基准位置决定方法、印刷方法及装置、安装方法制造方法及图纸

在印刷装置中，根据图象取得组件取得的图象，由标记位置取得部取得被输送用托盘保持的多个ＦＰＣ上设置的４个对象标记的各自的位置。在错位标记特定部中，求出４个对象标记的相对的位置关系，与成为基准的位置关系进行比较，从而特定产生了错位的对象标记。然后，在基准位置决定部中，根据从４个对象标记中除去产生了错位的对象标记后的多个对象标记，求出对输送用托盘上的多个ＦＰＣ而言的基准位置。这样，可以高精度地决定在印刷组件中进行印刷之际的基准位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在电路基板上安装电子零件而进行相关处理之际取得相对电路基板而言的基准位置的技术，以及在电路基板上安装电子零件时决定是否进行相关处理的技术。该技术主要用于在电路基板上印刷电子零件安装用的接合材料的技术及安装电子零件的技术。
技术介绍
在现有技术中，在印刷布线基板——电路基板上印刷安装电子零件用的焊锡膏及安装电子零件等在电路基板上安装电子零件时进行相关处理之际，根据拍摄的电路基板而取得的图象，特定电路基板上的所定的印刷位置及安装位置。例如，在特开昭63-74530号公报中，公开了通过取得在电路基板上预定设定的2个标记的位置，从而求出该电路基板的伸缩率，再根据该伸缩率，求出被修正的所述电路基板上的电子零件的安装位置的技术。另外，在特开平11-154799号公报中，公开了取得在电路基板上的4个以上的标记的位置，根据从这些标记中选择3个标记的多个组合的每一个，求出位置补偿量，使用所有的组合的位置补偿量的平均值，求出修正的安装位置的技术。但是，近几年来，具有可挠性的电路基板(例如，FPC(Flexible PrintedCircuit Board))被大量使用，在FPC中，与现有技术的所谓刚性基板相比，存在着容易弯曲及变形的问题。例如，在FPC出现弯曲时，在将具有可挠性的FPC配置在其上面后保持的输送用托盘中，FPC往往局部性地浮起，致使不能正确地取得一部分标记的位置。另外，在一个输送用的托盘上，保持多个FPC，用多个标记决定对于这些FPC的全部而言的一个基准位置，根据该基准位置实施与电子零件的安装相关的处理时，检出标记的位置的一部分FPC产生弯曲、旋转及变形后，就不能正确决定所述基准位置，对大部分FPC而言有可能在产生错位的状态下进行处理。另外，近几年来，安装高精度的电子零件已经实用化，这时即使在刚性基板中，也在取得安装用的基准位置之际，产生上述和FPC同样的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的就在于解决上述问题，提供能够在将电子零件安装到电路基板上而进行相关处理之际，能够高精度地决定基准位置，进而还能够在将电子零件安装到电路基板上时防止徒劳地进行相关处理的安装电子零件用基准位置决定方法及基准位置决定装置、接合材料的印刷方法及印刷装置、电子零件安装方法和电子零件安装用的处理控制方法。为了到达上述目的，本专利技术由下述内容构成。采用本专利技术的第1样态后，在将电子零件安装到电路基板上而进行相关处理之际，在(使用计算机)决定该电路基板的基准位置的安装电子零件用的基准位置决定方法中，提供在进行所述处理之际，取得整体性处理的1个或多个所述基板电路中设置的3个以上基准位置决定用标记的各自的位置；求出所述3个以上的标记的所述各自的位置的相对性的位置关系，将该位置关系与预先决定的成为基准的位置关系进行比较，从而特定产生了错位的所述标记；使用从所述3个以上的标记中除去所述产生了错位的标记之外的2个以上的所述标记的所述各自的位置，决定对所述1个或多个电路基板而言的所述基准的位置的安装电子零件用的基准位置决定方法。采用本专利技术的第2样态后，提供在特定所述产生了错位的标记时，求出连接所述3个以上的标记的所述各自的位置的多条线段的长度，将该各线段的长度与预先决定的与所述各线段对应的长度的临界值比较，从而特定所述产生了错位的标记的第1样态记叙的安装电子零件用的基准位置决定方法。采用本专利技术的第3样态后，提供在特定所述产生了错位的标记时，作为关于所述3个以上的标记的所述相对位置关系，求出关于所述各自的标记的位置的基准中心和该各自的标记的位置之间的距离，将所述各自的距离和与预先决定的各自的距离对应的临界值进行比较，从而特定所述产生了错位的标记的第1样态记叙的安装电子零件用的基准位置决定方法。采用本专利技术的第4样态后，提供关于所述各自的标记的位置的基准中心，是关于所述各自的位置的重心或外心的第3样态记叙的安装电子零件用的基准位置决定方法。采用本专利技术的第5样态后，提供在特定所述产生了错位的标记之前，从所述多个电路基板中特定作为电子零件的安装对象被预先除外的不合格电路基板；在特定所述产生了错位的标记时，只将所述多个电路基板中的所述被特定的不合格基板以外的所述电路基板上设置的所述各自的标记，作为所述3个以上的标记对待的第1样态记叙的安装电子零件用的基准位置决定方法。采用本专利技术的第6样态后，提供在取得所述各自的标记位置之后、特定所述产生了错位的标记之前，求出所述3个以上的标记的相对位置关系，和成为所述基准的位置关系进行比较，从而决定是否实施特定所述产生了错位的标记的处理的第1样态记叙的安装电子零件用的基准位置决定方法。采用本专利技术的第7样态后，提供在决定是否实施特定所述产生了错位的标记的处理中，将与成为所述基准的位置关系的比较结果在第1容许范围内作为基准，决定实施特定所述产生了错位的标记的处理；在特定所述产生了错位的标记中，将与成为所述基准的位置关系的比较结果超过和所述第1容许范围不同的第2容许范围的所述标记，作为所述产生了错位的标记特定的第6样态记叙的安装电子零件用的基准位置决定方法。采用本专利技术的第8样态后，提供在根据印刷图案将安装电子零件用的接合材料印刷到电路基板上的接合材料的印刷方法中，保持所述1个或多个电路基板，对该保持状态的所述1个或多个电路基板实施第1样态记叙的安装电子零件用的基准位置决定方法，决定所述基准位置；根据该基准位置，进行使具有能够通过所述接合材料、而且与所述印刷图案相应地形成开口部的丝网，和所述被保持的状态的1个或多个电路基板的位置一致地在所述1个或多个电路基板上配置丝网；然后，通过所述丝网的所述开口部，向所述1个或多个电路基板上提供所述接合材料，进行按照所述印刷图案的所述接合材料的印刷的接合材料的印刷方法。采用本专利技术的第9样态后，提供在将该电子零件安装到电路基板中的电子零件的安装位置的电子零件的安装方法中，保持所述1个或多个电路基板，对该保持状态的所述1个或多个电路基板实施第1样态所述的安装电子零件用的基准位置决定方法，决定所述基准位置；根据该基准位置，进行使所述电路基板中的所述安装位置和所述电子零件的位置一致；然后，将该电子零件安装到所述电路基板的所述安装位置的电子零件的安装方法。采用本专利技术的第10样态后，提供在将电子零件安装到电路基板上而进行相关处理之际，在决定该电路基板的基准位置的安装电子零件用的基准位置决定装置中，包括在上述处理之际，以该电路基板被保持的状态，拍摄一体性对待的1个或多个所述电路基板的图象的摄象部；根据用所述摄象装置拍摄的图象，取得所述1个或多个电路基板设置的3个以上的基准位置决定用标记的各自的位置的标记位置取得部；对于所述3个以上的标记，求出所述各自的位置的相对的位置关系，将该位置关系与预先决定的成为基准的位置关系进行比较，特定产生了错位的所述标记的错位标记特定部；使用从所述3个以上的标记中将所述产生了错位的标记除外的2个以上的标记的所述各自的位置，决定对所述1个或多个电路基板的所述基准位置的基准位置决定部的基准位置决定装置。采用本专利技术的第11样态后，提供在根据印刷图案将安装电子零件用的接合材料印刷到电路基板上的印刷装置中，包括保持所述1个或多个电路基板的保持装置；对被所述保持装置保持的状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装电子零件用的基准位置决定方法，是在进行有关将电子零件安装到电路基板上的处理之际，决定该电路基板的基准位置的安装电子零件用的基准位置决定方法中，在进行所述处理之际，取得被作为整体对待的１个或多个所述电路基板上设置的３个以上基准 位置决定用标记的各自的位置；求出所述３个以上的标记的所述各自的位置的相对位置关系，通过将该位置关系与预先决定的成为基准的位置关系进行比较，从而特定产生了错位的所述标记；使用从所述３个以上的标记中除去所述产生了错位的标记之外的 ２个以上的所述标记的所述各自的位置，决定对所述１个或多个电路基板而言的所述基准位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西胁健太郎，上田阳一郎，深江崇行，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]