一种OLED显示器件的封装薄膜及封装结构制造技术

一种OLED显示器件的封装薄膜及封装结构，封装结构包括：在OLED基板上沉积形成封装薄膜；封装薄膜包括：第一透明阻隔导热层；在第一透明阻隔导热层上沉积形成有机缓冲层；在有机缓冲层上沉积形成第二透明阻隔导热层。第一、第二透明阻隔导热层均为类金刚石膜。有机缓冲层为透明导热硅胶或具有导热特性的改性环氧树脂。本实用新型专利技术采用类金刚石膜直接取代传统薄膜封装的常规无机阻隔层，同时有机层采用透明导热硅胶或具有导热特性的改性环氧树脂，不仅能够保证器件具有足够的阻隔外界水氧的能力，同时在不降低器件出光效率的条件下，能够有效转移OLED器件在工作时产生的热量。有效转移OLED器件在工作时产生的热量。有效转移OLED器件在工作时产生的热量。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED显示器件的封装薄膜及封装结构


[0001]本技术属于显示
，具体是指一种OLED显示器件的封装薄膜及封装结构。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(OrganicLight
‑
EmittingDiode，OLED)显示器，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器。与传统的液晶显示技术不同，OLED显示技术无需背光源，而采用非常薄的有机材料涂层做为发光层。但是，有机材料极易与水汽或氧气反应，因此OLED显示屏对封装的要求非常高。
[0003]薄膜封装(Thin
‑
FilmEncapsulation，TFE)是适用于窄边框和柔性OLED面板的封装技术。目前，应用最为广泛的薄膜封装工艺一般采用无机/有机/无机交替的结构，其中无机层为水氧阻隔层，主要作用为阻隔水氧，主要成分为Al2O3、SiNx或SiOx等；有机层为平坦化层，主要作用为覆盖无机层表面的缺陷，为后续成膜提供一个平坦的表面，并且能减小无机层表面的应力，以及防止缺陷扩展，主要成分为六甲基二甲硅醚、聚丙烯酸酯类聚合物、聚碳酸酯类聚合物或聚苯乙烯等。目前封装工艺中采用的无机金属氧化物和有机物的热导率较低，OLED面板在工作中产生的热量无法快速传导到外界，容易积聚在有机发光层附近，尤其是高分辨率和大尺寸产品。该部分的热量一方面会直接影响有机发光材料，导致OLED发光效率和寿命的加速退化，另一方面也会产生热应力，导致有机发光材料甚至薄膜封装中缺陷的形成。因此，如何有效的阻隔外界的水氧以及降低器件发热引起的热分解对提高器件的寿命十分重要。
[0004]中国专利技术专利CN110429192A公开了一种薄膜封装结构，在两层无机阻隔层之间设置金属薄膜导热层，利用金属良好的导热性将OLED发光产生的热量转移，起到散热导热作用，但是增加金属导热层，将减小器件的出光效率，尤其对于采用顶发射的器件。中国专利技术专利CN106384743A公开了另一种薄膜封装结构，同样在两层无机阻隔层之间增加导热层，导热层利用掩模板通过真空蒸镀法或者先通过PECVD、ALD或溅镀沉积法沉积一层导热膜，然后进行光刻工艺处理，使导热膜形成与OLED基板上的子像素区域一一对应的开口，虽然可以避免导热层对光的吸收，不影响器件的出光效率，但是大大增加了封装的工艺流程，降低生产良率，提高生产成本。中国专利技术专利CN109728191B和中国专利技术专利CN106654045B采用在传统薄膜封装结构中无机层与有机层之间增加类金刚石膜，以提高器件的散热性，但是器件发光层与无机层直接接触，而无机层热导率低，因此发光层热量很难通过无机层传至类金刚石膜，器件整体散热效果提升较差。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题之一在于提供一种结构简单、散热效果好的OLED显示器件的封装薄膜。
[0006]本技术所要解决的技术问题之一在于提供一种结构简单、散热效果好的OLED显示器件的封装结构。
[0007]本技术是这样实现的：
[0008]一种OLED显示器件的封装薄膜，包括：
[0009]第一透明阻隔导热层；
[0010]有机缓冲层，形成于所述第一透明阻隔导热层上；
[0011]第二透明阻隔导热层，形成于所述有机缓冲层上。
[0012]进一步地，所述第一、第二透明阻隔导热层均为类金刚石膜。
[0013]进一步地，所述第一、第二透明阻隔导热层的类金刚石膜的厚度均为300
‑
500nm。
[0014]进一步地，所述有机缓冲层为透明导热硅胶或具有导热特性的改性环氧树脂。
[0015]进一步地，所述有机缓冲层的厚度为1
‑
5μm。
[0016]一种OLED显示器件的封装结构，包括：
[0017]用于支撑所述OLED显示器件的OLED基板；
[0018]封装薄膜，覆盖所述OLED基板；所述封装薄膜包括：
[0019]第一透明阻隔导热层；
[0020]有机缓冲层，形成于所述第一透明阻隔导热层上；
[0021]第二透明阻隔导热层，形成于所述有机缓冲层上。
[0022]进一步地，所述第一、第二透明阻隔导热层均为类金刚石膜。
[0023]进一步地，所述第一、第二透明阻隔导热层的类金刚石膜的厚度均为300
‑
500nm。
[0024]进一步地，所述有机缓冲层为透明导热硅胶或具有导热特性的改性环氧树脂。
[0025]进一步地，所述有机缓冲层的厚度为1
‑
5μm。
[0026]本技术的优点在于：本技术采用类金刚石膜直接取代传统薄膜封装的常规无机阻隔层，同时有机层采用透明导热硅胶或具有导热特性的改性环氧树脂，不仅能够保证器件具有足够的阻隔外界水氧的能力，同时在不降低器件出光效率的条件下，能够有效转移OLED器件在工作时产生的热量，降低OLED器件材料的热分解，提高器件寿命，而且本技术提出的薄膜封装结构简单，生产成本低，有利于商业化应用。
附图说明
[0027]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0028]图1是本技术的封装薄膜的结构示意图。
[0029]图2是本技术的封装结构示意图。
具体实施方式
[0030]如图1所示，一种OLED显示器件的封装薄膜，包括：
[0031]第一透明阻隔导热层101；
[0032]有机缓冲层102，形成于所述第一透明阻隔导热层101上；
[0033]第二透明阻隔导热层103，形成于所述有机缓冲层102上。
[0034]第一、第二透明阻隔导热层101、102均为类金刚石膜，所述第一、第二透明阻隔导热层101、102的类金刚石膜的厚度均为300
‑
500nm。
[0035]有机缓冲层102为透明导热硅胶或具有导热特性的改性环氧树脂。所述有机缓冲层102的厚度为1
‑
5μm。
[0036]如图2所示，本技术还提供一种OLED显示器件的封装结构，包括：
[0037]用于支撑所述OLED显示器件的OLED基板100；
[0038]封装薄膜，覆盖所述OLED基板100；所述封装薄膜包括：
[0039]第一透明阻隔导热层101；
[0040]有机缓冲层102，形成于所述第一透明阻隔导热层101上；
[0041]第二透明阻隔导热层103，形成于所述有机缓冲层102上。
[0042]封装结构的制备方法，包括如下步骤：
[0043]步骤S1：在OLED基板100上沉积形成第一透明阻隔导热层101，第一透明阻隔导热层101为类金刚石膜，其厚度为300
‑
500nm，其沉积方法可通过等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)、磁控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OLED显示器件的封装薄膜，其特征在于：包括：第一透明阻隔导热层；有机缓冲层，形成于所述第一透明阻隔导热层上；第二透明阻隔导热层，形成于所述有机缓冲层上。2.如权利要求1所述的一种OLED显示器件的封装薄膜，其特征在于：所述第一、第二透明阻隔导热层均为类金刚石膜。3.如权利要求2所述的一种OLED显示器件的封装薄膜，其特征在于：所述第一、第二透明阻隔导热层的类金刚石膜的厚度均为300
‑
500nm。4.如权利要求1所述的一种OLED显示器件的封装薄膜，其特征在于：所述有机缓冲层为透明导热硅胶或具有导热特性的改性环氧树脂。5.如权利要求4所述的一种OLED显示器件的封装薄膜，其特征在于：所述有机缓冲层的厚度为1
‑
5μm。6.一种OLED显示器件的封装结构，其特征在于：包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：林啟维，
申请(专利权)人：华映科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：