧加热加压板514和下侧加热加压板516，将第1电路基板500和第2电路基板506，向箭头521所示的方向，按压各自的电路基板500、506。如图8C所示，随着加压，第2导体图形510上的粘接树脂512，随着第1导体图形504和第2导体图形510的间隙因加压力不断减小，向侧方不断扩展。进而，如果间隙减小，粘接树脂基本都从该间隙排出，能够使第1导体图形504和第2导体图形510直接接触。如此，能够确保电导通。在形成此状态后，再以加压的状态加热。在采用环氧树脂或环氧类树脂等粘接树脂512的情况下，在加热温度150℃～200℃的范围内，按30分钟～60分钟的加热时间范围加热，使粘接树脂512加热硬化。然后，在冷却后，完成电连接及机械性连接。在采用上述连接方法的情况下，第1导体图形504和第2导体图形510，仅通过各自接触导通，而且通过粘接树脂512进行两者的粘接。但是，在采用该连接方法的情况下，在不断加压第1电路基板500和第2电路基板506时，在第1导体图形504和第2导体图形510之间产生滑动，容易引起导体图形间的偏移。此外，由于难于可靠地从第1导体图形504和第2导体图形510的界面全部除去粘接树脂512，所以实际上接触面积减小。因此，难于充分减小接触部的连接电阻。尤其，在第1导体图形504和第2导体图形510的图形间距小，并且减小接触面积的情况下，如果产生如此的位置偏移或粘接树脂512的残存，就容易产生相邻的导体图形间的短路或接触部的连接电阻增大等不良。针对如此的问题，在日本特开平7-74446号公报中，公开以下方法。即，公开了，在用由柔性金属所构成的电极形成以热塑性薄膜作为基板的柔性印刷布线板的电连接部，在另一印刷布线板的电极部，直接利用粘接剂电连接该电极的连接结构体中，作为粘接剂，采用液状的电绝缘性粘接剂，进行热压接的方式。通过采用如此的方法，在加压的情况下，由于由柔性金属所构成的电极，通过压接，被延伸压紧在对方的电极面上，进入对方电极的微细的凹部，所以能够增加接触面积，减小连接电阻。为得到上述的效果，要求将柔性的电极作为连接部的导体材料。但是，作为柔性印刷布线板的电极，一般采用的导体材料，多是以银(Ag)为主体的导电糊剂、铜箔或者镀铜等材料。在采用如此的材料的情况下，为了通过加压压碾延伸，需要大的加压力。另外，即使施加如此大的加压力，如果在电极部具有微细的凹凸，就难于从电极面完全地排除存在于该凹部内的液状的电绝缘性粘接剂。因此，在电极面的一部上，有时残存该电绝缘性粘接剂。所以，难充分减小接触部的连接电阻。如果连接间距越减小，随之越减小接触面积，就越明显出现不能减小该连接电阻的影响的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供，完全不使粘接树脂等填充在连接部的导体图形间，即使形成微细的间距，也能够减小接触部的连接电阻，并且在相邻导体图形间不产生短路。本专利技术的电路基板的连接结构体，包括以下构成具有，第1电路基板，其在加热软化、具有热粘接性的第1树脂基体材料面上，形成有具有一定间距的多个第1导体图形；和第2电路基板，按与多个所述第1导体图形的间距相同的间距，形成多个第2导体图形；所述第1导体图形和所述第2导体图形机械性地接触，形成电导通状态，所述第1树脂基体材料覆盖所述第1导体图形和所述第2导体图形，并且与所述第2电路基板的第2树脂基体材料粘接，从而连接所述第1电路基板和所述第2电路基板。根据此构成，由于在第1导体图形和第2导体图形的接触部，完全不填充粘接剂等绝缘性材料，所以导体间在接触部的整面范围内直接接触。因此，能够减小接触部的连接电阻。此外，由于在连接中不使用焊料或导电性粘接剂等，所以能够在连接时防止它们流入相邻的导体图形部分中，造成短路等不良。上述结果表明，即使微细间距，也能够实现成品率高且连接电阻小的电路基板的连接结构体。此外，在上述电路基板的连接结构体中，也可以形成第1电路基板的第1导体图形的宽度，大于第2电路基板的第2导体图形的宽度的构成。通过此构成，容易进行第1导体图形和第2导体图形的位置对准。另外，如果使第1树脂基体材料软化，以覆盖第1导体图形和第2导体图形的方式使其流动硬化，由于第1导体图形和第2导体图形具有楔的作用，因此也能够增大第1电路基板和第2电路基板的粘接力。此外，在上述电路基板的连接结构体中，也可以形成由热塑性树脂材料或热硬化性材料构成第1树脂基体材料的构成。通过此构成，不像以往那样涂敷粘接剂，也能够粘接第1电路基板和第2电路基板。此外，本专利技术的电路基板的连接结构体的制造方法，包括以下工序在加热软化、具有热粘接性的第1树脂基体材料面上，形成具有与形成在第2电路基板上的多个第2导体图形的间距相同的间距的多个第1导体图形，而形成第1电路基板的工序；一边使所述第1电路基板的所述第1导体图形和所述第2电路基板的所述第2导体图形对向，一边使所述第1导体图形和所述第2导体图形位置对准的工序；按压所述第1电路基板和所述第2电路基板，使所述第1导体图形和所述第2导体图形机械性地接触，形成电导通状态的工序；加热所述第1电路基板和所述第2电路基板并按压，使所述第1树脂基体材料软化，覆盖所述第1导体图形和所述第2导体图形，并且使其流动到所述第2电路基板的第2树脂基体材料，并粘接在所述第2树脂基体材料上的工序；以及冷却所述第1电路基板和所述第2电路基板的工序。根据该方法，由于能够以完全不在第1导体图形和第2导体图形的接触部填充粘接剂等的绝缘性材料的状态，直接使两者的导体间接触，所以能够减小接触部的连接电阻。此外，由于在连接中不使用焊料或导电性粘接剂等，所以在连接时能够防止它们流入相邻的导体图形部分中，造成短路等不良。上述结果表明，即使微细间距，也能够廉价地、且批量生产率高地制造成品率高、且连接电阻小的连接结构体。此外，在上述制造方法中，也可以采用作为第1树脂基体材料，采用热塑性树脂材料的方法。通过采用使用热塑性树脂材料的制造方法，只要最初通过加压，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板的连接结构体，包括以下构成：具有，第１电路基板，其在通过加热软化、具有热粘接性的第１树脂基体材料面上，形成有具有一定间距的多个第１导体图形；和第２电路基板，其按与多个所述第１导体图形的间距相同的间距，形成有多个第 ２导体图形；所述第１导体图形和所述第２导体图形机械性地接触，形成电导通状态，所述第１树脂基体材料覆盖所述第１导体图形和所述第２导体图形，并且相对所述第２电路基板的第２树脂基体材料粘接，从而连接所述第１电路基板和所述第２电路基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樱井大辅，西川和宏，冢原法人，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]