电子电路单元制造技术

提供一种配线图案无剥离的电子电路单元。本发明专利技术的电子电路单元，具备：绝缘基板（１），其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚Ｔ为０．８ｍｍ以上的厚度；配线图案（２），其由铜箔构成；和电子部件（９ａ、９ｂ），其通过无铅焊锡被焊接。配线图案（２），在信号线（３）和接地图案（４）的各自的宽度尺寸超过２ｍｍ的部位上，具有铜箔除去部（８）；将信号线（３）、及接地图案（４）的外侧边缘（２ａ）和铜箔除去部（８）之间的宽度尺寸为２ｍｍ以下的同时，为了使铜箔除去部间的宽度尺寸为２ｍｍ以下，通过无铅焊锡焊接时，即使绝缘基板１内的水分气化而发生气泡，也使气泡从铜箔除去部（８）跑掉，能消除配线图案２的剥离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用于FM调谐器(tuner)等的适当的电子电路单元。
技术介绍
图4是现有的电子电路单元中的重要部位的俯视图。如果基于此图4对现有的电子电路单元的构成进行说明，则在绝缘基板51的表面上，设置有配线图案52；此配线图案52，由信号线53、接地图案54、被设置在信号线53的一端的焊盘55a、和被设置在接地图案54上的焊盘55b而形成。另外，在接地图案54的焊盘55b的外周附近，在设置网状的导电路除去部54a的同时，在焊盘55a、55b之间，焊接电子部件56，形成现有的电子电路单元的同时，通过网状的导电路除去部54a的存在，即使由于焊接时的热应力在导电路上产生了裂纹时，也能使导电路确保。(例如，参照专利文献1)。具有如此构成的现有的电子电路单元，使用绝缘基板51，其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚T为0.8mm以上的厚度；在具有配线图案52的信号线53的宽度尺寸B1、接地图案54的宽度尺寸B2、及焊盘55a、55b的宽度尺寸B3超过2mm的部位的状态下，通过熔融温度高的无铅焊锡进行焊接时，绝缘基板51内的水分气化而产生气泡，从不存在配线图案52的绝缘基板51的背面侧跑掉，没有配线图案52的剥离。但是，绝缘基板51由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚T为0.8mm以上的厚度，并具有配线图案52的信号线53、接地图案54、及焊盘55a、55b的宽度尺寸B超过2mm的宽度，在此状态下，通过熔融温度高的无铅焊锡进行电子部件56对配线图案52上的焊接时，在此焊接时，绝缘基板51内的水分气化而产生气泡，配线图案52的一部分从绝缘基板51被剥离。专利文献1实开昭61-46766号公报现有的电子电路单元，一般，绝缘基板51是由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，其板厚具有0.8mm以上的厚度；具有配线图案52的信号线53、接地图案54、及焊盘55a、55b的宽度尺寸超过2mm的宽度。存在的问题是在此状态下，虽然通过熔融温度高的无铅焊锡使电子部件56焊接在配线图案52上，但在此焊接中，绝缘基板51内的水分气化而产生气泡，配线图案52的一部分从绝缘基板51被剥离。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种没有配线图案的剥离的电子电路单元。作为用于解决所述问题的第1解决方案，本专利技术的电子电路单元具备绝缘基板，其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚T为0.8mm以上的厚度；配线图案，其由在所述绝缘基板的表面上所设置的铜箔构成；和电子部件，其在所述配线图案上通过无铅焊锡被焊接；采用的构成为所述配线图案，具有信号线和接地图案；在所述信号线和所述接地图案的各自的宽度尺寸超过2mm的部位，具有形成所述配线图案的所述铜箔被除去了的铜箔除去部；将所述信号线、及所述接地图案的外侧边缘和所述铜箔除去部之间的宽度尺寸设为2mm以下的同时，将所述铜箔除去部间的宽度尺寸设为2mm以下。再有，作为第2解决方案，采用的构成为所述配线图案，具有用于对所述电子部件进行焊接的焊盘；在所述焊盘的宽度尺寸超过2mm的部位上，设置所述铜箔除去部，将所述焊盘的外侧边缘和所述铜箔除去部之间的宽度尺寸设为2mm以下。再有，作为第3解决方案，采用的构成为所述无铅焊锡，将锡、银、铜作为主成分。再有，作为第4解决方案，采用的构成为所述铜箔除去部，由孔、或/和切口部形成。再有，作为第5解决方案，采用的构成为由所述孔构成的所述铜箔除去部，以相同的大小、规则地散置而形成。本专利技术的电子电路单元，具备绝缘基板，其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚T为0.8mm以上的厚度；配线图案，其由在此绝缘基板的表面上所设置的铜箔构成；和电子部件，其在所述配线图案上通过无铅焊锡焊接；所述配线图案，具有信号线和接地图案；在所述信号线和所述接地图案的各自的宽度尺寸超过2mm的部位，具有将形成所述配线图案的所述铜箔被除去了的铜箔除去部；将所述信号线、及所述接地图案的外侧边缘和所述铜箔除去部之间的宽度尺寸为2mm以下的同时，为了将所述铜箔除去部间的宽度尺寸为2mm以下，能使绝缘基板为廉价的同时，通过熔融温度高的无铅焊锡实施焊接时，即使绝缘基板内的水分气化而产生气泡，以使气泡从铜箔除去部跑掉，能消除从绝缘基板的配线图案的剥离。此外，配线图案，具有用于对所述电子部件进行焊接的焊盘，在所述焊盘的宽度尺寸超过2mm的部位上，设置有所述铜箔除去部，因为将所述焊盘的外侧边缘和所述铜箔除去部之间的宽度尺寸为2mm以下，通过熔融温度高的无铅焊锡实施焊接时，即使绝缘基板内的水分气化而产生气泡，也能使气泡从铜箔除去部跑掉，消除从绝缘基板的配线图案的剥离，能实施电子部件的可靠的焊接。再有，由于无铅焊锡，将锡、银、铜作为主成分，所以此无铅焊锡的熔融温度、高至260度，在使绝缘基板内的水分气化而发生气泡那样的高熔融温度的无铅焊锡时，特别有效。再有，铜箔除去部，因为由孔、或/和切口部形成，其构成简单，能获得生产性良好的部件。再有，由孔构成的铜箔除去部，因为在相同的大小下、规则地散置而形成，所以其构成简单，能获得生产性良好的部件。附图说明图1是涉及本专利技术的电子电路单元中的重要部位截面图。图2是表示涉及本专利技术的电子电路单元中的、将罩除去状态的俯视图。图3是涉及本专利技术的电子电路单元中的绝缘基板的俯视图。图4是涉及现有的电子电路单元中的重要部位俯视图。图中1—绝缘基板，1a—贯通孔，2—配线图案，2a—外侧边缘，3—信号线，4—接地图案，5、6、7—焊盘(land)，8—铜箔除去部，9a、9b—电子部件，10—罩(cover)，T—板厚，B1—信号线的宽度尺寸，B2—接地图案的宽度尺寸，B3—焊盘的宽度尺寸，D1—外侧边缘和铜箔除去部之间的宽度尺寸，D2—铜箔除去部间的宽度尺寸具体实施方式如果说明对本专利技术的电子电路单元的附图，图1是本专利技术的电子电路单元中的重要部位截面图；图2是表示本专利技术的电子电路单元中的、将罩除去的状态的俯视图；图3是本专利技术的电子电路单元中的绝缘基板的俯视图。其次，如果对本专利技术的电子电路单元的构成基于图1～图3进行说明，则绝缘基板1，由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成、具有板厚为0.8mm以上的厚度的部件所形成；在绝缘基板1上，设置有多个的贯通孔1a。此外，在绝缘基板1的表面上，设置有由铜箔构成的配线图案2；此配线图案2，由信号线3；和接地图案4；环状的焊盘5、其设置在信号线3的端部侧无贯通孔1a的位置；和焊盘7、其设置在接地图案4上而形成。于是，在信号线的宽度尺寸B1、接地图案4的宽度尺寸B2、及焊盘5、6、7的宽度尺寸B3超过2mm的各处，在信号线3、接地图案4、及焊盘5、6、7上设置有铜箔除去部8，以形成为使信号线3、接地图案4、及焊盘5、6、7的各自的宽度尺寸为2mm以下。即，铜箔除去部8，通过由圆形孔或角形孔构成的孔、或切口部而形成；信号线3、接地图案4、及焊盘5、6、7中的配线图案2的外侧边缘2a和铜箔除去部8之间的宽度尺寸D1为2mm以下的同时，铜箔除去部8间中的宽度尺寸D2为2mm以下，通过信号线3、接地图案4、及焊盘5、6、7中的各处的铜箔的宽度尺寸为2mm以下，使绝缘基板1内的水分气化而产生的气泡的跑掉容易。而且，此实施例中，虽然由孔构成的铜箔除去部8由相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路单元，其特征在于，具备：绝缘基板，其由纸苯酚树脂、或纸环氧树脂构成，并具有板厚为０．８ｍｍ以上的厚度；配线图案，其由在所述基板的表面上所设置的铜箔构成；和电子部件，其在所述图案上通过无铅焊锡被焊接；所述配线图案，具有信号 线和接地图案；在所述信号线和所述接地图案的各自的宽度尺寸超过２ｍｍ的部位，具有形成所述配线图案的所述铜箔被除去了的铜箔除去部；将所述信号线、及所述接地图案的外侧边缘和所述铜箔除去部之间的宽度尺寸为２ｍｍ以下的同时，将所述铜箔除去部间的宽度尺寸为２ｍｍ以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大内博也，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]